电镀原理及其工艺简述

1、电镀原理和工艺简介通过查阅电镀文献，总结了电镀工艺的工作原理、分类、工艺流程及影响电镀质量的因素。关键词：电镀，原理，工艺和质量。通过查阅文献，本文概述了电镀的原理、分类、工艺以及影响电镀工艺质量的因素。关键词：电镀，原理，工艺，质量1概述电镀是指一种表面处理方法，其中通过在含有待镀金属的盐溶液中进行电解，将镀液中待镀金属的阳离子沉积在基底金属的表面上。涂层的性能不同于基体金属，具有新的特点。根据涂层的功能，可分为防护涂层、装饰涂层和其他功能涂层。2电镀的基本原理电镀不仅是一个电化学过程，也是一个氧化还原过程。电镀的基本过程是将零件浸入金属盐溶液中作为阴极，金属板作为阳极，然后连接DC电源后在

2、零件上沉积所需的镀层。例如，在镀镍过程中，阴极是要镀的部分，阳极是纯镍板。以下反应分别发生在阳极和阴极：阴极(电镀部分):Ni22e镍(主要反应)2H 2eH2(副反应)阳极(镍板):镍-2e Ni2(主反应)4OH-4E 2H2O O2 4E(副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉淀出来。如果氢离子还原成氢的副反应在阴极上占主导地位，则金属离子难以在阴极上沉淀。根据实验，从元素周期表中可以得到从水溶液中电沉积金属离子的可能性。阳极可分为可溶性阳极和不溶性阳极，其中大部分是与涂层相对应的可溶性阳极，如镀锌、镀银和锡铅合金阳极。然而，由于阳极溶解困难，不溶性阳极被用于一些电镀，例如酸性镀金的

3、铂或钛阳极。通过加入制备好的标准含金溶液补充镀液中的主要盐离子。使用纯铅、铅锡合金和镀铬阳极。3工艺流程一般包括电镀前预处理、电镀和电镀后处理三个阶段。完整的过程：1 .酸洗整板镀铜图案转移酸脱脂二次逆流漂洗微蚀刻二次逆流漂洗酸洗镀锡二次逆流漂洗；2.逆流漂洗酸洗图案镀铜二次逆流漂洗镀镍二次水洗柠檬酸浸出镀金回收二次纯水洗涤干燥3.1塑料外壳电镀工艺化学除油、水洗、丙酮浸泡、水洗、化学粗化、水洗和敏化、水洗、活化、还原、化学镀铜、水洗、光亮硫酸盐镀铜、水洗、光亮硫酸盐镀镍、水洗、光亮镀铬、水洗和烘干检验。3.2技术问题解决在上述过程中，光亮硫酸盐镀铜最容易失败。现象是深镀能力差、毛刺和粗糙度等

4、。深镀能力差应区别对待。如果低流区不亮，但高海龟流区亮而白，可以考虑是否有过多的氮(乙撑硫脲)。调整方法是加入适量的间(2-巯基苯)。可以加入50100ml过氧化氢并搅拌10分钟以尝试电镀。如果低电流区域不亮，则高电流区域亮并趋向于橙红色，可以考虑M是否太大。调整方法是加入适量的氮和磷(聚乙二醇)。如果仍然失败，可以加入50 100毫升的氧气和水，搅拌10分钟，试镀。如果低电流区域不亮，高电流K的亮度很差，可以考虑n或m是否太小。调整方法是添加适量的m或n(或同时添加适量的SP)。如果在高电流下有长毛刺，通常可以通过加入适量的表面活性剂来消除。如果铍层表面有太多的m，可以通过加入适量的p来消除

5、，但是如果涂层表面有麻，应考虑是否有铜粉，可以加入50毫升过氧化氢来消除。除光亮镀铜外，上述故障也容易发生，粗化也容易发生。通常，家用电器外壳的表面粗糙后是黄色或白色粉末。此时，我们应该考虑以下三个方面：一是粗化温度是否过高，时间是否过长；第二，粗化溶液中的硫酸含量是否超过k。第三，粗化前使用的有机溶剂的浓度和温度是否过高，时间是否过长。另外，如果返工后的家电外壳再次粗化，很容易过度粗化，导致电镀不良。因此，有必要适当降低粗化温度并缩短粗化时间。在粗化之前，当丙酮化学钩环通常不再存在时，防止出现浑浊液体(即大的ft铜粉)非常重要。如果溶液是浑浊的，罐中所有的塑料壳都必须制成。同时，化学锏镀液应

6、立即过滤。一般来说，家用电器外壳在化学镀铜后应立即进行电镀。但是，如果在特殊情况下需要长时间放置，家用电器的外壳应干燥并存放在干燥的地方。储存期为2天，悬挂工具问题也很重要。包裹法绝缘的吊具不适用于塑料电镀。塑料外壳镀铬后，会有大量的镀铬溶液渗透到镀好的梓油中。电镀ABS塑料时，从粗化到化学镀铜，不使用挂架，只在电纺循环中使用，即光亮铜-光亮镍-光亮铬-光亮铜-光亮镍-光亮铬。铍铬(然后进入镀铜溶液)后，挂物架上的镀铬溶液会导致光亮的镀铜溶液变质。同样，用这种粘合方法绝缘的吊架也会污染电镀液和铬掩蔽溶液。如果14电镀的分类4.1根据涂层成分分类1镀铬铬是一种银白色金属，微带天蓝色。虽然电极电位

7、很负，但它具有很强的钝化性能，在大气中钝化很快，表现出贵金属的性质，所以铁零件的镀铬层是阴极镀层。铬层在大气中稳定，能长时间保持光泽。它在腐蚀性介质如碱、硝酸、硫化物、碳酸盐和有机酸中非常稳定，但可溶于盐酸和热浓硫酸中。铬层硬度高，耐磨性好，反射能力强，耐热性好。低于500时，光泽和硬度无明显变化；当温度高于500时，氧化和变色开始；当温度超过700时，它开始软化。由于镀铬的优异性能，它被广泛用作装饰涂层系统的外表面层和功能涂层。2镀铜镀铜层是镉是一种银白色有光泽的软金属，比锡硬，比锌软，可塑性好，易于锻造和轧制。镉的化学性质与锌相似，但它不溶于碱液，溶于硝酸和硝酸铵，缓慢溶于稀硫酸和稀盐酸。

8、镉蒸气和可溶性镉盐有毒，因此必须严格防止镉污染。因为镉污染是有害的和昂贵的，镀锌或合金电镀通常被用来代替镀镉。目前，国内生产中广泛使用的镀镉溶液有：氨基羧酸络合物镀镉、酸性硫酸盐镀镉和氰化物镀镉。此外，还有焦磷酸盐镀镉、碱性三乙醇胺镀镉和HEDP镀镉等。4镀锡锡的外观为银白色，原子量为118.7，密度为7.3克/立方厘米，熔点为231.89，价为二价和四价，因此电化学当量分别为2.12克/小时和1.107克/小时。锡具有耐腐蚀、无毒、易烙铁焊接、柔韧和延展性好的优点。锡镀层有以下特点和用途：1 .化学稳定性高；2.在电化学系列中，锡的标准电位为正，是钢的阴极涂层。只有当涂层没有孔隙时，才能有效

9、地保护基体；3.锡具有良好的导电性，易于焊接；4.锡开始从-130变化到-300，并将完全转变成晶体异构体，通常称为“锡爆炸”。这时，锡的性质已经完全丧失了；5.像锌和镉涂层一样，锡可以在高温、潮湿和密闭的条件下生长成晶须，这就是所谓的长毛；6.镀锡后，可在231.89以上的热油中重新溶解，得到有光泽的图案化锡层，可用作日常生活用品的装饰涂层。5镀锌锌溶于酸和碱，因此被称为两性金属。锌在干燥的空气中几乎不变。在潮湿的空气中，锌表面会形成一层碱性碳酸锌膜。在含有二氧化硫、硫化氢和海洋的大气中，锌的耐蚀性较差，特别是在含有有机酸的高温高湿大气中，锌镀层容易腐蚀。锌的标准电极电位为-0.76伏。对于

10、钢基体，锌涂层属于阳极涂层，主要用于防止钢的腐蚀，其防护性能与涂层厚度有很大关系。镀锌层经过钝化处理、染色或涂上光保护剂后，可显著提高其保护性和装饰性。随着镀锌技术的发展和高性能镀锌光亮剂的采用，镀锌已从单纯的保护性用途发展到保护性装饰性应用。镀锌溶液包括氰化镀液和无氰镀液。氰化镀液分为微氰、低氰、中氰和高氰。无氰镀液包括碱性锌酸盐镀液、铵盐镀液、硫酸盐镀液和无氨氯化物镀液。氰化镀锌溶液具有良好的镀覆能力，所得镀层光滑细致，已在生产中使用了很长时间。然而，由于氰化物毒性大，严重污染环境，因此采用了低氰化物、微量氰化物和无氰化物的镀锌溶液。4.2根据获得涂层的方法，悬挂电镀(机架电镀)传统电镀滚

11、镀(滚镀)刷镀脉冲电镀电铸4.3根据涂层应用进行分类装饰性电镀，如镀金、镀银、铜/镍/装饰性镀铬保护性电镀，如镀锌耐磨电镀，如硬铬电镀功能电镀提高可焊性的电镀，如镀锡增强导电性，如镀银和镀金4.3电镀工艺的分类和工艺描述电镀技术广泛应用于国民生产的各个领域。只有精心操作才能有效节约能源和保护环境。下面，我将简要介绍一些电镀工艺的基本知识。电镀工艺分类：酸性光亮铜电镀镍电镀金电镀锡。工艺流程：酸洗整板镀铜酸洗脱脂微蚀酸洗镀锡酸洗(1)功能和用途：保护刚刚沉积的薄化学铜不被酸腐蚀掉，并通过电镀将其添加到一定程度。(2)与整板电镀铜相关的工艺参数：镀液的主要成分是硫酸铜和硫酸。采用高酸低铜配方，保证

12、电镀时镀层厚度分布的均匀性和深孔的深镀能力；硫酸含量大多为180-240克/升；硫酸铜的含量一般在75克/升左右，镀液中可能有微量氯离子，可作为辅助光亮剂和铜光亮剂一起发挥光效；铜光亮剂的添加量为3 5毫升/升，铜光亮剂的添加量一般按千安培小时法或根据实际生产板材效果进行补充；整个板的电镀电流一般是通过将板上的电镀面积乘以2a/平方分米来计算的；铜筒的温度一般控制在22 32。阳极铜球含有少量磷，以降低阳极的溶解效率，减少铜粉的生成。(3)酸脱脂。(1)目的和操作：清除电路铜表面的氧化物，以确保初级铜和图案上电镀的铜或镍之间的结合力。使用酸性脱脂剂，只需在生产过程中控制脱脂剂的浓度和时间。(4

13、)微蚀刻。(1)目的和功能：清洁和粗糙化电路的铜表面，以确保图案化电镀铜和初级铜之间的结合力。采用过硫酸钠作为微蚀刻剂。(5)酸洗。(1):的功能和目的是去除板表面的氧化物，防止水分进入并导致槽液中硫酸含量不稳定。(2)采用碳磷级硫酸浸出，时间不宜过长，以防氧化。(6)在图形上电镀铜，也称为二次铜。目的和功能：为了满足每条线的额定电流负载，每条线和孔的铜需要达到一定的厚度。在线镀铜是指将孔和线的铜加厚到一定的厚度。(7)电镀锡。(1)目的和功能电镀：图案纯锡的目的是使用纯锡作为金属抗腐蚀层，保护电路免受腐蚀。镀液主要由硫酸亚锡、硫酸和添加剂组成；硫酸亚锡的含量控制在约35g/L，硫酸的含量控制

14、在约10%。镀锡添加剂的添加一般按照千安培小时的方法或根据实际生产板的效果进行补充；镀锡电流一般按1.5A/平方分米乘以板上的电镀面积计算；锡槽温度保持在室温，一般控制在22 30，因此夏季温度过高，可安装冷却温度控制系统。(8)镀镍。(1)用途和功能：镀镍层主要用作铜层和金层之间的阻挡层，防止金和铜相互渗透，影响板材的焊接性和使用寿命；同时，镍层大大提高了金层的机械强度。:整板电镀铜相关工艺参数。镀镍添加剂的添加一般按照千安培小时的方法或根据实际电镀生产效果进行补充，添加量约为200毫升/KAH；图案镀镍的电流计算一般以2a/平方分米乘以电镀面积为基础；镍圆筒的温度保持在40至55度之间。(

15、9)电镀金：分为硬金电镀和水金电镀，镀液成分基本相同，在硬金镀液中加入镍、钴、铁等微量金属。用途和效果：金是一种贵金属，具有可焊性、抗氧化性、耐腐蚀性、接触电阻小和合金耐磨性好的特点。电路板镀金主要在柠檬酸浴中进行，维护简单，操作方便。水中金含量控制在1克/升左右，酸碱度约为4.5，温度约为35。添加的主要药物为ac镀层性能指标是电镀工艺所保证的镀层性能和质量的指标，也是直观评价电镀工艺水平的重要指标，如镀层的装饰性能、亮度、耐蚀性、脆性和孔隙率等。功能涂料应添加功能性能指标，如导电性、反射光系数、可焊性、耐磨性等。这两种指标属于高水平的先进工艺，有时镀液性能指标好的工艺可能没有好的镀层指标；然而，在一些涂层指数好的工艺中，镀液指数不好。人们通常根据镀层指标来判断和选择电镀工艺，也就是说，为了获得良好的镀层，有时他们不得不采用镀液性能差的镀层类型，例如装饰镀铬就是一