高频变压器外观标准.ppt

高频变压器作業品質標準,繞線標準,密繞標準(允收),1.排線均勻緊密.如圖(一),2.無打結、交叉、上一層,陷入下一層、重疊現象.,（圖一）,密繞標準(拒收),1.排線不均勻緊密. 如圖(二),2.有兩處以上交叉、重疊;有,出現兩處以上上一層排線 陷入下一層.,（圖二）,疏繞均勻疏開 OK,繞線盡量均勻疏開.如圖(一),圖(一),疏繞標準(拒收),圖(二),疏線不均勻,沒疏繞開. 如圖(二),線跨槽 絞線環外露,繞線標準（排線拒收標準）,繞線標準（排線拒收標準）,排線過松,不同槽之間線相碰,繞線標準（安距要求）*安膠材料,安距標準(允收),1.按規格保持足夠的安距A和B.,2.線不可上端控. 如圖(一),圖(一),線上端控造成安距不足,安距標準(拒收),1.沒按規格保持足夠的安距 A和B.,2.線上端控,造成安距不足. 如圖(二),圖(二),A,B,繞線標準（安距要求）*套管材料,套管安距標準(允收),1.套管長度須足夠,一端伸 入到線包里面.如圖(一),2.套管另一端須與线槽平 齐,3.套管須緊貼線包,不可悬 空.,圖(一),套管安距標準(拒收),套管末端在端控上致安距不足,1.套管長度不夠長,一端沒伸 入到線包里面,在端控上. 如圖(二),2.套管另一端短于线槽1/2造 成安距不足.,3.套管悬空造成套管滑落致 安距不足.,圖(二),繞線標準（安距要求）*貼跨越胶布,跨越線標準(允收),1.跨越線與線包間須貼 跨越胶带3mm以上.,2.跨越線及其起始線與 線包不可有接觸以防 止短路(層間絕緣不良). 如圖(一),圖(一),跨越線標準及铜带反包胶带(拒收),跨越線與線包間有接觸 NG,跨越線與線包間沒貼跨 越胶带.,2.跨越胶带太短, 跨越線及 其起始線與線包有接觸, 易造成短路.如圖(二A),圖(二B),反包胶带太窄未完全包住首尾铜带NG,3.反包胶带太窄未完全包住, 首尾铜带有接觸,易造成短路.如圖(二B),圖(二A),胶带須包平整不可翻翹且胶带圈數要足夠最外層胶带切割位置在組合面(铁芯寬度)1/2處以上且不可短於或超出铁芯。,繞線標準（外層胶带）,理線站標準,理線站標準(允收),1.理線必須理滿一圈以上.,2.理線頭長不可以超過1mm, 且不可超過兩腳距離的1/3。,3.理線高至凸點的1/2以上,以凸點的2/3為佳,不足者以增加,理線圈數补足.须剪脚的针脚不超过针长的1/3，引线焊接在CUP CORE的导片上理線長度必須 有CORE 1/2以上，不超出BASE為准。,4.理線時細線需放在粗線上面,避免最,底層焊錫不良,冷焊或漏焊.,理線松（）,同槽同向纏腳（）,5.同槽不同腳理線時,需同向而绕且套 管不低于BOBBIN线槽,理線站標準(拒收),1.理線沒有理滿一圈以上.,2.理線頭長超過1mm,或線頭長超過兩,腳距離的1/3.,3.理線高不足凸點的1/2,或超過凸點，须剪脚 的针脚超过针长的1/3.,4.細線未放在粗線上面,以致出現焊錫,不良,冷焊或漏焊.,5.理線時將線夾傷,深度超過線徑的/.,焊錫站標準(允收),1.焊錫後PIN平整光滑,無氧化,無異物殘留.,2.焊錫后錫錐高不可影響凸點的平整度.,3. 多股線,粗線(0.6以上)每一股均需焊滿0.8圈以上.細線(0.6以下)每一股均需焊滿一圈以上.,4.焊錫後BBN完整,無熔損現象.,5.BBN焊錫後無明顯顏色變異及其它顏色異物殘留.,6.無包焊、漏焊、冷焊、沾錫、短路.,7.焊錫深度不可超過理線槽深度的1/2.(見圖一),8.無橫向錫尖.,焊錫站標準(拒收),1.腳不光滑;入線槽以上部份有異物殘留;腳氧化;沾異物.,2.焊錫后錫錐高影響平整度.,3.多股線,粗線(0.6以上)任一股未焊滿0.8圈以上.細線(0.6以下)任一股未焊滿一圈以上.,4.BBN熔損嚴重,影響外觀及平整度.,5.線有大量助焊剂存在,影響外觀;其他面有助焊剂存在(鐵芯及BBN).,6.BBN大面積變色,有成片狀其他顏色異物殘留.,7.有包焊、漏焊、冷焊、沾錫、有錫渣錫珠、短路.,8.焊錫深度超過理線槽深度的1/2.如圖(二),9.有明顯橫向錫尖,锡瘤,影響對腳距板.,A,A/2,焊錫深度OK,A,A/2,焊錫深度超過理線槽1/2,NG,圖(一),圖(二),焊錫深度標準,点胶标准,一. 环氧树脂胶,1.点胶位置要与規格一致,与BASE,BBN,CORE固著良好.,2.除規格要求点胶位置外,其他任何地方不可沾胶.,3.AB双组份胶要1:1调配，点胶要光滑,无汽泡.,4.胶量要保证与各个被固著部件有足夠面积,至少各1mm完全被胶覆著,面积大小依限度樣品.,5.烤后胶不可变色.,1.CORE与CORE或磁芯接合处至少各1mm完全被胶覆著,不可有縫隙存在.,二.其他,3.除規格要求外,其他任何位置不可有胶在.,2.固定CORE,BBN接合处的胶,不可流到线包,凸点或挡墙上.,5.胶不可沾异物或变色.,4.胶面须平滑,不可有汽泡存在.,7.外包胶带不可高于定位柱(平齐定位柱或低于定位柱0.5mm以内可接收).,胶带高于定位柱NG,6.需要剪脚的针脚不可高出定位柱(以低于定位柱1.5MM为原则).,组合包胶带站标准(允收),1.CORE与CORE组合歪,CORE SIZE15mm 0.3mmMAX.,CORE SIZE15mm 0.2mmMAX.,2.磁芯包胶带不可露出磁芯0.5mm.,3.上下层TAPE偏差:,CORE SIZE28 0.5mmMAX,CORE SIZE28 0.3mmMAX,組合OK,组合包胶带站标准(拒收),組合歪超過 0.3mm(16型号以上)&0.2mm (16型号以下),1.磁芯包胶带露出磁芯超過0.5mm.,2.CORE与CORE組合歪超過下面要求.,3.除倒角外,不準露出CORE.,磁芯缺損标准,一.CORE任何面上可見之缺損最大外徑不可大于CORE,机构尺寸最小边边長的1/4.,二.深度,CORE SIZE28 0.4MAX,28CORE SIZE10 0.3MAX,CORE SIZE10 0.2MAX,三.CORE之缺角三棱边長度之和最小边边長的1/2.,四.組合成品后不可見之缺損以不影响電氣特性及接著性,為允許原則.(RM CORE不允許缺角).,五.不允許任何形式,任何程度之磁芯裂.,包銅箔站標準(允收),1.銅箔位置歪斜不可超過1mm.,2.銅箔接合面須焊滿,且焊點須 光滑.,3.銅箔位置須保持足夠的安距 A和B.(見圖一）,4.銅箔包在磁芯中央,不可露出 磁芯对接處. (見圖一）,5.磁芯與銅箔之間的縫隙不超 過1.0mm,6.焊點平滑,錫不可流到線圈及 磁芯上.,安距OK,A,B,(圖一）,包銅箔站標準(拒收),1.銅箔位置歪斜超過1mm.,2.銅箔接合面沒焊滿,焊點 不光滑.,3.銅箔上下安距不夠A和B. 如圖(二),4.銅箔沒包在鐵心中央,露 出磁芯接口處.如圖(二),5.磁芯與銅箔之間的縫隙 超過1.0mm,6.焊點不平滑,錫流到線圈及 磁芯上.,A,B,含浸凡立水标准(允收),(1)立式:如不能同時滿足以最深标准为宜.,最浅:淹沒CORE,客戶如有要求依客戶要求为准,最深:不超過PIN根部,(2)臥式:深度不超過PIN根部,尽可能淹沒腹部,如腹 部高于PIN根部,腹部應刷凡立水.,(3)磁芯:最淺到CORE與BASE接合處最深不超BASE 底部(不含凸點),(4)特殊要求依SPEC標準.,含浸凡立水标准(拒收),(1)印章面不可有滴點.,(2)腳凸點不可沾凡立水.,(3)磁芯處凡立水不可呈花狀.,(4)在保证含浸凡立水深度前提下,可允收 磁芯部分面积不沾凡立水.,(5)底部胶带目視應可見凡立水.,(6)材料表面不可有明顯贓污及任何異物.,(7)凡立水汽泡最大處不超過2mm.,(8)凡立水須烘乾(用手指按不可留有指紋及沾手).,(9)同一送檢批材料,凡立水顏色須一致.,(10)烘烤完凡立水之產品不可磁芯松動.,檢查站標準(允收),1.CORE破損最大尺寸不超過CORE厚度的1/3,且鐵心 不可有裂紋.,2.BBN及其底部不允許有異物;PIN、線圈上不可有異 物;PIN不可刮傷、氧化;不可長短腳.,3.材料不可有錫珠.,4.磁芯不可松動.,5.同批材料凡立水顏色須一致,且膠布不可起翹,變焦. 如圖(一),6.對腳距板時,材料與腳距板須垂直,能輕鬆對下腳距板; 不可腳歪、腳距不符.調整腳距不能敲打腳距板,應用 平口鉗逐個腳調整.凸點不平以不超過0.2mm為限.,檢查站標準(拒收),1.CORE破損最大尺寸超過CORE厚度的1/3,鐵心有裂 紋.,2.BBN及其底部有異物;PIN、線圈上有異物;PIN刮傷、 氧化;長短腳.,3.材料有錫珠.,4.鐵心松動.,5.同批材料凡立水顏色不一致,且膠布起翹,變焦.如圖(二),6.對腳距板時,材料與腳距板不垂直,不能輕松對下腳距板; 腳歪,腳距不符凸點不平超過0.2mm.,胶带OK,胶带起翹 NG,圖(一),圖(二),印章標準(允收),1.在30cm以內印章字體清晰易辨,不會產生誤判及歧意.,2.油墨均