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文档简介
1、SMT焊缝检查接受标准(IPC-A-610E),质量部宋莱公,2013年01月02日,目录,3。红胶印刷检验标准,4 .焊膏印刷检验标准,5 .SMT零件焊接检查标准,6 .插件部件焊接检验标准,I .产品等级分类和检验条件,2 .附件规格、产品等级分类和检验条件、1、1-一般电子产品、2级专用服务类电子产品、3级高性能电子产品、IPC国际电子行业连接协会、产品等级分类、“以整体组件功能为主要要求的产品”。“,”对于要求持续运行和长寿命的产品,保持工作不中断是好的,但要求不严格。通常,使用环境不会导致故障. ,“持续高性能或严格命令执行的核心产品”。不允许在这些产品的服务之间断开,最终产品使用
2、环境非常苛刻。如果有要求,产品必须始终可以运行(例如,救生设备或其他关键系统)。可接受的条件:缺陷条件:流程警告条件:四阶段接受条件目标条件:近乎完美,首选情况,理想状态;表示即使组件不完整,在使用环境中仍保持完整性和可靠性的特性。表示组件在最终使用环境中不足以确保外观、装配和功能(3F)。报废方法可用于返工、维修、报废或类似用途。流程警告(不是缺陷)意味着不影响产品的外观、装配和功能(3F),表明流程不稳定,趋势向下。SMT补丁部件、4、SMT补丁部件包装类型标识、SMT补丁部件包装类型标识、SMT补丁部件包装类型标识、SMT补丁部件包装类型标识、SMT补丁部件包装类型标识、SMT补丁部件包
3、装类型标识、公司产品组件表示例包括以下常见组件类型和位号缩写、电阻: 缩写为t二极管:芯片发光二极管(LED)、玻璃二极管(LED)、缩写为d电源模块:ICP晶振:缩写为OSC、VOC变压器:缩写为TR芯片:缩写为IC开关:缩写为SW连接器:缩写为ICH、TRX、缩写为图片“;两极和阴极没有区别。第二,定义:物质对电流的阻碍称为该物质的电阻。第三,作用:一般来说,电阻经常限制电路中的电流。起分压的作用。第四,参数:1,单位:电阻器的单位为欧姆(),比例单位为千奥(k),兆欧(m)等。换算单位换算实例:1000欧洲=1K 1000K=1M。2,阻力:通常,3位或4位数字表示阻力大小。a,3位数字
4、:前两位是有效值,第三位是有效值后接0的数字。例如,223表示221000(即22k)。104是101000 (100K 2R2等于2.2)、b、4位数字(上),其中前3位是有效值,第4位是有效值后跟0的数字。例如,1333为1331000 (133K) 2R49为2.49,SMT补片部件电阻为3,错误值:d为0.5% F为1% J,5% K为10% M为20% 4,形状:d为0.5% F5、封装规格:补丁电阻以英制和公制表示。英制表示法是由四位数字组成的美国电气行业协会(EIA)代码,前两位表示电阻或电容长度,后两位表示以英寸为单位的宽度。0805软件包通常表示英制代码。实际上,公制很少使用
5、,公制代码也显示为4位数字,其单位类似于英制,单位为毫米。SMT补片组件电容,一,电容,通常为符号c。图片“”。第二,定义:给定电位差下的电荷存储量。(由两个金属磁极之间夹有绝缘材料(介质)组成。第三,特性:直流通过交流间隔,低频电阻高频。第四,作用: (公用电路中使用的电容器)主要耦合,过滤5,参数:1,单位:电容的单位是法拉(f),常用电容的单位是毫法(mF),微法(f),铅法(nF)转换关系为1 para(F)=1000毫方法(mF)100000微方法(F)1微方法(f)=1000na方法(nF)=100000皮法(pF)。2、贴片电容容量:一般3位表示电阻大小。三位数字:前两位是有效值
6、,第三位是有效值后接0的数字。例如:101表示1010PF(即100pf)。102表示10100PF(传统1NF) 103表示101000PF(传统10NF) 104表示1010000PF(传统100NF) 105表示1010000 pf(传统1UF),SMT补丁部件电容。第六,电容器分类:1,陶瓷电容器(无极)目前广泛用于便携式产品的芯片多层陶瓷电容器,2,电解电容器:电解电容器:两种(固态电容器和液体电容器)铝电解电容器(液体电容器): (下)电解电容器是一种阳极(正极)应与电源电压的正极连接,负极(负极)应与电源电压的负极连接,对接渡边杏,否则电容器会受损。3,铝电解电容器(固态电容器)
7、:固态电容均称为固态铝电解电容。(右)这与普通电容器(即液体铝电解电容器)最大的区别是使用不同的介质材料。固体电容的介电材料是导电聚合物。SMT补丁部件电容,A型尺寸3.2x1.6x1.6mm(3216) B型尺寸3.5x2.8x1.9mm(3528) C型尺寸6.0 x3.2x2.6mm(6032) D型尺寸7.3 x4.3 x2.9 mm(73442.9mm),红胶印刷检查标准,2,红胶印刷检查标准,标准,粘合,次品,红胶印刷检查标准CHIP项目红胶印刷规格说明,标准:1。没有红胶偏移;胶水均匀。塑料脚,推力满足要求;接受:1。a是粘合剂中心。b是垫板中心。c是偏移。4.p是铜焊5 .是C
8、1/4W或1/4P,粘合剂均匀,推力满足要求。拒绝:1。缺乏粘合剂;胶印不均匀。推力不足;打印偏移1/4瓦或1/4 p;红胶印刷检查标准CHIP料号红胶印刷批次规格说明,标准:1。元件未偏移至红胶;组件与基板紧密相连。接受:1。偏移C1/4或1/4p;元件和基板之间的间距为0.15mm不能超过。c是偏移。4.p表示垫,w表示元素宽度。拒绝:1。元件和基板之间的间距为0.15mm超过。偏移1/4瓦或1/4 p;红胶印刷检查标准SOT材料红胶印刷和放置规范说明,标准:1。适当量的粘合剂;元件没有偏移。推力正常,可以满足规定的要求。接受:1。胶水有点多,但无法接触垫和meta pin。推力符合要求。
9、拒绝:1。向焊机泄漏塑料;2.零件针脚上有粘合剂,导致可焊性下降。红胶印刷检验标准圆柱形零件红胶印刷规格说明,标准:1。塑料量正常;非常符合要求。推力符合要求。接受:1。成型有点好。胶水有点多,但溢出没有形成。拒绝:1。粘合剂偏移大于1/4p。橡胶泄漏,焊接盘被污染了。红胶印刷检验标准圆柱形零件红胶印刷规格说明,标准:1。无组件偏移;2.没有溢出;塑料脚,推力满足要求;接受:1。偏移C1/4p;胶脚,轻微溢出胶未污染的垫;拒绝:1。粘合剂偏移大于1/4p。橡胶泄漏,焊接盘被污染了。红胶印刷检查标准方形材料红胶印刷和放置规范说明,标准:1。适当量的粘合剂;元件没有偏移。推力正常,可以满足规定的要
10、求。接受:1。移动c C1/4p;胶水有点多,但没有接触垫和meta pin。推力符合要求。拒绝:1。粘合剂偏移大于1/4p。2.零件针脚上有粘合剂,导致可焊性下降。推力不足;红胶印刷检查标准补丁IC红胶印刷和放置规范说明,标准:1。适当量的粘合剂;元件没有偏移。推力正常,可以满足规定的要求。接受:1。移动c C1/4p;胶水有点多,但没有接触垫和meta pin。推力符合要求。拒绝:1。粘合剂偏移大于1/4p。2.零件针脚上有粘合剂,导致可焊性下降。推力不足;红胶印刷不良案例,红胶污染垫,允许浮动高度0.15mm:从零件下挤出的胶材料在终端区域可见,但末端连接宽度满足最低要求。焊膏打印检查标
11、准,3,焊膏打印检查标准状态,标准:1。没有焊膏偏移;2 .焊膏厚度满足要求。3 .焊膏成型,无崩塌破坏;100%的焊膏完全复盖了衬垫。焊膏印刷检查标准状态,标准-特殊情况:1。焊膏印刷,添加一些孔,以免气流偏移组件;2 .焊膏印刷,防止焊膏内部收缩后产生焊道;焊膏印刷检验标准接受状态,接受:1。焊膏印刷偏移少,焊膏量均匀和焊膏厚度规格要求;焊膏厚度符合要求。3 .焊膏成型好,无崩塌破坏,架桥,无污染PCB表面;焊膏打印检查标准拒绝状态,拒绝:1。焊膏印刷偏移超过25%;焊膏厚度不符合要求。3 .焊膏成型不良、破坏、崩溃、桥梁连接;焊膏污染垫或PCB板表面;焊膏打印检查标准建议标准,实数,偏移
12、,桥接,焊膏打印不良实例偏移,意外擦除,焊膏污染板表面,典型焊膏打印后元件放置不良示例,焊膏偏移,元件端子的长度由(r)表示,垫长度由(s)表示。SMT元件焊接检查标准芯片零件(仅限底部端子)-结束偏移B,SMT元件焊接检查标准芯片零件(仅限底部端子)-结束连接宽度C,SMT元件焊接检查标准芯片零件(仅限底部端子)-侧连接长度D,SMT元件焊接检查标准SMT元件焊接检查标准芯片零件(仅限底部端子),(p,零件端子宽度和垫宽度,分别表示标记为(w)和()的端子部分中的较小者(w或p)。 元件端子的长度由(r)表示,垫长度由(s)表示。SMT元件焊接检查标准矩形或方形端件1,3或5侧端件1,3或5
13、侧端到侧偏移A,SMT元件焊接检查标准矩形或方形端件零件1,3或5侧端到端偏移b,SMT元件焊接检查标准矩形或方形端件1,3或5侧端到端连接宽度c, SMT元件焊接检查标准矩形或方形端件1,3或5侧端件-侧连接长度D,SMT元件焊接检查标准矩形或方形端件零件1,3或5侧端件-最大填充高度E,SMT元件焊接检查标准矩形或方形端件零件1,3或5侧端件-最小填充高度f, SMT零件熔接检查标准矩形或方形端件1,3或5面端件-焊接厚度G,SMT零件熔接检查标准矩形或方形端件零件1,3或5面端件-端件重叠J,SMT零件熔接检查标准矩形或方形端件零件1,3或5面端件-侧室长,SMT零件熔接检查标准矩形或方
14、形端件SMT元件焊接检查标准矩形或方形端零件1,3面或5面终端-大修、SMT元件焊接检查标准矩形或方形端零件1,3面或5面终端、SMT零件焊接检查标准圆柱盖终端-侧偏移移动A、SMT零件焊接检查标准圆柱盖终端-端偏移移动b、 SMT元件焊接检查标准圆柱盖端子-结束连接宽度C,SMT元件焊接检查标准圆柱盖端子-侧连接长度D,SMT元件焊接检查标准圆柱盖端子-最大填充高度E,SMT元件焊接检查标准圆柱盖端子-最小填充高度f,SMT元件焊接检查SMT元件焊接检查标准内部折弯l带引线,SMT元件焊接检查标准平面欧氏位移移动A,SMT元件焊接检查标准平面欧氏位移移动B,SMT元件焊接检查标准平面欧氏导引-脚趾位移移动B,SMT元件焊接检查标准平面欧氏导引-最小端连接宽度C,SMT元件焊接检查SMT元件焊接检查标准平欧洲机翼引线-最大跟部填充高度E,SMT元件焊接检查标准平欧洲机翼引线-最小跟部填充高度F,SMT元件焊接检查标准平欧洲机翼引线-焊料厚度G,SMT元件焊接检查标准平欧洲机翼引线-共面,SMT元件焊接检查标准平欧洲机翼引线未支撑的孔:孔没有涂层。插件零部件焊接检查标准零部件的水平放置要求,插件零部件焊接检查标准零
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