修理培训课程讲义.ppt

1、德赛电子（惠州）有限公司,修理培训课程讲义 内部培训教材,魏童岸 2006年6月修订,目 录,一、作为修理人员的基本心态与素质要求 二、修理人员的职责 三、修理人员维修规范要求 四、修理人员基本功培训（电子技术基础与课程） 五、针对现有产品有针对性的维修方法培训 六、修理人员考试题目一份,德赛电子（惠州）有限公司,作为修理人员的基本心态与素质要求,作为一名基层技术人员，首先要具备以下几方面的基本条件： 1,如何正确对态自己的工作：工作初始，就要想好自己将来在岗位上的工作态度及方法，不能是做一天和尚撞一天钟或想着瞎混日子，能做多少就多少的想法，要积极肯学，不耻下问，才能使自己长进，满足工作的需要

2、。 2,胜任工作岗位所具备的条件：具有基本技术技能，积极配合相关生产线工作的心态。,德赛电子（惠州）有限公司,首先填写好修理报表 完成生产线所有坏机的维修 协助工程技术人员和生产线管理人员控制不良品的产生 维修过程中不能造成其他工艺坏机及外观坏机 修理坏机时判断的准确性，更换坏物料的及时性,修理人员的职责 在组织内设定任何岗位都是基于需要，因而每个岗位的职责必须非常清楚，明确。不容许重叠，更加不容许重复。,修理人员维修规范要求 组织内明确要求人员该怎么做及注意什么,1.0 目的: 1.1 使修理员清楚明白现时公司产品的工艺要求。 2.0 导言: 2.1 本规程适用于生产部修理员。 2.2 修理

3、员指从事坏品分析及维修之工作人员。 2.3 管理员指工程师级以上管理员。 3.0 职责: 3.1 3.1 管理员负责对修理员指导及讲解合符工艺要求之标准与正确操作方法,并时常监管修理员操作工艺。 3.2 修理组长是指负责修理日常物料更换工作及解决疑难问题。 3.3 修理员按管理人员之要求使用正确工艺手法进行维修工作。,德赛电子（惠州）有限公司,4.0 资历及培训要求: 4.1 执行本规程之人员无须事先进行任何特别资历或接受任何特别训练。 5.0 内容: 5.1 组件选料要求: 5.11 更换组件必须要与原P/N物料相符,实行此项规程先由修理员分析证实为物料损坏,然后向所属修理组长 提供组件代号

4、及组件常用参数,再由修理组长核准正确P/N后交物料员 对换所需物料,最后再交修理员更 换。 (特别留意有铅及ROHS物料及相关要求) 5.12 有部分MODEL,例如AIWA系列,它要求对部分物料指定厂家及牌子,修理更换物料时, 必须按原有组件的牌子或根据开发部或工程部发放之某系列指定的物料对照表进行选料使用，附页为物料对照表Sample。 5.2 组件安装要求: 5.2.1组件安装工艺是根据底板丝印图,该卧就卧,该立就立原则,而且卧、立都要求贴板。有时会因设计未足够成熟或使用代用物料(体积大小及高度不同)而作特别按安装,有可能不按照丝印图安装,故在此种情况下,修理员更换组件时要按原有做法进行

5、操作,对一些功率电阻或IC安装要求,通常不能扦贴板,标准要求为距离PCB板面高度为0.5mm左右。 5.2.2 无任何资料指示,如ECN或EO等,任何人不准私自更改组件及线路,更不能违反组件安装要求而将组件摆置于板底或搭栅于板面。 5、2、3、严禁将板面元件剪断再在其剩余元件脚上焊另一个元件。,5.3 组件脚高度要求: 5.3.1 电器产品组件剪脚后高度要求为0.8mm2.5mm(脚顶部到PCB板面距离), 通常要求短路(焊接过程中有锡珠或锡丝将不相关线路相互连接在一起及焊接过程附带有锡珠)。 5.4.3 对于更换过组件的机板,应检查其部位是否有污迹,常规是所有更换组件之位置必需清洗干净,特别

6、是更换过SMD、 IC的部位。 5.5 断铜皮连接要求: 5.5.1 对断铜皮处接口小于3mm的,在接口两边将绿油刮去约3mm,然后用飞线内小线芯连接好,再打上A、B混合胶。 5.5.2 对断铜皮接口大于3mm,必需用飞线连接,飞线长度小于30mm的,必须在飞线两端用少量热胶固定两头,飞线长度大于30mm的, 必须在飞线两端及中间三点用少量热胶固定好。 5.5.3 对个别IC脚空脚及其它组件空脚起铜皮,如果该铜皮仍在,需将该铜皮补回原来位置,再打上A、B混合胶,如果该铜皮不见, 则需打上A、B混合胶固定即OK。,5.5.4 严禁用介断铜的方式测量某段线路电流，只接受将焊点分隔(SMD料焊点、插

7、机料焊点)作测量。 5、 6装配工艺要求: 5.6.1 对PROD统一的工艺,如打腊、打黄胶、组件脚穿胶通等,维修过程如需动用到的部位,修好机之后必 须 按 RPOD原有的工 艺还原,目的是保持PTE(PE)统一 工艺要求,避免因装配工艺不当,导致不良品。 5.7 修好 一台机之后检查要求: 5.7.1 修好一台机之后，特别对维修时动过的位置周围作特别检查，检查其有否符合以上所讲之工艺要求。,修理人员基本课程（电子技术与基础课程）,一、电子技术 1、PNP硅材料三极管是在基极（B)电压比发射集（E）电压低0.6V时才导通 2、NPN锗材料三极管是在基极（B)电压比发射集（E）电压高0.3V时才

8、导通 3、电容在一般电路中的主要作用是通交流隔直流,4、二极管的主要特性是单向导通性 5、来电显示技术： 1)、来电信号传输传送前的触发方式有： （1）铃声触发：即在第一次铃声和第二次铃声之间送入来电信息。 （2）极性翻转触发： 电话线正负极性翻转后送入来电信息，当话机检测到电话线极性翻 转时，准备接收来电信息。 2）、来电信息的传送方法： （1）DTMF制式： 来电信息由双音多频信息组成，在一般话机中由DTMF解码器将信号 码译成4位二进制数，送往MCU（微控制器），由MCU负责数据采集,德赛电子（惠州）有限公司,和处理。 （2）FSK制式： 来电信息由移频键控信号组成，即由两种不同的频率信

9、号代表“0” 和“1”，在一般话机中由FSK解码器将信号解码出来，形成高低电平 组成的串行二进制数据序列送往MCU，由MCU负责数据采集和处理。 3）、FSK制式的来电信息的组成格式有两种： （1）单数据格式即在信息中只包含有时间和主叫号码两项信息的格式， 这种格式相对简单，时间和号码按先后顺序传送。 （2）复合数据格式： 复合数据格式的来电信息较为复杂，由时间、主叫号码和姓名三项 组成，这种格式的每一项都有一专用的参数类型指明该项内容.,（3）在主叫号码一项中，传送时有可能不是号码，而是“0”或“9”，“0” 表示无法知道主叫号码，而“9”表示对方限制了其号码不被传送。 6、三极管在电路中出

10、现饱和失真现象由于静态工作点偏高产生的，避免饱和失真的措施是增大基极偏置电阻；截止失真现象是由于静态工作点偏低产生，消除截止失真就该将减小基极偏置电阻。 7、电感在虑波电路中，起阻止交流、通直流的作用。 8、相位抵消法消侧音： 工作原理如下：送话器B1把声音信号变成电信号后输入反相放大器AT1进行放在，放大后的信号分两路输出，一路经R3 V1送出，另一路送入AJ2，反方放大器反相，这两路电流分别在A点和B点得到相反的电压信号，这两个信号在C点叠加后互相抵消，使输入到接收放大器AJ3的信号大大减少，如果适当调整Z6和R2的阻值，可使输入AJ3的送话信号电流近于零。从而达到消侧音的目的。 具体图见

11、以下：,R4,VR,R4,C1,B1,VSS,R3,AJ1,AJ2,发送放大器,侧音放大器,A,B,C,Zb,R1,R2,C2,C3,AJ3,B2,接收放大器,相位抵消法消侧音电路,V,V1,二、基础课程1、色环电阻的认识黑（0)棕（1)红（2)橙（3)黄（4)绿（5)兰（6)紫（7)灰（8)白（9)列： 黄兰红 为3.5K2、单位换算：1M欧1000000欧 1W=1000mW 1F=1000000000nF 1H=1000mH3、名词解释：调频载波频率按照调制信号改变的调制方式载波运载声频或低频信号的高频电波4、调频和调幅分别用什么电路解调载波上的低频信号？ 分别用鉴频电路和检波电路5、D

12、ECT产品及测试中字母的含义：DECT:增强型数字无绳电话FP:主机高频测试项目,PP:手机高频测试项目 Frequence OFFSET:被测机的发射频率偏离中心频率的差值 Frequence Drift：被测机的发射频率的稳定性 BER:被测试机接收数码的错误比（接收灵敏度） Timing Accuracy：被测试机的发射计时精度 NTP:被测试机的正常发射功率 ANT0:天线0 ANT1:天线1 6、DECT机有10个频道，分别为CH0 1897.344MHZ；CH1 1895、616MHZ； CH2 1893、888MHZ;CH3 1892.160MHZ;CH4 1890.432MHZ

13、;CH5 1888、704MHZ;CH6 1886、976MHZ;CH7 1885、248MHZ;CH8 1883.520MHZ; CH9 1881.792MHZ。上述频率的间隔为1.728MHZ。 7、主、手机的13.824MHz频率调校偏差过大或过小,在测试发射时,会产生OFFSET、 Drift、 Timing Accuracy；主机的参考电压测试点为IC的35脚标准电压值为2V.,针对现有产品有针对性的维修方法培训-目前有代表的手机与座机原理,一、手机工作原理（以GT3500手机为例） 1、首先手机要有供电，一般电池是2.6V，我们使用CPU供电是3.3V，必须要一个升压电路，那就是L

14、14、D4、D2来完成。首先2.6V供电经过L14到Q4，Q4是个开关管，从CPU第39脚输出一个交流电压到Q4的基极不断地开、关，形成一个振荡电路，从D2输出升压为3.3V用VREG来表示。,2、CPU工作要具备3个条件：要有供电3.3V晶振要起振要有接地。CPU是整个手机中央处理器，一共有80个脚组成：1、2脚控制按键、3脚是复位、6是发射起动、7是TX电源控制、8是免提控制、9功能控制、10接收数据、11系统时钟，12是RX电源控制、18基准时钟、19接收灵敏度，20TX调制、21接收数据、22低电检测。 3、送话工作流程，IC工作要有供电，一般它的工作电压是1.3V左右，语言信号从咪接

15、收进来经过电容C69、C67电阻R33、R34匹配进入CPU；,山高人为峰,36、37脚经过CPU内部模拟信号转为数字信号到RF板3545IC调制解调后发送出去。 4、接收工作流程，从座机传送过来数据信号到 CPU内部处理转为语言信号从CPU31、32脚输出分2路走，一路到受话器，另一路到IC34119的第3、4脚输入、经内部放大从5、8脚输出到喇叭。 5、RF高频部分有2个IC组成，一个是3545，起调制解调作用；一个是3590，起运算放大作用。1)、TX电路工作流程：从CPU传送过来的数据到3545IC的第7、9、11、25,管理就是行动,脚输入，经过IC内部调制、解调、混频后从20、21

16、脚输出一个1.8G的高频信号，再通过电感L308、L307、L306，电容C316、C314、C313选频后再输入IC3590第19脚，经过3590IC内部三级运算放大后从5、6、7脚输出到D301二极管，开通后,到电感L309、L310、L311、L312、电容C320、C321、C322、C323、C324、C325、C326组成相当50欧的阻抗到天线发射出来。2)、RX电路工作流程：信号从天线接收进来，D301开通，RX高频信号通过选频后输入IC3545第14、15脚，经内部解调后从7、9、11脚输出到主板连接处，通过低频转换就到SPK。上述原理配合的电路图见附件：GT1600-ALL-

17、HR01与gt3800-ALL-HM00,二、座机工作原理（以CC3522系列座机为例） 1、低频部分 1)、振铃电路：振铃电路由极性保护电路和铃声信号放大电路组成，信号流程为：从电话线端口RING/TIP输入来铃信号 经 C33/C34藕合 到D5D8极性保护 Q8基极信号放大输入 由Q8集电极输出（RING_DET)。分为两路铃声检测信号a和b a为输入到u1的第一脚给HS响铃；b为输入到Q22基极 Q22集电极输出（RING_DSP)到U10第72脚给BS响铃。,2）、充电电路： 充电电路工作流程为，当HS放入BS充电时 BS电源通过AL4 HS电池正极 HS电池负极 AL3 充电电阻R

18、3 BS电源负极完成充电回路，在充电的同时，有一个高电位通过R1到Q18基极使得Q18集电极转变为低电位。输入到U1的68脚检测充电信号 U1从66输出高电位给Q26导通使充电灯亮. 3）接收电路： 接收电路由极性保护、HOOK开关、恒流和信 号放大电路组成。信号流程为：从电话线端口输,入“R”音信号 经过D1D4极性保护 Q5、Q6、 HOOK开关 Q3.Q4.R24恒流电路 C17，R17到Q14基极放大信号 Q14集电极输出 经R54、C39到U1的36脚，经U1的内部处理发射给HS受话器，其中在Q14集电极有一路LINE-IN-DSP信号为外线留言信号给到U10的107脚。 4）发送电

19、路： 发送电路由信号放大、恒流、HOOK开关和极性保护电路组成。信号流程为：从HS咪到信号经BS接收到U1的32脚输出 经R13、C1到Q15、Q11放,大信号 R24、Q3、Q4、C27恒流电路 Q5、Q6、HOOK开关 D1D4极性保护 电话线端口输出到电信局，另有一路LINE-OUT-DSP信号从U10的100脚输出OGM留言播放输出到Q15基极给外线。 5）电源电路： 电源电路由DC6V和DC3.3V稳压IC组成，其工作流程为从DC插座输入DC9V电压 D20、C1、C2整流滤波后 U3稳压6V产生VCC和SVDD给U10（DSP IC）供电，另一路给U2稳压出3、3V给U1（CPU）

20、等电路供电。 6）录音与放音电路： 录音信号流程：当按下TAD的OGM/MEMO键后，TAD处,于录音状态 语音信号经MIC C7、R124 U10 106脚输入 U10内部音频数处理储存部U9IC； 放音信号流程：当 按下TAD的Play键后，TAD处于播放状态 U10IC从U9储存器提取留言数据 经U10IC处理由120和121脚输给SPK还原语言播出。 7）CID检测电路： CID信号检测流程：FSK/DTMF CID信号由电话端口输入 经C33/C34、R41/R45、C40/C38、R49/R51 到U1 36、37脚输入 经U1内部处理,将CID信息发送给HS上的LCD显示。 二、

21、高频部分： 1）高频发射电路； 高频发射流程为：从电话线输入的“R”音信号经CPU U1处理调制后由20脚输出到RFIC301 25脚（T-GMSK） IC301内部VC0振荡倍频后 由IC301 20/21脚输出经选频网络后 由IC301 19脚进行高频放大 IC302将放大信号从5、6、输出 经C304、C321、C310、C311、C326 到天线发射给HS接收。 2）高频接收电路：,高频接收流程为：从天线接收的HS RF信号 经送频网络C326、L311、C310、C321等 D301、L313、C333、C330、C332、C315等输入到IC301 15/16脚 经IC301内部混

22、频，解调后由7、9脚输出 U1 IC 21、22脚内部处理后送外线。 三、常见故障分析部分： 1）无烧录：A、检查BS VCC/3.3V电源是否，如果不正常则检查电源部分元件，如果正常检查晶体13.824MHZ是正常起振和检查复位电路（Q16、Q17组成），U1第3脚应是低电平；B、检查ATE测试点（ATUO-TEST-PAD）是否正常（测试点是否干净，起铜皮等现象）。 2）TAD无自检和自检四声：A、检查VCC和DSPU10供电脚是否正常，如果正常检查X2 4.096MHZ晶体有无,常器振，复位电路Q23、Q24工作是否正常（U10脚应为高电平）；B、如果以上部分都正常，检查U10与U9之间

23、数据连接是否正常，有无起铜皮，连锡等不良现象。 3）RF无连线：检查RFIC301、IC302电源是否正常，如果正常再检查RF板与CPU U1的数据连接信号脚（S-DATA、REF-CLK、S-ENABLE、S-CLK）是否正常，如果正常检查ANT测试点有无脏物，D301、IC301、IC302有无连锡、假焊，损坏等不良现象。 4）NTP小：NTP小坏机主要检查RF发射通道，常见有IC302IC底部少锡，C324、C323用错料引起，IC302IC不良造成NTP偏小24dbm 5）无铃声：A、BS、HS都无铃：检查铃声检测电路是否正常，如C33/C34、C130、Q8、Q22有无假焊、漏料，,

24、损坏等不良现象，可通过示波器另Q8集电，看有无高低电平跳变的脉冲信号，如果有则说明Q8之前电路是否正常的，如果没有则检查Q8之前电路；B、HS有铃BS无铃，主要检查Q22、R71、R70有无假焊、漏料、损坏现象，如果正常则检查RING-DSP信号有无输入到DSP72脚，如果有则查DSP和SPK是否正常；C、BS有铃HS无铃，BS有铃说明铃声检测电路是否正常的，主要检查RING-DET检测信号有无输入到U1第1脚，如果有就检查EEPROM地址是否正确，不正确的话重烧写EEPROM。 6、无T和无R故障 1)、无T/R故障主要检查发送和接收的公共通道（极性保护、HOOK开关、恒流电路），首先检查H

25、OOK开关,Q5和Q6是否接通，再查发送和接收放大管Q11、Q14、Q15的直流通路是否正常，常见的有L2、 C27、D15、D16、ZD9假焊、漏料、损坏等引起 无T/R故障。 2）、有T无R音故障：主要检查R音通道，查Q14 X信号放大电路是否正常，可用示波器测Q14集 电极信号，如果正常，再查R54、C39到U1的36 脚是否正常（有无假焊、漏料、损坏等不良）。 3)、有R无T的故障：先查Q15集电极输出是否正常， 可通过示波器测量，如果不正常则查R13、C71、R23、 R61有无假焊、错料、漏料等不良现象；如果Q15集电极 信号正常，查Q11集电极信号是否正常；如果不正常，,检查C9

26、8和Q15放大电路的相关元件。 上述原理配合的电路图见附件：GT3520-ALL-BM00 培训完毕 谢谢参与！,修理考试试卷 一、 填空题： 1、在色环电阻，第一道色环是红色、第二道色环是橙色、第三道色环是黑色、第四道色环是红色、第五道色环是银色 。误差 %。 2、三极管饱和导通时的作用相当于一个 开关。截止时相当于一个 的开点、这就是它的 作用。 3、三极管有三个不同的工作状态，即 、 和 状态。 4、三极管放大器可以分成三种，即 放大器电路， 放大器电路和 放大器电路。 5、1M= ， 1W= Mw, 1F= NF, 1H= Mh, 1MHz HZ。,一、二、 选择题（将最准确的答案代号写在括号）： 1、功率的计算公式是： （ ） （A、 P=IU B、P=IR C、P=IV D、P