印刷电路板制作流程简介

1、2020/9/16,1,印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介,讲师：Bruce,2020/9/16,2,印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介,客戶資料,業 務,工 程,生 產,流 程 說 明,提供 磁片、底片、機構圖、規範 .等,確認客戶資料、訂單,生管接獲訂單 發料 安排生產進度,審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作底片、鑽孔程式、測試資料、CNC成型資料,2020/9/16,3,流 程 說 明,內 層 裁 切,依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸,40 in,成型排版 小小片尺寸*連片數小片尺寸(成型尺寸)*排版數發料尺寸 排版間距 3mm 邊料:X軸 15+

2、10mm Y軸 12+12mm,2020/9/16,4,P.P(Preprge)種類,A. 1080 (PP) 2.6 mil B. 7628 (PP) 7.0 mil C. 7630 (PP) 8.0 mil D. 2116 (PP) 4.1 mil,銅箔(Copper)的厚度,A. 0.5 OZ 0.7 mil B. 1.0 OZ 1.4 mil C. 2.0 OZ 2.8 mil,流 程 說 明,2020/9/16,5,內層影像轉移,壓膜,感光乾膜 Dry Film,內層 Inner Layer,將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上,流 程 說 明,乾膜(Dry Film)：是一種 能感

3、光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻 之阻劑,2020/9/16,6,2020/9/16,7,內層影像顯影,感光乾膜,內層,將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案,流 程 說 明,2020/9/16,8,內層蝕刻,內 層,內 層,內層線路,內層線路,內層去膜,將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案,將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉,蝕刻,流 程 說 明,2020/9/16,9,內 層,內層線路,內 層,內層線路,內 層 沖 孔,內層檢測Inspection,內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出,內層影像以自動光學掃描機檢測(AOI),流 程 說 明,2020/9/16,10,內層黑(棕)化,內層圖

4、案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙,流 程 說 明,內層板黑化預疊排板熱壓冷壓拆板點靶銑靶 鑽靶撈邊磨邊 *此為四層板製程 *六層板以上將預疊改為黏合或卯合,2020/9/16,11,銅 箔,內 層,膠 片,壓 合(1) Lamination,將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成,膠 片,銅 箔,上 鋼 板,脫膜紙漿(牛皮紙),下 鋼 板,流 程 說 明,脫膜紙漿(牛皮紙),2020/9/16,12,銅 箔,內 層,膠 片,壓 合(2),將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成,紅外線 對位,流 程 說 明,單、雙面板不需經過壓合這個製程，但多層板必須進入壓合這個製程進行層壓。,202

5、0/9/16,13,靶 孔,洗靶孔,定位孔,鑽定位孔,將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形,將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出,壓 合(3),流 程 說 明,2020/9/16,14,外層鑽孔(1),外層鑽孔,以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑,流 程 說 明,2020/9/16,15,鍍通孔 (1)(黑孔),鍍 通 孔,將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜,流 程 說 明,黑孔藥液可依附於玻璃纖維產生微電阻2050 ，此微電阻可使二次銅順利鍍銅。,2020/9/16,16,磨刷段 （磨刷）-目的：去除氧化髒點增加平整度以利後續製程。 去膠渣段 （澎鬆）-增進高錳酸鹽之去膠渣

6、能力且增進孔壁之微粗糙度。 （ 去膠渣）去除後遺留之膠渣以利孔壁貫穿。 （中和）中和高錳酸鉀之藥劑，其可有效還原高價錳之殘留。 黑孔段 （洗整）整平孔壁玻璃纖維及基材表面。 （黑孔1）為一含碳之溶液，使銅層與層之間互為導通。 （ 整孔）整平孔壁玻璃纖維及基材表面，通常用在二次黑孔之前。 （黑孔2）同黑孔1 微蝕段 （微蝕）為一過硫酸鈉物質用來清除銅面之碳，且提供一為粗糙之表面給後續製程。 （抗氧化）保護銅面不讓其氧化。,鍍通孔(2)(黑孔),鍍 通 孔,將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜,流 程 說 明,2020/9/16,17,UV光線,外層影像轉移,壓 膜,曝 光,曝 光 後,將外層底

7、片圖案以影像轉移到感光乾膜上,乾膜 Dry Film,底片圖案,未曝光影像,透 明 區,已曝光區,流 程 說 明,2020/9/16,18,流 程 說 明,外層影像顯影,電鍍厚銅,將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面,裸露圖案,將裸露銅面及孔內鍍上厚度 1 mil的銅層,孔銅,2020/9/16,19,電鍍純錫,將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層 0.3 mil的錫層,錫面,流 程 說 明,鍍錫的目的:保護其下所覆蓋的銅導體,不致在蝕刻受到攻擊是一種良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液,2020/9/16,20,流 程 說 明,外 層 去 膜,外 層 蝕 刻,外 層 剝 錫,將已曝光乾膜部份以去膜液去掉

8、裸露銅面,線路圖案,裸露銅面,將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂,樹脂,將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案,2020/9/16,21,流 程 說 明,中檢（半測）,防 焊 印 刷,利用測試治具檢測線路有無OPEN & SHORT,測 試 針,將裸銅線路圖案區塗附一層防焊油墨,防焊油墨,2020/9/16,22,防 焊 曝 光,UV光線,防焊圖案,以防焊底片圖案對位線路圖案,流 程 說 明,2020/9/16,23,流 程 說 明,噴 錫,防焊顯影烘烤,化金、鍍金手指,將防焊非曝光區以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤,防焊圖案,將裸露銅面及孔內以噴錫著附一層錫面,錫 面,2020/9/16,24,印 文 字,以印刷方式將文字字體印在相對位對區,文 字,網 板,文字OR 商標,流 程 說 明,2020/9/16,25,成型(Router),成品板邊,成型切割： 將