FPC良率提升持续改善报告

1、Zastron FPC (客户TMD )的成材率增强持续改善报告model : a b3l 0液晶屏(TD c 007 )、zastrongelectronics (申Zen ) company.department:pe裁断机改善螺丝磨光CVL伤CVL贴合时贴合指面改善露铜的CVL用激光切断后，手动贴合用模具切断后，用夹具贴合改善CVL的皱纹等改善行动，生产成材率提高31.8% 11 1.2月(同1.0月)，从实施DES到CVL的贴合停留时间不足1.2时间等改善行动，生产成材率上升了7.41%，5，2，Zastron TMD FPC的质量成材率目标综合3:93%(Q2 )，数据源3360生产

2、报告书，Goal (2月)， Baseline (2008年10-12月数据)、Zastron TMD FPC质量成材率目标(a B3 l0LCD ) : 世成(ZPT )型号： AB3L0LCD(TDC007 )客户(TMD )型号： NEL41-AB3L0221，改善率为60%，6，总结： AB3L0LCD(TDC007 ) 的前5个生产不良缺陷集中表现为线路不良的露铜不良导体变色，CVL异物不良金面损伤不好，这5个项目根据1.0月的数据制定改善项目，下个月增加不良就成立了项目改善小组，3.1，2008年10-12月AB3L0LCD(TDC007 ) 的主要5项生产不良情况3360，5项生

3、产不良内容见导体变色，导体不足，铜见金面导体凹部，5项生产不良内容见铜，导体不足见导体凹部金面，5项生产不良内容见铜，导体不足见导体凹部金面，5项生产不良内容见导体不足突起导体凹铜，三、 Zastron TMD FPC成材率提高改善小组(计划、目标)、7、Champion: Mr .陈嘉彦(OP )、小组2、露铜不良改善、小组3、导体变色不良改善、金面损伤不良改善Key Member:工序部： Mr .熊华庆生产部： Mr .蔡组1，线路不良改善，3.2，zastrongtmdfpc不良率提高改善组：3，zastrongtmdfpc不良率提高改善组(计划目标)，改善组，组5，改善内容，CVL异

4、物不良改善，组4，8，合并成品率3333 数据源： FQC报告通讯端口、基线(2008年10-12月数据)、Goal (2月)、3.3、zastrongtmdfpc成材率改进各组改进目标：3、zastrongtmdfpc成材率改进组(规划、目标)、改进率为60%。 成材率提高改善组改善的总结(阶段)，五，各成材率提高改善组改善结果报告：线路不良改善，露铜不良改善，导体变色，CVL异物不良改善，金面损伤不良改善，1.1，LDI曝光，显影，干胶片压接，黑洞，镀铜，干胶片预处理，钻头，蚀刻，蚀刻AOI检查，CVL前处理， CVL贴合、CVL压接、CVL烘烤、镀金预处理、镀金、镀金后处理、检查、配线不

5、良改善-生产工艺、配线不良改善不良现象的分类、导体凹陷开路缺口、人、机、材料、法、环、 干膜的性能、膜冲压方式、冲压成套设备作业环境、干膜附着力、前处理后板面状况、镀铜板面不良、曝光成套设备作业环境、作业者品质意识、作业者的熟练度和品质判定、清洁方式不良板面异物残留、冲压轮硬度支重轮表面大头针孔、支重轮伤痕板面， 改善线路不良根据原因分析，以上不良图像现象，优先分析验证了镀铜板面不良、清洁方式不良板面异物残留。1.4、接线不良改善-镀铜板面不良主要原因的验证、验证计划说明： 1 .验证目的：由于镀铜板面不良引起的工序和接线不良的原因而验证有木有。 2 .验证数量： 46 PNL 3.验证过程：

6、通过生产工序的裁断/钻孔-布拉克孔-镀铜- DES (显影/蚀刻/除膜)- AOI检查，检查每道工序出现的板、板面的质量状况，统计不良板张数，在不良部位做标记，在不良标记部位4 .检查工具： 40X显微镜、金相显微镜(切片用)、1.5、板面品质检查：40X显微镜、配线不良改善-镀铜板面不良因素验证、1.6、配线不良改善-镀铜板面不良因素验证、1.7、镀铜后单点放大、切片分析、40X显微镜观察、 将粒子尺寸1-3mil称为“镀敷瘤”的配线不良改善-镀铜板面不良主要原因的验证、1.8、选择3处条状镀敷肿瘤各1点，做标记、配线不良改善-镀铜板面不良主要原因的验证、1.9、验证的结论：由以上的验证分析

7、引起配线不良的是铜以下，对条状黑色残炭进行分析和验证，生产线不良改善镀铜板面不良验证的结论、2.0、生产线不良改善黑洞生产线生产工艺、2.1、 条状黑色残炭、人、桌、材料、法、环、材料伤、黑线保养方式和保养频率、黑洞工厂作业环境、人员意识、作业人员的熟练度和品质判定、传动不稳定伤痕板面、线路不良改善条状黑色残炭因素分析、吸水小滚珠老化引起的黑洞液的带出过多、微蚀不均匀、从黑线板面有条状黑色残炭的现象2.2，线路不良改善-条状黑色残炭因素验证计划，验证计划说明： 1 .验证目的：微蚀刻不均匀导致条状黑色残炭的原因验证有木有2 .验证数量：5 PNL 3.验证过程：用正常流程和残奥仪完成黑洞二和干

8、燥后，将各板各剪裁成三块(合计分别在小滚珠输送方向上放置于左、中、右位置，结束后的微蚀刻，水洗和干燥后，检查板面的条状黑色残炭是否消失。 4 .检查工具： 40X显微镜、2.3、板面检查： 40X显微镜、3、2、1、1、2、3、走黑洞2和干燥段后，将板切成3块，如下所示的位置表示，分别放置3块，位置表示如下，在取出材料后检查各板面，条纹状的黑色残炭仍存在，箭头表示支重轮的传动方向，线路未改善条纹状的黑色残炭因素的验证， 2.4验证计划的说明： 1 .验证目的：传动不稳定的损伤板面是由于条状黑色残炭的原因验证有木有2 .验证数量：5 PNL (板面没有异常)3.验证过程：检查板通过黑洞后出现的板

9、面状况，将小滚珠放在板面上进行比较，发现传动不稳定的小滚珠跳动的4 .检测工具： 40X显微镜，线路不良改善条纹状黑色残碳因素验证，2.5，检测黑洞段小滚珠有偏差，位置为以下标记，待机板在黑洞段与干燥后板面有条纹状痕，条纹状痕的间距与小滚珠片的间距一致，2222222222222200转印车c，线路不良改善-条纹状黑色残碳原因验证，2.7，线路不良改善-改善对策，5，各不良率改善组改善结果报告：线路不良改善露铜不良改善导体变色CVL异物不良改善金面损伤不良改善，2.9，露铜不良改善-生产工艺，曝光，显影，干膜压接，和镀铜干膜预处理、钻头、蚀刻、脱膜、AOI、CVL预处理、CVL密合、CVL压接

10、、CVL烘烤、镀金预处理、镀金、镀金后处理、检查、CVL切割、CVL钻头、CVL冲孔、3.0、露铜对1.2月的14LOT产品提取86pcs样本进行分析的3.1、露铜不良改善-不良品EDS项目分析，CVL糨糊面成分表，CVL糨糊面，不良实物成分表，不良实物，干胶片，干胶片成分表，CVL糨糊面，不良实物成分表，露铜发生的产品具体地说：选择3.2外观判定的代表性的露铜样本，进行FTIR分析：露铜不良改善-不良品FTIR项目分析，CVL实物波形，干胶片实物波形，3.3，露铜不良改善-主要因素分析，露铜，人，桌子，材料CVL压接铜箔材料，除去膜不良，DES收获环境、CVL冲切环境、CVL压接清洗方式、C

11、VL压接CVL来料、剥离药液、CVL压接作业环境、作业人员的品质意识、作业人员的熟练度、冲切清洗方式、粘贴机的热大板块有异物，CVL薄膜、TPX异物附着、CVL清洗EDS、FTIR分析表明，铜外露的主要原因是CVL膏和干膜屑，根据人、机械、材料、法、环的原则，选择CVL膏和干膜屑源进行了验证。3.4、露铜不良改善-CVL丝发生原因的验证、目的的验证：发现丝发生的原因，验证CVL丝是否发生露铜。 测试数量： 48PNL测试流程： CVL冲孔-CVL贴合-CVL压接-镀金前处理-镀金检查方法：用显微镜20X对每个PCS进行检查，统计PCS不良率。 具体的鉴定法是对1.CVL冲切/CVL粘贴/CVL

12、压接/电镀金预处理/电镀金工序，按照通常的作业方式进行作业，在作业前检查生产条件。 2 .每个工序都用显微镜20X进行全数检查，确认cvl薄膜是否粘在产品上，是否有不良。 3 .记录检查情况统计不良率。 CVL薄膜的验证计划：3.5、露铜不良改善-CVL薄膜要因验证、3.6、露铜不良改善-CVL薄膜要因验证、3.8、露铜不良改善-CVL薄膜要因验证、3.9、验证目的：找到产生干薄膜屑的原因，干薄膜屑将露铜测定数量： 48PNL测定流程： a离膜镀金b离膜后离膜水洗、抗氧化水洗、隔离干燥、排出检查方法： a用灰尘小滚珠清洗，若在灰尘纸上发现像干膜那样的异物，进行分析，确认物质成分。 b用显微镜2

13、0X对每个PCS进行检查，统计PCS不良率。 具体的鉴定法如下：干膜屑是否产生露铜的验证：脱膜不良的验证计划：露铜不良改善-脱膜不良主要原因的验证，脱膜部的脱膜不良的验证：使用鉴定法：流程b进行验证， 在靠近吐出端的3个槽体水洗-抗氧化-水洗的过滤烟嘴中，干式薄膜屑残留理论根据目测检查有木有的后续流程的各槽体不允许干式薄膜屑，特别是靠近出材段的3个槽体的水洗抗氧化水洗，证明产品污染、残留有干式薄膜屑，需要改善。、4.0、干膜成分表、残留点、残留点的成分表、比较的干膜、露铜不良改善-除膜不良要因验证、4.1、露铜不良改善-除膜不良要因验证、4.2、露铜不良改善-除膜不良要因验证、4.3、露铜不良

14、改善-改善对策、4.4、露铜不良改善-改善对策各成材率提高改善小组的改善结果报告：线路不良改善铜露出不良改善导体变色不良改善CVL异物不良改善金面划伤不良改善、4.6、导体变色不良改善-生产流程、原料、曝光、显影、干式薄膜压接、黑洞、镀铜、干式薄膜预处理、钻头、蚀刻、脱膜、aoo CVL贴合CVL压接、烘烤、镀金前处理、镀金、检查、CVL切割、CVL钻头、CVL冲孔、CVL烘烤、4.7、a、导体变色不良改善-不良项目分类、4.8、导体变色不良改善-不良因素分析、导体变色、人、机未干燥、CVL冲压作业方式药液残留、CVL冲压作业环境、作业者的品质意识、作业者的熟练度、放置时间、作业动作、手套的清

15、洁频率、产品的作业环境、真空压缩机、作业条件、气压不足、抽真空度、手套的清洁频率、作业动作、文件的规定不明、自各儿的作业目的、教育训练不完全、 对动作习惯性前处理机、作业条件、人疲劳、层积方式、风刀、加热器异常、DES作业方式、误读取板动作、误读取板动作、纯水异常、吸水支重轮异常、水质残留、水质污染进行分级分析，其中发现影响导体变色的最大因素是各工序的“放置时间”，故优先验证导体变色影响度改善4.9、导体变色不良-不良因素的验证1 .验证过程的目的：产品在各工序放置的时间对导体变色的影响数： 60PNL (合计480PCS ) 验证的工具： 4.0倍显微镜检查方式： 4.0倍显微镜全检查流程： DES-烘烤-CVL预处理-CVL压接定径套方式：将运转托盘放置在现场的正常品保管架(如右图所示)的作业残奥表检查：附件一般的测试方法：各工序间(DES-烘烤、烘烤-CVL 对平均不同时间段(1.2时间、2.4时间、3.6时间、4.8时间)铜面状况、每个时间段的15PNL (合计120PCS )全部检查进行验证，统计分析氧化引起的导体变色状况。5.0、2 .验证内容、导体变色不良改善-不良因素验证、5.1、3 .验证从以上内容可知，产品在DES-烘烤-CVL预处理-CVL压接的各工序间在1.2时间