《电子组装工艺》学习指南

1、P1 学习指南P1 电子制造企业岗前培训1. 基本内容P1T1静电防护：学生首先通过观看静电产生录像短片，理解静电产生的原因，学习静电在电子企业中对电子产品的危害，了解电子工厂的主要的静电源，静电防护的主要措施，生产前的准备工作，在操作中实际的操作注意事项，识别静电防护工作及能够使用简易静电测试仪。能够正确穿戴防静电服、鞋、手套、鞋套等，能够会配戴静电手腕带和脚腕带。通过实践操作练习分组讨论静电形成的原因并给出避免形成静电的措施，进行经验分享。并对自己在任务过程中的表现进行自我评价，同时小组互评和教师评价，给出单元成绩。P1T2 5S的活动：学习5S的主要内容及定义。根据5S的内容对电子元件及

2、相关物品进行5S规范化的管理，依据验收标准对5S活动的部分成果进行分组讨论和经验分享。并对自己在任务过程中的表现进行自我评价，同时小组互评和教师评价，给出单元成绩。2. 学习目标（1） 掌握静电产生原因，并会使用防静电的相关工具和服饰；（2） 能按照5S管理的要求规范日常工作，养成良好工作素养。能按照5S活动的相关内容对部分实验室的电子产品能够进行5S活动的整理整顿清扫清洁，保证实训室的环境能够有效地进行实训。并且最后通过反复实施前4S，养成一个良好的习惯和素养。并且根据电子企业相关的防静电的规定静电测试仪等防静电设施的正确使用进行质量进行评价；（3） 能结合原理图，通电验证电路功能。3. 教

3、学方法主要教学方法是：多媒体课件演示、讲授法、研讨法、小组讨论、工业案例法，项目导入法、经验分享法。4. 重点和难点 （1）静电产生原理；（2）静电产生原因；（3）静电放电对电子企业的危害；（4）电子企业的静电防护措施；（5）生产前和生产过程中的注意事项；（6）5S的定义；（7）5S的执行的目的和意义；（8）如何执行5S及考核标准及方法的制定与执行。5. 主要实训设备（1）静电测试仪及多套手腕带脚腕带、静电鞋、静电服、静电手套及指套、防静电工作台、接地线； （2）两个电子元器件实训室的5S活动现场； （3）投影仪。6. 主要数字化教学资源序号数字媒体教学资源文件格式1录像MP42PPT课件PP

4、T3作业DOC4实训DOCP2 学习指南P2 SMT生产线参观1. 基本内容学生首先分组查阅相关的技术资料，讨论现代电子产品组装时的组装类型及操作流程，通过到企业现场进行实际参观，理解现代电子技术的典型工艺流程和主要设备的作用，并在教师的指导下进行实际操作，且通过操作来熟悉工艺流程方案。并对自己在任务过程中的表现进行自我评价，同时小组互评和教师评价，给出单元成绩。2. 学习目标（1）了解SMT 中的常用术语，了解电子整机生产的一般流程；（2）理解现代电子技术的典型工艺流程和主要设备的作用；（3）辨识表面安装PCB（多层）。3. 教学方法主要教学方法是：多媒体课件演示、讲授法、实践操作、经验分享

5、法。4. 重点和难点（1）现代电子技术的典型工艺流程；（2）现代电子技术的典型工艺过程的主要设备的作用。5. 主要实训设备表面贴装设备：包括焊膏印刷机（含焊膏）、点胶机、贴片机、回流焊机、清洗机。6. 主要数字化教学资源序号数字媒体教学资源文件格式1录像MP42PPT课件PPT3作业DOC4实训DOCP3 学习指南P3 电子元器件的辨认与简易测试1. 基本内容P3T1 PTH/SMT电阻，电位器的参数识别与简易测试：学生首先通过多媒体资料，学习电阻的参数识别与简易测试的方法。分组讨论，根据技术文件的要求，识别色环电阻参数，进行简易测试并记录。并对自己在任务过程中的表现进行自我评价，同时小组互评

6、和教师评价，给出单元成绩。P3T2 PTH/SMT电容器的参数识别与简易测试：学生首先通过多媒体资料，学习电容的参数识别与简易测试的方法。分组讨论，根据技术文件的要求，识别电容参数，进行简易测试并记录。并对自己在任务过程中的表现进行自我评价，同时小组互评和教师评价，给出单元成绩。P3T3 PTH/SMT电感、变压器的参数辨认与极性测试：学生首先通过多媒体资料，学习电感、变压器的参数辨认与极性测试的方法。根据教师提出要求，识别电感参数并记录。并对自己在任务过程中的表现进行自我评价，同时小组互评和教师评价，给出单元成绩。P3T4 PTH/SMT二极管的参数的封装辨认与极性辨认：学生首先通过多媒体资

7、料，学习二极管的参数的封装辨认与极性辨认的方法。分组讨论，根据技术文件的要求，识别二极管的封装与极性，进行极性测试并记录。并对自己在任务过程中的表现进行自我评价，同时小组互评和教师评价，给出单元成绩。P3T5 PTH/SMT三极管的封装辨认与简易测试：学生首先通过多媒体资料，学习三极管的封装辨认与简易测试的方法。分组讨论，根据技术文件的要求，辨认三极管的封装与极性，进行极性测试并记录。并对自己在任务过程中的表现进行自我评价，同时小组互评和教师评价，给出单元成绩。P3T6 集成电路的封装辨认：学生首先通过多媒体资料，学习集成电路的封装辨认的方法。分组讨论，根据技术文件的要求，识别集成电路的封装辨

8、认，进行极性测试并记录。并对自己在任务过程中的表现进行自我评价，同时小组互评和教师评价，给出单元成绩。2. 学习目标（4） 学会电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等常用元器件的封装辨认和参数识别。（5） 学会电阻、电容、电感、二极管、三极管等常用元器件的极性辨别和简易测试方法。（6） 会运用万用表对电阻、电容、电感、二极管、三极管等常用元器件进行简易测试和极性测试。3. 教学方法主要教学方法是：多媒体课件演示、讲授法、研讨法、小组讨论、工业案例法，项目导入法、经验分享法。4. 重点和难点（1）电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等常用元器件的基本知识；（2）电阻、电容、电感、二极

9、管、三极管、集成电路等常用元器件的封装辨认和参数识别。（3）电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等常用元器件的简易测试方法。5. 主要实训设备（1）测试设备，包括数字万用表、指针万用表； （2）识别材料，包括SIPIVT-E型实训板1块、元器件一批。6. 主要数字化教学资源序号数字媒体教学资源文件格式1录像MP42PPT课件PPT3作业DOC4实训DOCP4 学习指南P4 通孔插装印制电路板的组装1. 基本内容P4T1手工焊接：学生首先通过观看焊接录像短片，理解PTH元器件的手工焊接方法，学习焊接机理、助焊剂的作用，观察锡膏的焊接爬升现象。分组讨论润湿焊点与冷焊点形成的原因并给出避免形成

10、冷焊点的措施，进行经验分享。并对自己在任务过程中的表现进行自我评价，同时小组互评和教师评价，给出单元成绩。P4T2 通孔器件的手工插装与焊接：学习IPC-A-610D标准相关内容。根据标准进行表面PTH元器件的手工组装，依据验收标准对组装成品进行分组讨论和经验分享。并对自己在任务过程中的表现进行自我评价，同时小组互评和教师评价，给出单元成绩。P4T3 单元电路组装：首先根据任务要求，参照IPC-A-610D的相关标准根据元器安装图的要求，组装单元电路，学习印制电路板装配图的识读，结合原理图，通电验证电路功能。参照IPC-A-610D的相关标准，分组讨论对组装质量进行评价并进行经验分享。对自己在

11、任务过程中的表现进行自我评价，同时小组互评和教师评价，给出单元成绩。P4T4 编制通孔插装PCBA工艺流程:根据前面所学知识，编制通孔插装PCBA工艺流程文件，分组讨论对工艺流程文件进行评价并进行经验分享。对自己在任务过程中的表现进行自我评价，同时小组互评和教师评价，给出单元成绩。2. 学习目标（7） 会使用电烙铁进行通孔插装印制电路板的焊接；（8） 能按照IPC A 610D标准根据元器安装图的要求手工组装好电阻、集成电路等8类元器件；（9） 能辨别虚焊、假焊；（10） 理解IPC标准中通孔技术部分的验收条件并对组装质量进行评价；（11） 能结合原理图，通电验证电路功能。3. 教学方法主要教

12、学方法是：多媒体课件演示、讲授法、研讨法、小组讨论、工业案例法，项目导入法、经验分享法。4. 重点和难点 （1）焊接原理；（2）PTH器件焊接方法；（3）PTH器件安装及焊接；（4）PTH器件机械组装及焊接；（5）通孔插装PCBA工艺流程。5. 主要实训设备（1）普通烙铁1套； （2）PTH元器件（电阻、电容、二极管、三极管、DIP集成电路等若干）、连接器、电缆、散热器等； （3）手工焊接辅助设备，包括焊料（有铅焊料）、镊子、斜口钳；（4）焊接材料，包括SIPIVT-E型实训板1块。6. 主要数字化教学资源序号数字媒体教学资源文件格式1录像MP42PPT课件PPT3作业DOC4实训DOCP5

13、学习指南P5 表面贴装印制电路板的组装1. 基本内容P5T1 表面贴装元器件的手工组装：学生首先通过观看企业录像短片，理解表面贴装元器件的手工组装方法，并学习IPC-A-610D标准相关内容。根据标准进行表面贴装元器件的手工组装，并分组讨论，进行经验分享。编制表面贴装元器件的手工组装工艺流程，并对自己在任务过程中的表现进行自我评价，同时小组互评和教师评价，给出单元成绩。P5T2 SMT设备及工艺流程：学生首先分组讨论表面组装的自动化组装类型及制程等技术文件，并查阅相关的技术资料。根据技术文件的要求，掌握SMT印制板自动组装工艺流程，并在教师的指导下熟悉表面组装设备，且通过讨论来完善工艺流程方案

14、。并对自己在任务过程中的表现进行自我评价，同时小组互评和教师评价，给出单元成绩。P5T3 SMT组件手工无铅焊接：学生首先通过教师介绍，了解ROHS指令（即禁止在电子电气产品中使用某些有毒有害物质的法规）和WEEE指令（即电子与电气设备废弃物的指令）两个欧盟双指令，理解为什么要无铅焊接，同时了解无铅焊接会带来何种问题；之后了解目前最常用的无铅焊料有哪些，它们有什么优缺点，从而掌握如何根据自身条件选择合适的无铅焊料；并根据IPC-A-610D标准相关内容进行SMT组件手工无铅焊接，并分组讨论，进行经验分享。并对自己在任务过程中的表现进行自我评价，同时小组互评和教师评价，给出单元成绩。2. 学习目

15、标（1）认识常用的表面贴装设备；（2）学会表面安装组件的手工焊接方法和返修方法；（3）会运用IPCA610D标准编制表面贴装印制电路板装配工艺流程；（4）学会用IPC-A-610D-8评价SMT的组件质量。3. 教学方法主要教学方法是：多媒体课件演示、讲授法、研讨法、小组讨论、工业案例法，项目导入法、经验分享法。4. 重点和难点（1）表面贴装元器件的正确读识；（2）表面贴装器件CHIP封装、MELF封装、SOL封装、QFP封装的手工焊接方法；（3）SMT设备的正确使用；（4）根据IPC-A-610D标准，组装SMT印制电路板。5. 主要实训设备（1）表面贴装设备，包括焊膏印刷机（含焊膏）、点胶

16、机、贴片机、回流焊机、清洗机； （2）手工焊接设备，包括METICAL烙铁1套； （3）手工焊接辅助设备，包括焊料（有铅焊料/无铅焊料）、镊子、带灯放大镜；（4）焊接材料，包括SIPIVT-E型实训板1块、元器件一批。6. 主要数字化教学资源序号数字媒体教学资源文件格式1录像MP42PPT课件PPT3作业DOC4实训DOCP6 学习指南P6 电子整机（电老鼠）装配1. 基本内容首先学生了解电老鼠的工作原理，并根据前面所学的组装知识，编制电老鼠主板装配工艺流程，并在教师的指导下进行实际组装，组装完成后，进行调试和检测，完成产品装配。并对自己在任务过程中的表现进行自我评价，同时小组互评和教师评价，给出单元成绩。2. 学习目标（1）根据项目需求，能进行电老鼠