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文档简介

PCB制作流程课程,印制线路板（Printed Circuit Board ）. 简称PCB ,按其层次结构可分为单面板、双面 板和多层板。 资料主要讲述双面镀金板 之制作流程,PCB工艺流程简图 1,金 板,双 面,采购板料 开料 钻孔 黑孔 图形转移 图形电镀 蚀刻 EQC 阻焊 白字 成型 测试 FQC 包装 入库,PCB工艺流程简图 2,采购板料 开料 钻孔 沉铜 图形转移 图形电镀 蚀刻 退锡 EQC 阻焊 白字 喷锡 成型 测试 FQC 包装 入库,锡 板,双 面,PCB工艺流程简图 3,采购板料 开料 钻孔 沉铜 图形转移 图形电镀 蚀刻 EQC 阻焊 电金手指 白字 兰胶 喷锡 成型 测试 FQC 包装 入库,金 手 指,锡 板,PCB工艺流程简图 4,采购板料 开料 内层图形转移 内层蚀刻 内层测试 层压 一次钻孔 除胶渣 沉铜 外层图形转移 塞胶粒 外层图形电镀 蚀刻 退锡 二次钻孔 EQC 铜板测试 阻焊 白字 喷锡 成型 测试 FQC 包装 入库,多 层 板,喷 锡,双面(镀金)板,板料,自动开料机,开 料,烤 板,刨边机,钻 孔,沉铜线,黑孔 线,PTH,印感 光膜,拍 板,曝光,图形 转移,显 影,电金缸,电铜缸,图形电镀,退 膜,蚀 刻,印绿油,拍板,曝光,显 影,白 字,字符,烤 板,手动V-CUT,数控V-CUT,啤 房,啤 板,锣 板,E/T,

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