蒸镀机的运用流程-1

1、,evaporation的运做可分为10大类,一.蒸镀原理,二.运用产业,三.真空定义,五.机械的运用,六.電腦操作,四.結構系统,十.注意事项,九.机台保养,八.异常与处理,七.運作流程,一.真空蒸镀原理,蒸镀 是指将蒸镀源（镀层的材料來源）加热蒸发直接凝结于工件表面而形成镀层。 1) 应用 金属與元素半导体的镀膜 合金的蒸镀 砷化镓，娣化銦等化合物的蒸镀 2) 蒸发 金属蒸发或氣化的方法很多，包括利用热电阻，輻射，感应，电子束，电弧等方式加热。蒸镀时，基材則属于基能。,蒸镀试图如下：,二.蒸镀所运用产业,光学眼镜,车载导行,电脑,手机,三.真空定义,一个容器内空间的压力小于大气压就是真空,

2、也可以说若容器内气体分子密度小于2.5*10torr/cm3(一大气压分子的密度)侧该容器内为真空,简单的表示为:压力大气压力; 真空度代表真空系统中压力的程度,一般分为:,粗略真空: 760-1torr,超高真空: 107-1010,极高真空: 1010 torr以上,高真空 : 103-107 torr,中度真空: 1-103 torr,自然 真空,人造 真空,四.結構系统,五.机械的运用与原理,1.rp(回转帮浦）原理： 油封式真空帮浦是以油体当做活塞，叶轮转动时，油体被抛向外围形成移动的油封环，油封环内部中空，因为叶轮相对於机体是偏心运转，因此叶轮转动时，在吸入口位置逐渐离开油封环，两

3、叶片间空间逐渐增大而吸入气体，当页轮转到排气口位置时，再度进入油封环，两叶片间空气逐渐缩小，压缩气体并由排气口排出，如此周而复始。 注（rp与bp组合运用，可将抽气范围延伸至中真空） 压力范围：760-103 torr 抽气速度：50-3000/m,组合运用,机械的运用与原理,2.bp（鲁氏帮浦）原理： 油封式真空帮浦是以油体当做活塞，叶轮转动时，油体被抛向外围形成移动的油封环，油封环内部中空，因为叶轮相对於机体是偏心运转，因此叶轮转动时，在吸入口位置逐渐离开油封环，两叶片间空间逐渐增大而吸入气体，当页轮转到排气口位置时，再度进入油封环，两叶片间空气逐渐缩小，压缩气体并由排气口排出，如此周而复

4、始。 压力范围：50104 torr 抽气速度：200100.000k1/h,机械的运用与原理,3.dp(扩散帮浦)原理: 当扩散帮浦油锅中的真空油被加热到沸腾温度时,便产生大量的油蒸气,油蒸气经导管由喷嘴高速喷出,被抽分子一旦落入射流范围,便可以从射流中获得向出口方向运动的动量,射流在在往下运动过程中,有冷却水冷却,油分子就被冷凝下来,沿泵壁流回泵的底部,继续循环使用; 压力范围:103-1010 torr 抽气速度:10/sec-100.000/sec,七.电脑操作（抽气画面）,电脑操作（流程画面）,1.粗抽灯亮，表示粗抽流程已完成,且主画面“细抽灯亮 起,表示细抽流程正在运行，polyc

5、old冷却自动启动 2.当桶身真空度达到电子枪真空度时，电子枪面板“vac灯 3.电子枪高压被启动,开始蒸镀 4.当蒸镀完成后,根据电脑之设定参数,进行泄气流程 5.泄气灯亮起,rota off 6.hv off系统画面“hv”灯熄,待阀门关闭定位后,坩面 面polycold除霜自动开启 7.除霜完成后,执行桶身泄气动作,运转准 备完成,粗抽,细抽,蒸镀准 备完成,蒸镀,泄气,开机,电脑操作（泄气画面）,六.evaporation运做流程,evaporation运做流程,八.异常与处理,九.保养事项,十.注意事项,注意事项： 1.开机前，确认所以电源是否接好,开启 2.检查（dp）进水，回水压力是否正常（4-6kg) 回水阀有无全开 3.开启（dp）时需要预热30分钟,温度需要达到210,才可以进行抽气 4.检查pd rp 油位是否正常,有无变质 5.早晚班交接班時須小清機，全面更換艙內的鋁箔紙,清潔電子鎗坩鍋 6.電鍍每周需大清機一次(噴砂高壓水槍沖洗乾燥酒精擦拭),结 论,蒸镀优点： 1.能在金属、半导体、绝缘体表、金属、半导体、绝缘体、不同成分 比的合金，化合物及氮化物等薄膜，其适用范围之广是其它方法无法 与之比似的 2.可以设定不同的沉积速率,不同的基板温度和不同的蒸气分子蒸镀成 膜,因而可得到不同的显微结构和结晶形态（单