焊锡膏及其使用.ppt

1、质量技术服务-焊膏使用，1，焊膏及其使用，深圳市质量电子有限公司助理服务经理，质量技术服务-焊膏使用，2，一般，焊膏成分简介(5分钟)焊膏主要参数(30分钟)焊膏质量(10分钟)焊膏使用(15分钟)针对一般表面贴装缺陷的对策(15分钟)审查和讨论(？分钟)，QLITEK(SZ)技术服务-锡膏使用，3，锡膏成分简介-1，它是锡合金粉末、助熔剂和溶剂的均匀和稳定的混合物。合金连接可以在焊接过程中形成。这种材料非常适合于表面贴装自动化生产的可靠焊接，是电子工业高科技的产物。焊膏的定义，qualitek (SZ)技术服务-焊膏的使用，4，焊膏成分的简要说明-焊膏与90焊料粉的重量比为2，10，qual

2、itek (SZ)技术服务-焊膏的使用，5，焊膏成分的简要说明-3，50助焊剂与50焊料粉的体积比，qualitek (SZ)技术服务-焊膏的使用，6，焊膏的主要参数，合金类型，焊料粉颗粒助焊剂类型(残渣去除)，使用方法(包装)， Qualitek (SZ)技术服务-焊膏使用，7，焊膏的主要参数1a，合金参数，温度范围A，固相B，液相基体相容性焊接强度(结合力)，Qualitek (SZ)技术服务-焊膏使用，8，焊膏的主要参数1b，锡铅合金的二元金相图，以及共晶成分均在Pb37/Sn63合金中，该合金是从固体到液体的直线，没有浆料，熔点低于183。 纯铅的熔点为327，纯锡的熔点为232。当合

3、金形成时，熔点降低，共晶点最低。90%以上的电子应用是：Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2或SN60/Pb40，2%的银合金随着含银引脚和焊盘应用的增加而增加。银合金常用于锡铅合金的弱粘接，qualitek (SZ)技术服务-焊膏使用，10，焊膏主要参数1d，其他应用合金，Sn43/Pb43/Bi14低温应用Sn42/Bi58 Sn96/Ag4高温，无铅，高张力Sn95/Sb5 Sn95.5/Ag4/cu0.5 Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2高温，高张力和低值Sn5/Pb5 锡粉粒径氧化率、颗粒形状尺寸分布、质量技术服务-焊膏使用，13、焊膏主要参数2a、锡粉粒径大

4、小、球形锡粉直径大小由电子显微镜扫描IPC J-STD-006定义为长宽比小于1.5倍，最佳，质量技术服务-焊膏使用，14、焊膏主要参数2a1， 颗粒级筛孔尺寸颗粒尺寸类型2 -200 325 45-75微米颗粒尺寸类型3 -325 500 25-45微米颗粒尺寸类型4 -400 635 20-38微米颗粒尺寸类型2用于间距为50毫米的标准表面贴装技术。 当间距小至30毫米时，3型焊膏必须用于小间距技术(30毫米-15毫米)，当间距小于或等于15毫米时，应使用4型焊膏，即UFPT(极小间距技术)，qualitek (SZ)技术服务-焊膏使用，15，焊膏主要参数2b，颗粒形状，良好差，quali

5、tek (SZ)技术服务-焊膏使用，16，焊膏主要参数2c，尺寸分布类型3(25-45米)， qualitek (SZ)技术服务-焊膏使用，17，焊膏主要参数2c1，类型4 (20-38m)，qualitek (SZ)技术服务-焊膏使用，18，主要参数2c2，网孔，qualitek (SZ)技术服务-焊膏使用，19，焊膏主要参数2c3，网孔概念，qualitek (SZ)技术服务-焊膏使用，20，焊膏主要参数2d1，氧化率，焊粉表面氧化重量测试，称量余量焊膏2d2的主要参数，氧化率，qualitek (SZ)技术服务-焊膏使用，22，焊膏2da、科力泰锡粉的主要参数，qualitek (SZ)

6、技术服务-焊膏使用，23，焊膏2db的主要参数，qualitek (SZ)技术服务-焊膏使用，24，焊球测试结果，Qualitek (SZ)技术服务-焊膏使用，25，焊膏的主要参数3a，焊膏性能，与基底的兼容性，热分解性可接受的载金量和传热机制的一致性，与常用清洗溶剂和设备的兼容性，Qualitek (SZ)技术服务-焊膏使用，26，焊膏3b的主要参数，焊膏类型，免洗水洗(WS或OA)中活性松香(RMA)活性松香类型(RA)。 目前，在电子制造业中，免洗和水洗焊膏的份额超过90%。Qualitek (SZ)技术服务-焊膏使用，27，焊膏的主要参数3c，以及RA和RMA的公式在各种组件的比较中是

7、相似的。然而，类风湿关节炎含有卤化物活性剂。水溶性助焊剂含有高活化剂。除了松香树脂含量不同之外，免洗类似于丙烯酸和甲基丙烯酸。其他成分有表面活性剂、增稠剂、增韧剂等。qualitek (SZ)技术服务-焊膏使用，28，松香的化学结构，松香酸，有机成分包括活性功能，-COOH，-NH2，-NHR，-NR2，助焊剂强度(强度)取决于：分子结构和物理特性周围的介质基质的兼容性，COOH，qualitek (SZ)技术服务-焊膏使用，29，焊膏的主要参数3d，焊膏添加剂， 卤化物：去除铜表面氧化物(活化剂)中性有机酸：活化锡铅表面(活化剂)胺类：活化银表面(活化剂)有机酸：配合熔剂高温去污(活化剂)氯

8、化物：比RMA(活化剂)更活泼溶剂：溶解固化物、活化剂、挥发性粘度调节剂(触变剂):印刷润湿剂：锡膏与焊盘容易接触，便于清除残留物； 增粘剂：在粘贴后和REFLOW前保持粘度；抗氧化剂：防止锡粉氧化，属于酚类表面活性剂：降低焊料的表面张力，增加焊料对锡粉和焊盘的润湿性；其他添加剂：焊膏制造商的专利。Qualitek (SZ)技术服务-焊膏使用，30，焊膏主要参数4a，封装方法，Qualitek (SZ)技术服务-焊膏使用，31，焊膏主要参数4b，封装方法，QUALITEK (SZ)技术服务-焊膏使用，32，焊膏A质量测试，铜镜测试：测量焊剂的腐蚀性，并将其应用于矩形玻璃(专制)2302050%

9、5%相对湿度。铬酸银试验：测量氯化物或溴化物的存在，白色或淡黄色表示存在。如果有胺的影响，有必要先用酸碱度试纸测试酸碱度3。金属含量：IPC-SP-819规定75-92%的误差在1%以内。称量熔化前后的重量。粘度测试：由布鲁克菲尔德和马尔科姆米测量。单位为厘泊。在5厘米、25和0.25的深度，温度返回4HS。布鲁克菲尔德以5转/分的速度旋转，下沉2.8厘米，持续10分钟，取最后两个的平均值。qualitek (SZ)技术服务-焊膏使用，33，焊膏b质量测试，塌陷测试：测量印刷模板在室温和焊接过程中的保持力。三块直径为0.65厘米、厚度为0.25毫米的玻璃印在磨砂玻璃上。它们被放置在25摄氏度，

10、50%RH50-70分钟和100摄氏度5-10分钟后。它们不能增加原始形状的10%。焊球试验：检查焊膏焊接后是否能形成一个没有小球或断叶的大球。塌陷试验后，板在20秒内熔化，中心主球直径大于90毫米(2.3毫米)，小球直径为70毫米。qualitek (SZ)技术服务-焊膏使用，34，焊膏生产过程，qualitek (SZ)技术服务-焊膏使用，35，粘性测试，利用标准马尔科姆TK-1粘性测试仪和仪表板组合仪表插入点，Qualitek(sz)技术服务-焊膏使用，36，粘性测试结果，Qualitek(sz)技术服务-焊膏使用，37，粘性结果图表，Qualitek(sz)技术服务-焊膏使用，38，粘

11、性结果图表， 不清洁A型3，不清洁A型4，Qualitek(sz)技术服务-焊膏使用，39，粘性结果图，不清洁B型3，不清洁B型4，Qualitek(sz)技术服务-焊膏使用，40，粘性结果图，水溶性A型3，水溶性A型4，Qualitek(sz)技术服务-焊膏使用，41，粘性结果图，水溶性B型3，水溶性B型4，QUALITEK (SZ)技术服务-焊膏使用，41 最佳湿度：45-65%相对湿度，温度升高，粘度降低，湿度降低，焊膏干燥温度降低，粘度增加，湿度增加，焊膏发生化学反应，质量技术服务-焊膏使用，43，焊膏的使用和储存。 建议自生产之日起2-18的储存温度不应低于0，6个月，水洗3个月，否则会危及焊膏在解冻过程中的流变特性。，qualitek (SZ)技术服务-焊膏使用，44，焊膏使用，使用建议，1。确保焊膏在各种模式下的正确使用-检查焊膏的类型、合金类型和网孔类型-不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产2。将焊膏从冰箱中取出并解冻至室温至少需要4小时。在储存过程中，焊膏不应低于0-避免结晶-确保焊膏可用-防止焊膏结块-但融化后，使用过和未使用过的焊膏可恢复其原有性能。(备注：参见焊膏的后期储存寿命)3。使用前，彻底并轻轻搅拌