道康宁导热产品在LED上的应用.ppt_第1页
道康宁导热产品在LED上的应用.ppt_第2页
道康宁导热产品在LED上的应用.ppt_第3页
道康宁导热产品在LED上的应用.ppt_第4页
道康宁导热产品在LED上的应用.ppt_第5页
已阅读5页，还剩22页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1、道康宁导热产品在LED上的应用,上海西怡新材料科技有限公司,宣云遐 技术服务工程师,2012-7-9,目录,导热材料 LED封装的导热要求 LED上的道康宁导热产品 LED灯具上的典型应用,导热材料,热传导材料或热界面材料 Thermally Conductive Materials (TCM) Thermal Interface Materials (TIM),导热材料名词解释,界面厚度 Bond line thickness (BLT) 两个接触表面之间的缝隙或区域 体积导热率（K） 任何材料（无论厚度如何）传输热量的自然能力。数值越高越好。单位（W/mK） 热阻（R）：阻止热量通过一个界

2、面或者一种材料传输的阻力大小。这种属性与厚度和面积有关。数值越低，材料越好。单位（mm2K/W）,热阻和导热率的关系,导热材料,RC1,RC2,导热材料的实测热阻RTM,导热材料功能,提供适当的散热途径以维持元器件与功率组件在适当的温度下正常工作,LED封装的导热要求,LED导热材料的性能：高导热率和低热阻值 封装散热的目的：保持LED的色纯度、发光强度等 LED封装的导热要求：保证最佳的散热效果（导热粘结、导热灌封等） LED灯具的散热：散热不良导致芯片的结温升高，引起色温漂移，发光强度降低，寿命缩短。 使用导热产品为了更有效地降低芯片和电源模块的工作温度。,LED封装的导热要求,LED导热材料,LED上的道康宁导热产品,特性： 导热率高 低热阻 耐温性好 匹配性好,LED上的道康宁导热产品,LED上的道康宁导热产品,LED灯具上的典型应用,主要是在大功率的LED灯具上的应用： LED灯泡 LED路灯,应用实例（LED灯泡）,导热产品,导热产品,电源元件的灌封材料,芯片电路板和散热片之间,Sylgard160,DC340,DCTP1562,应用实例（LED路灯）,导热产品,导热产品,芯片电路板和金属外壳之间,电源元件的灌封材料,Sylgard1

人人文库> 全部分类> 应用文书 > 技术指导

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论