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文档简介

(1)腐蚀 将前面处理好的电路板放入盛有腐蚀液的容器中，待板面上没用的铜箔全部腐蚀掉后，立即将电路板从腐蚀液中取出。,腐蚀,钻孔,(2)修板 将腐蚀好的电路板再一次与原图对照，使导电条边缘平滑无毛，用刻刀修整导电条的边缘和焊盘。 (3)钻孔 利用自动打孔机或高速钻床进行打孔。孔必须钻正。孔一定要钻在焊盘的中心且垂直板面。钻孔时，一定要使钻出的孔光洁、无毛刺。,涂助焊剂,将钻好孔的电路板放入510稀硫酸溶液中浸泡35 min，进行表面处理。取出后用清水冲洗，然后将铜箔表面擦至光洁明亮为止。最后,刷涂助焊剂。待焊剂干燥后，就可得到所需要的电路板。涂助焊剂的日的是容易焊接，保证导电性能，保护铜箔，防止产生铜锈。,

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