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文档简介

1、BGA焊点可靠性测试和失效分析,1,04,对PCB焊盘设计要求和阻焊层绿油开窗尺寸要求。 对印刷钢网的设计及锡膏选型评估 BGA回流焊接工艺控制及温度监测 光学显微镜下对BGA焊点检查和判定 对BGA焊点典型的可靠性测试及失效分析 PBGA焊点缺陷鱼骨图分析 确保焊点长期可靠性，对BGA底部胶水填充处理，及三防处理。,BGA焊点可靠性判定与分析：,1. 良好BGA焊点对PCB焊盘设计要求：,焊盘的设计： SMD - Solder Mask Defined NSMD-Non Solder Mask Defined,SMD,NSMD,焊盘外观,焊盘效果,焊盘效果,焊盘设计-SMD ：,Solder

2、 Mask Defined,优点： 较强的附着力，较大的剥离强度 较好的热传递 适合多次重工，返修 返修过程中，外力冲击不容易掉焊盘,缺点： 影响于阻焊膜较差的尺寸精度 阻焊油开窗偏离焊盘中心,偏离焊盘中心,焊盘设计-NSMD ：,Non Solder Mask Defined,优点： 不会受到阻焊膜与基材精度的影响 阻焊开窗较高的的尺寸精度 形成牢固的焊点强度 在极端环境下的温度循环测试中表现出较好的可靠性 缺点： 返修过程中，受外力冲击PCB焊盘容易脱落。 BGA元件器件同时采用NSMD焊盘设计，返修过程中易掉焊盘，无法植球。 降低焊盘在基材上的附着力。 BGA元器件采用SMD焊盘设计，可能会导致焊点一侧首先失效。,

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