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文档简介

1、生产制程观念 要变更机台参数必须先经过严谨的实验验证, 实验的结果经过相关单位的讨论并一致同意后才可以用TECN或ECN的方式变更。,制程建立要领,举例说明: PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) SiN Deposition 确认制程管制项目: *Thickness/Non-Uniformity *N (Reflective Index) *Stress *Si-H, N-H Content (film quality) *HF etch rate (Profile control),制程建立要领,2. 选定量测仪器或治工具, 并

2、确认量测仪器经过校正: (GRR 但若对气体的压力控制能力仅可以精确到+-2Torr, 而气体的压力的Process Window 为P+- 2 Torr, 则此制程的稳定性必定会不佳,因此必须加以改善, 例如提高压力控制的精确度, 或者想办法找出更好的参数组合, 使气体压力的Process window可以更大等。,OOC/OOS 异常处理,OOC/OOS Re-measure Pass NG OK Root Cause Analysis Caused Caused by Caused by by EQ Measuring Control/Spec. System Limit EQ Troubleshooting Modify SPC Control Chart Measuring System Troubleshooting * Control Limit : 由制程统计来决定是否修定(E

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