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洗衣机
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洗衣机管接头注塑模具设计含11张CAD图,洗衣机,管接头,注塑,模具设计,11,CAD
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1SMT 工艺说明书工艺说明书 目录目录1 运送运送、存储和生产环境存储和生产环境.31.1 概述概述 .31.2 普通运送和储藏条件普通运送和储藏条件 .41.3 锡膏的存储和处理条件锡膏的存储和处理条件 .51.4 印刷线路板印刷线路板PWBsPWBs 的存储和处理条件的存储和处理条件 .51.5 环氧树脂的储藏条件环氧树脂的储藏条件 .61.6 不同种类的元件的搁板寿命期不同种类的元件的搁板寿命期 .61.7 潮湿灵敏性级别潮湿灵敏性级别 .71.8 烘干（烘焙）潮湿敏感器件烘干（烘焙）潮湿敏感器件 .71.9 干货存贮条件干货存贮条件 .82 丝网印刷工艺说明丝网印刷工艺说明.102.1 锡膏规格锡膏规格 .102.2 刮刀刮刀 .112.3 丝网丝网 .112.4 支撑台支撑台 .122.5 印刷工艺参数（丝网印刷）印刷工艺参数（丝网印刷） .122.6 印刷结果确认印刷结果确认 .133 印刷工艺控制和监控印刷工艺控制和监控.143.1 自动光学检测：自动光学检测：AOIAOI .143.2 机器在生产线的位置机器在生产线的位置 .143.3 检测结果的利用检测结果的利用 .143.4 元器件和锡膏的报警极限元器件和锡膏的报警极限 .143.5 能力能力分析的规格限制分析的规格限制.164 贴装过程规范贴装过程规范.174.1 吸嘴吸嘴 .174.2 飞达飞达 .174.3 数控程序数控程序 .174.4 零件数据零件数据/ /视觉处理视觉处理 .184.5 贴装进程数据管理兼容表贴装进程数据管理兼容表 .185 点胶点胶工工艺艺.195.1 点胶量规范和操作说明点胶量规范和操作说明 .195.2 点胶工艺规范点胶工艺规范 .206 回流焊曲线测量回流焊曲线测量.216.1 曲线测量设备曲线测量设备 .216.2 校准结合板的回流曲线测量方法校准结合板的回流曲线测量方法 .217 有铅焊工艺有铅焊工艺标标准准.218 无铅工艺无铅工艺.238.1 无铅工艺曲线无铅工艺曲线 .23 28.2 普通无铅回流焊曲线规格普通无铅回流焊曲线规格 .258.3 在无铅过程中标准校准板的基本的曲线规格在无铅过程中标准校准板的基本的曲线规格 .268.4 无铅工艺启动设置无铅工艺启动设置 .288.5 PWBsPWBs 产品回流曲线的测量产品回流曲线的测量.299 点胶过程点胶过程.309.1 概述概述 .3010 NKNK ACAACA SMTSMT 工艺规格工艺规格.3210.1 ACAACA 技术介绍技术介绍 .3210.2 ACAACA 工艺工艺 .3210.4 ACAACA 贮藏条件贮藏条件.3710.5 日立化学制品日立化学制品 AC-2056T-45AC-2056T-45 ACFACF 互联设计的面积互联设计的面积 .3710.6 结合力计算结合力计算 .3811 手工焊接的过程和手艺标准手工焊接的过程和手艺标准.3912 视觉检测的规格：错误标准、故障分类和培训材料视觉检测的规格：错误标准、故障分类和培训材料.3913 相关文档相关文档.39 31 运送、存储和生产环境1.1 概述全球 NK 工作场所资源 (NWR) 部门指定和照顾材料存储和工厂环境条件, 包括:-加热-通风-空调-水/污水-灭火系统-冷却-特殊 HVAC (真空, 焊接排气等.)-电力& ESD 防护各个时区和工厂应该关注特殊工艺涉及的问题像局部的机器或工艺步骤相关的过滤器和灯光以及交流电和 ESD 防护。 环境条件应该不间断地监控，在规范范围外平均长于四个小时的境况应该进行纠正行动。如果条件允许或者这些规范和界限不能保持当地的空调（交流）系统，必须使用像冷却器和加热器和层流舱。更多的细节和最新的环境规范可以从全球 NK 工作场所资源部门企业内部网页找到。1.2 普通运送和储藏条件期望的运送条件期望的运送条件 ( (元件和原料元件和原料) ) 1 1相对湿度RH 15 % - 70%温度 -5C.+40C 4全球全球 NKNK 储藏条件储藏条件 相对湿度RH 10%-70%温度温度 15C - 30C 元件包装级别元件必须至少在第一级别, 正所谓亲密递送包装:-MBB (防潮袋) 用于潮湿敏感元件-ESD (静电释放) 防护包装-空气流动塑封包装 (真空与否，但一定要紧紧密闭)-纸箱如果没有提到上面的包装也可以使用一般的储藏要求 原料不允许如此存储:-直接在阳光下-接近加热器、冷却器、湿度调节器、光源-接近户外以致重复地超越温度和湿度界限NKNK 生产条件生产条件相对湿度35%-55%温度20.5C 26.5C1 外部环境：像胶水不能超过最高温度，锡膏也有它自己特定的运送条件，由于有这些特殊要求的存在，因此原料应该包装。 2 注意锡膏和胶水的特殊存储条件。3 元器件, esp：那些持有高产量(例如 PWBs)应该在达到工厂室温之前进行处理。1.3 锡膏的存储和处理条件锡膏的存储和处理存储温度冰箱 0 8 C 或锡膏特殊要求搁板存储时间最大六个月室温下存储时间一般: 4 周 (T= 20,5 - 25C),Alpha 金属 OM 338T: 2 周运送环境温度 +5+25 C处理指南不能贮藏在管口针尾；锡膏在没有额外加热时应该在室温下置放至少 4 小时；如果锡膏已经回温到室温不能再放回冰箱 51.4 印刷线路板PWBs 的存储和处理条件PWBPWB 递送递送, , 处理和存储条件处理和存储条件递送包装使用的抽空（真空）防潮袋(MBB)依照 EIA-583 二级标准，来自同一制造批次的 50 块板装成一袋。X-out 标记的板应该依照隔离文件分开包装和标记。湿度指示卡 (HIC),共分 5 个等级，放在 PWB 板堆顶部。只要板不被折弯干燥剂可以随意放置。引入检测检查 MBB 没有否损坏或 HIC 值小于 40% RH如果 NOK 进行动作:退回供应商或者在 60 C ，RH 5%下烘焙 6 小时，且在 24 小时内焊接搁板时间从工作台往下看，板必须存储在平板架上以防止翘曲。(参阅 1.5 节)裸 PWBs 置空时间镀镍金板:在 48 小时内焊接镀 OSP 板: 堆板时间限制在 48 小时内，在 24 小时之间焊接。清洁洗涤不清洁洗涤1.5 环氧树脂的储藏条件原料名字和型号原料名字和型号乐泰乐泰 35933593爱玛森康明爱玛森康明 1 1216216原料代码7520029 (30 cc, 30 ml)7520025 (55 cc, 50 ml)7520031 (6 oz, 150 ml)7520027 (20 oz, 500 ml)7520033 (30 cc, 30 ml)7520035 (55 cc, 50 ml)7520037 (6 oz,150 ml)7520039 (20 oz, 500 ml)最大运送时间货物必须出货 4 天后接收货物必须出货 4 天后接收包装类型注射器，EFD 兼容 6 oz 或 20 oz 最好可同时利用注射器，EFD 兼容 50 cc, 6 oz 或 20 oz存储条件注射器管必须马上从运送包装中转移出来且立即使筒顶倒立存储(电冰箱 -20 C +8C)必须记录下面的项目：- 产品型号, 包装大小注射器管必须马上从运送包装中转移出来且立即使筒顶倒立存储(电冰箱 -20 C)必须记录下面的项目：- 产品型号, 包装大小 6- 颜色 (黑色) 无变形-批号-发料日期-冷却液型号- 颜色 (黑色) 无变形-批号-发料日期-冷却液型号最大存储时间6 个月 -20C+8C 6 个月 -20 C 使用前稳定时间原料使用前必须达到室温6 oz 3 小时罐装寿命5 周 +25C5 天 +25C1.6 不同种类的元件的搁板寿命期下表指定的是 NK 或 NK 的供应商从原料接收存储的时间起计算的搁板时间，不计算元件制造和接收所耗费的时间。一般来说最大的搁板时间是 12 个月。半导体封装材料应该履行 NS025 和 EAI-583 & JESD625 标准以及应用 FIFO 法则。元件类型元件类型元件封装元件封装搁板时间搁板时间一般指对于没有另外规定的运送包装元件开架，元件就在包装袋子中12 个月印刷线路板 (PWBs)干燥真空包装6 个月端头镀银的元件装入 MBB元件必须装入干燥真空包装袋里6 个月端头镀银的元件在纸箱或敞开的塑料袋里长时间存储时如果元器件没有装入真空包装袋会损坏可焊性和影响可靠性3 个月1.6.1 过期元件的处理如果上述提到的原料超过了搁板时间是不允许在正常生产中使用的。1.6.2 细窄锡膏的处理过期的、有缺陷的和细窄的锡膏原料是对周围的环境有害的以及它应该依据 ISO14001 标准和当地或全球 EMS（环境管理系统）的指导和指示。1.7 潮湿灵敏性级别NK 应用如下 JEDEC 潮湿灵敏性级别分类： 7产品失效的保底时间产品失效的保底时间级别级别时间时间条件条件1 1无限制30C/85% RH2 21 年30C/60% RH2a2a4 周30C/60% RH3 3168 小时30C/60% RH4 472 小时30C/60% RH5 548 小时30C/60% RH5a5a24 小时30C/60% RH6 6贴标签时(TOL)30C/60% RH1.8 烘干（烘焙）潮湿敏感器件有代表性的潮湿敏感元件是 PWBs、半导体，特别是 CSP 封装的，大部分光学器件（IR 模块，所有 LED），特殊塑胶集合结构（功率器件，RF 功率放大器，含聚酰亚胺封装带或者同质(FR-4)基板）。JEDEC MSL 级别被标记在元件紧密包装上。如果元件已经敞开于露天环境下长于 MSL 所指定级别时间时应该在使用前烘焙。烘焙的目的是为了减少焊接前塑料封装湿度量。相当于封装里的冷凝水回在回流焊时蒸发出来，内部的水蒸气压会产生裂缝或者其他的，可见或隐蔽的层纹。这就是众所周知的爆裂现象。注意潮湿敏感元件关于在运送和存储的防护包装标准和用法以及规格。烘焙烘焙 4040 C,C, RHRH 5%5%MSLMSL 露天环境 (最大 30C/60% RH 在产品失效时间和 72 小时之间露天环境(最大 30C/60% RH)产品失效时间大于 72 小时2a 级2 天5 天3 级6 天9 天4 级6 天9 天5 级7 天10 天5a 级7 天10 天 8NK 应用 IPC/JEDEC J-STD-033A 烘焙条件来进行干燥装入的 T&R SMDs：注注: : 防止卷轴直接接触到干燥室内边和底壁防止卷轴直接接触到干燥室内边和底壁, , 因为这些也是比烤箱控制器高温的显著象征。由因为这些也是比烤箱控制器高温的显著象征。由烤箱温度控制系统的仔细研究中可以校验烤箱各样的负荷状态下对元件除湿效果的可行性。烤箱温度控制系统的仔细研究中可以校验烤箱各样的负荷状态下对元件除湿效果的可行性。1.8.1 干燥（烘焙）的约束烘烤元件可能导致焊剂氧化并且（或者）助长合金成长, 如果过量, 可能在组装板期间产生可焊性问题。烘烤元件的温度和烘烤时间应考虑到可焊性的限制。通常一个烘烤周期是允许的。如果超过烘烤周期是必需的,应该咨询制造商。注: 潮湿敏感元件被暴露空气中无论何时小于指定的产品失效时间, 干燥包装或安置元件在一个不大于 5% RH 的干燥箱烘焙， 产品失效时间时钟会暂停， 但累计的产品失效时间必须对应在指定的极限。特别是镀 OSP 的 PWBs, 应该被认为具有潮湿敏感性。允许敞开的总时间为 72 个小时, 并且第一次和第二次回流焊接时间之间被限制在 24 小时内。如果超过这时间板子应该按照前述要求进行烘烤。参阅1.3 节 PWBs 的存贮和处理条件。PWB 装配进入像更换 CSP 的主要返修阶段, 应该予先烘干或 WIP 应该被存放在干燥箱或真空袋里。注 3: 返修过程应该与回流焊接一样，因此所有防备措施应该考虑周到， 组装(WIP) 与元件应该是干燥的或那些必须予先被烘烤。1.9 干货存贮条件干燥存贮是潮湿敏感元件的过度时期, 短期存贮和装配(WIP) 在生产线停止和像周末这样的短期暂停期间，如果这些材料没有被防潮袋保护。干燥存贮只意味存贮目的, 不是为了干燥。在双面装配的情况下, 有 OSP 表面精整, 在首次其次焊接的过程之间的时间必须是在指定的极限内，应该包括干燥存储时间。干货存储规格温度25 5 C湿度15 分钟),如果多于锡膏量的 50%要求补充或者在刮刀外区域收集锡膏后应该进行搅拌。 102.2 刮刀性质性质规格规格刮刀刀片材料适应高速印刷且有足够的硬度的镀镍或钛的不锈钢。厚度 275 10 m刮刀架角度 (临界参数)60 2.5DEK&MPM 印刷机的刮刀宽度板长由最接近的标准宽度决定锡膏固定器必需调整紧挨丝网表面, 但如果没弹簧支撑，在打印的操作期间固定器不能接触丝网。注: 橡皮刮刀板挠曲强度是一个重要参数测量方法: 二面对切的分度器2.3 丝网性质性质规格规格丝网材料常态聚酯丝网 55T-66T (140-167 网眼/ 英寸), 等效不锈钢接受了互换性的丝网对应的结构可能被使用丝网张力（测量丝网将给错误, 但可表示结果） 在丝网表面上任一点最小 25N/cm丝网开口尺寸变化最大 10 m or 5% 丝网厚度0.10mm 0.01mm丝网材料制造工艺电铸或者激光切割丝网的张力测量在丝网上任何一点所得的拒绝标准25N/cm基准点2x1mm dia sphere etched half-way on stencil2x1mm 球径半部分蚀刻在丝网上安装丝网最大安装厚度/= 25% 理论厚度 (例如. 100m 丝网 l, 安装面积 125m测量方法: 织品张力测量仪, 例如 ZBF Tetkomat, CH-8803 R5uschlikon, 瑞士,传真：。01/724 15 25注: 如果聚酯丝网被使用时应该完成正确的 ESD 防备措施。 112.4 支撑台性质性质规格规格原料原料用钢或铝合金制造推荐表面摩擦力大以及兼容 ESD 的材料。支撑台对应丝网支撑台对应丝网最大误差范围 0.2mm支撑台表面光滑度支撑台表面光滑度 0.025mm 两边支撑加工深度两边支撑加工深度元件高度+ 5 mm模块利刃支撑模块利刃支撑( (两边支撑两边支撑) )模块利刃支撑 1.5mm 0.5mm 从边缘朝模块中间, 最大间距在临界区域附近没有支撑为15mm 。支撑台必须是最大区域支撑。支撑台真空孔支撑台真空孔主要位于非可印刷区域和防止真空泄漏印刷面。如果真空能可靠地被限制在 100-200 mbar, 真空协助全区域是可以仔细处理调整的。板校准板校准机械的, 所谓的”硬制动”如果特别是有产品 CSP 器件引脚间距小于 0.5 mm 时必须被使用。2.5 印刷工艺参数（丝网印刷）参数参数设置设置印刷速度10030mm/s 200mm 宽刮刀其压力恒定（印刷头是不固定的，力道可以自动调节）抹网压力+5N 为安全极小的压力, 通常在40 50 N 之间刮刀调整 (恒定的刮刀距离(负) 从PWB 表面算)M 抹网距离+0.5mm 为最小安全调整脱离间隙-0.5 0.0mm 脱板速度在分离阶段期间最大脱板速度保持与支撑台的联系自动抹网率（标准锡膏）在每 10 5 次印刷以后注意：在不一致的情况之下由抹网造的频繁出现临时性技术问题下应用。自动抹网率（无铅）3 6 次锡膏量拇指定则：锡膏滚动直径在 12 mm 20 mm.之间锡膏补给量锡膏补给量为其滚动直径的 12 mm。锡膏再利用在丝网上的锡膏可以移动到其它丝网上或可以存放在干净的塑料瓶子里。锡膏在丝 12网上的存放时间一起是 6 个小时。停止时间长于 15 分钟应该用塑料箔长期盖住丝网上的锡膏丝网上的锡膏。如果丝网上的锡膏超过 1 个小时没有被保护,应该报废并更换。拭擦和丝网清洁Multicore Prozone SC-01, Kiwoclean 或同样高燃点溶剂需由印刷机制造商正式地认可。对异丙醇(IPA) 或等效溶剂的用途不负责防火安全原因 。清洗液是用来清洗被错印板和为手工清洁丝网的PWBs 禁止清洗!清洗剂损害 PWB 结构和降低特别是 CSP 器件的结合可靠性。2.6 印刷结果确认印刷结果确认定义在第 3 章工艺控制和监控3 印刷工艺控制和监控3.1 自动光学检测3.2 机器在生产线的位置AOI 系统必须位于在最后的高速贴装机器之间以及根据生产线进行设定,或靠前在 IC 贴装机器之间。在这个阶段所有片式元件被贴装并且大多数关键集成电路锡膏是可见的。考虑误报的要求，AOI 检查必须包括所有元器件被贴装在 AOI 系统之前(0603 片式元件X & Y 偏移量: 220 m偏移量: 15 X & Y 偏移量m: 180 250偏移量 t: 10 30 元器件元器件：X & Y 偏移量: 130 m偏移量: 10元器件元器件：X & Y 偏移量: 120 m 150m 偏移量 8 150.5 mm 引脚间距CSP 锡膏锡膏：X & Y 偏移量: 120 m面积: 35% - 150%桥接: 20%锡膏：锡膏：X & Y 偏移量: 100 m 150m面积: 35% - 180%桥接: 15% - 30% 14元器件：元器件：X & Y 偏移量: 120 m偏移量: 10元器件：元器件：X & Y 偏移量: 120 m 160m 偏移量 8 150.4 mm 引脚间距 CSP锡膏：锡膏：X & Y 偏移量: 100m面积: 45% - 150%桥接: 20%锡膏：锡膏： X & Y 偏移量: 100m 150m面积: 35% - 170%桥接: 15% - 30%其他锡膏误差锡膏锡膏：X&Y 偏移量: 150 m面积: 50%-150%桥接: 0.4x 孔径锡膏锡膏：X&Y 偏移量: 100m 200m面积: 35%-200%桥接: 0.3 0.5 x 孔径其他元器件的一般误差X & Y 偏移量: 200 m偏移量: 15 X & Y 偏移量m: 180 250偏移量: 10 30 3.5 能力分析的规格限制下表描述的是研究能力的规格限制值。目的是详细说明多数关键工艺和使用价值在监控优选锡膏印刷机和贴装机器的机器能力的工艺窗口。处理阶段处理阶段规格限制规格限制印刷阶段(275m 孔径)X & Y 公差: 100 m目标 t: Cp1.33 (sigma level 3)片式元件贴装(0402 R &C)X & Y 公差: 150 m目标: Cp1.33 (sigma level 3)IC 贴装(0.5 & 0.4 mm CSP)X & Y 公差: 75 m目标: Cp1.33 (sigma level 3)3.6 吸嘴推荐同种类型的吸嘴大小：0201 (0603)Fuji CP 系列: 0.4 mm 圆形吸嘴 Siplace: 型号 7020402 (1005)Fuji CP 系列: 0.7 mm 圆形吸嘴Siplace: 型号 901 or 925异型器件(连接器, 双工器, 功为了保持贴装速度和准确性通常使用尽量大的 15率模块等.)吸嘴 (最小的直径为 5mm /最小面积 20mm )2 163.7 飞达高速机器7”带&卷轴是 Fuji.标准。0402 台电阻器和电容器使用 13”卷轴(13” 与纸带, 水泡带不允许使用) ，使用的是 Siplace 13”和 15” 带&卷轴。低速机器13”带&卷轴 是标准, 7” 和 15”也可以使用。棍式和盘式不允许使用。3.8 数控程序0402 的贴装顺序首先给所有小零件装配一般推荐使用高速机器(0402 个电阻器 0.3mm),零件高度是 0.3 0.5 毫米(通常 0402 电容器) 和剩余的元器件。独立/连接飞达架在高速机器里推荐使用独立飞达架, 如此当零件用尽时可以消除不必要的停止时间。如果接料台必须使用,使用”下个器件”功能是非常适当的或者/并且 可以减少 13”卷轴元器件短缺” 高运转”代码。数控程序优化/ 所以模组混合这通常是最快速的方法对装配每块板(所有模组同时混杂装配在一大块 PWB 里)并且因此被推荐使用。数控程序优化/节奏和重复如果使用”分步重覆” 方式(偏移), 那么其他模块必须装配反向贴装序列, 以便飞达架不必须多余地从左到右移动了。3.9 零件数据/视觉处理片式元件推荐二维视觉IC 器件引脚间距和长度都要检查CSP 器件一般推荐以最外层的焊球做元件对准线。连接器一般推荐最外层的引脚作为元件对准线。从元件规格检查”引脚插入深度误差”, 因为这影响贴装元件本身。贴装速度100 % 贴装速度是目标。多数封状类型选择适当的吸嘴这可以达到此速度 (参见 8.1, 吸嘴) 。 173.10 贴装进程数据管理兼容表Fuji从 F4G 阅读 (生产数据- 分析- 设备)使用手控跟踪：拾取率 = 1- 总错误 / 总零件贴装率= 1- 总错误/ (总零件- 总错误)Siplace生产线计算机 MaDaMaS 系统率：Comp. Ok = 总数 id. Err. vac. Err贴装率= Comp. Ok3.11 点胶量规范和操作说明3.11.1 存储和操作说明所有胶水存放在阴凉和黑暗(10.C )的冰箱里。最大可接受的架子存储时间在稳定的情况下是 6 个月。在正常生产环境下胶水可以存放 4 个星期。到达室温最小 2 个小时后胶水才能稳定使用。不要用加热器速暖!运输期间环境状况必须受控在 15-25.C 之内。3.11.2 流量规格规格规格ALMITALMIT BM1BM1 - - RMARMA FLUXFLUXNCM 代码7561025 (30 cc, 30 ml)性质Very fine, fine and low pitch dipping applications状态高黏度颜色浅黄比重1.081 0.005 (26 C)粘性25000 5000 cp 固体含量60 %铜蚀测试合格(JIS-Z-3197)铜镜测试合格(MIL-F-14256E)卤化测试合格(MIL-F-14256E)I 绝缘电阻1 x 1012 (JIS-Z-3197)高压潮湿敏感1 x 1012 (JIS-Z-3197)溶液电阻 100 000 cm铺展率80%敞开时间8 小时高燃点大于 120 C 开瓶 183.12 点胶工艺规范3.12.1 点胶机器刮刀材料耐腐蚀的弹簧钢或不锈钢 推荐型号Siemens 点胶模组的清洁时间和方法在工作规程有描述3.12.2 点胶工艺参数膜厚 接点高度的 50 70 %点胶模组的测量指导见工作规程4 回流焊曲线测量4.1 曲线测量设备使用温度测量设备测量回流焊曲线具体设计为全通回流曲线测量推荐的描出的设备(数据列表)Datapaq 9000SlimKIC 系列上述设备通常根据供应商指示进行校准维护。并且需要:-设备供应商推荐和批准使用测量的热电偶-隔热毯- 热电偶/校准结合板- 计算机接口软件 194.2 校准结合板的回流曲线测量方法项目项目炉子刻度和确认炉子刻度和确认目的倚靠指定的曲线和设置评估炉子功能 (定期保养)测量频率最少每星期一次, 在主要维护以后或怀疑有偏差的时候也需要测量测量块100x100x1.5 mm FR4 , NK 标准校准板热电偶数目2热电偶位置1 对附在 PWB 的热电偶(PWB 表面温度) 。这曲线规格依照在5.3 节。1 对热电偶在 PWB 表面之上或由胶带粘在孔中(测在 PWB 附近的气温) 。热电偶黏附方法热电偶由 M2x5 螺丝和垫圈附在 PWB 上(外 4.7mm, 内径2.2mm, 厚度 0.2 毫米) 3x3 毫米敷铜区。气温热电偶附在直径 14 毫米孔上。孔用 Kapton 带从底边保护。核实在使用的新热电偶的可重复性和再现性(R&R 测量仪)。重要参量是在 179.C (参考 5) 时, 高温度 (参考 6) 和预热温度 (参考 1) 和回流温度(参考 4)数据存储最近的用法结果应该存放在指定的地方(服务器/文件夹/文件)。最新的结果应该是当前的炉子的数据。用 SPC 样式图表述一些连续变化的参量(例如高峰温度的): 这将对烤箱稳定辨认偏差和趋向有帮助。5 有铅焊工艺标准这些规格价值适用于标准为先前章节指定螺丝热电偶校准板。典型的移动电话板以 0.9-1.1毫米厚度和元件计数和类型曲线在这个规格之内是可以可接受的产品曲线。 如果板是显着不同的(更加薄,厚, 少数几个元件等。) 不同规格产品板也是需要达到可接受的曲线的。所以推荐在产品板的不同的地点测量回流曲线。产品板曲线测的基本用法详见 8.1 节 。 20参考参考参数参数规格规格热传递方法强制对流测量方法热电偶螺纹校准板1 1预热区平均递增温度 (T= 40140C)1.83 C/s预热区最大递增温度10 C/s2 2预热时间 (T= 140170C)6080 s3 3预热区最高温度175C4 4回流区平均递增温度(T= 175200C)1.32 C/s回流区最大递增温度5C/s5 5179C 以上所用时间4060 s200C 以上所用时间2545 s6 6回流区最高温度215225C7 7冷却区平均递减温度 (T=200120C)-1.5-3.5C/s冷却区最大递减温度-5C/s温度曲线总长最大 300 s炉子产出 PWB 温度 最大 40 CTime/sTemperature/C1234567图图 1 1. . 回流工艺参数图解回流工艺参数图解 215.1.1 回流炉推荐设置下表显示的是规定回流曲线的典型设置范围。检验各个炉子运用炉温校准法进行设置(6.2节) 并且如果需要达到规定的曲线进行调整（8.2 节）。BTUBTU VIP98VIP98区间1234567冷却顶端120C135C150C165C175C215C245C底端120C135C150C165C175C215C245C传送带速度0.78 m/min静力1.2ERSAERSA Hotflow2/14Hotflow2/14顶端1801601601601752452556050区间123456789顶端1801601601601752452556050传送带速度90 cm/min顶风扇80%底风扇80%冷却风扇100%6 无铅工艺6.1 无铅工艺曲线无铅回流焊接工艺窗口比常规 SnPb 工艺有更小的过热温度(区别在高峰温度和合金熔点之间) 。所以回流曲线依据各个产品炉子组合个别地优化。回流曲线正确定义方法和设置如下：1. 基本的无铅回流曲线为校准板标准详见 7.2 节且典型设定值不同，炉子的区别在 8.4 节 。定义一个起点作为产品具体曲线再使用这个曲线和设置。2. 对炉设定基本的无铅曲线以及用标准校准板测量曲线。3. 产品板在适当的位置时必要附有的相当数量热电偶。热电偶使用指南详见 8.5 节 。温度测量的准确性和可靠性是热电偶正确使用的重点。4. 测量产品板回流曲线。单独测量在不同的地点(元件)完成获取最热点和最冷点的信息。 225. 产品的曲线分析要求详见 8.2 节。6. 如果测量曲不符合线产品要求, 相应地调整炉子设置以及重新测量产品板。继续优化直到可接受的曲线。7. 用标准校准板测量曲线产品测量曲线达到适宜的要求。8. 根据标准校准板曲线和创造规格定义图表误差，考虑到包括所有设定炉子和产品的参量。图表误差停留在产品曲线规格之内。9. 测量炉子曲线通常用标准校准板每星期测量一次。曲线应该在误差容忍的范围内就可接受。如果偏差发生，分析起因并且问题在所有调整在烤箱设置做之前进行改正。如果发生误差，对其进行分析且在进行设置之前进行纠正。6.2 普通无铅回流焊曲线规格以下回流曲线规格是产品板曲线的普通规格。所有从产品板测量的曲线将实现这些要求除非产品技术规范有另外详细的说明。线性预热回流曲线应在无铅焊接过程中用于所有回流炉子(Ersa HotFlow7, Electrovert OmniFlo7 和 BTU VIP98, ERSA Hotflow2/14)。 23产品板的无铅回流曲线规格产品板的无铅回流曲线规格参数参数规格规格热传递方法强制对流测量方法热电偶附在产品板不同的地点曲线类型在预热区从 70 到 180C 呈斜线在预热区的温度梯
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