浅谈SMD回流焊接温度的控制.ppt

1、谈SMD回流焊的温度控制柏慧公司：吴彦彪，2003年11月25日，回流焊温度控制过程的重要性，1。在我们的日常生产中，很多同事都会遇到这样的问题：为什么贴膜的贴片经过锡炉后会脱落？为什么生产线反馈的锡膏贴片贴片有“冷锡”现象？这些质量问题告诉我们，在回流固化/焊接过程中对贴片的正确控制将直接影响整个生产过程的质量。回流焊固化/焊接过程的关键是回流焊炉温度各温度区的温度设定和炉温曲线的记录是否满足各项指标的要求。因此，设定合理的温区温度和炉链传动速度尤为重要。1、回流焊炉各温度区的温度设定和检测方法。胶水固化A、根据相关胶水的要求设定温度和链条传动速度。一般来说，回流焊炉的性能和特点会影响温度的

2、设定。例如，回流焊炉本身有几个温度区，是否有上下温度区，等等。在正常情况下，普通炉的第一温区(一般为四到五个温区，只有上温区)的温度设定值要求比第二温区高10度，因为刚进入炉内的印制板的初始温度较低。链条的传输速度一般设定在0、60和8 m/min，印刷电路板通过固化炉的整个过程一般需要4-5分钟。胶水的固化是否符合要求需要判断固化时间的长短。例如，品牌型号温度固化时间SOMA IR130 115 60SEC SOMA IR100 130 90SEC LOCTITE 3609 150 90SEC朝日SA-33P-2 130 60SEC富士NE8800K 150 60SEC如果您使用上述胶水并满

3、足上述温度要求。那么，胶水的固化就可以说满足了要求。胶水固化的关键环节实际固化时间和最高温度点的控制。根据惯例，如果固化温度在150度以上持续90秒。然后，实际测试结果可以是100秒；120秒；140秒；或者更多。温度的最高点可以是160度；170度；180度；或者更高。在这种情况下，经验告诉我们，固化时间应尽可能地减少到要求的范围内，例如，应控制在90-100秒；尝试降低最高温度，并将其控制在160度的最高温度。在表面贴装器件能够承受推力的情况下，它尽可能接近或略高于所需的参数。当然，最好不要低于指定的参数。d、各种点胶贴片组件需要承受推力。正常情况下，SMD能承受的推力如下：0603: 1

4、，0kgf0805: 2，0kgfin4148: 1，0KGF三极管：2，0KGF 0402:暂时不动，1。焊膏凝固焊接一、焊膏预热要求。在锡膏的焊接过程中，预热时间的控制非常重要。普通锡膏要求预热温度为150度。预热时间需要持续60-120秒。在第一温度区，当温度上升到150度时，上升速度不应太快，温度应控制在每秒3度以下。锡膏的熔化和焊接工艺。主要从210度开始，持续20秒以上，最高温度一般不超过235度。锡膏的熔化时间通常不超过20秒，锡膏没有完全熔化，这可能导致冷锡、假焊等。如果熔化时间过长，高温环境会对部件造成伤害。因此，我建议最好的时间是2040秒。热风回流固化焊接的温度检测。温度检测的重要性。在设定好各温区的温度后，我们需要检查这些参数是否合理，结果是否符合要求，这对产品的过程质量控制非常重要。1、温度测试仪器的使用。找到印刷电路板上的测量点，一般可以选择三个测试点。b、使用专用的温度传