工程设计标准(六月十三号).doc

项目生产能力备注1、 本公司常备FR-4板料规格项目板料厚度铜厚10.200.038mmH/HOZ&1/1OZ20.250.038mmH/HOZ&1/1OZ30.360.05mmH/HOZ&1/1OZ40.410.05mmH/HOZ&1/1OZ50.510.064mmH/HOZ&1/1OZ60.610.064mmH/HOZ&1/1OZ70.710.064mmH/HOZ&1/1OZ80.800.10mmH/HOZ&1/1OZ90.900.10mmH/HOZ&1/1OZ101.000.10mmH/HOZ&1/1OZ111.200.13mmH/HOZ&1/1OZ121.500.13mmH/HOZ&1/1OZ备注说明：1） 板料厚度为0.8mm或0.8mm以下的为不含基铜厚度2） 以上板料厚度公差为IPC-4101 CLASS B/L等级，如因设计需要使用更严格公差等级的板料，需出特别物料订购通知书给相关部门采购3） 以上板料供应商我司常用的有KB(KINGBOARD),NANYA(南亚),腾辉（QIL）和生益，其中NANYA的六种规格为36”x48” ,40”x48”,42”x48”,36.5”x48.5”,40.5”x48.5”和42.5”x48.5”，其它供应商的规格为36”x48”,40”x48”,42”x48”,37”x49”,41”x49”和43”x49”4） 本公司常备基铜厚度为H/HOZ和1/1OZ，超出此范围的需出特别特料订购通知书给相关部门 5） 板料厚度不在此范围的FR-4板料，如0.150.025mm(不含铜)0.10.018mm(不含铜),1.90.18mm(含铜)，2.30.18mm(含铜)在本公司可以生产而且可以采购，但ME需出特别物料订购书通知书给相关部门2、 常规FR-4板料性能项目性能指标Tg(DSC)130Dk(/MHZ)5.4Df(/MHZ)0.035吸水率(%)0.78mm板厚吸水率0.8%0.78mm板厚时吸水率0.35%击穿电压板厚0.78mm时40KVTD值（TGA）300-310ANTI-CAFNOCTI值175-225 VT-260值20 MinutesT-288值2 MinutesT-300值0Z-CTE（Before Tg）50-70 PPMZ-CTE(After Tg)250-350 PPMRoHS要求符合无卤素要求不符合，溴含量18-21%备注说明：当客户对板料有特别要求时，并超出常规FR-4的性能指标时ME工程师需与客户澄清，并选用合适的板料制作。且ME工程师需出特别物料订购通知书给相关部门3、 非常规双面、多层板性能简介（供参考） 不同树脂体系材料的Tg值树脂体系典型Tg(DSC)典型TD(TGA)ANTI-CAF本厂能力标准FR-4+DICY130300-310NOYESHigh Tg FR-4+DICY1705300-310NOYES标准FR-4+Phendic150340YESYESHigh Tg FR-4+Phendic170340YESYESHalogen Free FR-4130UnknownYESYESPTFE19500YESYESBT180340YESNOGETEK180340YESNO备注说明： Tg180的多层板本厂不能制作 PTFE（TEFLON）本厂仅限于制作双面板 当客户要求使用BT或GETEK板料时需知会市场部本厂暂时不能制作 Low Dk/Low Df/High Speed板料供应商板料型号树脂要求Dk值Df值普通FR-4Epoxy+Dicy5.40.035PolycladGETEKGETEK3.750.01-0.015三菱BTBT4.10.013IsolaIS640系列Modified FR-43.330.0038RogersRT/Duroid R5880Ptfe2.200.0004-0.0009RogersR04350 RHydrocarbon3.480.0027ArlonDICLAD 880PTFE2.170.0008ArlonCUCLAD 217PTFE2.170.0009TaconicTLY-5APTFE2.170.0009TaconicTLT-9PTFE2.50.0006备注说明： 当客户对DK值和DF值有要求时需选用合适的板料供应商。High Speed 板料目前我司主要使用TEFLON 料 Rogers, ARLON和TACONIC均生产和代理TEFLON板料，选用板料型号时需参考其DATASHEET，查核各种参数。 未来Lead-Free compatible 板料要求基板要求性能Tg(DSC)155(Min)TD值(TGA)340T-260(TMA)30分钟T-288(TMA)15分钟T-300(TMA)02分钟Z-CTE(X1) (TMA)60PPMZ-CTE(X2)(TMA)300PPM总Z-CTE(50-260)3.5%ANTI-CAFYes备注说明： 此为IPC-4101B（草稿）未来适应无铅SMT对板料的要求 以上参数仅供参考 未来Lead-Free Compatible板料固化剂/催化剂将由DICY 改为Phenolic 阻燃机制仍为溴 ME工程师在发现客户对上参数有特殊要求，或明确指明板料需 能承受Lead-Free SMT高温或Lead-Free compatible字样时需与客户 澄清板料，目前我司正在确认Lead-Free compatible板料，待确认后将知会 环保无卤素板材Halogen-Free 板料标准见IEC-61249-2-21规定cl 900 PPM (重量比)br 900 PPM (重量比)cl+br 9.5MM补充说明：1、 当因利用率等其它因素导致m x n 小于以上设计值时，ME需召开PROJECT MEETING知会相关部门2、 当因利用率等其它因素导致m x n小于设计值可考虑m1m2,n1 n2设计阴阳边，但需知会相关部门开PROJECT MEETING，双 面板开料后不能磨板边3）、 单元间距e1,e2,e3值的界定项目e1,e2和e3的取值锣板1、 一般取e1=e2=e3=2MM2、 如因利用率原因可取e1=e2=e3=1.6MM啤板一般取e1=e2=e3=2MM,如需减小，需特别提出阻抗模块（单线）放置模块处e=11.62MM阻抗模块（双线）放置模块处e=19.24MM切板切板处间距e3MM补充说明： 阻抗模块尽量放置于板中央，长度不小于6inches，以上e值为板边足够且不影响利用率的前提，如有需要可调模块形状和e值，满足利用率和板边要求 当不同P/N共模或成品尺寸相同时，排板时需调整e1,e2和e3值，以利于生产 当成品为多个Unit，例如倒扣或180旋转后外围相同时，需调整e1,e2和e3值，以利于生产 4）、成品尺寸a,b设计考虑因素 当需要成品沉锡、沉银、过Entek、Flux时，a,b值需满足以下条件项目a x b 值要求成品沉银457 x 610 mm a x b 76 x 127 mm成品沉锡410 x 550 mm a x b 150 x 180 mmEntek/Flux/F2457 x 610 mm a x b 80 x 80 mm补充说明：当成品尺寸不在以上设置范围内时，ME工程师需组织相关部门开 PROJECT MEETING商量解决方法 内层一、 内层各工序生产尺寸和厚度能力工 序板厚(Min,mm)板厚(Max,mm)尺寸(Min,mm)尺寸(Max,mm)前处理线0.1MM2.4MM250X330MM457X610MM涂布0.1MM2.4MM250X330MM457X610MM曝光0.1MM2.4MM-457X610MMDES拉0.1MM2.4MM150X180MM457X610MMAOI0.1MM2.4MM-457X610MM棕化线0.1MM2.4MM150X180MM457X610MM热局合机(用于6层板或6层以上)0.5MM2.4MM186X200MM457X610MM压板0.4MM2.4MM186X200MM457X610MMCCT打靶孔0.1MM2.4MM290X290MM610X610MM综合生产能力0.1MM2.4MM290X330MM457X610MM备注说明 A）、以上为内层各工序能生产最大、最小尺寸和板厚度要求，综合考虑各工 序的生产能力，ME工程师设计的PANEL SIZE最小尺寸为290X330MM， 最大尺寸为457X610MM，最薄内层芯板为0.7MM，最大压板厚度为2.4 MM B）、设计超出以上要求时，ME工程师需通知相关部门开PROJECT MEETING二、 内层图形转移制作能力序号项目制作能力1最小线宽4MIL（HOZ，1OZ底铜）2最小线距4MIL（HOZ，1OZ底铜）3最小线到焊盘间距4MIL（HOZ，1OZ底铜）4最小焊盘到焊盘间距4MIL（HOZ，1OZ底铜）5最GND间分隔条宽度5MIL（HOZ，1OZ底铜）6最小米字焊盘A=8mil,b=5mil,c=6mil(HOZ,1OZ底铜)7内层铜线路距外围最小距离锣板15MIL(Min)，啤板15MIL(Min）8内层铜或线距距V-CUT中心线最小距离一般为20MIL（MIN）9内层铜或线路距金手指斜边上限距离20MIL（MIN）10最小生产板工艺边备注说明：1前1-6项为底铜为HOZ和1OZ时的生产能力，当内层底铜为2OZ或3OZ，4OZ时，生产能力如下：底铜最小线宽最小线隙线到PadPad到Pad分隔条间隙米字Pad要求2OZ8MILS7MILS7MILS7MILS8MILSa=12milsb=8milsc=9mils3OZ12MILS8MILS8MILS8MILS8MILSa=14milsb=8milsc=10mils4OZ14MILS10MILS10MILS10MILS10MILSa=16milsb=10milsc=12mils2当设计值超出以上要求时ME工程师需组织相关部门开Project Meeting.3以上为最小生产制作能力，ME工程师需要在满足客户要求的前提下进行设计。4内层末字焊盘连接线数量需保证最少2条。5建议客户填实小于4MILS的非功能间隙。6当内层铜或线路离V-CUT中心线，因设计需要小于20MILS时可按以下公式计算H值为：V-CUT到该层线路的深度(如右图)a) V-CUT角度30时，X=0.27H+10MILSb) V-CUT角度45时，X=0.42H+10MILS2)内层间隙焊盘和内层锡圈制作能力：项 目四层板六层板八层板十层板Clearance(孔到铜)7MILS8MILS9MILS10MILS锡圈H OZ6MILS8MILS8MILS10MILS1 OZ6MILS8MILS8MILS10MILS2 OZ8MILS10MILS10MILS10MILS3 OZ10 MILS12MILS12MILS12MILS补充说明：a)多层板内层（四层、六层、八层、十层）优先保证10MILS Clearance 8MILS Ring以上为最小生产能力.b)六层板做6MILS Ring，八层、十层板做8MILS Ring位（H、1 OZ）时需加泪滴.c)底铜为2 OZ时，六层板做8MILS Ring ，八层、十层板做10MILS Ring位时需加泪滴.d)底铜为3 OZ时，六层板做10MILS Ring，八层、十层板做12MILS Ring 时需加泪滴.3）内层不同底铜厚度所需的补偿值：底铜厚度一般位补偿值独立补偿值H OZ0.81.0MILS1.5MILS1 OZ1.21.5MILS2.0MILS2 OZ2.42.8MILS4.0MILS3 OZ3.64.0MILS6.0MILS4 OZ5.2MILS8.0MILS备注说明：a. 以上线路补偿系数为一般情况下的补偿，如因设计局限可适当减少.b. 针对阻抗板内层线路补偿，ME工程师给补偿时需视阻抗线处的分布密度而定，且需明确阻抗线的完成要求.4)不同底铜厚度内层导体完成铜厚基铜基铜厚度范围(IPC-4652)完成导体铜厚(IPC-6012A)H OZ0.7MILS10%0.5MILS(MIN)1 OZ1.4MILS10%1.0MILS(MIN)2 OZ2.8MILS10%2.2MILS(MIN)3 OZ4.2MILS10%3.6MILS(MIN)4 OZ5.6MILS10%4.8MILS(MIN)三.压板工序制作能力：1.常用PP厚度值计算1） 底铜为H OZ不同铜面积压合厚度经验值：PP型号胶含量压合后介质层厚值A面=100%铜面积B面为25%，50%，75%，100%厚度公差胶厚度10670%B=100%B=75%B=50%B=25%0.3mils2.2mils2.05mils1.9mils1.75mils0.9mils106HR75%2.7mils2.55mils2.4mils2.25mils0.3mils1.4mils108063%2.8mils2.65mils2.5mils2.35mils0.3mils0.7mils1080HR68%3.5mils3.35mils3.2mils3.05mils0.4mils1.4mils2116LR52%4.5mils4.35mils4.2mils4.05mils0.5mils0.8mils211654%4.8mils4.65mils4.5mils4.35mils0.5mils1.1mils2116HR56%5.2mils5.05mils4.9mils4.75mils0.5mils1.5mils2116HHR58%5.5mils5.35mils5.2mils5.05mils0.5mils1.8mils762844%7.5mils7.35mils7.2mils7.05mils0.7mils0.8mils7628HR48%8.5mils8.35mils8.2mils8.05mils0.8mils1.7mils7628HHR50%9.0mils8.85mils8.7mils8.55mils0.8mils2.0mils150647%6.5mils6.35mils6.2mils6.05mils0.7mils0.7mils备注说明：a. 以上为四层板L1&L2，L3&L4层间介电层压合情况，以L1&L4层铜面积为100%，L2，L3层铜面积为25%，50%，75%&100%情况下的介质层厚度。b. 底铜为H OZ ，经微蚀、磨板、黑化/棕化后以0.6MILS计算；1OZ以1.3MILS计算；2 OZ以2.6MILS计算；3 OZ以3.9MILS计算。c. 六层或六层板以上需同时考虑A面的残铜面积，以一个六层板Lap Up 为例，其间2116为54%普通的PP，外层底铜为H OZ ，内层均为1 OZ；L2、L3、L4&L5残铜率为50%，则 L1&L2 层介质层厚度计算:(如右图) L5&L6 4.8mils X 2 1.3mils X(1-L2%) = 9.6mils - 1.3mils X 50% = 8.95 mils, 则，L3&L4层介质层厚度计算： 4.8mils X 2 1.3mils X(1 L3%) 1.3mils X (1 L4%) =9.6mils 1.3mils X (1 50%) 1.3mils X (1 50%) =9.6mils 1.3mils=8.3mils.d. PP压合后公差均为0.3mils,此厚度公差是在考虑了不同残铜面积后的压合厚度公差，106、1080和2116两张压合后公差为0.6mils，7628两张压合公差为1mils;3张106、1080、2116压合后公差为1mils;3张7628压合后公差为1.5mils.e. ME在设计介电层有严格要求，如阻抗板，八层或八层以上多层板需采用此计算方法.f. 盲孔板/埋孔板如没有树脂塞孔工艺时，在计算介电层厚度时需考虑盲孔填胶问题，右图为一个六层盲孔板示意图，L1-3，L4-6为盲孔层需填胶，其中 L1-3，L4-6厚度为25mils，L1-3盲孔（钻孔）占整数面积比率为A%，L4-6为B%，L3层残铜率为C%，L4层为D%，则L3 &L4层介电层压合厚度为：4.8mils X 2 1.3mils X (1-C%) 1.3mils X (1-D%) L3层填胶 L4层填胶- 25mils X A% - 25mils X B%L1-3盲孔填胶 L4-6层盲孔填胶2.常见四、六、八、十层板叠板结构：1) 常见四层板完成板厚为0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm和2.4mm的叠板结构如下：（内层铜厚为1OZ ，外层为H OZ ，内层平均残铜率为50%）完成板厚完成板厚完成板厚完成板厚0.60.1MM0.80.1MM1.00.1MM1.20.12MM HOZ 2116X1(54%)0.20.0381OZ1OZ2116X1(54%) HOZ HOZ 7628X1(44%)0.250.0381OZ1OZ 7628X1(44%) HOZ HOZ 7628X1(44%)0.410.051OZ1OZ 7628X1(44%) HOZ HOZ 7628HRX1(48%)0.610.0641OZ1OZ 7628HRX1(48%) HOZ完成板厚完成板厚完成板厚1.60.15MM2.00.2MM2.40.24MM HOZ 7628HRX1(48%)1.00.101OZ1OZ 7628HRX1(48%) HOZ HOZ 7628X1(44%)1.50.131OZ1OZ 7628X1(44%) HOZ HOZ 7628X2(44%)1.50.131OZ1OZ 7628X2(44%) HOZ2) 常见六层板完成厚度为0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm,2.4mm叠板结构（假设内层铜厚均为1 OZ，外层铜厚为H OZ，内层平均残铜率为50%.完成板厚完成板厚完成板厚完成板厚0.60.1MM0.80.1MM1.00.1MM1.20.13MM HOZ 1080HRX1(68%)0.10.0181OZ1OZ1080HRX1(68%)0.10.0181OZ1OZ 1080HRX1(68%)HOZ HOZ 1080HRX1(68%)0.150.0251OZ1OZ 2116HRX1(56%)0.150.0251OZ1OZ 1080HRX1(68%)HOZ HOZ 2116HRX1(56%)0.20.0381OZ1OZ 2116HRX1(56%)0.20.0381OZ1OZ 2116HRX1(56%)HOZ HOZ 7628X1(44%)0.250.0381OZ1OZ 2116HRX1(56%)0.250.0381OZ1OZ 7628X1(44%)HOZ 完成板厚完成板厚完成板厚1.60.16MM2.00.20MM2.40.24MM HOZ 7628X1(44%)0.410.051OZ1OZ 7628HRX1(48%)0.410.051OZ1OZ 7628X1(44%)HOZ HOZ 7628X1(44%)0.610.0641OZ1OZ 7628HRX1(48%)0.610.0641OZ1OZ 7628X1(44%)HOZ HOZ 7628X1(44%)0.710.0641OZ1OZ 7628X2(44%)0.710.0641OZ1OZ 7628X1(44%)HOZ 3)常见八层板完成铜厚1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm,2.4mm叠板结构（假设内层铜厚均为1OZ，外层铜均为HOZ,内层残铜平均率为50%）完成板厚完成板厚完成板厚完成板厚完成板厚1.00.12mm1.20.15mm1.60.18mm2.00.2mm2.40.24mm HOZ 1080HRX1(68%)0.10.0181OZ 1OZ2116HRX1(56%)0.10.0181OZ 1OZ 2116HRX1(56%)0.10.018 1OZ 1OZ 1080HRX1(68%) HOZ HOZ 2116HRX1(56%)0.150.025 1OZ 1OZ2116HRX1(56%)0.150.025 1OZ 1OZ2116HRX1(56%)0.150.025 1OZ 1OZ2116HRX1(56%) HOZ HOZ 7628X1(44%)0.20.038 1OZ 1OZ7628X1(44%)0.20.038 1OZ 1OZ 7628X1(44%)0.20.038 1OZ 1OZ7628X1(44%) HOZ HOZ 2116HRX1(56%)0.360.05 1OZ 1OZ7628HRX1(48%)0360.05 1OZ 1OZ7628HRX1(48%)0.360.05 1OZ 1OZ 2116HRX1(56%) HOZ HOZ 2116X1(54%)0.510.0644 1OZ 1OZ7628X1(44%)0510.064 1OZ 1OZ 7628X1(44%)0.360.064 1OZ 1OZ2116X1(54%) HOZ 4)常见十层板完成板厚为1.2mm,1.6mm,2.0mm或2.4mm时的叠板结构（假设内层铜厚均为1 OZ，外层铜厚均为H OZ，内层平均残铜率为50%）完成板厚完成反厚完成板厚完成板厚1.20.15mm1.60.18mm2.00.20mm2.40.24mm HOZ 1080HRX1(68%) 0.10.0181OZ1OZ 2116X1(54%) 0.10.0181OZ1OZ 2116X1(54%) 0.10.0181OZ1OZ2116X1(54%) 0.10.0181OZ1OZ1080HRX1(68%) HOZ HOZ 2116X1(54%) 0.150.0251OZ1OZ 7628X1(44%) 0.150.0251OZ1OZ 7628X1(44%) 0.150.0251OZ1OZ7628X1(44%) 0.150.0251OZ1OZ2116X1(54%) HOZ HOZ 7628X1(44%) 0.20.0381OZ1OZ7628X1(44%) 0.20.0381OZ1OZ 7628X1(44%) 0.20.0381OZ1OZ7628X1(44%) 0.20.0381OZ1OZ7628X1(44%) HOZ HOZ 2116X1(54%) 0.360.051OZ1OZ 2116X1(54%) 0.360.051OZ1OZ 7628X1(48%) 0.3605181OZ1OZ2116X1(54%) 0.360.051OZ1OZ2116X1(54%) HOZ 备注说明：1） 以上为常见四、六、八、十层板内层铜厚为1 OZ，外层为H OZ，且内层残铜率均为50%，以上标准结构，仅供参考，当铜厚发生变化，以及内层残铜率变化时，需调整叠板结构以满足完成板厚要求，2） 当客户有Lay UP要求时，需审查客户的设计并优先满足客户设计.Lay up:3多层板叠板设计原则1） Lay Up完全对称原则，多层板取中心线后所有的铜面，PP片和芯板材料须完全对称，以减少成品板的板曲和板翘，当因盲孔板设计或奇数层数板设计时芯板与PP对应时，在无法完全对称时需尽量设计成介电层厚度相等，或让客户放宽板曲板翘问题。2） 最小介电层设计原则，依IPC-A-600G最新要求在客户对Lay Up设计无要求时，ME工程师需保证任何两层之间的最小完成介质层厚度大于3.5mils，以防止漏电和满足最小介质击穿最压要求，如因设计需要采用完成介质层小于3.5mils时一定要咨询客户并得到客户认可.3） 压板板厚计算和公差计算原则a) 压板厚度上限=芯板厚度和上限（a1+a2+）+PP厚度中值和（100%铜面积）+铜厚-填胶厚度b) 压板厚度下限=芯板厚度下限和（a1+a2）+PP厚度中值和（100%铜面积）+铜厚-填胶厚度.c) 压板厚度中值=芯板中值+PP中值和其中填胶厚度-铜厚（考虑损耗）X（1-残铜率%）eg:十层板完成板厚2.4mm0.24排板结构如右图（内层各层残铜率为50%）则：压板厚度上限=（0.36mm+0.05mm）X 4+1.8mils X 4 2116 54%厚度+ 8.5mils + 1.3X8mils +0.6mils X 2 -填胶厚度 7628 48%厚度 内层铜厚 外层铜厚 =64.58mils + 19.2mils + 8.5mils +10.4mils +1.2mils 填胶厚度 =103.87mils -1.3mils X (1-50%) X 8(填胶厚度) =98.67mils =2.5mm 压板厚度下限=（0.36-0.05） x 4mm +4.8MILS X 4 + 8.5MILS + 1.3 X 8MILS (2116 54%厚) 7628 48%厚 内层厚度 +0.6MILS x 2 - 填胶厚度 = 82.92MILS外层厚度d) 压板公差 = （压合中值一下限）或（压合上限一压合中值）。 = X（98.67MILS -82.92 MILS） = 0.20MM4)PP片选择需要考虑有足够的树脂填充原则（残铜率20-50%）a) 选择内层PP时需考虑其含胶量是否足够填充，见常用PP规格中树脂含量厚度，多张PP片叠加时取其含胶量总和.如六层板结构为右图:判断此结构中PP含胶量是否足够（各层残铜率为40%）。 L1-2，L5-6层间需填胶厚度： h1=1.3MILS X (1-40%) = 0.78MILS L1-2层间PP片含胶量厚度1080HR（68%），h3=1.4MILS L3-4层间需填胶厚度h1=1.3MILS X 2 X (1-40%) = 1.56MILS L3-4层间PP片含胶厚度1080HR（68%） X 2 ，h3 = 1.4MILS X2 =2.8MILS由上判断可知h3h2;h3h2故此结构中PP含胶量足够此种残铜率下的填胶，此计算为纯粹理论计算。b) 当内层铜厚为2 OZ时，两介电层需选用最少两张PP片，内层铜厚为3 OZ 时尽可能在两介电层之间选用3张高树脂含量PP片，靠近TOP和BOT层选用2张高树脂含量PP片，内层铜厚为4OZ时,尽量可能在两介电层之间选用3张高树脂含量PP+1张普通含量PP片,靠近TOP和BOT层选用3张高树脂含量PP片,同时保证层间PP理论值厚度大于层间铜厚20-30%以上。如右图L3-4间PP 厚度需大于总铜厚度20-30%， 3 X 1.3MILS X2 X 1.2 = 9.36MILS。3张 211