半导体-一周动向下游多极应用驱动半导体行业发展代工-封测业者迎来新营收挹注持续推荐半导体设备业为跨年度投资主线

1、 行业报告行业报告 | 行业点评行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 电子制造电子制造 证券证券研究报告研究报告 2017 年年 12 月月 24 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市(维持评级) 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 陈俊杰陈俊杰 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070009 张昕张昕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110516090002 资料来源：贝格数据 相关报告相关报告 1 电子制造-行业点评:3D 识别到 AR 眼镜，从输入到输出的创新之路 2017-12-21 2 电子制造-行业点评:苹果新高，供 应链应乐观 201

2、7-12-19 3 电子制造-行业研究周报:周报：当 前手机和智能汽车的销量重要吗？ 2017-12-18 行业走势图行业走势图 一周半导体：一周半导体： 下游多极应用驱动半导体行业发展，下游多极应用驱动半导体行业发展， 代工代工/封测业者迎来新营收挹注； 持续推荐半导体设备封测业者迎来新营收挹注； 持续推荐半导体设备 业为跨年度投资主线业为跨年度投资主线 本周讨论议题半导体发展受下游多极应用驱动，代工本周讨论议题半导体发展受下游多极应用驱动，代工/封测业者在智能手机封测业者在智能手机 之外迎来新的营收挹注；看好之外迎来新的营收挹注；看好 2018 年为半导体设备周期大年的开启，再从年为半导体

3、设备周期大年的开启，再从 需求端和供给端阐述核心逻辑。需求端和供给端阐述核心逻辑。 我们注意到， 集微网的报道称来自中国的设计公司比特在台积电的 10nm 投片订单 12 月份单月超过了海思排名国内第一。无论是代工的台积 电还是封测的长电科技/华天科技，都显著受益。从应用端再次验证我们看 好 2018 年代工业站上好光景的起点投资主线逻辑。 我们认为，对于台积电/中芯国际/长电科技/华天科技这样的代工/封测业者 而言，多极应用驱动带来的需求拉动挹注营收在 2018 年将更加显著，再次 强调理由：1）更多智能手机 AP 中加入 AI/AR 功能；2）人工智能芯片/高 性能计算芯片的兴起将成为代工

4、业的强劲驱动， 台积电在此前的法说会中已 经透露，明年 7nm 制程上有 50 个 HPC 方面的案子在手；3）汽车电子和 5G 的临近，是拉动代工业增长的持续增量。我们看多明年的代工行业，重 点持续推荐国内产业链相关业者龙头中芯国际/长电科技/华天科技。 我们本周发布半导体设备行业系列报告， 再论半导体设备企业的需求拉动与 成长路径。我们认为 2018 年为半导体设备周期大年的开启，作为跨年度投 资行情主线，我们再次强调深度看好 2018 年设备类企业在边际变化上的改 善以及由此带来的确定性投资价值。 我们试图从核心需求端， 设备供给侧以 及设备企业成长路径等维度给予投资者更清晰直观的认知。

5、 详拆需求端，确定 2018 年全球半导体设备支出持续攀升。从需求端看，我 们认为有 5 大因素驱动全球半导体行业进入周期上行。对于 5 大核心驱动 因素之一，重要的中国产线投资需求来说，毫无疑问 2018 年的建设周期将 加速半导体设备的需求增长。 半导体投资的确定性主线投资机会之一是中国 集成电路产线的建设周期。这段周期将会集中在 2017H2-2018 年释放。我 们统计最新国内晶圆厂建设投资， 深入细拆到每个季度的设备投资支出， 以 此为节奏来观察投资时点的判断。 剖析供给端：半导体设备企业成长路径清晰。我们认为，设备企业具有共生 增长逻辑， 随着制造型企业的市场占有率提升和崛起， 带

6、动上游的设备企业 “共生增长” 。我们复盘电子束晶圆检测企业汉微科的成长，认为其完 美契合“共生增长“逻辑。而”共生增长“可以平行复制到目前地区的 制造企业和设备企业身上。 投资建议：重点关注投资建议：重点关注 ASM Pacific（H） ，中芯国际（） ，中芯国际（H） ，华天科技，） ，华天科技，长电长电 科技，纳思达，圣邦股份，北方华创，扬杰科技，紫光国芯，兆易创新，科技，纳思达，圣邦股份，北方华创，扬杰科技，紫光国芯，兆易创新， 三安光电，长川科技，江丰电子，环旭电子，中颖电子三安光电，长川科技，江丰电子，环旭电子，中颖电子 风险风险提示提示：半导体行业发展不及预期 -6% 1% 8

7、% 15% 22% 29% 36% 2016-122017-042017-08 电子制造 沪深300 行业报告 | 行业点评 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 1. 半导体发展受下游多极应用驱动，代工半导体发展受下游多极应用驱动，代工/封测业者在智能手机 之外迎来新的营收挹注 封测业者在智能手机 之外迎来新的营收挹注 本周讨论议题半导体发展受下游多极应用驱动， 代工/封测业者在智能手机之外迎来新的营 收挹注； 看好 2018 年为半导体设备周期大年的开启， 再从需求端和供给端阐述核心逻辑。 我们注意到，集微网的报道称来自中国的设计公司比特在台积电的 10nm

8、投片订 单 12 月份单月超过了海思排名国内第一。无论是代工的台积电还是封测的长电科技/华天 科技，都显著受益。从应用端再次验证我们看好 2018 年代工业站上好光景的起点投资主 线逻辑。传统而言，消费电子一季度库存修正，智能手机买气下降，半导体产业链随之进 入淡季。但我们正看到在多极应用驱动下，代工/封测业迎来新的一轮营收挹注。这里面高 性能计算芯片（FPGA/GPU/ASIC 等）是主要动能，比特币芯片正属其中之一。跟踪台积电 公布 11 月营收， 以新台币计录得 931.53 亿新台币， 实现全年第二高单月营收。 YoY 0.1%。 。 考虑台积电对于整个 Q4 的营收指引区间为 91-

9、92 亿美元，假设以汇率 30.3 统计，Q4 营 收区间为 2757.3 亿-2787.6 亿新台币，10-11 月合计新台币营收为 1876.73 亿，意味着 12 月份台积电营收只要超过 910.87 亿就实现超预期营收增长。综合环比和同比数据，我们认 为台积电超预期概率大。由高性能计算芯片填补上的产能需求，有望弥补智能手机下滑带 来的影响。 我们认为， 对于台积电/中芯国际/长电科技/华天科技这样的代工/封测业者而言， 多极应用 驱动带来的需求拉动挹注营收在 2018 年将更加显著，再次强调理由：1）更多智能手机 AP 中加入 AI/AR 功能；2）人工智能芯片/高性能计算芯片的兴起将

10、成为代工业的强劲驱动， 台积电在此前的法说会中已经透露，明年 7nm 制程上有 50 个 HPC 方面的案子在手；3） 汽车电子和 5G 的临近，是拉动代工业增长的持续增量。我们看多明年的代工行业，重点 持续推荐国内产业链相关业者龙头中芯国际/长电科技/华天科技。 2. 看好看好 2018 年为半导体设备周期大年的开启年为半导体设备周期大年的开启 我们本周发布半导体设备行业系列报告，再论半导体设备企业的需求拉动与成长路径。我 们认为 2018 年为半导体设备周期大年的开启，作为跨年度投资行情主线，我们再次强调 深度看好 2018 年设备类企业在边际变化上的改善以及由此带来的确定性投资价值。我们

11、 试图从核心需求端，设备供给侧以及设备企业成长路径等维度给予投资者更清晰直观的认 知。 2.1. 详拆需求端，确定详拆需求端，确定 2018 年全球半导体设备支出持续攀升年全球半导体设备支出持续攀升 从需求端看，我们认为有 5 大因素驱动全球半导体行业进入周期上行。对于 5 大核心驱动 因素之一，重要的中国产线投资需求来说，毫无疑问 2018 年的建设周期将加速半导体设 备的需求增长。半导体投资的确定性主线投资机会之一是中国集成电路产线的建设周期。 这段周期将会集中在 2017H2-2018 年释放。我们统计最新国内晶圆厂建设投资，深入细拆 到每个季度的设备投资支出，以此为节奏来观察投资时点的

12、判断。 2.2. 剖析供给端：半导体设备企业成长路径清晰剖析供给端：半导体设备企业成长路径清晰 我们认为，设备企业具有共生增长逻辑，随着制造型企业的市场占有率提升和崛起，带动 上游的设备企业“共生增长” 。我们复盘电子束晶圆检测企业汉微科的成长，认为其完 美契合“共生增长“逻辑。而”共生增长“可以平行复制到目前地区的制造企业和设 备企业身上。 同时我们认为，对于设备企业而言，并购是早期快速增长，顺应趋势长大的方式。我们复 行业报告 | 行业点评 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 盘美股著名设备公司应用材料的成长历史，不断兼并收购是企业横向扩张成长的要素。我 们

13、以应用材料的发展历史来证明，设备平台型企业的横向扩张带动企业的全品类服务能力 和核心竞争力的路线是其成长的必然过程。我们认为，国内设备企业在现阶段具备了平台 型扩张的能力。 投资建议投资建议 重点关注：重点关注：ASM Pacific（H） ，中芯国际（） ，中芯国际（H） ，华天科技，长电科技，纳思达，圣邦股份， 北方华创，扬杰科技，紫光国芯，兆易创新，三安光电，长川科技，江丰电子，环旭电子， 中颖电子 ） ，华天科技，长电科技，纳思达，圣邦股份， 北方华创，扬杰科技，紫光国芯，兆易创新，三安光电，长川科技，江丰电子，环旭电子， 中颖电子 3. 一周半导体新闻点评一周半导体新闻点评 英特尔明

14、年推无人驾驶芯片英特尔明年推无人驾驶芯片 Intel 宣布明年将推出 EyeQ4 无人驾驶芯片作业系统， 采用 28nm 工艺。 2020 年推出 EyeQ5 芯片作业系统，采用 7nmFinFET 工艺。EyeQx 芯片来自 Mobileye，一家专门研究 Hud、自 动驾驶的厂商，已被 Intel 收购，作为后者进驻无人车领域的关键踏板。EyeQ4 与 EyeQ5 的区别在于，前者仍需要司机留在驾驶位，会有极少数的操作仍靠人工干预进行；而后者 则是完全的纯自主驾驶，业内称为 Level4/5，可以实现百度 CEO 李彦宏所说的“司机在后 座跳舞喝酒”的场景状态。虽然基于 7nm，但部署 E

15、yeQ5 自动驾驶系统的功耗是 10W， 在历代产品中最高。据悉，单颗芯片的 TDP 是 5W，Intel 要求组建双路 CPU 系统。 来源：人民邮电报社 点评：无人驾驶临近，对高性能计算芯片的需求也是同样拉动。从产业链角度来看，上下 游相关业者都将得到增量加成。正是因为多极应用的驱动，让我们持续看好代工业者的成 长。 点评：无人驾驶临近，对高性能计算芯片的需求也是同样拉动。从产业链角度来看，上下 游相关业者都将得到增量加成。正是因为多极应用的驱动，让我们持续看好代工业者的成 长。 中国中国 CPU 指令集群雄割据，就已确定了“国家版”指令集群雄割据，就已确定了“国家版” 中国国产芯片集齐了

16、 SW64、LoongISA/MIPS、X86、Power、ARM，加上之前一些单位的 一些产品和学术研究，中国的 CPU 的指令集还要加上 IA-64、Sparc、RISC-V，这对中国 CPU 的发展非常不利。相比之下，确立国家级指令集的做法，更有利于一个国家CPU 的长远发展。 立合资公司，或寻找技术合作伙伴。这其中就涉及“指令集” ，它是存储在 CPU 内部，对 CPU 运算进行指导和优化的硬程序。 与此同时，中国国产芯片集齐了 SW64、LoongISA/MIPS、X86、Power、ARM，加上之前 一些单位的一些产品和学术研究，中国的 CPU 的指令集还要加上 IA-64、Spa

17、rc、RISC-V， 这对中国 CPU 的发展非常不利。相比之下，确立国家级指令集的做法，更有利于一个 国家 CPU 的长远发展。 将 RISC-V 确立为国家指令集 来源：观察者网 点评：追求更高性能计算能力的芯片是集成电路发展的主要方向。点评：追求更高性能计算能力的芯片是集成电路发展的主要方向。CPU 作为整机的主要大 脑，毫无疑问是重中之重。我们认为在 作为整机的主要大 脑，毫无疑问是重中之重。我们认为在 CPU 领域的进一步投资，是国家集成电路产业基 金潜在的方向之一。 领域的进一步投资，是国家集成电路产业基 金潜在的方向之一。 地平线人工智能芯片问世地平线人工智能芯片问世 目标目标

18、2020 年赋予上亿物联网设备年赋予上亿物联网设备 AI 地平线正式推出两款人工智能专用芯片征程(Journey)、 旭日(Sunrise)， 地平线创办人兼 CEO 余凯指出，地平线目标规划 2020 年将赋予上亿个物联网设备人工智能；2025 年成为自动 驾驶芯片领导者。这也是地平线两年来的第一次正式发布人工智能“中国芯” 。 大基金总裁丁文武在致词时期许，地平线成为“中国人工智能的英特尔” 。余凯表示，创 立地平线， 他心目中的十年愿景， 是2025年市场3,000万新车都将具有自动驾驶功能， 届时，地平线也将成为首屈一指的自动驾驶芯片领导者。余凯指出，人工智能芯片最 行业报告 | 行业

19、点评 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 大的挑战就在于功耗， 如果未来自驾车芯片需要 500W 功耗， 这不是 running car 而是一台 burning car， 而地平线嵌入式人工智能芯片拥有高性能 30 祯每秒 1080P、 典型超低功耗 1.5W、低延时小于 30ms，可以在前端达到人工智能的运算不需要太过复杂的高功耗服务 器运算。 来源：DIGITIMES 点评：点评：AI/5G 是确定性的方向，也是国内重点发展与海外龙头差距减小的领域。我们认为 国内设计业者的不断增多，在这两个方向上的发展非常值得关注。 是确定性的方向，也是国内重点发展与海外

20、龙头差距减小的领域。我们认为 国内设计业者的不断增多，在这两个方向上的发展非常值得关注。 行业报告 | 行业点评 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 5 分析师声明分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的 所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中 的具体投资建议或观点有直接或间接联系。 一般声明一般声明 除非另有规定，本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限公司（已获中国许可的证券投资咨询业务资格）及其附 属机构（

21、以下统称“天风证券” ） 。未经天风证券事先书面授权，不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、 内容。所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为天风证券的商标、服务标识及标记。 本报告是的，仅供我们的客户使用，天风证券不因收件人收到本报告而视其为天风证券的客户。本报告中的信息均来源于 我们认为可靠的已公开资料，但天风证券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的信息、意见等均仅供客户参 考，不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以 及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息

22、和意见进行独立评估，并应同时考量各自 的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成 的一切后果，天风证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。 本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需即可随时更改。过往的表现 亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，天风证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。 天风证券的销售人员、交易人员以及其他专业可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报 告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。天风证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。天风证券的 资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可