PCB培训_2.ppt

1、中国深圳宝安区松岗街道溪头社区新泰思德科技园C栋,印刷线路板 Printing Circuits Board 是用来承载电子元件，提供电路联接 各元件的母版。,2017-05-08,PCB简介,简介纲要,一. PCB种类 二. PCB按表面处理工艺分类 三. PCB材质及价格 四. PCB板材-FR4特性 五. PCB结构 六. PCB行业国际标准 七. PCB制造流程 八. PCB制造流程-压合,一、 PCB种类,单面板,双面板,多层板,硬板,软板,软硬板,通孔板,埋孔板,盲孔板,喷锡板,碳油板,金手指板,镀金板,沉金板,OSP板,Hardness 硬度性能,PCB Classy PCB分类

2、,Hole Depth 孔的导通状态,Fabrication and Costomer Requirements 生产及客户的要求,Constructure 结构,the end！,二、PCB按表面处理工艺分类,1.普通电金(FLASH GOLD) ,有效期半年.也叫硬金,主要用在非焊接 处的电性互连。（如金手指）,电镀金部分，耐磨，可反复插拔,the end！,二、PCB按表面处理工艺分类,2.沉金(Immersion GOLD),有效期半年.沉金会呈金黄色较电金来说更 黄,价格贵:20-30元/平米,较电金来说更易焊接,对BONDING邦定板 及精密焊盘也利加工,因沉金比电金板软(也叫软金

3、),做金手指不耐 磨,Card板及Keypad板不宜采用。,the end！,二、PCB按表面处理工艺分类,3.有机涂覆（OSP）-Organic Solderability Preservatives有机保 焊膜，焊接平整度、精密度最高，保存时间3个月，相对电金 价格降低100元/平米。高频板,金手指板和帮定板不适合做OSP。,the end！,二、PCB按表面处理工艺分类,4.无铅喷锡(HASL-lead free) -（HASL，hot air solder leveling） 热风整平，是将全板浸入锡炉，然后强热风吹掉多余的锡.有效期 半年.相对电金价格上可以降低:100元/平米。,推

4、荐,大量生产采用,the end！,三、PCB材质及价格,1.PP板-纸质酚醛树脂(Paper Phenolic Resin)基板，也统称纸板。 它包括94HB(不防火)深褐色和94V0(防火)浅黄色（参考价是100元/ 平米）两种板：,注: 94HB和94V0价格相差大约20-30元/平米,the end！,三、PCB材质及价格,2.CEM-1-半玻璃纤维板(CEM-1,CEM-3),几年前的参考价CEM-1为 220/平 米 ,CEM-3为310元/平米.,the end！,三、PCB材质及价格,3.FR-4-全玻璃纤维板板(Fiberqlass)，用于双面和多层板，双面板参 考价FR-4

5、为450元/米，四层板参考价为800元/米,广泛应用,四、PCB板材-FR4特性,P.P(半固化片)种类,1080 (PP) 2.6 mil B. 7628 (PP) 7.0 mil D. 2116 (PP) 4.1 mil,銅箔(常见)的厚度,A. 0.5 OZ 0.7 mil B. 1.0 OZ 1.4 mil C. 2.0 OZ 2.8 mil,PP的种类是按照纱的粗細、织法、含胶量而有所不同的玻璃布，分別去命名。,四、PCB板材-FR4特性,Glass Transition Temperature(Tg) 玻璃态转化温度,a、普通TG点为125，树脂体系由两个官能团组成； 特性：TG点

6、低，耐热性能相对较差，Td310 。 b、中TG点为150，树脂体系由四个官能团组成； 特性：耐热性能良好，Td325，材料稳定性较好，是PCB常用材料。 c、高TG（ TG点通常大于170，树脂体系由多个官能团组成）。 特性：TG点较高，耐热性较优，Td340，单价较高，流程制作工艺相对复杂。,按欧盟环保标准分类 卤素板与无卤素板 CL+BR1500ppm,the end！,五、PCB结构,Wet Film/绿油,Annual ring 锡圈,Screen Marks 白字,PAD/焊锡盘,Production Number 生产型号,3C601,3C601,3C601,12658,Gold

7、en Finger/金手指,VIAS/过孔,成品结构示意图,阻焊 5-10um 二铜 15-20um 一铜 5-8um 基材铜 18um 环氧玻璃布0.2-1.5mm,五、PCB结构,层结构与厚度示意图,the end！,五、PCB结构,多层板如同三明治,是 一层一层板叠加碾压 成,其内部线路不变.,多层结构与过孔示意图,the end！,六、PCB行业国际标准,MIL-P-55110 美國軍規 IEC-326-5/-6 國際電工委員會 毆洲标准 IPC 美國 “印刷電路板協會” IPC-6012 硬質電路板之資格認可與性能檢驗規範 IPC-6013 软質電路板之資格認可與性能檢驗規範 IPC

8、-600F 電路板品質允收規範 IPC-TM-650 電路板測試方法,七、PCB制造流程,Cutting 开料,Drilling 钻孔,PTH/PP沉铜/板电,Wet Film湿膜图形,Exposure 曝光,Pattern Plating图电,Developing 显影,Plating Tin镀锡,Strip Film 褪膜,Strip Tin 褪锡,Solder Mask/Mark 阻焊/字符,Surface treatment 表面处理,Profiling 成型,Electrical Test/FQC 电测/终检,七、PCB制造流程,开料,依工程设计基板規格及排版图裁切生产工作尺寸,41

9、 in,1in英寸=25.4mm,七、PCB制造流程,在镀铜板上钻通孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。,钻孔板的剖面图,孔,铝片,钻孔,七、PCB制造流程,沉铜,沉 通 孔,將通孔以化学及物理方式沉上一层导电膜,一铜,镀 通 孔,增加沉铜厚度,七、PCB制造流程,UV光線,图形转移,涂布湿膜,曝 光,曝 光 后,將底片图案以影像转移到感光湿膜上,湿膜,底片图形,未曝光影像,透 明 区,已曝光区,湿膜(Wet Film)： 是一种能感光、显像 、抗电镀、抗蝕刻之 阻剂,七、PCB制造流程,显影,將湿膜上未曝光影像以显影液洗出裸露铜面,裸露图形,电镀厚銅,將裸露铜面及孔內电镀上厚度

10、20um的铜层,孔铜,七、PCB制造流程,电锡,將已鍍上厚铜铜面再镀上一层 0.3 mil的锡层,锡面,镀锡的目的:保护其下所覆盖的铜导体,不致在蚀刻受到攻击是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液,七、PCB制造流程,退 膜,蚀刻,退锡,將已曝光湿膜部份以去膜液去掉裸露銅面,线路图形,裸露銅面,將裸露以蚀刻液去掉后底层为基板樹脂,基板,將孔內及图形的锡面以剝锡液去掉裸露銅面图形,七、PCB制造流程,阻 焊 曝 光,UV光線,阻焊图形,以阻焊底片图形对位线路图形,七、PCB制造流程,噴 锡,阻焊显影烘烤,化金、鍍金手指,將阻焊非曝光区以显影液去掉阻焊油墨裸露图形后烘烤,阻焊图形,將裸露铜面及孔內

11、以噴锡著附一层锡面,锡 面,七、PCB制造流程,印 文 字,以印刷方式將文字字体印在相对应的区域,文 字,網 板,文 字,七、PCB制造流程,C1,C11,成型,依成品板尺寸將板边定位孔区去掉,成品板边,成品板边,成型切割： 将电路板以CNC成型机或模具冲床切割成客户所须的外型尺寸。,七、PCB制造流程,FQC,包裝出貨,测试,以测试治具检测线路有无不良,外观及最后总检查及包裝出貨,开短路,八、PCB制造流程-压合,內层检测,內层光学扫描检测(AOI),內层黑(棕)化,內层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙,八、PCB制造流程-压合,銅 箔,內 層,P 片,压 合(1),將內層板及P.P胶片覆盖銅皮经預疊热压完成,P 片,銅 箔,上 鋼 板,牛皮紙,下 鋼 板,钢板:：主要是均勻分佈热 量，因各层中之各层上铜 量分佈不均，无铜区传热 很慢，如果受热不均勻会 造成数脂硬化不均， 会