Panel与Bonding制程简介PPT课件

1、新人訓練- Panel 結構與 LCM Bonding製程簡介,Date：2005/04/29 Reporter: Graham,2,Agenda,主題 1 Panel 結構介紹 -爆炸圖 -組成介紹 主題 2 LCM Bonding 製程介紹 -OLB -PCB -COG,3,LCD ：Liquid Crystal Dispay TFT ：Thin Film Transistor CF ：Color Filter layer BM ：Black Matrix film OLB ：Output Lead Bonding PCB ：Printed Circuit Board COG：Chip O

2、n Glass TAB ：Tape Automated Bonding ACF ：Anisotropic Conductive Film,名詞解釋,4,TFT - LCD 製造流程,5,Panel 結構介紹,Liquid Crystal Display (LCD),Thin Film Transistor TFT 薄膜電晶體,Polarizer 上偏光板,Color Filter CF Color Resistor光阻,Polarizer 下偏光板,PCB,Light Guide Plate LGP,CCFL,LC Cell,Back Light Unit BLU 背光模組,6,單元解釋 Po

3、larizer Film,7,Separator(離型膜),Protective(保護膜)(60um),Adhesive layer(10um),TAC(80um),Adhesive layer(10um),Adhesive layer(10um),TAC(80um),PVA(20um),單元解釋 Polarizer Film,8,材料成分,單元解釋 Polarizer Film,9,單元解釋 Color Filter layer,Color Filter 細部結構,10,單元解釋 Color Filter layer,11,Black Matrix目的： 遮蔽漏光區域 Black Matri

4、x材料： Cr, CrO2, resin,1. 凡不在下玻璃的ITO區域的液晶皆不受信號控制， 因此需要BM遮蔽以免看到漏光導致對比下降。 2. 液晶即使在下玻璃ITO上某些區域也可能形成液晶排列異常。,單元解釋 Black Matrix,12,單元解釋 Thin Film Transistor,13,Panel,各製程解釋 COG、OLB、PCB,COG製程,OLB製程,PCB製程,14,製程介紹 OLB,15,製程介紹 OLB,綠漆(26m),Cu (18m),Drive IC,封膠,TAB,電鍍錫(0.18m),Adhesive (12m),1.Display pin 2.Dummy p

5、in,2 1 2,16,製程介紹 PCB,目的： 利用壓著頭對PCB施以溫度及壓力，以迫使ACF內之金屬粒子嵌入PCB及TAB 的端子內，構成PCB lead與TAB lead間之電信通路，並使ACF所含之膠質將TAB固定於PCB上。,PCBA,Panel,ACF,17,製程介紹 PCB,18,PCB,PCBA,製程介紹 PCB,SMT (Surface Mount Technology),19,傳統形架構使用TAB及PCB來驅動面板, FPC用來連接X及Y側的PCBWOA+COG架構使用COG來替代Y側的TAB, WOA來替代FPCC來連接X及Y側資料. 此種新架構可減輕面板重量及降低成本.

6、,傳統形架構 WOA+COG架構,製程介紹 COG,20,TAB+PCBA,PFC+COG,COG+WOA,COG+COG with WOA,製程介紹 COG,21,Back up,Panel,製程介紹 COG,22,製程介紹 COG,目的： 利用壓著頭施以溫度及壓力，迫使ACF內之金屬粒子破裂變形，構成panel G邊 lead與Driver IC bump間之電信通路，並使ACF所含之膠質將Driver IC固定於panel上。,PANEL ITO LEAD,PANEL,Driver IC,23,COG IC背面,製程介紹 COG,24,製程對位方式介紹-COG,-15um |Lx,Rx|

7、 15um -15um |Ly,Ry| 15um,實体圖,COG IC對位Mark,PANEL 對位Mark,25,製程對位方式介紹-OLB,TAB左側lead中心偏移量 a,以TAB為基準 Panel偏右為”+” Panel偏左為”-”,TAB中心偏移量 C = (b+a) / 2,TAB lead,Panel lead,Panel lead 區中心線,TAB lead 區中心線,TAB右側lead中心偏移量 b,“+”,“-”,26,TAB中心偏移量 ( C ) 與 TAB lead中心偏移量( S ) 管制限： Source ： 15 m Gate ： 20 m,( C ) 與 ( S

8、) 兩者皆須合格，才可算OK,Panel lead寬 WP,TAB lead寬 WT,S,實際圖,製程對位方式介紹-OLB,27,( C ) 與 ( S ) 兩者皆須合格，才可算OK,PCB lead寬 WP,TAB lead寬 WT,S,實際圖,TAB中心偏移量 ( C ) 與 TAB lead中心偏移量( S ) 管制限： Source ： 15 m Gate ： 20 m,製程對位方式介紹-PCB,28,製程壓痕檢查-COG,29,製程壓痕檢查-OLB,30,藉由ACF (Anisotropic Conductive Film，ACF)導電粒子之特性，提供垂直方向Z軸導通，水平方向因為導

9、電粒子不相互接觸所以無法導通，進而構成TAB與Panel/PCB端子間的迴路。,部材介紹 ACF,31,導電粒子中間之 Plastic 結構具熱固性，可增加與 LEAD 間之緊密度與接觸面積，使其有較好之導電性。,Panel端 (OLB),導電粒子為鋸齒狀，崁入 LEAD 間。完全是金屬粒子，中間無 Plastic 成分因 PCB 為軟性材質，Plastic 會使其凹陷，造成導電性不良。,PCBA端 (PCB),部材介紹 ACF,32,部材介紹 ACF,33,部材介紹 ACF,34,Failure ： deformation 0 10 2. Excellent ： deformation 20 40 Excel