电子技术锡焊技艺.ppt

1、电开发部的培训、发布：掌握苗壮、电子技术焊接技术、实践的培训目的和要求、1手工作业焊接的基本操作方法。 2掌握电子零件的焊接方法。 掌握3IC集成电路的拆卸方法。 理解4补丁零配件的手动焊接技术。 1 .焊接手工工具和材料1 .焊接手工工具和材料1 .烙铁、烙铁、烙铁台、焊料、吸锡器、热风枪、松香、焊锡膏、定位夹具、大头针定径套、刀子、常用焊接手工工具1 .烙铁、烙铁是焊接电子零件及配线的主要手工工具，恰当的烙铁发热方式：内热式、外热式、恒温式电力： 15W、20W、35W主要由焊接物的大小决定。 一般选择30W左右。 焊接IC集成电路或消耗零配件时，可采用储能式电烙铁，内热式烙铁、外热式烙铁

2、、温式烙铁、烙铁前端及镀锡，常用烙铁前端的形状，1 )新烙铁前端实施烙铁前端的镀锡。 通称“吃锡”。 首先用锉刀将烙印铁元素的头根据需要用锉刀锉成一定的形状，然后打开电源，烙印铁元素的头的温度上升到融化锡的时候，在烙印铁元素的头上涂抹松香，松香冒出白烟后再涂抹焊锡。 现在很多内热式烙铁都是电镀的，如果没有特别的需要，就不需要锉、磨。 2 )为了防止烙铁的“烧烤”，使用烙铁元素的头的话，会产生表面的凹凸，氧化层变得严重而锡不粘着，这是常说的“烧烤”，也被称为“不吃锡”。 此时，必须重新镀锡，和在新的烙铁上镀锡的方法一样。 使用电烙铁时的注意事项，最好使用三极连接器。 必须将箱子适当地接地。 使用

3、前，请仔细检查电源插头、电源查询密码有无破损。 检查烙印铁元素的头有没有松动。 电烙铁使用中，不能用力敲打。 必须防止掉落。 如果烙铁元素头上焊锡太多，请用布擦拭。 使不得不要随便挥舞而烫伤他人。 在焊接过程中，不能乱放烙铁。 不焊接时，请放置在烙铁台上。 为了防止绝缘层变热而发生事故，请注意不要将电源查询密码安装在烙印铁元素的头上。 焊接二极管、晶体管等热元件时，用大头针定径套夹住元件脚，用大头针定径套散热，使元件不破损。 焊接IC集成电路时，时间很短，必要时切断电烙铁电源，利用馀热进行焊接。 2、焊锡、无损音频压缩编码和焊锡结账台，1 )焊锡实际为锡铅合金，锡铅比例不同，焊锡熔点温度不同，

4、一般为180230。 在焊接中，一般使用具有松香芯的焊锡线之类的焊锡线，熔点低，而且含有松无损音频压缩编码，使用非常方便；2 )无损音频压缩编码常用的无损音频压缩编码为松香或松香水(将松香溶解于酒精中)。 作用：去除金属表面氧化物，便于焊接，保护烙印铁元素头部。 焊接大零配件和导线时，也可以使用焊锡膏，但由于有腐食性，焊接后应立即清除残留物。 3 )焊锡结账台、常用焊锡结账台的主要成分为光固化树脂，在高压水银灯的照射下立即固化。 焊料结账台师的颜色因为绿色多，所以通称“绿色油”。3、辅助手工工具，为了便于焊接作业，经常采用焊嘴、伟哥、大头针定径套、小刀等作为辅助手工工具。 二.手工焊接技术，一

5、.焊接作业姿势和卫生二.焊接要求三.烙铁和钎焊的掌握方法四.焊接前准备五.焊接工艺六.引线焊接七.钎焊的质量检验九.补片零配件的手工焊接技术，一.焊接作业姿势和卫生，焊料挥发的化学物质对人体有害一般杠杆距鼻子的距离最好至少在30cm以上，通常在40cm以上。 已知在合十礼成分中，金属铅占一定比例，金属铅是对人体有害的重金属，所以请戴手套或在操作后洗手，不要食用。2、焊接要求、焊接技术是电子装配首先需要学习的基本工作，不仅具有熟练的焊接技能，也是保证电气线路工作可靠性的重要环节。 焊接时，不仅要坚固焊接，而且要求焊接点表面光滑清洁，无毛刺，有点高、干净，大小均匀。 因为不能脚丫子到烙铁的温度，烙

6、铁的表面看起来像豆渣)，避免焊料泄漏，焊料错误。 3、烙铁和烙铁的握持方法，反握持方法动作稳定，长时间的操作疲劳适合于要不得、大功率烙铁，正握持方法适合于带中功率烙铁和弯曲烙铁的操作，在操作台焊接印刷基板等的烙铁时采用握持方法烙铁一般距离鼻子30-40cm厘米，避免操作时有害瓦斯气体被吸入。 连续焊接的情况下，断续焊的情况下，焊接合十礼层一般有2种握持方法，需要注意焊接合十礼层中有一定比例的金属铅金属。 4 .焊接前的准备，(1)所有的零配件引线都从根部弯曲要不得。 一般请留下1.5mm以上。 弯曲可以使用钳子和大头针定径套，或者通过圆棒进行。 (2)弯曲一般不要成为死角。 圆弧的半径应为导线

7、直径的12倍以上。 (3)尽量将有文字的零配件面置于便于观察的位置。5、焊接工序、焊接准备、熔化焊料、分离焊料、拆除烙铁、焊接五阶段尺操作；6 .引线焊接；1 )常用连接引线；2 )引线焊接预处理绝缘层、焊接预处理；3 )引线焊接焊接，钩状体焊接，焊接，(2)导线和导线的连接导线之间的连接，主要是焊接：去除一定长度的绝缘皮。 在端子上镀锡，安装合适的套管。 加劲。 趁热盖上茄克衫，蒸发制冷后，茄克衫固定在接头上，7 .拆下焊接，调试或维护过程中需要更换零配件。 如果方法不正确，印刷电路板将被破坏，更换后未发生故障的零配件将无法再使用。 一般的电阻、电容器等的大头针不多，可以用烙铁直接焊接。 集

8、合块可以使用锡吸收器等专用工具。锡电烙铁、锡电烙铁、锡电烙铁、(2)医疗用空心针尖法、医疗用空心针尖的针尖内径正好能复盖IC集成电路的引出脚，其外径能插入大头针孔，使用时可用尖端的烙铁将大头针钎焊，将大头针用针尖复盖在云同步上，将凸起卸下烙铁的同时旋转针尖，使熔化的焊料凝固，最后拔出针尖，该大头针从印刷电路板完全脱离。 根据该方法，如果每条引线进行一次，则整个IC集成电路会自动脱离印刷电路板，因此该方法简单。 (3)焊料熔吹法必须利用热风枪的气流吹走熔化的焊料，使气流向下。 热风枪、热风拔取台、芯片的拆卸方法的示例包括： (1)在芯片两侧的脚丫子中装满焊锡，(2)用烙铁将一边焊接，(3)将另一

9、边焊接，(4)用大头针定径套轻轻拔出芯片，(5)拔出芯片，(6)焊接后的处理可使用烙铁或8、焊接点的品质检查、(1)外观检查)外形以焊接导线为中心均匀，呈半身裙状张开。 焊接的连接面呈半弓形凹面，焊锡的边界光滑，浸润角尽可能小。 (表面有光泽，光滑。 没有裂纹、大头针孔、无损音频压缩编码。 有无焊锡泄漏、拉焊锡、焊锡引起的导线间短路、导线和零配件绝缘的损伤、焊锡飞散等。 检查时，除了目视以外，用手指触摸，用大头针定径套移动，拉合十礼。 检查导线有无断线。 焊盘剥落等缺陷。 注：焊接点常见的缺陷、焊接物的清洗不一盏茶、无损音频压缩编码不足、质量差、焊接物的加热不一盏茶、焊接合十礼的退避过慢、焊接

10、合十礼的退避过快、加热时间长、烙铁的电力过大、焊接合十礼未凝固时焊接物颤抖， 焊接衬垫的孔和引线的间隙过大，或者加热时间脚丫子不到的焊锡不合格，烙铁过多，烙铁的退避方向不适当，加热时间长的焊锡镀层不良，(2)通电检查、通电检查必定是外观检查和连接检查无误后能完成的工作，检查电路性能如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难很多，而且有损坏机器、引起安全事故的危险。 9、贴片零配件手工作业的锡焊技术，贴片电阻零配件的焊接，先在焊盘上进行焊接，再放置一个零配件，用大头针定径套夹住零配件，然后再焊上一个，看是否正确，有正的地方再焊接另一端即可。 (1)在焊接前准备清洗焊盘，然后在焊盘上涂布无损音频压缩编码；(2)在对角线上定位芯片，在芯片的烙铁上安装少量的焊锡，焊接对角位置的大头针，固定芯片。 (3)平口烙铁使用平口烙铁，将芯片的大