LED焊线机如何选择瓷嘴金线教学教材.ppt

1、如何选择瓷嘴,主要参数,1. Hole 2. Tip 3. CD 4. OR 5. FA 6. ICA 7. CA,孔径,孔径的选择 孔径=线径 X 1.2-1.5 1.0 mil 选用1.5 mil的孔径,最佳孔径,孔径,不恰当的孔径的影响,最佳孔径,孔径太小,孔径,不恰当的孔径的影响,最佳孔径,孔径太大,嘴尖直径,嘴尖直径的选择 决定于 B. P. P 影响 2nd bond 质量,什么是B.P.P? B.P.P=Bond Pad Pitch 如何计算 min B.P.P? min B.P.P =Tip/2+Tan(CA/2) X(LH-BT) +WD/2+A,小知识,嘴尖直径,嘴尖直径对

2、2nd的影响,嘴尖直径越大，2nd Bond area 就越大，拉力测试值也就越高。,嘴尖直径,嘴尖直径过大的不良影响,嘴尖直径过大，并且超过min B.P.P，会造成瓷嘴碰到邻近的金线。,嘴尖直径,嘴尖直径过小不良影响,嘴尖直径越小，2nd Bond area 就越小，容易造成2nd Bond Non-stick ,断线。,嘴尖直径,Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径 选择比较 大的FA , 如11 或是更小。 选择比较小的OR , 如1.1mil 或是更小。,Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径比较小，因而是通过与FA,OR的配合，来解决对2nd 的不良影响。,Chamfer Dia.,

3、CD的作用 Free Air Ball 的固定,CD 包括hole,inner chamfer, inner chamfer angle。,Chamfer Dia.,CD的作用 1st Bond 的形成,Chamfer Dia.,CD的作用 切线（2nd Bond),Chamfer Dia.,CD的作用,利于形成圆滑的弧度，以及1st Bond 的形成,弧度过紧，损伤金线,Chamfer Dia.,CD的选择 Bond Pad Opening Bond Pad 1st Bond Dia,Chamfer Dia.,不同CD值对1st Bond,2nd Bond 的影响,BH1BH2BH3 SH1

4、SH2SH3 BD1BD2BD3,Chamfer Dia.,CD的作用 切线（2nd Bond),Outer Radius &Face Angle,OR & FA 的作用 2nd Bond 的形成,Outer Radius &Face Angle,OR & FA 的关系,小的FA-大的OR 大的FA-小的OR,Outer Radius &Face Angle,不同的OR对2nd Bond 的影响,合适的OR,Outer Radius &Face Angle,不同的OR对2nd Bond 的影响,过大的OR,Outer Radius &Face Angle,不同的OR对2nd Bond 的影响,过小的OR,焊线过程,焊线过程,焊线过程,焊线过程,如何订购PECO 瓷嘴,PECO 瓷嘴的种类,NORMAL,BOTTLENECK,如何订购PECO 瓷嘴,Tip Style B=Bottleneck N=Normal,如何订购PECO 瓷嘴,Finish L=polish M=Matte