无铅焊对PCB板焊盘设计的改进要求.ppt_第1页
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文档简介

1、用于接地或电源的耐焊接大铜箔图1，插入孔，插件接地或电源焊盘的改进，图2，焊盘，图1显示了用于接地或电源的插件焊盘，其四周接地，热量通过大铜箔快速消散。当有铅时，由于焊接所需的温度低、热容量小，对焊接影响很小；但是，进入无铅焊接后，焊接要求温度高、热容量大，无铅焊料的润湿性和流动扩散性差，使得焊料熔化不充分，导致冷焊和虚焊，焊点寿命也会降低；因此，需要设计如图2所示的焊盘，并且只有焊盘的一端接地。改为、插件孔、耐焊接地或电源铜箔、隔离层(无铜箔，插件焊点连接得到改善，由于无铅手工焊接和波峰焊的高温，无铅焊料会在高温下腐蚀(熔化掉)铜箔，尤其是当焊接时间较长时。它容易腐蚀。铜箔被放大并焊接在接头

2、处，不易腐蚀。贴片元件接地或电源焊盘的改进。图3接地或电源等焊盘被阻焊剂薄膜覆盖。改进后，贴片元件接地或电源焊盘通过覆盖有阻焊膜的细铜箔连接到接地或电源。无铅焊接。当贴片元件的焊盘是接地或连接到电源的铜箔的一部分时，由于回流焊接期间元件的两个焊盘上的焊膏的熔化时间差，元件将竖立或倾斜，并且虚拟焊接将显著增加。印刷电路板工艺推荐和局部波峰焊介绍，1只要整机安装可行，电路板尺寸设计可以更大，这样就可以使用“单面芯片卡波峰焊”工艺，从而减少工序，提高质量，降低成本。例如已经实现的家用主板等。以及未实现的电视主板等。2.技术中心需要根据局部波峰焊设计PALM机主板/电视主板和其他需要安装在两侧的板，以

3、便在大规模生产中使用局部波峰焊。同时，选择性波峰焊可考虑用于试生产和小批量产品。3.局部波峰焊简介：用人造石制作波峰焊托盘，屏蔽不需要焊接的部分，露出插件的引脚，用传统的双波峰焊完成插件的焊接。目前，1/2的车间在一些电视主板上尝试局部波峰焊。局部波峰焊垫有所改进(该表面不能有高贴片的元件)，即使插件的焊盘有所改进，无铅焊接批量生产中手工焊接的不良焊接会比铅焊接更严重，所以我们将进行局部波峰焊，并要求设计人员在新设计中按照这一要求实施！上、下贴片组件之间的距离大于5毫米(在某些特殊情况下，经SMT技术部分析确认后可以是3毫米)，左右贴片组件之间的距离大于3毫米，波峰焊采用板的方向，贴片组件不能在此表面上有高的贴片组件！贴片元件的高度优选小于2.5毫米(最高不超过3毫米)！插入式元件焊盘，防止空焊盘与锡焊连接。补充：1.5毫米间距的电解(主要是10UF)在无铅波峰焊后很容易镀锡连接，很难修复，

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