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文档简介
1、積層電感製造流程 (),(1) 混料,(5) 印刷,(4) 薄帶壓合,(3) 製帶,(2) 薄帶泥漿,(6) 切割,- 13 -,積層電感製造流程 (),(7) 燒除,(8) 燒結,(9) 研磨,(12) 電鍍純錫,(11) 端銀檢查,(10) 端銀,- 14 -,積層電感製造流程 (),(16) 測定,(13) X- RAY膜厚檢驗,(14) 燒結外觀檢查,(15) CCD外觀顯示,(17) 包裝,- 15 -,磁珠 & 電感生產製造流程,1.粉末 製造,2.調漿,6.燒除 燒結,3.製帶,4.印刷,5.切割,7.端銀,8.電鍍,9.測定,10.包裝,11.終檢,粉末製造,製粉 混合: 依據
2、配方,將氧化鐵粉、氧化鎳、氧化銅、氧化鋅等原料,依重量比,秤重後混合。 將混合後之粉末,置入球磨機滾筒中,並添加適量的水,幫助粉末混合及研磨。 烘乾: 烘乾混合研磨後之粉末 假燒: 粉末假燒,設定隧道爐溫度780 研磨: 研磨粉末,求得最佳粒徑 乾燥: 粉末烘乾,調漿 & 製帶,調漿: 依據重量比,將粉末與黏結劑置入球磨機中研磨, 製成漿料,製帶: 利用壓縮空氣輸送壓力桶內之漿料,藉由鋼帶與刮刀間隙,控制薄帶厚度。,印刷 & 切割,印刷: 運用網版上的線圈圖形,將純銀電極印刷至料片上,切割: CCD自動對位校正切割線,將印刷完成之料片,切割成顆粒狀。,燒除、燒結,燒除: 溫度設定420 ,將有機物質燒除。 燒結: 溫度設定約880,使陶瓷體緻密化。 研磨: 切割面銳角經過研磨後,變成圓角,有助於端銀時銀層之附著。,燒結後收縮率約: 17%,端銀 & 電鍍,電鍍: 將銅、鎳、錫依序電鍍在晶片的兩個端面上。,與左側相同,錫,鎳,銅,銀,端銀: 藉由銀層將晶片內之線路予以連結。左右兩端面以純銀包覆。,測定,表面外觀檢查:檢查表面缺陷。是否有坑洞、裂痕、層裂、缺角等瑕疵。,測定: 100%測定電氣特性,包裝 & 終檢,包裝: 將晶片置入紙帶或塑膠帶凹槽內,捲繞後收入捲軸,便於表
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