PCB流程介绍A.ppt

1、印刷电路板制作流程简介、客户信息、业务事务、工程、生产、流程描述，提供磁片、底片、组织图纸、说明书等。确认客户信息和订单，在收到订单后发放材料以安排生产进度，审查客户信息，制定制造规范和工具或软件示例：工作底稿、钻孔、测试。印刷电路板制造工艺简介-第2b章第9节质量控制表。第35页，第63页，印刷电路板上常见的客户投诉图表-印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路

2、板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上的印刷电路板上内层图像转印、压膜、感光干膜、内层，并通过图像将内层膜图案转印到感光干膜上。压膜前必须进行以下处理：(铜表面处理)清洗微蚀刻刷、水洗、干燥和压膜。什么是铜表面处理？无论是原底切薄铜还是原镀铜板都应仔细清洗和粗糙化，以便对干膜有良好的附着力。铜表面处理可分为两种类型：1 .微蚀刻：使用稀硫酸逐个中和并去除铜表面氧化物

3、，有时铜箔表面的防锈渗铬膜应一起去除，时间约为1-2分钟，浓度为10%(适用于多层板)。2.机械方法：是使用含有金钢刷或研磨粉末如氧化铝的尼龙刷。好的研磨刷能去除油脂、灰尘和颗粒氧化层，凹凸的表面能使干膜和铜表面有良好的附着力，从而避免开膜现象。刷子打磨太粗糙会导致生锈和侧面腐蚀。压膜：是通过热压将光致抗蚀剂附着到干净的板表面。P6，干膜：这是一种抗蚀剂，可感光，显影，抗电镀和抗蚀刻。流程说明如下。内层，紫外光，内层膜，曝光，、1.2.随时检查曝光能量是否充足，并使用悬挂式步进板或辐射计进行检测，以免出现不良问题。曝光时的注意事项：(1)清洁曝光机和底片，避免不必要的短路或开路。(2)曝光时真

4、空抽吸是否正确，以避免不必要的线条变细。曝光，流路说明，P7，内层图像显影，光敏干膜，内层，用显影液除去未曝光的干膜，留下曝光的干膜图案。显影：显影是一个湿法过程，通过使用碳酸钠消泡剂和温度来控制，可以通过在传送带上喷洒液体来进行。正常显影应在离喷涂室一半或三分之二的距离处进行，以避免过度显影或不干净的显影，导致底切。为了制造超细电路，显影设备必须调整喷嘴、喷射压力和显影液的浓度。流路，P8，蚀刻：氯化铜的化学成分、温度、ph值和蚀刻液的输送速度将测试光刻胶膜的性能。，内层蚀刻，内层，用蚀刻溶液去除暴露的铜表面上的暴露的干膜图案，用膜去除溶液去除暴露的图案上的干膜。蚀刻铜蚀刻。流路畅通，P9、

5、内层电路、内层、内层电路、内层冲孔、内层检查、内层钻孔对准孔和铆接孔用光冲出，内层图像用光学扫描检查(AOI)、流路、P10、内层发黑黑色(棕色)氧化物2制成。防止薄膜中的铵或其他有机物质侵蚀裸露表面并导致分离。缺点：当黑化时间长时间超过1.724Mg/cm2时，会产生较厚的黑化层，pth后往往会出现粉红色环，这是由于pth中的微蚀刻活化或快速液体渗入黑化层并将其溶解掉，使铜暴露出来，而褐色层厚度较薄，为0.5mg/cm2，所以粉红色环较少。流程描述、P11、铜箔、内层、橡胶板、压机(1)层压、内层板和磷膜通过预层压和热压用铜皮覆盖、橡胶板、铜箔、上层钢板、脱模浆(牛皮纸)。由于铜在各层各体积

6、中的分布不均匀，无铜处的传热非常慢。如果热量不均匀，会导致油脂不均匀硬化，从而导致板材弯曲和翘曲。Kroft Paper) :主要用于延迟热量的引入，使温度曲线不会太陡，并能均匀缓冲、分配压力和驱除气泡，吸收一些多余的压力。剥离纸浆(牛皮纸)，铜箔，内层，热压需要2小时；冷压需要1小时。一个罐子可以装5个开口，一个开口总共可以装12层。层压时注意对齐，上下层压时用红外线对齐。，红外对位法，流路解释，P13，、定位孔、钻孔定位孔、外层钻孔(1)，钻井管理有四个方面：1 .精度是指在X和Y坐标数据中的孔位置的精度，例如孔位置中板的前侧和后侧之间的差异，通常是指三个(甚至四个)高堆叠的同一孔的最上侧

7、和最下侧的位置误差。2.孔壁质量)3。生产率指的是一次堆叠高的面板数量。沿X、Y和Z方向移动，更换夹钳钻针，装载和卸载板材，逐段钻孔或一次通过等。4.成本(Cost)堆叠板的数量、钻针重新研磨的数量、盖板和垫板所用的材料以及钻孔后质量检查的实施(如钻孔计数器或钻孔检查器)。目前，工厂有4台7轴钻床和5轴X3钻床。加工能力：孔径尺寸误差为3密耳，目前工厂成品最小孔径为10密耳。，P15，在外层相对位置钻各种孔，以内部定位孔为参考坐标，钻外层钻孔(2)，待钻板的堆叠和固定板的堆叠板(片)数将影响孔位置的精度。对于62密耳的四层板，上下板之间的差异可以低至0.5密耳。因此，为了减少孔的位置偏差，其总

8、厚度不应超过孔径的23倍。如果有太多的堆积块，钻针会在受到太大阻力后摇摆，孔的位置肯定是不允许的。进入和备份“备份”是一个必要的消耗品，以防止钻针穿透和伤害钻台。盖板的主要目的是定位钻针，散热，防止上层铜表面产生出口毛刺。从长期运行中可以看出，不仅平均孔水平可以提高25%，而且钻针本身的温度也可以降低20%。考虑到成本，双面板不能使用盖板，但必须使用多层板。流路说明、P16、镀通孔、在外孔上用化学和物理方法镀导电膜、PTH、流路说明、P17、微蚀刻去除胶渣并松开整个孔、微蚀刻镀通孔、镀通孔、用化学和物理方法在外孔上镀导电膜、 以及通过微蚀刻3360剥离板的铜表面上的氧化物和其它杂质以及适合整个

9、孔的附着界面活化剂，使得非导体金属化工艺中昂贵的钯和铜可以尽可能多地镀在孔中，而不是浪费在大面积的铜表面上。 当：钻头高速旋转时，它会摩擦孔壁，产生大量热量，使温度迅速上升，玻璃化转变温度超过1200，非常危险。因此，其环氧树脂被熔化，并且当针在钻孔时从孔壁出来时，整个孔壁被涂覆，并且当其温度降低后，其硬化成果冻饼。变质的壳膜被称为“涂片”。当没有内导体的双面板只需要两个外层相互沟通时，这种果冻对其功能影响很小，这通常被大自然所忽略。多层板内层的电路必须通过带内通孔的导体与其他层连接，因此必须清除其横截面上的残胶。更重要的是，如果孔壁的胶渣不清除，用化学镀铜和后来的镀铜建造的孔壁就不会扎根在坚固的胶面上，就像房子建在流沙上一样，经不起考验。高温焊接后，整个孔壁将与基板和玻璃束的胶面分离，形成所谓的“拉离”。一般来说，双面