PCBA外观检验规范培训[详细]

1、PCBA外观检验规范培训,质量部培训教材,培 训 要点,二、检验标准,一、术语定义,什么叫PCBA？ PCBA:Printed Circuit Board Assembly 一种说法是印制电路板组件，就是含有元器件的印制电路板，另一种说法是指印制电路板的组装。我们今天讲的PCBA的是指含有元器件的印制电路板。,一、术语定义,什么叫PCB ？ PCB：Printed Circuit Borad 一般翻译成“印刷电路板”通常主要是指电路板本身，不包含其他零件. 印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board），是重要的电子部件，是电子元器件

2、的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。,一、术语定义,缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示之。 【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示之。 【次要缺陷】(Minor Defect)：指单位缺陷之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。,Accept Criterion)：允

3、收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况,标准定义,二、检验标准,芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向) 芯片状(Chip)零件之对准度 (组件Y方向) 圆筒形（C

4、ylinder）零件之对准度 鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度 焊锡性问题（锡珠、锡渣） 卧式零件组装之方向与极性 立式零件组装之方向与极性 零件脚长度标准 卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜 立式电子零组件浮件 零件脚折脚、未入孔、未出孔,芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向),理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。,允收状况(Accept Condition) 零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。 (X1/2W),拒收状况(Reject Condition) 零件已横

5、向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。 (X1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。,芯片状(Chip)零件之对准度 (组件Y方向),理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触,允收状况(Accept Condition) .零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。(Y1 1/4W) .金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil),拒收状况(Reject Condition) 1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25% (MI)。 (Y11/4W) 2.金属

6、封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。,圆筒形（Cylinder）零件之对准度,理想状况(Target Condition) 组件的接触点在焊垫中心 注：为明了起见,焊点上的锡已省去。,允收状况(Accept Condition) 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y1/3D) 2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X11/3D) 3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫。,拒收状况(Reject Condition) .组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以

7、上。(MI)。 (Y1/3D) .零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI) 。 (X11/3D) .金属封头横向滑出焊垫。 .以上缺陷大于或等于一个就拒收。,鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度,理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。,允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X1/2W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil。,拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚

8、本身宽度的1/2W (MI)。(X1/2W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil) 3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。,焊锡性问题（锡珠、锡渣）,理想状况（Target condition）. 无任何锡珠、锡渣残留于PCB,允收状况（accpet condition）. 1.锡珠、锡渣可被剥除者，直径D或长度L5mil。（D、L5mil） 2.不易被剥除者，直径D或长度L10mil。（D、L10mil）,拒收状况（Reject condition）. 1.锡珠、锡渣可被剥除者，直径D或长度L5mil。（D、L5mil） 2.不易被剥除者，直

9、径D或长度L10mil。（D、L10mil） 3.以上缺陷任何一个都不能接收。,卧式零件组装之方向与极性,理想状况(Target Condition) 1.零件正确组装于两锡垫中央； 2.零件之文字印刷标示可辨识； 3.非极性零件文字印刷的辨识排 列方向统一。（由左至右，或 由上至下）,允收状况(Accept Condition) 1.极性零件与多脚零件组装正确。 2.组装后,能辨识出零件之极性符号。 3.所有零件按规格标准组装于正确位置。 4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。,拒收状况(Reject Condition) 1.使用错误零件规格(错件)(M

10、A)。 2.零件插错孔(MA)。 3.极性零件组装极性错误(MA)(极反)。 4.多脚零件组装错误位置(MA)。 5.零件缺组装(MA)。(缺件) 6.以上缺陷任何一个都不能接收。,D2，极性反,+,极性反,4,卧式零件组装之方向与极性,立式零件组装之方向与极性,理想状况(Target Condition) .无极性零件之文字标示辨识由上至下。 .极性文字标示清晰。,允收状况(Accept Condition) 1.极性零件组装于正确位置。 2.可辨识出文字标示与极性。,拒收状况(Reject Condition) 1.极性零件组装极性错误(MA)。 (极性反) 2.无法辨识零件文字标示(MA

11、)。 3.以上缺陷任何一个都不能接收。,零件脚长度标准,理想状况(Target Condition) 1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。 2.零件脚长度以 L 计算方式 : 需从PCB沾锡面为衡量基准， 可目视零件脚出锡面为基准。,允收状况(Accept Condition) 1.不须剪脚之零件脚长度,目视零件脚露出锡面； 2.须剪脚之零件脚长度下限标准(Lmin)为可目视零件脚出锡面为基准； 3.零件脚最长长度(Lmax)低于 2.5mm。(L2.5mm),拒收状况(Reject Condition) 1.无法目视零件脚露出锡面(MI)； 2.Lmin长度下限标准，

12、为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长之长度2.5mm(MI)；(L2.5mm) 3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。,卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜,理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于机板表面； 2.浮高判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。,允收状况(Accept Condition) 1.量测零件基座与PCB零件面之最大距离须0.8mm；(Lh0.8mm) 2.零件脚不折脚、无短路。,拒收状况(Reject Condition) 1.量测零件基座与PCB零件面之最大距离0.8mm(MI)；(Lh0.8mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)； 3.以上缺陷任何一个都不能接收。,立式电子零组件浮件,理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于机板表面； 2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。,允收状况(Accept Condition) 1.浮高1.0mm；(Lh1.0mm) 2.锡面可见零件脚出孔； 3.无短路。,拒收状况(Reject Condition) 1.浮高1.0mm(MI)； (Lh1.0mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)； 3.短路(MA)； 4.以上任何一个