华天科技(002185).ppt

1、1,华天科技（002185）： 公司成长明确 具有较高的安全边际,资讯科技组 马国江 2009年9月,2,华天科技关注点,半导体行业整体复苏，四季度行业景气度仍有望维持在高位； 华天科技管理层集体控股，公司股权结构合理，发展稳健； 公司深耕国内市场，受益于国内IC设计业的快速发展； 公司产品结构明显改善，成本优势继续保持，毛利率水平走高； 公司现有多个在建项目，其中西安基地将为公司未来发展的重要增长点。,3,主要内容,公司简介 半导体行业整体复苏 国内IC封测业前景可期 华天科技成长性分析 盈利预测与投资建议,4,管理层控股 股权结构合理,华天科技主要从事IC封装测试业务，位于甘肃省天水市，是

2、国内第三大内资IC封测企业； 华天科技第一大股东华天微电子由公司管理层控股，股权结构合理。,图表 1：肖胜利等16名自然人是公司主要高管,数据来源：天相投顾整理,5,公司发展稳健 业绩弹性大,关注点：三、四季度公司净利润能否继续反弹？未来成长性如何？,图表 3：2009年二季度公司净利润快速反弹,图表 2：公司发展稳健 单位：亿元,数据来源：天相投顾整理,6,主要内容,公司简介 半导体行业整体复苏 国内IC封测业前景可期 华天科技成长性分析 盈利预测与投资建议,7,半导体产品需求明显回暖,全球半导体市场销售收入连续五个月环比上升，同比降幅继续收窄； 根据我们跟踪的行业上下游情况，2009年8月

3、、9月全球半导体市场销售收入环比有望继续回升。,图表 4：全球半导体市场销售收入连续5个月上升,数据来源：SIA，天相投顾,图表 5：7月半导体市场销售收入环比增长5.6%,8,企业经营数据明显改善,7、8月份企业经营数据继续反弹，联发科和联电单月收入创历史新高，其他四家公司也已接近历史高点。 外部环境继续好转，华天科技第三季度的净利润环比有望继续回升。,图表 6：2008年1月2009年8月台湾主要半导体企业月度收入的走势对比,数据来源：公司公告，天相投顾,9,行业先行指标处于高位,北美半导体设备订单/出货比（BB值）是判断全球半导体行业景气度的先行指标，一般情况下，BB值走势领先市场销售收

4、入走势3个月； 随着行业回暖，全球半导体设备投资逐步回升，未来一段时间，设备订单量继续增长将使得BB值继续维持在高位。,图表 7：7月份北美半导体设备BB值自2007年1月以来首次超过1,数据来源：SEMI，天相投顾整理,10,第四季度行业景气度有望维持在高位,微软Windows 7新操作系统将于今年10月份推出，与之相配合的是英特尔及AMD也将推出新款处理器，这将推动电脑市场的需求增长； DRAM需求作为半导体产品需求的晴雨表， 2月份投片量约18.1万片，8月为33.8万片，预计第四季平均月投片量将上升至36.5万片； 第四季度，华天科技盈利能力仍能维持在较高水平。,图表 8：新操作系统面

5、世推动PC市场需求增长,数据来源：IDC，天相投顾整理,11,主要内容,公司简介 半导体行业整体复苏 国内IC封测业前景可期 华天科技成长性分析 盈利预测与投资建议,12,IC封测代工市场持续扩大,20世纪90年代前，半导体企业均是垂直整合型企业（简称IDM，业务覆盖设计、制造以及封测整个半导体产业链）； 经济危机加快了IDM企业向fabless企业转变的进度，IDM企业纷纷裁减封测业务； 在IDM企业外包比例持续提高的情况下，芯片封测代工市场的恢复速度将快于整体行业。,图表 9：IDM企业纷纷收缩封测业务,数据来源：Gartner，天相投顾,图表 10：IC封测代工市场占比将继续扩大,13,

6、成本优势继续保持 技术差距正在缩小,国内生产资料价格低廉，国内IC封测企业相对于台湾企业具有明显的成本优势； 近几年，国内IC封测企业研发投入不断增长，与国外企业技术差距缩小。开始进军中高端封测市场。,图表 12：国内IC封测企业管理费用支出变动情况,图表 11：华天科技成本构成,图表 13：国内IC封测企业,数据来源：CCID，天相投顾,14,主要内容,公司简介 半导体行业整体复苏 国内IC封测业前景可期 华天科技成长性分析 盈利预测与投资建议,15,华天科技深耕国内市场,华天科技客户包括国内500多家IC设计公司，与大部分IC设计企业创立初期就建立了良好的客户关系，国内客户收入比重达90%

7、； 今年上半年，部分新兴IC设计公司订单增加，是公司业绩好于其他国内IC封测公司的原因之一。,图表 14：2008年国内封测企业内销占比,图表 15：国内IC设计产业增速高于整体增速,数据来源：公司公告，天相投顾整理,数据来源：中国半导体协会，天相投顾整理,16,华天科技成长性好于国内同行,图表 16：国内IC封测企业历年营业收入收入,图表 17：国内IC封测企业营业收入增速对比,数据来源：公司公告，天相投顾整理,17,产品结构改善 毛利率快速回升,今年LQFP和QFN两大中高端系列产品收入合计占比为50%左右，明年更高端的BGA系列产品有望量产，同时低端的DIP封装占比明显萎缩； 高毛利率产

8、品占比提升，使得公司第二季度毛利率创下2007年以来的新高，2009年下半年公司毛利率有望维持在高位。,图表 18：国内IC封测企业毛利率变动情况,图表 19：国内IC封测企业净利率变动情况,数据来源：公司公告，天相投顾整理,18,在建项目分析,2008年经济危机使得公司暂停了新项目的建设，结果导致目前公司产能紧张； 4月份后，公司相继重启原计划项目，7月份增加产能10%左右，10份可能还能增加15%左右； 西安IC封测基地将是公司未来主要增长点；,图表 20：公司在建项目,数据来源：公司公告，天相投顾整理,19,主要内容,公司简介 半导体行业整体复苏 国内IC封测业前景可期 华天科技成长性分

9、析 盈利预测与投资建议,20,盈利预测假设,全球半导体产业企稳，不再出现大幅下滑的情况； 华天科技西安基地2010年中期投产，2010年公司产能增加20%左右，2011年产能增加25%左右； 主要原材料金丝、铜框架价格基本稳定； 公司所得税税率为15%； 由于公司规模效应将逐步显现，公司期间费用率将逐步下降；,21,盈利预测,图表 21：盈利预测,数据来源：公司公告，天相投顾预测,22,投资建议,预计公司2009年2011年EPS分别为0.28元、0.41元和0.54元，根据前日收盘价6.2元计算，对应动态市盈率为22倍、15倍和12倍； 元器件板块2009年2011年平均市盈率为40倍、36倍和22倍，华天科技估值优势明显，具有较高的安全边际。公司价值低估主要原因是2009年上半年小非减持，截止2009年中报，公司小非占总股本的比例已从去年底的37.5%降至8.4%，小非减持压力