印刷电路板制造及工艺流程简介ppt课件.ppt

1、印刷電路板流程介紹,教 育 訓 練 教 材,0,流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART,流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART,For O. S. P.,1,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 2,( 1 ) 前 製 程 治 工 具 製 作 流 程,2,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 3,( 2 ) 多 層 板 內 層 製 作 流 程,3,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 4,( 3 ) 外 層 製 作 流 程,4,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 5,( 4 ) 外 觀 及 成 型 製 作 流 程,5,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 6

2、,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,典型多層板製作流程 - MLB,1. 內層THIN CORE,2. 內層線路製作(壓膜),6,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 7,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,典型多層板製作流程 - MLB,4. 內層線路製作(顯影),3. 內層線路製作(曝光),7,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 8,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,典型多層板製作流程 - MLB,5. 內層線路製作(蝕刻),6. 內層線

3、路製作(去膜),8,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 9,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,典型多層板製作流程 - MLB,7. 疊板,8. 壓合,9,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 10,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,典型多層板製作流程 - MLB,9. 鑽孔,10. 鍍通孔及一次銅,10,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 11,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,典型多層板製作流程 - MLB,11. 外層線路壓膜,12

4、. 外層線路曝光,11,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 12,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,典型多層板製作流程 - MLB,13. 外層線路製作(顯影),14. 鍍二次銅及錫鉛,12,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 13,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,典型多層板製作流程 - MLB,15. 去乾膜,16. 蝕銅(鹼性蝕刻液),13,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 14,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,典型多層板製

5、作流程 - MLB,17. 剝錫鉛,18. 防焊(綠漆)製作,14,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 15,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,典型多層板製作流程 - MLB,15. 浸金(噴錫)製作,15,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 16,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,乾 膜 製 作 流 程,16,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 17,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,典型之多層板疊板及壓合結構,. . .,17,印

6、 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 18,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,1.下料裁板(Panel Size),2.內層板壓乾膜(光阻劑),18,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 19,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,3.曝光,4.曝光後,19,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 20,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,5.內層板顯影,6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal),20,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹

7、,P 21,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,8.黑化(Oxide Coating),7.去乾膜 ( Strip Resist),21,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 22,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,9.疊板,22,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 23,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,10.壓合(Lamination),11.鑽孔(P.T.H.或盲埋孔Via)(Drill & Deburr),23,印 刷 電 路 板 流

8、 程 介 紹,P 24,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,12.鍍通孔及一次電鍍,13.外層壓膜(乾膜Tenting),24,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 25,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,14.外層曝光,15.曝光後,25,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 26,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,16.外層顯影,17.線路鍍銅及錫鉛,26,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 27,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,18.去 膜,19.蝕 銅 (鹼性蝕刻),27,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 28,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,20.剝錫鉛,21.綠漆塗佈,28,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 29,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,22.防焊曝光,23.綠漆顯影,29,印 刷 電 路