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1、化學鍍鎳浸金 (Electroless Nickel Immersion Gold,ENIG),Jason.yeh 2009/04/29,化鎳浸(ENIG),化學鎳是一種通俗法，正確的名詞應稱為化鎳浸（Electroless Nickel and Immersion Gold）。化學鎳層的生成無需外加電，只靠高溫槽液中（約88）還原劑（如次磷酸二氫鈉NaH2PO2等）的作用，針對已活化的待鍍屬表面，即可持續進鎳磷合層的斷沉積。 至於浸鍍的生長，則是一種無需還原劑的典型置換（Replacement）反應。也就是當化學鎳表面進入浸槽液中時，在鎳層被溶解拋出個電子的同時，其層也隨即自鎳表面取得電子而
2、沉積在鎳屬上。一旦鎳表面全被層所蓋滿後，層的沉積反應逐漸停止，很難增加到相當的厚。至於另一系的厚化，則還需強的還原劑方可使層逐漸加厚。,化鎳浸(ENIG)應用,ENIG 處的表面可非常平整，共面性很好，可焊性極佳，故被使用於多種方面 如： 1.PCB(化金板) 2.按鍵接觸面 3.BGA覆晶元件 4.其他有應用PCB板之零組件,化學鎳反應機制,Ni+2 + H2PO2- +H2O H2PO3- +Ni + 2H+ 基本步驟: (1)反應物Ni+2, H2PO2- 向表面擴散 (2)反應物在催化表面吸附 (3)在催化表面上發生化學反應 (4)產物H+, H2, H2PO3-等從表面脫附 (5)產物擴散開表面,化學鎳溶液的成分及其作用,浸鍍之反應機構,Ni0 + 2Au+ Ni2+ + 2Au Ni + 2Au(CN)2- Ni2+ + Au + 4CN,化鎳浸(ENIG)缺點,黑色鎳墊(black pad)之產生，當化鎳中之磷含量(10%)增高時，可能導致黑墊的
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