SUN主机产品介绍.ppt

1、1,产品介绍,Ding Jie Mail: J,完整清晰的服务器产品线,T-series Servers (32, 64, 128, 256 Threads),X2270 M2,X4170 X4270/X4275,Sun Fire x64 Servers (1-8 Sockets),X4640 M2,X4540,SB 8000,SPARC Enterprise Servers (1-64 Processors 4-256 Cores),M4000,M5000,M8000,M9000,SB 6000,X4450,T5120, T5220,T5140, T5240,T5440,M3000,Suns

2、 x64服务器产品线,Sun Blae 6000 Modular System,刀片 服务器,Sun Fire 服务器,X4600 M2 X4640(New),X4540,X4450,X4170,X4270,Sun Blade 6048 Modular System,2S,X4275,4S,8S,Storage 2S Server 48 Disk,Intel/AMD CPU: Blade X6270 Blade X6275 Blade X6440,CMT blade: Blade T6300 Blade T6320 Blade T6340,X2270 M2,Competitive Landsc

3、ape X4270/X4275,T系列的特点-并发多线程的CMT技术,为了提高处理器的性能，传统的解决方法是力图不断提高处理器的指令级并行性（ILP，Instruction Level Parallelism） 为了加强ILP.一方面改善CPU的体系结构 技术，例如：加强整型处理部件、浮点处理部件、加载/ 存储部件等 ，多级缓存，预测执行等指令级并行处理技术引入到微处理器芯片；另一方面，引入深度流水，将指令的执行划分为更多更细的流水级。,线程级并行（Thread Level Parallelism, TLP）技术应运而生。TLP技术将处理器内部的并行由指令级上升到线程级，旨在通过线程级的并行来

4、增加指令吞吐量，提高处理器的资源利用率。TLP处理 器的中心思想是：当某一个线程由于等待内存访问结构而空闲时，可以立刻导入其他的就绪线程来运行。这样，处理器流水线就能够始终处于忙碌的状态，系统的处 理能力提高了，吞吐量自然也相应提升了。我们可以从下面示意图的比较看出TLP相对于ILP的优势,ILP只能够缩短指令在CPU中的 执行时间，却不能有效改善由于内存等待而造成的延迟,使用乱序执行（out-of-order）的ILP处理器能够小幅度利用内存等待的延迟来执行指令,多核路线是主流发展方向：,Intel “Dunnington” 8 cores,AMD “Barcelona” 12 cores,

5、Sun UltraSPARCTM T2 8 cores,10 Cores by 2011,TILE64TM 64 Cores,Azul Vega 3 54 cores,Intel的未来-多核,- Justin R. Rattner, Intel CTO,改进性能的唯一途径（而且我们认为是解决功耗的唯一途径）是走多核路线。多核技术可以把我们推回历史上的摩尔定律的轨道。,“,”,Sun SPARC64 产品家族全面覆盖Sun Fire产品线,SPARC64 VII四核处理器,4个 SPARC V9 内核 2.4-2.52/2.88GHz 改进的线程实现机制，每核2个 SMT 线程 64KB I$

6、and 64KB D$ per core 5-6MB 片上L2 Cache 65纳米工艺 功耗: 120W 1.1v & 2.52/2.88GHz 相同的系统互联技术 可与现有的双核SPARC64 VI CPU在同一系统中共存,64KB D$,64KB I$,FPU,C1,FPU,C2,Arbiter / Switch,System Interconnect,5-6MB L2$,5B 530Mhz,FPU,C3,FPU,C4,System Interface,64KB D$,64KB I$,64KB D$,64KB I$,64KB D$,64KB I$,Sun保证的Solaris 二进制兼容性

7、 保护客户软件方面的投资 路线图上高性能四核SPARC64 VII处理器即将发布 可在统一Domain中混合SPARC64 VI 和SPARC64 VII 保护客户硬件投资 全新/高性能CPU板与旧板同时工作 无需更换机箱 无需宕机-采用DR部署新处理器 内存镜像/指令重试等高可靠技术 SWaP 优势 in-chassis upgrade to 4-core, mix-frequency,提高主频 混频使用 应用迁移,Mx000 的特点,Sun SPARC Enterprise Server M3000,System Cabinet,PCIe slots,Gigabit Ethernet,UP

8、C,RCI,SAS,Front View,Rear View,USB,Serial,LAN 0 & 1,M4000/5000: Mid-Range Systems Overview,Application acceleration Up to 4 or 8 dual core SPARC64 VI/VII processors Upgradable to SPARC64 VII (mixed support) New higher performance interconnect New industry standard PCI express I/O Less down time Grea

9、tly improved RAS functionality Economical, modular datacenter design 6U and 10U, rack-optimized enclosures Up to 4 dynamic system domains New: Support for soft partitions Solaris 10 operating system,M4000,M5000,Sun SPARC Enterprise Server M4000,Sun SPARC Enterprise Server M5000,M8000/9000: High-End

10、Systems Overview,Application acceleration Up to 16, 32, or 64 dual core SPARC64 VI processors Upgradeable to SPARC64 VII (mixed support in box) New high performance interconnect (up to 330 GB/sec) New industry standard PCI-E I/O Mainframe-class RAS capabilities Unmatched configuration flexibility Mo

11、dular building block architecture(CMU, IOU, expansion box, XSCF) Up to 24 dynamic system domains New- support for soft partitions Solaris 10 operating system,Sun SPARC Enterprise Server M8000,Sun SPARC Enterprise Server M9000,CMT产品家族从特定应用领域向通用服务器的转变,T5120/T5220 Up to 64 Threads,T5140/T5240 Up to 128

12、 Threads,Scottsdale UltraSPARC T2 blade,T5440 Up to 256 Threads,SPARC Enterprise T5440Quad-Socket UltraSPARC T2 Plus,Compute Density 4 RU chassis Modular, 4-sockets UltraSPARC T2 Plus 1 4 processor modules Up to 32 cores 1.2GHz /1.4/1.6Ghz Only 8 cores per processor Up to 256 threads Up to 64 FB-DIM

13、M slots 512 GB using 8 GB FB-DIMMs Reliable 4 Hot-Plug 2.5” SAS disks (Raid 0,1) DVD +/-RW 4 - Redundant (2+2), hot-swap PSUs 4 - Redundant, hot-swappable Fans 1900 watts typical consumption Expandable 4 - Processor+Memory card pairs 8 x8 PCIe expansion slots (2 - XAUI) 4 Gb Ethernet (or 2 x 10 GbE

14、and 2x 1GbE) 4 - USB 2.0,Up to 256 threads / 512 GB memory in a robust, redundant chassis Extending the range of CMT servers LDoms consolidation dream box,Internal View (T5440),DiskChassis,4 x SAS Disk Chassis,4 Fans are required,System Configuration Card (SCC) EEPROM,Service ProcessorDaughter Card,

15、PowerDistributionBoard,Power BUS BarsRED = +12VoltsBLUE = Ground,MB/FT0,MEM 0,Power Supplies,MB/FT2,MB/FT3,MB/FT1,CPU 0,CPU 2,MEM 2,MEM 1,CPU 1,CPU 3,MEM 3,XAUI/PCIe,PCIe x8,XAUI/PCIe,PCIe x8,PCIe 外接IO扩展单元,4RU 两个PCIe boat 每个PCIe boat有6个插槽 可热插拔, PCIe x8, 全高 只支持PCIe, 不支持PCIx 支持所有T系列产品,T5220 / T5240 / T5440,系统配置,25,25,如何准确定位M系列和T系列产品,SPARC服务器产品的特点,M系列 M