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文档简介

1、封装 工艺 教 育 Mold Process Education,保护已经完成的 Bonding 制品 保护对象: 制品的CHIP，WIRE ，PAD，INNER LEAD 等 保护方法: 用 EMC ( EPOXY MOLDING COMPOUND ) 将之于外界隔离,Mold 工程 原理,MOLDING 前,Example : (TO-3PN),MOLDING 后,封装原理：将制品头部密闭在由模具镶件组成的成型腔内，然后在成型腔内注入 EMC。经过一定的保压 时间使 EMC 硬化 后，Molding 完成。 EMC 是在注塑头（Transfer ）的挤压下进入成型腔的，因此 Transfe

2、r 运动的速度，力量是制品的成型的关键。,模具镶件的组成,EMC,Transfer,Brake Point：Transfer 开始接触 EMC 的 位置； Transfer Time 开始计时的 位置。 Transfer 开始变速的位置； 有的 PKG，Transfer 要变 2，3次速,Mold 工程 流程,Dimension Check,Off-center,Mismatch,PKG SIZE,Mold 工程 不良项目 1,原因 1）MOLD 上/下 金型 不整合 2）模具镶件 磨损/安装不良 3）模具金型 温度不整合,Quality Check,PKG Void,PKG Non-Fill

3、/chip,PKG -crack,Gate Burr,Bleed/Flash,Wire Sweep,Working Check,IC：15 TR：20,Mold 工程 不良项目 2,造成原因：Cavity 划伤；有异物质,造成原因：Gate Block 磨损；作业问题； 有 Degate 工序的 Degate 不良,造成原因：Transfer Time /压力不合适； EMC Pre-heater 温度过高； 金型温度过高,造成原因：Transfer Time /压力不合适； EMC Pre-heater 温度过低； 金型温度过低 Cavity 中有异物质,造成原因： Transfer 压力过高； 模具镶件 磨损/安装不良,造成原因：Transfer Time /压力不合适； EMC Pre-heater 温

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