电路组装与焊接技术2007.12.02.ppt

1、请保持实验室安静！6.电工电子组装与焊接技术实践1。练习1的目的。掌握基本的焊接技术和焊接知识。2.学习电路组装和焊接技术。3.掌握用万用表4测量电阻和电容。学习电路图和印刷电路板图之间的对应关系。学习手工焊接技术。练习仪器和设备。电烙铁2。印刷电路板3。测试电源4。数字万用表5。DC稳压电源6。电阻，电容，集成功率放大器，插座，引脚，2。电路组装和焊接原理1。装配工作中的焊接技术零部件的装配主要采用焊接，不仅可以固定零件，还可以保证可靠的电流通路。焊接质量将直接影响膨胀机的质量。例如，焊接不良会损坏零件或使电路无法通行，或引起接触不良的噪音，以及接头脱落或假焊。虽然焊接技术并不复杂，但必须认

2、真对待。焊料和助焊剂：大多数使用“铅锡合金”作为焊料，通常简称为“焊料”。目前，市场上可买到的焊料通常是焊丝。焊丝中有松香，也叫松香焊丝。在焊接中使用这种焊丝最方便。焊剂：当金属暴露在空气中时，表面往往会形成一层氧化物，给焊接带来一定的困难，而使用焊剂可以给焊接带来方便。常用的焊剂有以下几种。氯化锌熔剂是白铁厂常用的熔剂，对氧化物和污垢具有良好的清洗性能；但是，它具有很强的腐蚀性，使用后很难清除残留在间隙中的部件。这种焊剂不应用于电子电路。焊锡油(锡膏)焊锡油是一种助焊剂，经常被刚接触焊接的人使用。市场上有许多品种。酸性焊接油和氯化锌焊剂一样具有腐蚀性。虽然碱性焊接油没有酸性，但随着时间的推移

3、，它仍会在铜零件上造成铜锈，所以使用后必须擦拭干净。印刷电路板不应使用焊料油。松香焊剂松香没有腐蚀作用，是焊接中最常用的焊剂。使用方法：最好将松香粉碎成粉末，用1-4份酒精浸泡一份松香，使其溶解成糊状或液体状的松香水。这种松香水容易挥发和硬化，硬化的松香仍然可以被酒精溶解。固体松香也可以直接使用或放在小盒子里保持清洁。烙铁是使用烙铁的主要焊接工具之一，分为内热式和外热式。烙铁的功率应根据焊接件的要求进行选择。当焊接面积大时，所需热量也大，电烙铁的功率也大。20-45w的烙铁足以焊接印刷电路板。使用烙铁时注意安全。使用前，检查烙铁是否漏电，烙铁的电源连接线是否断裂并暴露在铜线下；在使用中，必须防

4、止焊接头与电源连接线接触。在加热和使用新烙铁之前，应将焊头(由铜制成)的末端锉平并刮干净，然后接通电源。在逐渐升高温度的过程中，焊头应涂上一点焊剂。当它被加热到锡的熔点时，烙铁应该浸在焊锡中。焊接头可以很容易地附着一层光亮的锡，并且可以使用烙铁。烙铁长期使用后，焊头会逐渐氧化，锡的氧化部分不会被污染。当焊头完全氧化(烧死)时，我们可以将氧化物锉在焊头表面，然后像新烙铁一样重新涂上助焊剂，焊接后再使用。为了延长焊接头的使用寿命，必须经常保持焊接头表面的清洁和镀锡。焊接头可分为两种类型：斜直头和斜弯头。一般情况下，使用倾斜的直头，在需要焊接拐角的地方可以使用倾斜的弯头。2.电路板印刷电路板由覆铜制

5、成：铜箔牢固地涂在绝缘基板上。有单面覆铜和双面覆铜。常见的基材包括纸和环氧树脂。印刷电路板：(也称为3.焊接方法。保持焊接部位和焊接物体的清洁：对于旧的部件，最好先将焊接好的部件镀锡，以便于焊接而不损坏部件。如果忽略这个过程，很容易产生虚拟焊接。新元件不必先镀锡。烙铁温度和焊接时间应适当。焊接时，应将焊头加热到高于焊料熔点的温度，并掌握焊接时间，使焊接点的温度高于锡的熔点。如果烙铁的功率太小，或者烙铁头接触焊点的时间太短，由于焊点温度低，热量供应不足，焊接的锡面不光滑，晶体脆，甚至焊点像豆腐渣，不牢固。另外，由于焊接时间太短，焊剂没有完全挥发，在焊料和金属之间会有一层焊剂，形成虚焊。相反，金属

6、上的焊锡容易流走，使得焊点处的焊锡不足，容易不稳定。它还可能烧坏管道、电解电容器，损坏印刷电路板或其他部件。送至焊接点的焊料不应太小，否则焊接会不牢固，但不应太多，形成一大堆，但内部未完全焊接。焊料的量应适中，即焊接部分的所有脚都应浸在水中，并且零件的轮廓应隐约可见。焊接时，我们不需要在焊接点来回移动焊接头，也不需要用力向下压。要想焊接得又快又好，就要适当选择烙铁与焊点的接触位置，然后用焊头的镀锡面与焊点接触，这样传热面大，焊接快。焊接后，取下烙铁，焊料不会立即凝固，特别是对于体积较大的焊点。因此，焊接后，停止一段时间，凝固后，您可以取出夹住的部件或手里的钳子和镊子。如果焊接部件在未凝固时被移

7、动，焊料将凝固成沙子或附着不牢固，导致虚焊。印刷电路板的焊接如今，印刷电路板通常用于组装实用的电子电路。首先根据电路图将元件插入印刷电路板的孔中，然后用烙铁将接头焊接牢固。应控制印刷电路板的焊接时间和温度。焊接时间只有几秒钟。如果时间太长，印刷电路板的铜皮会翘起；如果时间太短，会造成虚焊。半导体器件的焊接半导体器件的焊接通常在焊接其他部件之后进行。焊接前，应清楚地识别引脚，以便引脚可以切割到正确的长度，然后应用锡。学习焊接时，用镊子或尖嘴钳夹住设备脚进行焊接，以增加散热，防止设备燃烧。一般来说，半导体器件应该更快更好。焊接后，首先检查是否有漏焊或虚焊。虚拟焊接是一个很难发现的问题，导致虚拟焊接的因素很多。检查时，你可以用钳子或镊子轻轻拉动每个部件，看看它是否会晃动。如果发现晃动，应重新焊接。大多数漏焊是由于初学者不熟悉线路或注意力不集中造成的。焊接后，应对线进行一次处理。4.实践内容：1 .电路图：设备(套)清单1。电阻器0.300 2件。39 2件。5.1 2件。1 2件。2件，电容器47U6件。2.2/或1U 2件。333 2件。104 4 4件。连接器。单行引脚10引脚。14对2。按照1: 2的比例绘制印刷电路板焊接面