设计基础现代电子系统设计研发与pcb设计要求13页浏览17次.ppt

1、5.2 印制电路板设计基础,5.2.1 现代电子系统设计研发与PCB设计要求 1.确定电路原理图的考虑 我们在设计和构建一块印制电路板时，应该按如下程序进行。 有无可以实现该电路功能的系统级芯片SoC或系统及封装SiP？ 如果没有系统级芯片或封装，是否有可编程器件（包括FPGA、SoPC、CPLD、PSoC等）实现该电路功能？,如果系统包括特殊功能电路，例如射频电路、电源匹配电路、功率电路等难以包含在IC内的部分，则需要寻找实现该功能的IC或功能模块，不是万不得已，不要自己用分立器件或小规模IC搭建该功能电路。 不排除必要的分离器件或小规模IC应用，把它们与必须的无源器件（R、L、C及开关、连

2、接器等）简化到最少品种和数量。 确定IC（包括SoC、SiP、FPGA、SoPC、CPLD、PSoC及其他功能IC、模块等）及无源元件封装及引线，以及自己使用的CAD/EDA设计软件系统中相应元件库情况，必要时为特殊的元件编程建库。 按自己使用的CAD/EDA设计软件系统设计PCB,电子设计系统,有无 系统级芯片SoC 或系统级封装 SiP?,可否用可编 程器件实现？,确定电路，确定IC 及无源元件封装,PCB 设计,联系供应商了解该电路 可获得性及技术支持,可编程器件 编程开发,特殊功能电路、无源 元件、分立器件,简化到最少 品种和数量,Y,N,N,2.PCB研发过程简介 3.印制电路板设计

3、要求 1）正确 2）可靠 3）优化 4）经济 5.2.2 印制电路板整体结构设计 1.单板结构 2.多板结构,分版原则是： 将能独立完成某种功能的电路放在同一板子上，特别是要求一点接地的电路部分尽量置于同一板内; 高低电平相差较大，容易相互干扰的电路宜分板布置 电路分板部位，应选到相互连线较少的部位以及频率、阻抗较低的部位，有利于抗干扰，同时又便于调试。 3.挠性三维结构 4.结构设计与选择,5.2.3 印制电路板基材选择 总体上说，所有电子产品可以归入以下3个类型 消费类产品 一般工业品与仪器仪表 高性能产品 5.2.4 印制电路板结构尺寸 1.印制电路板的外形 2.尺寸 1）结构稳定性 2

4、）PCB的合理尺寸 3）拼版,3.尺寸公差 4.印制电路板厚度 1）成品印制电路板的厚度 2）带印制插头的印制电路板的厚度 5.2.5 印制电路板电气性能设计 1.印制导线宽度 电源线及地线 长度超过80mm的导线 一般信号获取和处理电路 一般安装密度不大的印制电路板 2.导电图形间距,5.2.6 设计布局布线原则 1.布局 布局重要性 布局决定设计质量 布局缺陷修改不容易 CAD自动布局难尽人意 布局的两个前提 结构定位 工艺空间,布局要求 首先要保证电路功能和性能指标 满足工艺性、检测、维修方面的要求 适当兼顾美观性 电气性能考虑 信号通畅 功能分区 热磁兼顾 主次有序,工艺考虑 层面 距离 方向 均衡 布局原则与布放顺序 就近原则 信号流原则 先大后小 先集成后分立 先主后次,布局经验谈 吃透电路 不断总结 同类比较 2.布线 1