PCB电子线路板专业术语

1、印刷电路板电子线路板专业术语一、综合词汇1 、印制电路：印刷电路2、印制线路：印刷线路3、印制板：印刷电路板4、印制板电路：印刷电路板5、印制线路板：印刷线路板(PWB)6、印制元件：打印组件7 、印制接点：打印联系人8、印制板装配：印刷电路板组件9、板：董事会10、单面印制板：单面印刷电路板11、双面印制板：双面印刷电路板(DSB)12、多层印制板：多层印刷电路板(MLB)13、多层印制电路板：多层印刷电路板14、多层印制线路板：多层印刷线路板15、刚性印制板：刚性印刷电路板16岁.刚性单面印制板：刚性单面印刷borad17岁.刚性双面印制板：刚性双面印刷borad18、19 .刚性多层印制

2、板：刚性多层印刷电路板19、挠性多层印制板：柔性多层印刷电路板20、挠性印制板：柔性印刷电路板21、挠性单面印制板：柔性单面印刷电路板22岁，挠性双面印制板：柔性双面印刷电路板23岁，挠性印制电路：柔性印刷电路(FPC)24、26 .挠性印制线路：柔性印刷线路25岁.刚性印制板：刚挠印刷电路板，刚挠印刷电路板26、刚性双面印制板：刚挠双面印刷电路板，刚挠双面印刷电路板27岁.刚性多层印制板：刚柔多层印刷电路板28岁.齐平印制板：嵌入式印刷电路板29岁.金属芯印制板：金属芯印刷电路板30、30 .金属基印制板：金属基印刷电路板31、32 .多重布线印制板：多线印刷电路板32、33 .陶瓷印制板：

3、陶瓷基板印刷电路板33、34 .导电胶印制板：导电膏印刷电路板34、36 .模塑电路板：模制电路板35 .模压印制板：冲压印刷线路板36岁，顺序层压多层印制板：顺序层压多层37岁，散线印制板：分立线路板38岁.微线印制板：微型线路板39岁，积层印制板：内置印刷电路板40 、积层多层印制板：积层多层印刷电路板(BUM)41、积层挠印制板：积层柔性印刷电路板42 、表面层合电路板：表面层流电路(SLC)43 、埋入凸块连印制板：B2it印刷电路板44岁，多层膜基板：多层薄膜基底(MFS)45 、层间全内导通多层印制板：ALIVH多层印制板46岁，载芯片板：片上芯片(COB)47 、埋电阻板：埋入式

4、电阻板48岁，母板：母板49岁，子板：子板50岁，背板：底板51、裸板：裸板52岁，键盘板夹心板：铜-因瓦-铜板53岁，动态挠性板：动态柔性板54岁，静态挠性板：静态柔性板55岁，可断拼板：分离平面l56岁，电缆：电缆57岁，挠性扁平电缆：柔性扁平电缆(FFC)58岁，薄膜开关：薄膜开关59岁，混合电路：混合电路60岁，厚膜：厚膜61岁，厚膜电路：厚膜电路62岁，薄膜：薄膜63岁，薄膜混合电路：薄膜混合电路64岁，互连：互连65岁，导线：导体迹线66岁，齐平导线：嵌入式导体67岁，传输线：传输线68岁，跨交：交叉69岁，板边插头：边缘板接触70岁，增强板：加强筋71 、基底：基底72 、基板面

5、：房地产73 .导线面：导体侧74、76 .元件面：组件侧75 、焊接面：焊接侧76岁，印制：打印77 、网格：网格78 、图形：模式79 .导电图形：导电图案80 、非导电图形：非导电图案81、字符：图例82 、标志：马克二、基材：1 、基材：基础材料2、层压板：层压板3、覆金属箔基材：金属包层材料4、覆铜箔层压板：覆铜板5、单面覆铜箔层压板：单面覆铜层压板6、双面覆铜箔层压板：双面覆铜层压板7 、复合层压板：复合层压板8、薄层压板：薄层压板9、金属芯覆铜箔层压板：金属芯覆铜层压板10、金属基覆铜层压板：金属基覆铜层压板11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：柔性覆铜介质膜12、基体材料：基础材料13、1

6、4 .预浸材料：预浸料14、15 .粘结片：粘合片15岁.预浸粘结片：预浸渍粘合薄纱16、环氧玻璃基板：环氧玻璃基板17岁.加成法用层压板：用于添加工艺的层压板18岁.预制内层覆箔板：大量层压面板19、内层芯板：核心材料20岁，催化板材：催化板，涂层催化层压板21日.涂胶催化层压板：涂有粘合剂的催化层压板22、23 .涂胶无催层压板：涂有粘合剂的非催化层压板23、24 .粘结层：粘合层24、粘结膜：薄膜粘合剂25岁.涂胶粘剂绝缘薄膜：涂有粘合剂的介电薄膜26、无支撑胶粘剂膜：无支撑粘合膜27岁，覆盖层：覆盖层（覆盖层)28岁，增强板材：加强材料29岁.铜箔面：覆铜表面30岁，去铜箔面：箔去除表

7、面31岁，层压板面：未覆盖的层压板表面32岁，基膜面：基膜表面33岁.胶粘剂面：粘合剂faec34岁，原始光洁面：电镀表面35岁，粗面：马特完成36岁，纵向：长度方向37岁，模向：横向方向38岁.剪切板：按面板尺寸切割39岁，酚醛纸质覆铜箔板：酚醛纤维素纸覆铜板（酚醛/纸覆铜板)40岁，环氧纸质覆铜箔板：环氧纤维素纸覆铜板（环氧/纸覆铜板)41、42 .环氧玻璃布基覆铜箔板：环氧玻璃纤维覆铜层压板42 、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：环氧纤维素纸芯，玻璃布表面覆铜层压板43岁，环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：环氧无纺布/玻璃纤维增强覆铜层压板44岁，聚酯玻璃布覆铜箔板：聚酯编织玻璃纤维覆铜层压板4

8、5岁，聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：聚酰亚胺编织玻璃纤维覆铜层压板46岁，双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：双马来酰亚胺/三嗪/环氧编织玻璃纤维覆铜板47 .环氧合成纤维布覆铜箔板：环氧合成纤维织物覆铜层压板48岁.聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：特氟隆/玻璃纤维覆铜层压板49岁，超薄型层压板：超薄层压板50岁，陶瓷基覆铜箔板：陶瓷基覆铜层压板51、紫外线阻挡型覆铜箔板：防紫外线覆铜板三、基材的材料1、甲阶树脂：一级树脂2、乙阶树脂：乙级树脂3、碳阶树脂：丙级树脂4、环氧树脂：环氧树脂5、酚醛树脂：酚醛树脂6、聚酯树脂：聚酯树脂7 、聚酰亚胺树脂：聚酰亚胺树脂8、双马来酰亚胺三嗪树脂：双马来酰亚胺-三嗪树脂9、丙烯酸树脂：丙烯酸树脂10、三聚氰胺甲醛树脂：三聚氰胺甲醛树脂11、多官能环氧树脂：多官能环氧树脂12、溴化环氧树脂：溴化环氧树脂13、14 .环氧酚醛：环氧酚醛清漆14、15 .氟树脂：荧光素15岁.硅树脂：硅树脂16、硅烷：硅烷17岁.聚合物：聚合物18岁.无定形聚合物：无定形聚合物19、结晶现象：结晶镅20岁，双晶现象：二态性21日.共聚物：共聚物22、23 .合成树脂：合成23、24 .热固性树脂：热固性树脂24、热塑性树脂：热塑性树脂25岁.感光性树脂：光敏树脂