Altium_Designer6.9的使用方法

1、一、基本操作：1. 不小心关掉了菜单栏，按如下两种方式打开2. 调整光标移动格数，ToolsSchematic Preferencegraphical EditingAuto pan options(style选择Auto pan Recenter)?3. 原理图网格设置DesignDocument OptionsGirds下的Visible勾去掉的话，网格就隐藏。4. pcb中的网格设置：Toolspreference在PCB_General对话框中的PCB Editor下边点击General在右边的Autopan Options下的Style选择Recenter5. （！很重要）制作PCB

2、板常用的：DesignBoard OptionMeasurement Unit：选择度量单位，快捷键为Q；Snap Gird：栅格移动距离（根据实际需求调节）；Component Gird原件移动距离（根据实际需求调节）；Visible Girid中Makers 选择lines则栅格显示为线条，选择dot则为点。6.二、Altium Designer6.9的汉化打开Altium Designer，菜单栏DXPpreferencegeneraluse localized resources，然后关闭Altium Designer重新打开即可。具体步骤如下图：勾选住上图红框中Use localiz

3、ed resources后，将弹出如下对话框：依次单击黑框和红框中的“ok”之后，关闭Altium Designer然后再打开即可。三、画原理图元件如果遇到没遇到的元器件需自己画原理图(Sch)库，和封装(PCB)库，下图为新建相应的库文件：(原理图文件中，网络标号相同的连线代表电气连接)步骤如下：用工具栏的drawing图标先画原件外框放置引脚（带十字叉的在外面、引脚未放置之前按TAB键改属性：）改元件名字保存）放置引脚（1.带十字叉的在外面、引脚未放置之前按TAB键改属性：Display Name改引脚名字，Designator改引脚序号，Electrical Type选择Passive，

4、Graphical/length改引脚长度2. 若要在原件标号上加非线，输入格式为vcc3. 时钟线在inside Edge选clock，低电平输入将outside Edge选为dot)改元件名字：Tools/Rename或者点击左边SCH Library下的Edit，在Library Component project对话框中，default改为带问号的（如U？），comment和symbol Reference改成一样的。然后单击右下角的add按钮，设置原件封装4、 画PCB封装1.手动画PCB封装若PCB库为空库，则直接画元器件的封装图，不用点击Tools菜单下New Blank Com

5、ponent；若PCB库为非空库，则需点击Tools菜单下New Blank Component；然后画元器件的封装，第一个引脚一般为正方形的！设置如下，选中焊盘后，双击，（或者焊盘未放之前按TAB键）在弹出的窗口中，作如下选择：在橙色框中的“Shape”下选择“Rectangular”，然后单击“OK”即可。放置的方框（打印出来的图标）选择TopoverLayer（丝印层）画完封装图之后，在“Edit”菜单下选择“Set Reference”，选择“Pin 1”。如下图所示：在“Tools”菜单下选择“Component Properties”，在弹出的对话框中输入“Name”、“Descr

6、iption”，然后单击“OK”，即可。（也可以双击原件，再改名字）具体步骤如下：如果需要继续添加新的元器件库，则跳会第步即可。2. 利用向导画PCB封装：ToolsComponent Wizard然后根据提示设置参数第一步，第二步，点击next第三步，设置封装形式和单位BGA：是球形栅格阵列封装的集成电路；Capacitors：是无极性电容类型；Diodes：是二极管类型；DIP：是传统的双列直插封装的集成电路；Edge Connectors：是边缘连接类型；LCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高，不宜采用； PGA：是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库； QUAD：是

7、方形贴片封装的集成电路，焊接较方便；Resistors：是二脚元件类型 SOP：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应； SBGA：是球形栅格阵列封装的集成电路； SPGA：是错列引脚栅格阵列封装的集成电路。第四步，设置引脚长、宽或者焊盘尺寸第五步，设置焊盘形状第六步，设置边框线宽度第七步，设置元件引脚间距第八步，设置引脚绕行方向，第九步，设置引脚数量第十步，改封装名第十一步，点击finish完成五、Altium Designer6.9的使用画原理图第一步：先建立工程，然后保存。如下图：然后，依次建立原理图（sch）文件，PCB文件，如下图：第二步：放置元器件1.首先在Library框中点击

8、.将Footprint也勾选上。2. 若没有元件库，要添加原件库，步骤如下图，（若库已经添，将不用的库关掉）3. 设置原件属性：在原件未放置前按TAB键（放置后双击元件），Designator改元件序号（也可以不改，用自动排列序号的功能），Comment改元件值（同时将右边框中的Value前框中的勾去掉），在右下角的框中选封装形式。4. 自动排列元件序号：ToolsAnnotate SchematicsOrder of Processing选Across then down点击Update Changs List（查看Proposed Changs List框中的编号是否都更新）Accept

9、Changs （Creat ECO）在弹出的对话框左下角点击Validate Changes（查看右边是否都全为绿色的勾）点击Execute Changes第三步，元件布局(若要使用分区布局，直接点击Drawing Tools图标选择Place Line根据实际需求将画图界面分区放置说明注释）第四步，连线第五步，ProjectCompile Document PCB1.pcbDoc（如下图）6、 Altium Designer6.9的使用画PCB图第一步，1.定位起点：EditOriginset（然后将带圈的叉放到左下角坐标（0,0）的位置进行定位）2. 设置板的大小（可以用快捷键Ctrl+M

10、测量距离）3. 层的管理：DesignLayer Stack Manager将会弹出Layer Stack Manager对话框1) 添加或者删除板层：选中左图的Bottom Lyaer 点击右边的Add Layer按钮即可添加板子的层数。（若想要删除层，就点中需要删除的层，然后点击右边的Delete按钮）2) 查看显示的层：DesignBoard Layers &Colors在弹出的View Configurations对话框中即可对想要显示的层进行操作。a.将右上角的 Machanical Layers（绿色框）的Enable的勾去掉。B.若只查看某一层的布线情况，则在Mask Layer

11、（红框)选择需要的层。第二步，在“KeepOut Layer”中画板框。（用右上角的图标Utility Tools中的Place Line去画边框)第三步，导入元件封装：1.画完原理图后，然后设置每个元器件的封装后，点击“Design”菜单下的“Import Changes From *.PRJPCB”，如下图所示：2.弹出的对话框后，先点击Validate Changes看元件序号分布是否全为勾，然后点击红框中的“Execute Changes”，然后点击蓝框中的“Close”。具体操作如下图所示：（然后，在“KeepOut Layer”中画边框，在“Botterm Layer”中画连接线和

12、敷铜。做完上述步骤后，保存。）第四步，元件封装布局（依据原理图）,用Room定位，将元件放到画好的板框中。1.改线距、元件移动距离。将下图中红色部分的X、Y的值改小一点（以便元件移动时定位更精准）2.元件对齐设置：选中多个需要对齐的选件Edit（或者点击右上角的Alignment Tools工具）3. 批量改封装序号字体：任意选中一个元件的序号点击右键Find Similar Object设置对齐方式（Autoposition：Left obove,Rotation:0（旋转不会改变）4.统一修改焊盘尺寸：（X/Y_Size是Hole Size的两倍）Layer：？5.放置螺钉孔6.把原件放到

13、板子背面：双击元件封装，将层改到Bottom Layer。注意：调整封装只能用空格键旋转，不能用X/Y键作镜像调整。第五步，布线，可以采用手动布线和自动布线结合。先将某些特殊的线采用手动布线，然后锁定（以便自动布线时就不会将手动布线作任何改变）。1.一次性一组线：1）将中间的线拉直；2)DesignBoard OptionVisible Grid和Snap Grid中的值尽量改小一点；3)按住Shift,点中将要布线的焊盘；4)Place Multiple Traces用呈十字光标点击任一已选中的焊盘（按键盘的大于和小于可以调整线距）;5）锁定手工布线注意：撤销自动布线后（按撤销按钮），锁定的

14、手动布线也会一起撤销。再次自动布线时，手动布线的位置会被重复布线，从而影响布线的速度。故撤销布线应该用ToolsUn_Route All出现的对话框中选择NO！第六步，手动调整布线：第七步，泪滴化处理第八步，覆铜（两层都要覆铜）PlacePolygon pour设置属性（1.Name：Top Layer选no net，Layer：top Layer，Connect to net：GND，Pour over same Net Polygonremove Dead copper划上勾2.Fill Mode 中的Solid为固态，Hatched为网格）说明：1.两层都敷好铜后发现GND线很小，可以在

15、两层都没有布线的地方手动放置一排过孔，以加强电气连接。2.过孔盖油方式设置（默认为开窗方式）：点中过孔点击右键Find Similar objectOK把Solder mask Tenting _top和Solder mask Tenting _Bottom都勾上第九步，剪切板子大小：DesignBoardshapRedefine Board Shape（之后就只剩下覆铜板）“自动布线”的使用第一步，点击“Design”命令下的“Rules”选项，如下图橙色框中所示：第二步，作如上操作后，将弹出如下界面：分别点击绿框中的Width、红框中Routing Layers和蓝框中的Routing C

16、orners并分别进行设置，设置情况如下图：1.绿框中的Width设置如下图中的三个红框所示：即分别设置“Min Width”、“Preferred Width”和“Max Width”2.设置红框中的“Routing Layers”（设置布线层），在下图中的品红框中去掉“Top Layer”中的勾选项，如下图所示：3.设置蓝框中的“Routing Corners”（设置转角）选项，点击后，设置品红框中的“Style”，如下图所示：4. Routing Via Style：Hole Size（Max：0.5mm，Min：0.5mm，prefered:0.8mm) Via:（Max：0.8mm,

17、Min0.8mm,prefered:0.8mm)5. 电气规则设置：ElectricalClearance在右下角Constraints框中改Minnimum Clearance的值（0.2mm)6. ManufacturingHole size （Minimum：0.1mm,Max：5mm)第三步，完成前面5步设置后，点击“Auto Route”菜单下的“All”选项，如下图所示：在弹出的菜单栏中点击红框中的“Route All”，如下图所示：点击“Route All”后，将弹出如下窗口：当系统自动布线完成后即可关闭该窗口，出现如下完成布线后的板图：实验室雕刻PCB的设置如下：在PCBDoc

18、文件下，点击“File”菜单下“Fabrication Outputs”选项中的“NC Drill Files”，在弹出的对话框中，作如下配置：在PCBDoc文件下，点击“File”菜单下“Fabrication Outputs”选项中的“Gerber Files”，在弹出的对话框中，作如下配置，然后单击“OK”即可。画PCB图时候的快捷键：Shift+滚轮左右移动滚轮上下移动Ctrl+滚轮放大、缩小Ctrl+M测距离Shift+M放大镜Qmil与mm的单位切换Ctrl+G修改Grid（栅格）Shift+SPCBDOC中显示/隐藏元器件边框取消布线的操作如下：雕刻机软件的设置打开软件。点击“文件”菜单下的“打开文件”。如下图：在弹出的对话框中，选“单层”，然后点击“浏览”按钮，选中并打开文件(“*.GBL”文件)。选择“设置”菜单下“主轴电机速度”中的“中速”选项。如下图所示：点击“操作”菜单下的“向导”，如下图：在弹出的对话框中，将如下图红框所示“当前文件孔径”中的孔径数据，通过绿框中的“添加”按钮，添加入右边红框所示“已选好的钻头”框中。然后，将选择蓝框所示“雕刻刀一”下拉框中的“0.20mm”，然后单击“下一步”。具体步骤如