实训五手机维修焊接培训

1、手机维修焊接知识,第四部分,教学目标,教学内容,1：使同学们掌握贴片元件的焊接需要哪些工具,2：每种焊接工具使用时有哪些注意事项,3：掌握每种焊接工具正确的使用方法，提高维修质量,1：工具介绍,2：恒温烙铁和热风枪拆卸/安装贴片电阻，电容，SOP IC焊接,3：BGA IC焊接（选学）,一、工具介绍,一、工具的使用,在进行焊接之前,要做好各种准备工作。 如:工作台收拾干净,工具、仪表摆放要整齐方便观察和取用，镊子的选择,烙铁及烙铁头的选择,稳压电源及电压的调整,快克风枪及温度的选择很关键,俗话说磨刀不误砍柴功。,1、工具准备,.1镊子的选择,摄子的外观选择 摄子的使用方法 使用摄子的注意事项,

2、2.2 摄子的使用方法及使用注意事项,用母指、中指、食指握镊子。 夹元器件时用力要轻。 尽量避免不规范的使用方法和姿势。 保证夹元器件时不会滑落。,3、烙铁,电烙铁与电烙铁头的选择 焊点质量 焊接方法 焊接注意事项,3.1 电烙铁与电烙铁头的选择,烙铁的型号选择 烙铁头的型号选择 烙铁头的外形选择 烙铁的温度选择,3.2 烙铁型号/烙铁头外形/温度的选择,烙铁型号： 烙铁头外形：较细长、尖，均匀为好。 烙铁温度：有铅焊接为280320,3.3 焊接方法：对小元器件的焊接,烙铁头平放在小元件的两端加热锡点熔化后取下。 把烙铁先在小元件两端加一点焊锡，再快速给小元器件两端加热锡点熔化后取下。 同时

3、用两把烙铁取、焊电容电阻。,烙铁头平放在小元件的两端，并对焊点进行加热，锡点熔化后取下。,同时用两把烙铁取、焊电容/电阻。,3.4 焊接注意事项,焊接时用力不能过大。 焊接时应先给元器件加适当的助焊剂。 防止焊伤其他元器件。,3.5 焊点质量,焊点要饱满、光亮。 焊点应没有毛刺。 避免焊点熔化不充分。,不能拔尖,4、热风枪,2.1 温度和风度的调节 2.2 风嘴的选用 2.3 焊接的方法 2.4 注意事项,4.1 温度和风度的调节,温度： 风度：1档3档,4.2 风嘴的选用,可根据吹焊元器件的大小来选择风嘴。,4.3 焊接的方法,吹焊元器件时风枪嘴要和元器件成90度。 吹焊时要根据风力的大小调

4、整风嘴与元器件的距离。 必要时风嘴吹焊过程中要做必要平衡移动以达到均匀加热。,要控制好吹焊时间，避免对着同一个地方吹焊时间过长。 吹焊过程中不能损伤到其他元器件，必要时做好其他元器件的保护措施。,4.4 注意事项,5、洗板水 作用：是乙稀和乙烷的混合物,主要清洗氧化物,助焊剂。 注意事项：不可清洗显示器,机壳等有机材料。 6、吸锡带 作用：吸附机板上过多的焊锡或焊点短路。,5.1 洗板水清洗主板,主板太脏。 要对主板做认真的清洗。,脏,干净,6.1 清除过多的焊锡和避免焊点短路,主板上过多的焊锡，要吸附、清除。 焊点短路焊锡，也要吸附、清除。,二、主板元件的拆装,1 使用电烙铁，热风枪拆装贴片

5、电阻电容,烙铁拆卸电阻电容训练（选做）,1、恒温烙铁温度350-380度 2、用烙铁在贴片元件两引脚上适量加一些焊锡 3、把烙铁尖平放在元件侧边，快速给元件两边加热，同时轻轻向前推动元件，让元件两个引脚都松动，最后用镊子取下元件即可,烙铁安装电阻电容焊接训练（选做）,1、恒温烙铁温度350-380度 2、在贴片元件上加适量松香 3、用烙铁加锡将焊盘处理干净 4、用镊子夹住元件对准焊点 4、用烙铁在元件的两个引脚上加热一下，让锡融化，焊好即可。,热风枪拆卸电阻电容训练,1、风枪温度调到5-6档，风速1-2档 2、在贴片元件上加适量松香 3、用镊子轻轻夹住元件 4、用热风枪垂直对元件均匀移动加热，

6、拿镊子的手感到焊锡已熔化，用镊子取下元件即可,热风枪安装电阻电容焊接训练,1、风枪温度调到5-6档，风速1-2档 2、在贴片元件上加适量松香 3、用镊子夹元件对准焊点 4、用热风枪垂直对元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡熔化，先撤离风枪，再松开镊子，焊好即可。,练习训练,要求（风枪）： 1、拆装贴片电阻或电容元件至少3个 2、焊接时间不要超过30秒,考核,要求： 1、拆装贴片元件电阻或电容3个 2、热风枪30秒完成 3、恒温烙铁1-2分钟完成（选做）,2 两面引脚芯片SOP拆装,热风枪拆卸SOP IC训练,1、风枪温度调到5-6档，风速3-4档 2、在芯片的引脚上加适量松香或焊宝 3、均匀给芯

7、片两面脚位加热，待两面脚位焊锡熔化，用镊子从芯片对角底部插进去，夹住芯片，取下芯片即可,烙铁安装SOP IC训练（选做）,1、用烙铁先把焊盘拖平，清理干净 2、将芯片对好位，用烙铁先加少量的锡，把芯片对好位的一角加点锡固定 3、再把另一个对角定好位，加锡固定 4、给芯片两面脚位加锡，烙铁贴住芯片脚位把锡拖净焊好 5、如拖锡有连脚，加适量松香把锡拖干净。 6、清洗干净。检查有无空焊、连锡、少锡。,热风枪安装SOP IC焊接训练,1、焊接前用烙铁先把焊盘拖平，清理干净 2、给芯片对好位，用烙铁固定芯片的两个对角 3、风枪温度调到5-6档，风速3-4档 4、在芯片的引脚上加适量松香 5、均匀给芯片两

8、面脚位加热，待两面脚位焊锡熔化，停止加热，关闭热风枪电源 6、检查芯片引脚有无空焊、连锡、少锡；如有，可用烙铁拖焊处理,练习训练,要求： 1、拆装两面引脚芯片1个 2、拆装时间不超过60秒,考核,1、拆装两面引脚芯片1个 2、1分种内完成1个芯片的拆装,三、拆装封胶BGA-IC（选学）,1、BGA-IC拆装流程： 1）固定主板的位置； 2 ）拆胶； 3 ）撬胶； 4 ）整理主板和IC； 5 ）清洗主板和IC； 6 ）对IC植锡； 7 ）定位IC； 8 ）均匀加热，直到焊锡熔化； 9 ）冷却；,三、拆装封胶BGA-IC,大家都知道：手机是一种非常精细的高科技产品；它的每一个元件都很小，我们在维修

9、过程中要做到每一次都细心、认真，还要有耐心，不能有半点的马虎，否则一块好主板就成了废料，平时要多拿废板来练习焊接。,1、固定主板的位置,对带有封胶主板，要用维修平台固定好，并要夹在主板的合适位置，以避免夹得过紧夹坏主板或主板上的元器件。 下图的夹法会把主板上的小元器件夹坏。,2、除胶,除胶时快克温度选在，风力稍选大点。 使用除胶的镊子要尖但不能太锋利。 用风枪对着要清除的胶一边吹一边适当的用力铲胶，这时要细心。 除胶很容易把主板上的绝缘漆铲掉或划伤主板，造成主板外观损伤甚至无法修复。,对旁边的胶处理干净。 对附在小电容、电阻上的胶也要清理干净，保证上胶容易、美观。 除胶后要仔细观察是否有小元器

10、件移位、损伤或不见了。,2、除胶,3、BGA的撬胶,用风枪给要撬的进行均匀加热，在加热时由于风枪的温度过高，要做好旁边元器件保护（降温）措施。,3.1 BGA拆卸的前期工作,撬胶时要选择要撬的合适位置。 在加热的适当时侯用刀片在的旁边不断试探式轻扎，当出现有焊锡从里面不断冒出时，可轻用力摆动撬，注意要一边加热一边撬，当已经松动时可把翻起。,3.2 BGA芯片的拆卸,4、整理主板,撬下后的主板还附有残余的胶及焊盘上的残留焊锡，要将其清理干净。,4.1加适当焊剂在主板上用烙铁（必要时用吸锡带）把多余的焊锡吸取干净。,4、整理主板,把焊盘上的焊剂尽量洗刷干净,4、整理主板,对于密集型矩阵排列的元件，

11、在清除残留的胶和焊锡时，要小心清理，否则容易损坏芯片焊盘，造成主板永久性的破坏，无法修复要特别注意。,4、整理主板,5、安装BGA-IC,安装IC前仔细观察焊盘是否完好。,5.1 安装BGA-IC,安装时认好IC与主板的位置。 三星的主板的IC位置有一个小三角形白标识，指的是IC的第1脚位置。 IC上面也有个凹点指的是IC的第1脚）,5.1 安装BGA-IC,先在焊盘上加适当的助焊剂，用电烙铁加热使焊剂均匀的分布在每个焊盘上。,5.2 安装BGA-IC,按装的如是新元件（一般有足够的焊锡）把对好位置(IC上面有个凹点指的是IC的第1脚）,5.3 安装BGA-IC,用恒温风枪均匀加热IC （温度

12、280350）。 在加热过程IC的锡点还没完全熔化时不要用力推或挤压IC。 IC在一定时间自动归位，这时用镊子轻推IC能自动归位，说明IC已经装好。,三、BGA芯片植锡作业程序,1）用铬铁或风枪整理IC表面； 2）把IC清洗干净； 3）固定IC使植锡板和IC位置对正； 4）涂上锡膏后用刮锡刀刮平； 5）用热风枪均匀加热直到锡膏熔化成锡珠； 6）冷却后用镊子从反面推下元件； 7）再加热使锡珠回位，如缺少锡珠，再用风枪补上。,3.1 整理IC表面,清除芯片上的焊点。 清洁干净芯片。 除胶：把IC固定好，用快克风枪（温度选在300度，风力选小）一边吹一边用刀片轻刮，因IC上锡点也熔化，清理起来很方便。,3.2 除胶后的,3.3 固定IC使植锡板和IC位置对正,用棉布垫在IC的下面防止植锡时IC移动。 植锡板和IC位置对正。,3.4 涂上锡膏后用刮锡刀刮平,锡膏,3.5 均匀加热直到焊锡熔化成锡珠,3.6 冷却后用镊子从反面推下元件,3.7 加焊锡珠，如缺少锡珠再用风枪补上。,如缺少锡珠，可用风枪补上,4、焊盘上的断线和连线方法,1 ）首先把主板焊盘清洗干净。 2 ）把断线的延线绝缘刮