1 SMT组成及体系.ppt

1、SMT组成及体系,1 SMT的主要组成部分 2 表面组装技术的组装类型 3 选择表面组装工艺流程应考虑的因素 4 SMT生产线及SMT生产线主要设备,1、SMT的主要组成部分,表面组装元件,设计-结构尺寸,端子形式,耐焊接热等,各种元器件的制造技术,包装-编带式,棒式,散装式,组装工艺,组装材料-粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等,组装设计-涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等,组装设备-涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等,电路基板-单(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等,组装设计-电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等,(1) 按焊接方式可分为再流焊和波

2、峰焊两种类型 a 再流焊工艺,b 波峰焊工艺,2、表面组装技术的组装类型,（2） 按组装方式可分为全表面组装、单面混装、双面混装，见1。,表1 表面组装方式,a 印制板的组装密度 b SMT生产线设备条件 c 可靠性 d 节约成本，减少工艺流程 综合考虑以上各因素，尽量使工艺流程简单、合理、可靠、节约成本。,3 选择表面组装工艺流程应考虑的因素,当具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时， 可作如下考虑： 尽量采用再流焊方式。,因为再流焊比波峰焊具有以下优越性： a 元器件受到的热冲击小。 b 能控制焊料量，焊接缺陷少，焊接质量好，可靠性高； c 焊料中一般不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分； d

3、 有自定位效应（self alignment） e 可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接； f 工艺简单，修板量极小。从而节省了人力、电力、材料。,(3) 在高密度混合组装条件下，当没有THC或只有及少量THC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量THC采用后附的方法；当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶波峰焊工艺。,注意：在印制板的同一面，禁止采用先再流焊SMD，后对THC进行波峰焊的工艺流程。,(2) 在一般密度的混合组装条件下，双面板时可将SMD和THC布放在PCB的同一面时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工艺；单面板时可将THC布放在PCB的A面、SM

4、D布放在PCB的B面，采用B面点胶、波峰焊工艺。,4.1 SMT生产线 按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线；按照产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。,4、SMT生产线及SMT生产线主要设备,图中： 1自动上板装置 2高精度全自动印刷机 3缓冲带（检查工位） 4高速贴装机 5高精度、多功能贴装机 6缓冲带（检查工位） 7热风或热风远红外再流焊炉 8自动卸板装置,图1 中、小型SMT自动流水生产线设备配置平面方框示意图,4.2 SMT生产线主要设备 SMT生产线主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装 机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设 备、清洗设备、干燥设备和物料

5、存储设备等。,4.2.1 印刷机用来印刷焊膏或贴片胶的。 将焊膏（或贴片胶）正地漏印到印制板相应的焊盘（位置）上。,3.2.1.1 印刷机的基本结构 a 夹持基板（PCB）的工作台 b 印刷头系统 c 丝网或模板以及丝网或模板的固 定机构 d 保证印刷精度而配置的定位、清 洗、二维、三维测量系统等选件。 e 计算机控制系统,3.2.1.2 印刷机的主要技术指标 a 最大印刷面积：根据最大的 PCB尺寸确定。 b 印刷精度：一般要求达到 0.025mm。 c 印刷速度：根据产量要求确定。,4.2.2 贴装机相当于机器人，把元器件从包装中取出，并贴放到印制板相应的位置上。,3.2.2.1 贴装机的

6、的基本结构 a 底座 b 供料器。 c 印制电路板传输装置 d 贴装头 e 对中系统 f 贴装头的X、Y轴定位 传输装置 g 贴装工具（吸嘴 h 计算机控制系统,4.2.2.2 贴装机的主要技术指标 a 贴装精度：包括三个内容：贴装精度、分辨率、重复精度。 贴装精度是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量，一般 来讲，贴装Chip元件要求达到0.1mm，贴装高密度窄间距的SMD至少要求达到0.06mm。 分辨率分辨率是贴装机运行时每个步进的最小增量。 重复精度重复精度是指贴装头重复返回标定点的能力 b 贴片速度：一般高速机为0.2S/ Chip元件以内，多功能机度为 0.30.6S/C

7、hip元件左右。 c对中方式：有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光/视觉混合对中。 d 贴装面积：指贴装头的运动范围，可贴装的PCB尺寸，最大PCB尺寸应大于 250300 mm。 e 贴装功能：是指贴装元器件的能力。一般高速机只能贴装较小的元器件； 多功能机可贴装最小0.603 mm最大6060mm器件，还可以贴装连接器等异 形元器件。 f 可贴装元件种类数：是指贴装机料站位置的多少（以能容纳8 mm编带供料器 的数量来衡量） g 编程功能：是指在线和离线编程优化功能。,日本SONY公司的SI-E1000MK高速贴装机的45旋转贴装头,4.2.3 再流焊炉 再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备。再流焊炉主要有红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸汽焊炉等。目前最流行的是全热风炉以及红外加热风炉。,3.2.3.1 热风、红外再流焊炉的基本结构,炉体 上下加热源 PCB传输装置 空气循环装置 冷却装置 排风装置 温度控制装置 以及计算机控制系统,4.2.3.2 再流焊炉的主要技术指标 a 温度控制精度：应达到0.10.2； b 传输带横向温差：要求5以下； c 温度曲线测试功能：如果设备无此配置，应外购温度 曲线采集器； d 最高加热温度：一般为300350，如果考