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文档简介

1、第三章 电子产品装配前的准备工艺,本章重点：导线的加工方法 线扎的制作方法 元器件引线的成形要求 元器件引线成形的方法 本章难点：线扎的制作方法 元器件引线成形的方法,目 录,导线加工的方法 线扎的制作 电子元器件装配前的加工 本章小节,返回主目录,导线加工的方法,一、绝缘导线的加工方法 :,绝缘导线的加工可分剪裁、剥头、捻头（多股导线）、浸锡、清洁、印标记等工序。,热控剥皮器端头形状 多股导线的捻头角度 导线端头的浸锡,二、屏蔽导线端头的加工,屏蔽导线是一种在绝缘导线外面套上一层铜编织套的特殊导线，其端头的加工过程为： 1.导线的剪裁和外绝缘层的剥离 2.导线端部外绝缘护套的剥离 3. 对直

2、径比较粗、硬度较硬屏蔽线铜编织套的加工 4.屏蔽层不接地时的加工 5绑扎护套端头,屏蔽层不接地时的加工,软屏蔽线的加工 屏蔽层不接地时的端头加工,线扎的制作,线扎的制作方法,制作线扎的方法主要有“连续结”法和“点结”法两种: 剪裁导线及加工线端 在导线端头印标记 连续结的捆扎 “”形结、“”形结与“十”字结 点结线扎,一、在导线端头印标记 为了区分复杂线扎中的每根导线，需要在导线的两端印上标记（号码或色环），也可将印好标记的套管套在线端。,导线端头印标记,二、连续结的捆扎,三、“”形结、“”形结与“十”字结,a) 单线结 b) 双线结,分支线的绑扎 点结打法示意图,电子元器件装配前的加工,元器

3、件引线的成形要求 元器件引线成形的方法 元器件引线的浸锡,返回本章目录,一、元器件引线的成形要求,自动焊接元件引线的成形 易受热损坏元件引线的成形,二、元器件引线成形的方法,目前，元器件引线的成形主要有专用模具成形、专用设备成形以及手工用尖嘴钳进行简单加工成形等方法。其中模具手工成形较为常用。,引线成形的模具,集成电路引线的加工及成形,三、元器件引线的浸锡,本章小节,1.导线加工的内容包括：剪切、绝缘导线和屏蔽导线端头的加工。 2.制作线扎的方法主要有“连续结”法和“点结”法两种 。 3.元器件引线的成形主要有专用模具成形、专用设备成形以及手工用尖嘴钳进行简单加工成形等方法。其中模具手工成形较为常用 。,4.元器件的焊片浸锡要没过孔mm。浸完锡后不要将孔堵住，如果堵塞可再浸一次锡，然后立即下垂使锡流掉，否则芯线不能穿过焊孔进行绕接。 5.元器件的引线在浸锡前，

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