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文档简介

1、Copper Filling 工艺开发与应用,工艺内容：,1. Copper Filling 工艺简介 2. Copper Filling 应用现状 3. SME目前状况 4. SME工艺改进方案 5. SME Copper Filling 发展计划表,Copper Filling 工艺,电子产品轻、薄、短、小及多功能化要求线路板的线宽和间距越来越小，导通孔的孔径变小、孔与孔之间出现叠孔结构。 盲孔镀平可获得较好的产品品质和信赖度，并易于通过测试。,Copper Filling 工艺,一：优势 （1）推动叠孔及焊盘上的微通孔设计。 （2）可避免流程化学品夹带及减少连接盘通孔工艺中在焊接时产生的

2、空洞气泡。 （3）固体铜填孔有更高的可靠性及比导电树脂填充更高的传导性。,（4）微孔填充与电连同性可在同一步骤完成。 （5）电镀铜是一种熟知的技术，且在PCB制造过程中广泛使用。 （6）改善后的电性能可通过高频设计来实现。 （7）对热量控制有潜在的帮助。,Copper Filling工艺,二：镀平原理 （1）起始期 电镀液中抑制剂分子大，扩散速度慢，不易进入孔内，大多分布在板面。而光亮剂分子小，可分布在各处。但由于板面被抑制剂占据，孔内光亮剂浓度比板面要高。整平剂吸附在高电流密度区。,（2）爆发期 所有添加剂的吸附动作完成后，孔内电镀铜的沉积速度远高于板面，因而达到填孔的目的。,（3）回复期

3、填孔接近完成，空面凹陷变小抑制剂和平整剂开始抢占光亮剂的位置，电镀速度降级，爆发填孔机制趋于缓和。,（4）平衡期 填孔完成时，各添加剂浓度不受质传等因素影响，达到一稳定之平衡状态，板面与孔面生长速率近乎相等。,抑制剂,光亮剂,整平剂,Copper Filling 应用现状,高铜低酸工艺 （Copper Filling 专用生产工艺） 硫酸铜：200250g/l 硫酸： 50g/l 添加剂：奥野公司新型添加剂,填孔效果（100微米）,低铜高酸工艺 利用水平电镀线进行板面电镀，同时通过改变电镀参数达到填孔的效果。 铜离子：2540g/l 硫酸： 95130ml/l,SME现用工艺,填孔效果（100微米）,SME工艺改进方案,目标：产品可靠，品质稳定，进行大规模生产。 （1）引进垂直连续电镀生产线； （2）引入Copper Filling 工艺专用添加剂； （3）针对不同孔径的盲孔填充，摸索出不同的工艺参数。,SME Copper Filling 工艺开发计划,目前，SME已能达到样板及小批量生产板的Copper Filling。 填孔能力：孔径4mil，介厚6070um，Dimple 20um。 截止到2005年第一季度，引入垂直连续电镀线后， Copper Fi

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