第3章-SMT生产设备及治具.ppt

1、第3章SMT生产设备及治具,第3章 SMT生产设备及治具,3.1 涂覆设备,3.2 贴片设备,3.3 焊接设备,3.4 检测设备,3.5 返修设备,3.6 清洗设备,第3章 SMT生产设备,涂敷设备,3.1.1 印刷设备及治具 3.1.2 点涂设备,第3章 SMT生产设备,手动印刷机,半自动印刷机,全自动印刷机,手动印刷机：各种参数和动作均需要人工调节与控制，仅用于小批量生产或难度不高的产品。,半自动印刷机：PCB装夹过程 第一块PCB与模板对位,全自动印刷机：光学对中，重复精度可达0.025mm；但工艺参数需要人工设定。,人工操作,特点：,第3章 SMT生产设备及治具,一、印刷机的基本结构,

2、机架,印刷工作台,模板固定机构,印刷头系统,PCB视觉定位系统,擦板系统,基 本 结 构,第3章 SMT生产设备及治具,印刷工作台： 工作台面 基板夹紧装置 工作台传输控制机构,基板夹紧装置,基板止档器装置,第3章 SMT生产设备及治具,印刷头系统： 刮刀 刮刀固定机构（浮动机构） 印刷头的传输控制系统,1、刮刀材料有橡胶、金属两大类。,2、标准的刮刀固定架长为480mm，视情况使用340mm、 380mm和430mm。,刮刀头装置,第3章 SMT生产设备及治具,滚筒式卷纸清洁装置,作用：清洁钢网背面和开孔上的焊膏微粒和助焊剂。,第3章 SMT生产设备及治具,二、主流印刷机的特征,1、釆用高精

3、密图像处理系统实现XY 轴的自动定位，高刚性一体化的机架结构保证了印刷机长期稳定的印刷性能 2、刮刀运行时更平稳，最优化的离网原理提高印刷质量。 3、具有自动清洗功能。 4、印刷机小型化可节省更多的安装场地，并能实现从左到右或从右到左的传送方式。,第3章 SMT生产设备及治具,5、运转高速化和图像快速化保证了高效生产的需要。 6、提供标准的基板边夹装置、真空夹紧装置作为选配件 7、印刷压力、刮刀速度、基板尺寸和清洁频率等印刷条件的参数釆用数字化输入。 8、图像处理系统的自动校正功能令钢网定位更简便。 9、釆用交互式操作系统，简单方便。,第3章 SMT生产设备及治具,模板是用来定量分配焊膏，它是

4、在一块金属片上，用化学方式蚀刻出漏孔或用激光刻板机刻出漏孔，用铝合金边框绷边，做成适应尺寸的金属板。,模板实物,三、印刷用治具模板,第3章 SMT生产设备及治具,1、模板结构 刚 铸铝外框 刚 铸铝外框 柔 丝网有弹性 刚 金属模板 刚 模板 金属模板材料：不锈钢 坚固，寿命长 锡磷青铜 价廉命短,全金属模板,柔性金属模板,第3章 SMT生产设备及治具,2、金属模板的制造方法： 化学腐蚀法、激光切割法、电铸法,第3章 SMT生产设备及治具,第3章 SMT生产设备及治具,三种模板制造方法比较,第3章 SMT生产设备及治具,3、模板开口设计 (1)开口形状,模板开口通常为矩形、方形、圆形三种。 矩

5、形开口比方形和圆形开口具有更好的脱模效率。 开口喇叭口垂直或向下时焊膏释放顺利。,垂直开口易脱模,喇叭口向下易脱模,喇叭口向上脱模差,第3章 SMT生产设备及治具,3、模板开口设计 (1)开口形状,模板开口通常为矩形、方形、圆形三种。 矩形开口比方形和圆形开口具有更好的脱模效率。,第3章 SMT生产设备及治具,(2)模板开口尺寸 锡铅焊膏：模板开口宽度0.92*焊盘宽度 无铅焊膏：模板开口宽度焊盘宽度 无铅焊膏比重小于锡铅焊膏，表面张力大于锡铅焊膏润湿性差，窗口要大些。,第3章 SMT生产设备及治具,L,宽厚比W/H窗口宽度/模板厚度,面积比L*W/2(L+W)H窗口面积/窗口孔壁面积,(3)

6、模板宽厚比、面积比（模板良好漏印的必要条件） 模板窗口壁尽量光滑 宽厚比1.6 面积比0.66（有铅） 宽厚比1.7 面积比0.7 （无铅）,第3章 SMT生产设备及治具,第3章 SMT生产设备及治具,(4)模板的厚度直接影响印刷焊膏厚度 模板钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.10.3mm， A、普通模板：引脚间距大，片式元件尺寸大，厚度较厚。 B、局部减薄模板：PCB上既有需厚度较厚模板的元器件，也有需模板厚度较薄的FC、COB等。 C、局部增厚模板：PCB上已经贴好COB，再印刷时B和C两者均须用橡胶刮刀。,第3章 SMT生产设备及治具,点涂：通过压力的作用使液体发生移位。,第3章 SMT

7、生产设备及治具, 、气压泵滴涂法,最原始、最广泛的方法，灵活性好，控制方便，操作简单、可靠，针头、针管易清洗，但速度受粘度的影响大。高速和滴涂小胶点时一致性差。,气压泵一直被认为是最直接的涂敷方式，它根据时间-压力原理利用压缩机产生受控脉冲气流进行工作。它有一个注射器，在末端装有一针头，工作时气流脉冲作用时间越长，从针头推出的涂敷材料数量就越多。,第3章 SMT生产设备及治具, 螺旋泵滴涂法,灵活性强，适合滴涂各种贴片胶，与时间/压力滴涂法相比，对贴片胶混入的空气不太敏感。其缺点是对粘度的变化敏感，速度对滴涂一致性有影响,这项技术依靠一个精密设计的导引螺杆和圆筒结构，在它里面装有固定数量的涂敷

8、材料，这些材料填满了螺纹凹槽，其涂敷量与导引螺杆转动量成正比。螺杆的转动由一个电机驱动电磁离合系统进行精确控制，电机以恒定速度转动，通过离合器的咬合与释放来推动螺杆。根据螺旋泵转动时间、针管直径和导引螺杆的沟槽深度不同可得到各种涂敷尺寸。,第3章 SMT生产设备及治具, 活塞泵滴涂法,高速时胶点一致性好，能点大胶点。但清洗复杂，对贴片胶中的空气敏感。,该技术是在一个密封的容室中用活塞的运动精确控制相应体积的液体。因而，液体的粘性变化对流动率没有影响。针头大小同样也不会影响活塞泵的速率。,第3章 SMT生产设备及治具, 喷射滴涂法,非接触式，速度快。对板的翘曲和高度的变化不敏感。但大胶点速度慢，

9、需要多次喷射。清洗复杂。,这是一种新方法，它使用一个弹簧加力的针或“锤”以快速轮转的方式迫使材料通过针嘴。它类似于定量活塞泵用高速来喷射材料。空气压力将针提起到液体容器上面，当气压移开时，弹簧将针往下驱动，迫使胶剂通过针嘴。胶点的路径是一条在滴嘴和板上目标点之间的通道。,第3章 SMT生产设备及治具,点胶机的主要参数,喷嘴内径,喷嘴设计,喷嘴和板面距离,锡膏量控制技术,速度、重复精度,胶水特性,点胶停留时间,13,第3章 SMT生产设备及治具,1、贴片机的介绍 Pick and Place（拾与放） 将SMC/SMD等各种类型的表面组装芯片贴放到PCB的指定位置上的过程称为贴装，相应的设备称为

10、贴片机或贴装机。 贴装一般均采用贴片机自动进行，也可借助辅助仪器和设备进行人工或半自动化贴装。,一、贴片机概述,第3章 SMT生产设备及治具,2、贴片机的发展过程 手动贴片机到自动贴片机 低精度贴片机到高精度贴片机 低速贴片机到高速贴片机 3、常见的贴片机品牌 亚洲：松下、富士、JUKI、日立、三星等等 欧洲：西门子、飞利浦等等 美国：环球等,第3章 SMT生产设备及治具,二、贴片机结构,贴片机由以下几部分组成： 机架、基板传送系统、贴片头、供料器、机器视觉系统、定位系统、传感系统、计算机控制系统,基板处理,元件对中,供料器,贴片头,第3章 SMT生产设备及治具,1、机架 用来安装、支撑贴片机

11、的底座，是机器的基础。 2、基板传送系统 功能： 稳定安全地将PCB传送到贴片位置，并将其准确、稳定地固定在贴片位置，贴片完成后再将PCB送到下道工序。,第3章 SMT生产设备及治具, 传送特征: 一般是A、B、C三段皮带传送系统,PCB到达B区后，由PCB止动块来机械定位，同时支撑组件升起支撑PCB板。通过相机等识别系统找到PCB识别标志，然后计算出贴片的精确位置，保证贴片的准确性。,整体式、活动式导轨,第3章 SMT生产设备及治具,3、贴装头 作用 拾取元件后，把元件完整、准确的贴放到PCB上。是贴片机最复杂、最关键的部分，安装在X-Y定位系统上。, 种类 单头 贴片头 固定式 多头 水平

12、旋转式/转塔式 旋转 垂直旋转/转盘式,第3章 SMT生产设备及治具,转盘式 （垂直旋转头）,直线式(固定式),转塔式,第3章 SMT生产设备及治具,水平旋转/转塔式贴片机的结构图,多见于松下、三洋、富士,第3章 SMT生产设备及治具,垂直旋转/转盘式贴装头,多见于西门子贴片机,第3章 SMT生产设备及治具, 吸嘴 贴装头上用真空泵控制的贴装工具，也是具体吸取和贴片的部位。 吸嘴高速与元器件接触，磨损严重。,合金材料,碳纤维耐磨塑料材料,陶瓷材料及金刚石,防静电材料,早期,现在,先进材料,第3章 SMT生产设备及治具,4、供料器 作用： 将片式元器件SMC/SMD按照一定规律和顺序提供给贴片头

13、，以便其准确方便地拾取。 分类： 带式供料器 tape feeder 管式供料器 stick feeder 盘式供料器 waffle feeder 散料供料器 bulk feeder,第3章 SMT生产设备及治具,带式供料器,根据带宽制定其规格。,8、12、16、24、32、44、56、72mm等。,标准单带供料器,高占地效率双带供料器,带状供料器元器件的驱动方式： 机械打击驱动、电驱动、空气压力驱动,储存、工作台,第3章 SMT生产设备及治具,双带供料器,第3章 SMT生产设备及治具,管状供料器,重力推动式,振动推动式,单管式供料器,多管式供料器,第3章 SMT生产设备及治具,盘式供料器,多

14、层式,16,单层式,第3章 SMT生产设备及治具,散料供料器,带有一套线性振动的轨道，随着轨道的振动，元器件在轨道上排序。,第3章 SMT生产设备及治具, 总结： 1、通常以能装载8mm供料器的数量作为贴片机供料器的装载数。 如：盘式供料器约占20个8mm料位； 大型高速机一般可装载120个8mm带式供料器。 2、目前，元器件在Feeder中的驱动方式有三种：机械打击驱动、电驱动、空气压力驱动。,Feeder的站位号依据,第3章 SMT生产设备及治具,5、机器视觉系统 PCB的确认 俯视摄像头 搜索PCB基准标志，以便贴装前将电路板置于正确位置 元器件的确认 元器件外形确认、元器件对中、元器件

15、引脚的共面性和形变的确认。 元器件对中方式：机械对中、视觉对中、激光对中,第3章 SMT生产设备及治具, 元器件识别系统 仰视摄像头 CCD技术 安装于料盘和贴装位置之间，吸嘴吸取元件后经过该摄像头，完成元器件检测后，在进行贴装。 2) 头部摄像头 飞行对中技术 安装在贴装头上或贴片机上，在拾取元件到指定位置过程中，完成对元件的检测。 3) 激光对中与检测 激光束照在元件上，测量元件透射的影像，完成对元件的检测。,第3章 SMT生产设备及治具,6、X-Y定位系统 PCB不动，贴片头安装在X导轨上，X导轨沿Y方向运动从而实现在X-Y方向贴片的全过程。多见于泛用机。 贴片头固定，PCB承载平台做X

16、-Y方向运动。多见于塔式旋转头。 贴片头仅做X方向运动，PCB仅做Y方向运动，二者配合完成贴片过程。,第3章 SMT生产设备及治具,7、传感系统 负压传感器 贴片头压力传感器 位置传感器 图像传感器 激光传感器,第3章 SMT生产设备及治具,第3章 SMT生产设备及治具,三、贴片机的分类,1、按贴装方式分类,第3章 SMT生产设备及治具, 顺序式：单头贴片机按顺序逐只贴SMC/SMD；, 流水式(在线式)：一系列单头贴片机排成流水线，每一只贴一个或N个元器件；, 同时式：多个贴装头(一台贴片机)同时贴装PCB上不同元器件；, 同时/在线式：多台多个贴装头的贴片机排成流水线。,第3章 SMT生产

17、设备及治具,2、按贴装速度分： 中速贴片机: 3千片h9千片h 高速贴片机: 9千片h4万片h 超高速贴片机: 4万片h以上,第3章 SMT生产设备及治具,3、按贴装元器件类型分 高速贴片机 Chip和小型SMD 多功能贴片机(泛用机) SMD和异型元件 目前，生产线上多是两种机型的组合，以提高效率。,第3章 SMT生产设备及治具,FUJI NEXT模组高速 多功能贴片机,第3章 SMT生产设备及治具,四、贴片机的技术指标 精度、速度、适应性是贴片机三个最重要的特性 精度决定贴装机能贴装的元器件种类和它能适用的领域； 速度决定贴装机的生产效率和能力； 适应性决定贴装机能贴装的元器件类型和能满足

18、各种不同贴装要求。,第3章 SMT生产设备及治具,(一)贴片精度,是指贴片机X、Y导航运动的机械精度和Z轴旋转精度,精度,定位精度,重复精度,分辨率,第3章 SMT生产设备及治具,还可以用贴片机在受控的正常状态下的贴装能力来表示,1、定位精度 定义：实际贴片位置与设定贴片位置的偏差。 分类 平移误差:由X-Y定位系统精度不够引起的 旋转误差:由元器件对中机构精度不够引起的,第3章 SMT生产设备及治具,2、分辨率 描述贴片机分辨空间连续点的能力，即贴片机平稳移动的最小增量。 它是衡量贴片机本身精度的重要指标。 例如：丝杆的每个步进长度为0.01mm， 那么，贴片机的分辨率为0.01mm。,第3

19、章 SMT生产设备及治具,3、重复精度 描述贴装工具重复地返回标定点的能力。 重复精度、分辨率和定位精度之间有一定关系。通常，分辨率是基础。,好的定位精度,好的重复精度,差的定位精度,差的重复精度,差的定位精度,好的重复精度,好的定位精度,02,第3章 SMT生产设备及治具,4、贴片过程能力指数Cp/Cpk Cp/Cpk含义： 反应过程处于正常状态时，所表现出的保证产品质量的能力，并以数值定量的表达出来。 贴片机的Cp/Cpk是指贴片机在正常工作状态下，满足质量要求的贴片能力。,第3章 SMT生产设备及治具,合格范围,目标,订立目标和合格范围,性能测量,制图,计算分析, 制定过程,第3章 SM

20、T生产设备及治具, 具体含义 在同一位置贴多个元件，检验它的精度,Cp分布中心和公差中心重合,分布中心和公差中心不重合需要调整，调整后的过程能力指数记为Cpk,定位精度、重复精度,重复精度,第3章 SMT生产设备及治具, 检验标准,备注：IPC-9850贴片机验收方法采用Cpk表征其贴片能力 印刷机也有Cp/Cpk，也要求达到1.33。,第3章 SMT生产设备及治具,5、影响贴片精度的因素： PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性 程序编制的好坏 贴片机自身的性能： X-Y定位系统的精确性 元器件定心机构的精确性 贴装工具的旋转误差 贴片机本身的分辨率,第3章 SMT生产设备

21、及治具,(二)速度 1、贴装周期：完成一个完整的贴片过程所用的时间。 元器件拾取、检测、对中、贴放、返回拾取位置 单位：S/片 2、贴装率：一个小时内完成的贴装周期数。 单位：cph（常用）,第3章 SMT生产设备及治具,3、生产量：按贴装率算出的每班贴元器件的数量。 4、贴片机提供的贴片速度仅是理论上的速度，实际生产中应考虑以下辅助时间： PCB装卸时间，一般5-10s/块； 大型PCB上元器件相距较远，贴片时间可延长； 换料时间； 机器维修时间； 不可预测的停机时间。 实际贴装率 = 65-70%理论贴装率,第3章 SMT生产设备及治具,5、影响贴装速度的因素 PCB板尺寸、元器件的数量、

22、基准点的数目 程序的优化 贴片机供料器的数量和位置 换料时间 PCB装卸时间 元器件对中与PCB定位 贴片机上贴装头与吸嘴的数量,第3章 SMT生产设备及治具,cycle time 30 s,cycle time 55 s,O/P 10 K / hr,O/P 9.6 K / hr,O/P 10 K / hr,O/P 10.5 K / hr,元件数量,基板大小,基板定位,第3章 SMT生产设备及治具,元件对中方法,移动和贴片速度,基准点数目,贴片力度控制要求,第3章 SMT生产设备及治具,(三) 适应性 适应性是贴装机适应不同贴装要求的能力。 贴装机的适应性包括以下内容： 1、能贴装元器件类型。

23、 比如：泛用机、高速机,第3章 SMT生产设备及治具,2、贴片机能容纳供料器的数目和种类。 一般高速机可容纳供料器大于120个； 多功能机可容纳供料器60-120个。 3、贴装面积 一般5050250300mm。 由贴片机的传送系统以及贴装头的运动范围而定。,第3章 SMT生产设备及治具,4、贴片机的调整 产品更换时： 再编程、供料器的更换、电路板传送机构以及定位工作台的调整、贴装头的调整及更换 功能更换时： 从贴片功能到点胶功能更换时，只需将贴片组件和点胶组件互换。,第3章 SMT生产设备及治具,第3章 SMT生产设备,焊接设备,3.3.1 回流炉 3.3.2 波峰焊接机 3.3.3 焊接用

24、治具,一、回流炉种类 1、对PCB整体加热的回流炉,最早使用,热板回流炉,红外回流炉,热风回流炉,红外热风回流炉,20世纪80年代初,20世纪80年代中期,气相回流炉,20世纪70年代初,20世纪80年代中后期,第3章 SMT生产设备及治具,2、对PCB局部加热的回流炉,激光束回流炉,热气流回流炉,聚焦红外线回流炉,可靠性高，成本较高。,多用于返修工作站。,在特制的加热头中通空气 或氮气进行局部焊接，主 要用于返修和研究中。,第3章 SMT生产设备及治具,二、强制对流式热风回流炉的基本结构,强制对流式热风回流炉优点：, 对装配板逐渐地和一致地提供热量，同一PCB上 的温差没有太大的差别。, 严

25、格地控制给定温度曲线的最高温度和温度速率， 其提供了更好的区到区的稳定性。,第3章 SMT生产设备及治具,回流炉炉腔,基本结构：主要由炉体，加热系统、PCB传输系统，温度控制系统，强制对流系统，冷却装置，排风装置，废气回收装置和计算机控制装置组成。,第3章 SMT生产设备及治具,1、加热系统,(2) 标准炉最高温度可达350C，适应无铅工艺要求。,(1) 加热方式采用热风强制冲击对流循环，各加热区采用 独立结构的上下加热器，可用程序分别设定温度， 控温精度很高（0.5C）。,2、PCB传输系统,PCB传输系统,第3章 SMT生产设备及治具,3、冷却系统,(1) 冷却通常有风冷和水冷两种方式。,

26、(3) 无铅氮气保护焊接要求较快的冷却速率，因此选择水冷,(2) 风冷冷速慢，成本低廉，一般情况下选择风冷。,4、助焊剂废气回收装置,回收方式：首先加高温到450以上，使助焊剂挥发物 气化，然后用过滤器冷凝收集，最后通过排 气控制排出气体。,第3章 SMT生产设备及治具,三、回流炉的技术指标 1、温度控制精度：应达到0.10.2（温度传感灵敏器）； 2、传输带横向温差：要求5以下； 3、温度曲线测试功能：如果设备无此配置，应另购温度曲线采集器； 4、最高加热温度：一般为300350； 5、加热区数量和长度； 6、传送带宽度； 7、传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等缺陷。,第3

27、章 SMT生产设备及治具,四、回流焊炉的保养与维护,保养项目：清洁炉膛内部,使用工具：清洁剂、擦拭用纸或布、铲刀。,保养步骤：将回焊炉停止并降温至70以下，打开炉膛， 将炉膛内部残留的助焊剂用沾有清洁剂的擦 拭用纸或布沾湿，将内部擦拭干净，若有助 焊剂已经硬化，可用铲刀将其铲下再擦拭。,第3章 SMT生产设备及治具,单波峰焊接机,纯通孔插装元件的焊接,双波峰焊接机,适用于插装元件和表贴 元件混装板的焊接,第3章 SMT生产设备及治具,一、波峰焊接机基本结构,结构：传输系统、助焊剂的涂覆系统、PCB预热系统、焊锡锅、冷却系统、光电控制系统、清洁系统、空气压缩系统、气体排放系统、温控系统，有时也具

28、有充氮系统。,第3章 SMT生产设备及治具,1、焊料波峰发生器,作用：产生波峰焊接工艺所要求的特定的钎料波峰。 是决定波峰焊接质量的核心。,分类,机械泵式,液态金属电磁泵式,第3章 SMT生产设备及治具,(1) 机械泵式, 主流结构为离心泵式钎料波峰发生器。, 制做简单，成本低廉。,离心泵式钎料波峰发生器,第3章 SMT生产设备及治具,(2) 液态金属电磁泵式,利用开口铁芯产生作用的磁场，泵沟中的液态钎料在电磁力的驱动下，迫使其向喷口方向流动，并而形成钎料波峰。制作工艺较复杂。,液态金属电磁泵式,第3章 SMT生产设备及治具,2、助焊剂涂覆系统,发泡式,喷雾式,波峰式,第3章 SMT生产设备及

29、治具,3、预热系统,一般为三段式预热，第一、二段为加热区，第三段为热补偿区。,第3章 SMT生产设备及治具,4、PCB 传送系统, 作用：,使PCB能以某一较佳的倾角和速度进入和退出钎料波峰。, 分类：链条式、皮带式、弹性指爪式 。, 弹性指爪式特点：,速度准确、调节方便；,夹送系统倾角可在3- 7之间进行调节，可根据需 要调节到最佳倾角；,具有传动链过载保护功能。,第3章 SMT生产设备及治具,二、波峰焊接机主要技术参数有： PCB宽度 PCB传输速度 焊锡锅容量 最高温度 炉温控制精度等。,第3章 SMT生产设备及治具,三、选择性波峰焊接机,1、选择性波峰焊接机用于局部通孔元件的焊接，仅有

30、部分特定区与焊料接触。,2、工作原理： 在由电路板设计文件转换的程序控制下，小型波峰焊锡槽和喷嘴移动到电路板需要焊接的位置，顺序、定量的喷涂助焊剂并喷涌焊料波峰，进行局部焊接。,3、发展 全自动化系统，每台设备装有许多微小的喷嘴，可一次 同时完成多个元件或电路板的焊接，并且可以与全自动 生产线整合在一起。,第3章 SMT生产设备及治具,选择性波峰焊接机,第3章 SMT生产设备及治具,一、回流焊接用PCB治具,回流焊用PCB治具,将不规则PCB按一定工艺要求， 固定在治具上进行焊接,第3章 SMT生产设备及治具,二、波峰焊接用PCB治具,波峰焊用PCB治具,波峰焊接用PCB治具是将PCB固定在治

31、具上，将不需要进行波峰焊接的部分进行遮蔽、或防止较大面积PCB在进行波峰焊时变形的治具。,作用：,第3章 SMT生产设备及治具,三、柔性PCB用治具,四、特殊PCB用治具,柔性PCB用治具,特殊PCB用治具,第3章 SMT生产设备及治具,第3章 SMT生产设备,检测设备,3.4.1 自动光学检测仪 3.4.2 自动X射线检测仪 3.4.3 在线针床测试仪 3.4.4 飞针检测仪 3.4.5 功能检测仪 3.4.6 检测用治具,自动光学检测仪AOI的测试原理 通过光源对SMA进行照射，用光学镜头将SMA反射光采集进行运算，经过计算机图象处理系统处理从而判断SMA上焊膏印刷情况、元件位置及焊接情况

32、。,第3章 SMT生产设备及治具,第3章 SMT生产设备及治具,彩色光与CCD位置,AXI测试原理 AXI是一种光学检验设备，和AOI不同的是，AXI用的是X 射线，它是根据重金属铅对X射线的吸收能力强的特点，利用X射线透视制成板，进行分层成像。,第3章 SMT生产设备及治具,一、定义： 在线针床测试ICT 属于接触式检测技术也是生产中测试最基本的方法之一。通常将SMA放置在专门设计的针床夹具上安装在夹具上的弹簧测试探针与组件的引线或测试焊盘接触进行测试，并可以迅速诊断出故障器件。 二、ICT使用场合： 可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题。,第3章 SMT生产设备及治具,三

33、、ICT的测试原理 在电路板的某些点强制施加激励，在某些点读出响应，测试系统通过测试探针直接接触电路板上的测试点，对板上的器件进行测试。,第3章 SMT生产设备及治具,四、ICT 测试夹具,第3章 SMT生产设备及治具,五、常见ICT测试机,捷智的GET-300,GET-300在线测试机是经由量测电路板上所有零件,包括电阻、电容、电感、二极体、电晶体、FET、SCR、LED 和IC等,检测出电路板产品的各种缺点诸如 : 线路短路、断路、缺件、错件、零件不良或装配不良等, 并明确地指出缺点的所在位置, 帮助使用者确保产品的品质, 并提高不良品检修效率.,第3章 SMT生产设备及治具,一、飞针测试

34、仪测试原理 高速移动的4个头共8根测试探针，根据预先编排的坐标位置程序，移动测试探针到测试点处与之接触，各测试探针根据测试程序对装配的元器件进行开路/短路或元件测试。,第3章 SMT生产设备及治具,飞针测试仪实际测试图,二、基本组成,1、计算机（PC）系统,2、仪表与测量模块,3、运动及驱动系统,4、测试区,第3章 SMT生产设备及治具,三、飞针测试与ICT的区别,共同点：都属于接触式检测方法。,区别：,1、ICT针对不同产品的测试需要制作专用固定式针床 夹具，制作周期长，价格昂贵，不可重复使用； 飞针测试较灵活。,第3章 SMT生产设备及治具,2、飞针测试适合于多品种、小批量电路组装产品的在

35、线 测试及产品原型验证； ICT适合于批量性、单一品种生产情况的测试。,3、飞针测试的测试精度较高，测试间隙较小，适合于高密度组装的场合。,第3章 SMT生产设备及治具,4、ICT可同时顺序对所有测试点进行快速测试，测试能力 和速度高；而飞针测试速度较慢。,一、定义： 功能测试FT也属于接触式测试，是用来评估整个SMA所组成的系统是否实现设计的目标，是在整个生产工艺结束，清洗之后的测试。 具体的说就是将SMA的被侧单元作为一个功能体，对其输入信号，按照功能体的设计要求检测输出的信号。,第3章 SMT生产设备及治具,包括三个单元：加激励、收集响应、根据标准组件的响应评价被测SMA的响应。,二、功能测试基本组成,第3章 SMT生产设备及治具,三、功能测试与在线测试的区别,测试对象不同： 在线测试单板元器件及连线 功能测试整机或单板,第3章 SMT生产设备及治具,检验罩板,推力计,一、检验罩板,二、显微镜,三、放大镜,四、数码相机,五、推力计,六、针床夹具,第3章 SMT生产设备及治具,3.5.1 手工返修设备-电烙铁,电烙铁的基本结构由发热部分（烙铁芯）、储能部 分（烙铁头）和手柄部分三大部分组成。,一、电烙铁基本结构,二