BGA基板植球解决方案

1、BGA基板植球技术解决方案一、 BGA封装技术简介BGA（Ball Grid Array球栅阵列）封装出现于上世纪90年代初期，现已发展成为一项较为成熟的高密度封装技术。BGA封装主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装，并朝着细节距、高I/O端数方向发展。由于BGA/CSP封装的焊料球是以阵列形式排布在封装基片下面，因而可极大地提高器件的I/O数，缩小封装体尺寸，节省组装的占位空间。通常，在引线数相同的情况下，封装体尺寸可减小30以上。下图是一种典型的BGA封装芯片:下图显示了BGA封装与传统封装形式的区别:随着我国半导体制造和封装水

2、平的快速提高，在国际IC高端封装领域占主导地位的BGA/CSP封装技术正逐渐开始被国内厂商使用。目前已有此类生产线在大陆封测厂运转，并有多家厂商正在调研设备性能和制程工艺。BGA基板植球机是建立国产化BGA/CSP封装生产示范线所必须攻克的关键技术之一。二、 BGA基板植球机简介BGA基板植球机动作流程如下：助焊剂针转写方式助焊剂印刷方式BGA基板植球机用图像处理技术定位基板，用针转写或印刷的方式涂助焊剂，然后把锡球固定在基板的相应位置。植球后，用画像处理系统检查基板，把不合格的基板放进废料盒，合格品进入下一道工序回流炉。BGA基板植球机可以分为基板上料装置、焊球供给、针转写/印刷、植球和基板

3、传送部分等子系统。三、 上海微松公司BGA基板植球机产品系列1. 全自动BGA基板植球机主要技术指标： 指标名称指标基板尺寸30-100W150-300L（mm）基板厚度0.1-5.0（mm）最小端子间距0.5(mm)最大植球区域80W260L（mm）一次植球数量40000个锡球直径0.15mm-0.76mm一次植球时间10秒良率大于99.9%检测功能球径、球间距、球偏移、缺球、链球、球大小植球精度0.025（mm）2. 半自动BGA基板植球机半自动BGA基板植球机，采用手工上料方式，图像处理系统辅助定位，用印刷方式实现助焊剂涂布，人工植球。该机型具有很高的性价比。主要技术指标基板尺寸Subs

4、trate size Max: 300*80mm仅需要更换治具和网版就可以满足生产需求Only need change tooling and stencil to meet the product球直径Ball size Min:0.2mm球间距Ball pitch Min: 0.4mm植球精度precision0.03mm处理能力ThroughputUPH 30（估）工作过程涉及人工，此为估计值Estimated value3. 手动BGA基板植球机特征： 定位精准可靠，手动基板植球机采用机械定位方式，定位准确，植球成功率高 对应多种品种，对应不同的品种的基板，只要更换治具即可，操作方便 双刮刀独立自动运行且有压力调节系统，有效的控制刮胶量,保证植球成功率 更换新品种时所用植球治具价格低廉，大幅降低成本4. BGA基板植球治具四、 上海微松BGA基板植球机的优势微松公司的BGA基板植球设备的主要创新点如下：(1) 采取针转写方式有效克服基板弯曲的问题。(2) 采用独创的球配列技术和极力缩短真空路径的搭载头，能实现锡球的无误安定搭载。(3) 使用新型的自动供球和吸取方式，大大提高供球盘中球的利用率，从而降低焊球的氧化劣化风险。(4) 采用精密的传动机构，结合先进的图像处理系统和传感技术，能实现转写、搭载时的精密定位和自动位置补正。转写、搭载的精度可以达到0.025mm以内