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文档简介

1、焊锡判定标准,陈买庭 2001/09/13,1、焊锡必须符合两项基本的可靠性,导电 固定元件 各基板在拿取、运输及组装时，焊点不 可用作机械支撑或固定，做到轻拿轻 放。,2、完美的焊点五个判定条件,元件脚焊锡扩散角愈小愈好（一般要求120）。 PAD焊锡扩散角度愈小愈好（一般要求220 ）。 内凹的焊锡轮廓（新月形）。 清晰的元件脚轮廓。 光亮平滑的焊锡面。,图一,图二,下限：20 80,3、基板焊锡判定,完美的焊点（上页图）； 只要PAD周边与零件脚有良好的润锡，即使锡面凹稍亦可允许收； 锡必须上到零件面PAD周边270度以上。,3-1 零件面PAD有线路时：,图四,不接受焊点： 零件脚退锡

2、180度； 镀孔内退锡或不吃锡45度； 零件脚覆锡过多到弯折处； 上锡不足。,图六,3-2 零件面PAD无其它线路时,只要从零件面看到焊锡即可。,3-3 焊锡面之焊点之状况,针孔及吹孔 若针孔之直径小于0.2mm,则允收； 若针孔有下列状况则不接受； a、针孔穿过锡点 b、针孔紧邻零件 c、吹孔或较大之针孔深不见底 吹孔目视可见其底或锡面趋于密合且总面积1/8接收。,图十,零件脚退锡 零件脚退锡双面板180； 零件脚退锡单面板45； 退锡部分之吃锡高度不得低于正常吃锡高度H/2。,通孔焊锡 焊锡标准； 下限允许条件：通孔周边没上锡部分不得大于45度；图十三 不接受状况。,短脚及包焊 短脚之标准：能看出零件脚轮廓即可； 若脚太短以致锡完全包围，则不接受； 包锡若锡多至完全看不到零件脚，则不接受。,其它不接受状况 冷焊：锡面有皱折状，呈灰白色； 翘皮：铜箔剥离PCB； 裂锡：锡与被焊物本身有裂锡产生； 锡尖：长度不得超出1mm。,其它规定 零件封装材料或不

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