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文档简介

1、1、非工程技术人员培训教材指导：周国新g，PCB工艺-沉铜/板电，2、工艺目的，将沉铜目的孔壁非导体部分的树脂和玻璃纤维金属化，然后进行电镀铜工艺，完成充分的导电和焊接金属Pressing台板的情况下，Drilling钻孔后，PTH铜沉淀后，4，PTH工艺制作，铜沉板面电镀工艺铜沉铜板面电镀干板，5，研磨板目的：去除钻孔后的前台。 1 .铜丝未切断2 .玻璃纤维残留未切断的工艺流程研磨板(Deburr )超声波水洗高压水洗干燥收纳板、PTH工艺制作、6、研磨板设备制作能力、研磨板制作能力板宽24板厚0.8-6.0MM研磨板段出现的主要缺陷a、研磨板过剩(。 PTH工艺流程、PTH沈阳工艺流程上

2、板膨胀三段水洗脱胶三段水洗和二段水洗脱油二段水洗微蚀刻二段水洗预浸活化二段水洗加速一段水洗化学沉淀板，8、生产残奥计和作用，9、膨胀功能使膨胀孔内的树脂(Epoxy )软化，聚合物间的结合能高锰酸钾、PTH工艺流程、10、去钻(Desmear )目的去除钻孔时高温产生的熔融状钻渣(Desmear )引起的微小粗糙面，增加孔壁与铜的结合力。 现在本公司采用高锰酸钾法除渣。 PTH工艺流程、11、化学铜(PTH )原理、PTH工艺流程、12、PTH制作能力、通孔最小孔径0.15MM； or Aspect Ratio 12:1盲孔最小孔径3MIL； Aspect Ratio 1:1沉铜厚度低速沉铜(

3、LOW BUILD) 15-50u”高速沉铜(HIGH BUILD) 60-100u”，H:R12:1工艺流程上板油分去除水洗酸浸镀铜水洗下板扬棒水洗上板，16，主要材料和特性，17， 通孔最小孔径0.15 mm or aspect ratio 1233601 throwing power (孔内铜厚/板面镀铜厚度) 80%表面分布能力Cov(stdev/ave) 8%盲孔最小孔径3MIL； Aspect Ratio 1:1最大板厚： 270MIL最大板尺寸： 24”40”、板面电镀制作能力、18、主要缺陷、镀铜粗糙度、19、PTH工序的发展趋势、直接电镀(Direct plating )因此， 从10多年前开始，取代传统的PTH，出现了所谓的Direct Plating (以不需要化学铜的铜为导体)商品，到现在台湾批量生产的生产线也很多。 20、直接电镀种类，直接电镀种类大致有三种铜代替导体A. Carbon-调色剂(同) 黑孔B. Conductive Polymer-导体高分子C. Palladium-可分为残奥铑金属的直接电镀的优点工艺缩短污染小孔通孔能力提高成本降低基材多样化处理能力，22，PLASMA-等离子熔渣去除机，23，plasma mata 材料H2 N2 O2 CF4采用EtchBack/Desmear去除残胶混合多层板材的多层板材Teflon

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