口腔修复体制作工职业资格鉴定练习题-多选题

1、关于铸道安插的注意事项的说法中，正确的是A.安插铸道应避免蜡刀破坏熔模，造成缺损变形B.安插铸道时，铸道与熔模的连接处应粗糙、尖锐C.铸道与熔模的连接要有一个角度，切忌铸道与熔模的轴面形成直角D.铸道的设置应充分考虑到能使液态金属顺畅无阻的流入型腔的各个部分E.为了有利于熔模的铸造，铸道的形态一般选择断面为圆形的蜡线2、关于完成金-瓷交界处的说法中，正确的是A.金瓷衔接处没有磨抛光不易聚集食物残渣以及黏附菌斑B.金瓷交界处过度抛光有可能使遮色瓷暴露C.金-瓷交界处调整的目的就是形成金瓷衔接的流畅性，消除金瓷之间的台阶D.抛光时使用抛光石轮从金属边缘向交界线打磨E.釉瓷烧结后再打磨会暴露未上釉的瓷，即使仔细抛光，也不会像釉瓷一样光滑3、关于电解抛光的说法中，正确的是A.凹陷部分覆盖较薄，薄膜电阻小、电流大B.电解抛光过程中要防止搅动电解液C.根据不同合金选择适当的电解质D.电解液要新鲜、干净，并定期更换E.电解结束后用10%氢氧化钠溶液处理铸件30分钟4、关于全口义齿排牙前勾画基托边缘线和牙槽崎顶线的说法中，正确的是A.上颌基托后缘两侧应伸展到翼上颌切迹B.上颌颊侧后缘要避免伸展到上颌结节的颊间隙内C.上颌的唇颊侧边缘应位于唇颊沟内粘膜转折处，在系带处要形成切迹D.下颌的基托的唇颊边缘应伸展到唇颊沟，舌侧边缘应伸展到口底E.下颌的基托后缘要盖过磨牙后垫的1/4或1/25、关于完成金-瓷交界处的说法中，正确的是A.金-瓷交界处是比较粗糙的区域B.金瓷衔接处没有磨抛光容易在金瓷之间产生台阶C.金瓷衔接处没有磨抛光易刺激患者的口腔软组织D.金瓷衔接处没有磨抛光易聚集食物残渣以及黏附菌斑E.金瓷交界处过度抛光有可能使遮色瓷暴露6、嵌体与银汞合金充填洞形预备原则相同的是A.做预防性扩展B底平、壁直C.线角清楚D.洞形无倒凹E.利用辅助固位形7、绘制支架框图时，需要在模型上绘制出来的内容有A.卡环臂的走向B.he（牙合）支托的位置和大小C.大连接体位置D.缓冲区的厚度E.基托的边缘线8、冠内组织面粘砂和有较多金属小瘤造成就位困难的原因中，正确的是A.金属过熔B.包埋料粉液比不当，液体过多C.未使用真空搅拌机搅拌包埋材料D.将蜡型表面清洗剂吹干后进行包埋E.蜡型包埋时使用蜡型清洗剂除去蜡型表面张力9、关于全口义齿腭皱外形制作的说法中，正确的是A.制作腭皱符合生理要求B.制作腭皱有利于发音和增加真实感C.腭皱可采取典型腭皱模型复制D.腭皱可用雕刻成形和滴蜡成形法制取E.腭皱处凸凹不平，不易抛光，注意不能粗糙10、全冠牙体制备龈缘的形状有()A.肩台形B.带斜坡的肩台形C.凿子形D.刀刃形E.凹面形11、全口义齿基托蜡型应该尽量伸展的区域有A.颊侧翼缘区B.远中颊角区C.上颌前弓区D.上颌结节区E.上颌系带区12、上he（牙合）架的注意事项中，正确的是A.±he（牙合）架前要检查he（牙合）架的各个组成部分是否完整，各固定螺丝能否完全拧紧B.在用石膏将下颌模型固定在he（牙合）架上时，在石育初凝前，应当将he（牙合）架正置C.下颌模型因石膏太软而下沉，与基托组织面失去接触，会导致上、下颌颌位关系的改变D.石膏初凝后，最好能用绳将he（牙合）架上、下颌体的前端捆扎固定，以免改变上下颌的垂直距离E.在确定既导斜度和切导斜度之前，要洗净he（牙合）架上多余的石膏13、牙槽崎窄而且低平者，全口义齿后牙通常选择A.解剖式牙B.半解剖式牙C.瓷牙成品牙D.非解剖式牙E.以上都可以14、关于固定义齿金属熔模包埋时产生气泡的说法中，正确的是A.采用非真空调拌与灌注时，操作者仔细操作时实际上很难残存较多气泡B.手工调配与灌注包埋材料时，应辅以震荡器排出气泡，调拌时间不宜过短C.包埋前需将多余的熔模清洁剂去掉，否则形成类似气泡附着而产生的金属瘤D.包埋前应将包埋笔的笔尖捏压,以防止笔尖中的气泡混入包埋材料E.包埋时，应先沾取少量的包埋材料涂布在熔模表面，要求尽可能厚15、有关颈内动脉的描述，不正确的就是（）A.碰部殓支B.只供血给脑C.在颈外动脉内侧D.起始部膨大为颈动脉窦，就是化学感受器E.迷走神经在其前方下行16、关于全口义齿模型后堤区处理的说法中，正确的是A.后堤区位于软硬腭的前后颤动线之间B.上颌全口义齿组织面在后堤区形成后堤，有边缘封闭作用C.后堤区通常呈弓形，其后界中部约位于腭小凹后2mm处D.后堤区外端为覆盖翼上颌切迹的粘膜凹陷E.在模型颤动线处切3mm的切迹，将模型前份5mm内刮去一层，愈向前刮除愈多17、卡环、he（牙合）支托折断的原因中，正确的是A.隙卡沟、he（牙合）支托凹制备不足B.弯制卡环时在某一位点上反复弯曲C.打磨抛光时损伤到卡环D.卡环臂进出过大的倒凹反复弯曲E.患者使用不当，强力摘戴18、包埋的过程中存在的膨胀包括A.蜡型膨胀B.吸水膨胀C.凝固膨胀D.金属膨胀E.化学膨胀19、形态修整的时候，应考虑和参照A.性别B年龄C.笑线D.邻牙形态E.对侧同名牙形态20、涂塑牙本质瓷、切端瓷、透明瓷的注意事项中正确的是A.堆瓷应熟练无误，以免操作时间过长，瓷层混杂而影响色泽B.堆塑时，毛笔应保持干净与湿润，并保证有稳定的笔锋，以便于涂瓷工作C.每次添瓷时，应保证已涂布的瓷面的干燥，以免瓷层间产生气泡D.烧结前，应确认烤瓷炉的工作状态，确保真空度与温度无误E.烧结次数多少与瓷层颜色无关21、牙胶尖属固体类根管充填材料，其具有A.加压时能软化B.一定的压缩性C.有一定的消毒和抑菌的作用D.必要时容易取出E.具有一定的组织亲和性和X线阻射性22、可摘局部义齿的组成部分是A.连接体B.固位体C.基托D.牙合支托E.人工牙23、关于自身上釉的说法中，正确的是A.自身上釉指的是将修复体烧结到一定温度的过程，该温度常与原来的烧结温度相同或比原来的烧结温度稍低B.在达到上釉的温度之后，应立即从烤逡炉中取出修复体，或者维持5分钟时间，直到瓷的外表面形成理想的光泽度为止C.在烧结过程中，瓷表面会玻璃化并充分熔融，充填不规则的或多孔的表面D.自身上釉的陶瓷表面光泽度与烧结时间和温度有密切关系，温度越低，在该温度下的时间越长，表面就会越光滑E.上釉时温度过高或时间过长，陶瓷表面会塌陷，从而破坏修复体的外形24、确定全口义齿中线标志，错误是()A.眉间点B.鼻尖点C.人中沟D.唇系带E.舌系带25、关于多个前牙间隔缺失的说法中正确的是A.多个前牙间隔缺失，余留孤立牙易发生倾斜B.排牙前要先将倾斜牙颈部的倒凹填除C.人工牙的切端要与天然牙接触，避免缝隙的产生D.排牙时必须考虑就位道的方向E.排牙要适当调整人工牙的轴向和倾斜度26、全口义齿基托蜡型应该缓冲的区域有A.颊侧翼缘区B.下颌舌骨崎C.上颌硬区D.上颌结节区E.上唇系带区27、关于固定桥熔模包埋中出现气泡的说法中，正确的是A.采用真空调拌与手工灌注，可最大限度的防止气泡混入B.采用非真空调拌与灌注时，包埋材料实际上很少残存气泡C.在包埋过程中附着在熔模磨光面的气泡可能会影响到修复形态细微结构D.在包埋过程中附着在熔模组织面的气泡会影响修复体的精度，甚至造成制作失败E.包埋时液体过多，空气在调拌时不容易混入包埋材料而附着在熔模表面28、关于后牙固定义齿修整调he（牙合）的说法中，正确的是A.形成咬合面的最终高度后用橡皮轮抛光，使整体形成光滑面B.连接体部修整时先用树脂切割砂片切入，选用砂片的原则为先用厚砂片再用薄砂片C.桥体基底面容易成为不洁区，为得到光滑的上釉表面，应先用橡皮轮打磨平整D.在牙颈部必须进行仔细的打磨抛光处理E.金瓷结合部，可以有瓷盖金属出现，应打磨抛光的很光滑29、咽丛的神经纤维由下述哪些神经的分支组成A.舌下神经B.舌咽神经C.迷走神经D.颈交感神经干E.副神经30、金属固定桥的组成包括A才乔体B.基托C.卡环D.固位体E.连接体31、蜡型制作变形可能导致固定义齿制作完成后A.义齿醐B.颈缘过长C.颈缘不到位，咬合升高D.就位后发生转动、摆动E.冠内组织面粘砂和有较多金属小瘤造成就位困难32、关于金-瓷的交界面的作用的说法中，正确的是A.增大金-瓷结合面积B增强金-瓷结合强度C.完成金-瓷之间光滑平整地过渡D.使金-瓷呈对接形式，保证交界面的瓷强度,防止遮色瓷暴露E.为前牙切端、后牙舌尖部位的瓷层提供支撑肩台，防止瓷裂33、导致固定义齿翘动的原因中，正确的是A.桥体龈方有高点B.包埋料膨胀过大C.蜡型制作、包埋时变形D.冠内组织面有金属小瘤E.铸件冷却方式不正确造成铸件变形34、手工调拌包埋材料的方法，不正确的是()A.洗净橡皮碗，将水擦干B.先将液体或水放入橡皮碗，再慢慢撤入包埋料C.调拌要求在60~120秒钟内完成D.调拌约120次E.以上均不正确35、多单位前牙间隔缺失的排牙原则中正确的是A.多个前牙间隔缺失排牙原则要兼顾美观和功能B.选牙时人工牙的颜色和形态要与天然牙尽量一致C.在选色时要考虑邻牙和对颌牙的颜色D.不同缺失部位的人工牙可以分别选择不同的颜色，以利与邻牙协调E.要保持人工牙与天然牙颈缘连续一致36、下列铸造合金属高熔合金有A金合金B.钻铝合金C.银合金D.钛合金37、关于金属全冠熔模制作要点的说法中，正确的是A.在形成近远中邻面时接触区龈向轴面的形态应较平或微凹B.过大的接触区可能造成食物不能顺利溢出C.颊、舌面突度过大将造成食物残渣和菌斑在颈部停留，形成龈炎D.过短的边缘起不到边缘的封闭作用，影响固位E.为保证最终修复体的邻接关系正常,在包埋前应在熔模的接触区加蜡38、舌的血液供应来自于A.舌动脉B.颌外动脉C.咽升动脉D.腭降动脉E.上颌动脉39、关于金-瓷交界区的制作要求的说法中，正确的是A.下前牙金-瓷交界面以放置在舌面中1/3与下1/3交界处为好B.上前牙咬合正常，前伸有组牙保护he（牙合）时，可将金-瓷交界面的位置设计在接触滑行处颈向2.0mm以上部位C.咬合紧、超he（牙合）小、深覆he（牙合）、牙体唇舌径小时，前牙舌侧可采用金属板形式，金-瓷交界面的位置位于前牙舌侧切1/3的区域D.上下前牙正中he（牙合）在切1/3处，he（牙合）力不大时，可将金-瓷交界面设计在舌1/2处E.正常情况下前磨牙、磨牙的金-瓷交界面的位置设计在舌侧距he（牙合）边缘2.0mm处，宽度为2.0mm40、义齿重衬的方法有A.直接增高法B.直接降低法C.直接重衬法D.间接重衬法E.以上都不对41、游离缺失的可摘局部义齿排牙注意事项中正确的是A.一般只恢复到第二磨牙，不排列第三磨牙B.注意使人工牙排列在牙槽崎顶上C.为了恢复功能，不能够减少排牙数目D.排牙要注意保护余留牙以及牙槽崎E.尽量缩短游离端的长度以防止义齿不稳定42、种植义齿上部结构与基桩的连接方式有A.套筒冠式连接B.卡环固定连接C.黏固固定连接D.磁性固化E.螺丝固定连接43、可摘局部义齿戴人后咀嚼功能差的原因是A.缺牙时间过长B.人工牙牙合面过小C.低牙合D.垂置巨离过低E.基托过短44、关于完成金-瓷交界处的说法中，正确的是A.金-瓷交界处是比较粗糙的区域B.金瓷衔接处没有磨抛光容易在金瓷之间产生台阶C.金瓷衔接处没有磨抛光易刺激患者的口腔软组织D.金瓷衔接处没有磨抛光易聚集食物残渣以及黏附菌斑E.金瓷交界处过度抛光不会使遮色瓷暴露45、堆塑遮色瓷的注意事项中，正确的是A.金属基底冠清洗后切勿用手或不洁的器械接触B.涂塑颈部瓷泥时，毛笔尖要锐，不能使瓷泥流入金属基底的组织面C.为了避免填压瓷泥时瓷泥在低处聚积，除了调拌好瓷泥的稀稠度以及控制好毛笔的含水量外，还应该及时的进行吸水操作D.不透明层应完全遮盖金属，一般糊剂型厚度为0.2mm,粉剂型为0.3mmE.烧结完成的不透明瓷呈现比较粗糙的蛋壳样表面，利于防止表面的镜面反射46、可摘局部义齿转动性不稳定的消除法，除外A.增加基牙倒凹深度和坡度B.增加或使用对抗平衡固位体C.消除支点D.增加平衡距E.调整基牙间的分散程度47、植义齿修复后出现慢性疼痛的原因有（）A种植体折断B.种植体周围炎C.种植体末端接触有名神经D.支架折断E上部结构谶48、全口义齿的固位力主要依靠A.吸附力B.摩擦力C.约束力D.粘结力E.大气压力49、远中游离缺失修复义齿容易出现A.下沉B旋转C翘起D.稳定E摆动50、包埋材料调拌注意事项中正确的是A.粉液混合前，须严格进行称量B.粉液混合时，应当将液体倒入粉中C.粉液混合时，应将液体的温度控制在30。（：左右D.粉液调拌时，应尽可能排出气泡E.调拌时间不宜过长51、为了避免固定义齿修复体咬he（牙合）面调成平面，应该A.采用小直径的磨具进行点状调磨B.找准he（牙合）面早接触点，仔细调磨C.采用大直径的磨具进行大面积调磨D.提高蜡型精度，解决修复体精度问题E.选用与金属配套的包埋材料，严格按照材料要求进行操作52、铸造支架铸造完成后,先用（）喷砂支架去除包埋料，经过铸件表面处理后在模型上试4口A.金刚砂B.碳酸钙C.氧化铝D.氟化钠E.硫酸镁53、以下牙位的部位记录法中正确的是A.VI表示左下颌第一乳牙B.4表示左上颌第一前磨牙C.C区的6表示左下颌第一磨牙D.A区的1表示右上颌中切牙E.第三磨牙记录为354、为了避免固定义齿修复体咬he（牙合）面调成平面，应该A.采用小直径的磨具进行小面积调磨B.采用小直径的磨具进行点状调磨C.选用与金属酉窿的包埋材料，严格按照材料要求进行操作D.提高蜡型精度，解决修复体精度问题E.找准he（牙合）面早接触点，仔细调磨55、影响义齿发音的因素有A腭侧基托形态B.前牙的唇舌向位置C.覆合覆盖D.前牙长短E.基托颜色56、牙列缺损会引起的不良影响是（）。A.咬合关系紊乱B.咀嚼效能降低C.发音障碍D.美飕E.颍下颌关节病变57、在包埋过程中有气泡可能会A.影响到修复体的细微形态结构B.导致铸圈加热升温过快C.影响到与对颌牙、邻牙的接触关系D.直接影响到修复体的精度E.造成制作失败58、关于打磨抛光的说法中，正确的是A.布轮应保持湿润B.义齿组织面不能过度打磨C.抛光过程中不要加打磨糊剂D.义齿应拿稳，避免义齿飞出摔断E.随时转换义齿位置,从不同角度抛光义齿59、关于金-瓷交界区的制作要求的说法中，正确的是A.下前牙金-瓷交界面以放置在舌面切1/3与中1/3交界处为好B.上前牙咬合正常，前伸有组牙保护he（牙合）时，可将金-瓷交界面的位置设计在接触滑行处颈向1.0mm以上部位C.咬合紧、超he（牙合）小、深覆he（牙合）、牙体唇舌径小时，前牙舌侧可采用金属板形式，金-瓷交界面的位置位于前牙舌侧切1/3的区域D.上下前牙正中he（牙合）在切1/3处，he（牙合）力不大时，可将金-瓷交界面设计在舌1/2处E.正常情况下前磨牙、磨牙的金-瓷交界面的位置设计在舌侧距he（牙合）边缘2.0mm处，宽度为1.0mm60、影响义齿基托材料尺寸精确性的因素有A.固化加热温度B.水粉比C.充填压力D.调和器具61、固定义齿的组成部分是A.固位体B.连接体C桥体D基托E.基牙62、可摘局部义齿制作时，若塑料填塞过迟，塑料变硬，可塑性小，容易A.降低咬合B.形成空隙C.压坏模型D.增强义齿强度E.使人工牙和支架移位63、前牙覆盖过大，可能会导致A.有碍美观B.有碍前伸he（牙合）C.妨碍发音D.垂直距离过高E.影响前牙的切割功能64、固定义齿就位时颈缘不到位，咬合升高，其解决方法正确的为A.对基牙表面和各基牙间的倒凹进行填补，或重新临床制备牙体，以求取共同就位道B.根据金属种类选择包埋材料，并严格按材料所规定的粉液比及操作要求进行包埋C.重新临床制备牙体，去除邻牙邻面过大倒凹D.蜡型制作及插铸道、包埋时应小心，防止蜡型变形E.铸件应采取快速冷却的方法，脱砂时用力要轻，以防止铸件变形65、合支托可放在()A.基牙近远中边缘崎上B.上颌磨牙颊沟处C.下颌磨牙舌沟处D.尖牙舌隆突上E以上都对66、 Marking法构筑后牙桥的瓷层，其特点中正确的是A.简便，无需多次烧结B.牙冠色泽良好C.可避免牙尖过大磨改D.能轻松得到精确的后牙咬合关系E.容易掌握67、义齿组织面与组织不贴合的原因有A.牙槽崎吸收B.印模或模型不准确C.磨光时产热过高，基托变形D.热处理后开盒过早，基?毛变形E.磨光或初戴修改时，没有磨改基托组织面68、固定桥的固位体应具有以下特点()。A.有足够的固位力B.有足够的机械强度C.承担合力D.对牙龈刺激小E.与基牙紧密连接69、能从外观上见到的牙的组成部分为（）A牙冠B牙颈C.牙根D.解剖冠E根柱70、关于代型制作中边缘线的分离的说法中，正确的是A.边缘线的分离是代型修整阶段最重要的内容B.肉眼下使用非常精细的手机进行操作C.使用高速吸尘器，以保证操作区视野清晰D.用嘴吹气吹开边缘区的杂质和磨屑E.不能够用手或者其它器械清除边缘区的杂质和磨屑71、关于自身上釉的说法中，正确的是A.自身上釉指的是将修复体烧结到一定温度的过程，该温度常与原来的烧结温度相同或比原来的烧结温度稍低B.在达到上釉的温度之后，应立即从烤瓷炉中取出修复体，或者维持1~2分钟时间，直到瓷的外表面形成理想的光泽度为止C.在烧结过程中,瓷表面会玻璃化并充分熔融，充填不规则的或多孔的表面D.自身上釉的陶瓷表面光泽度与烧结时间和温度有密切关系，温度越低，在该温度下的时间越短，表面就会越光滑E.上釉时温度过高或时间过长，陶瓷表面会塌陷，从而破坏修复体的外形72、上颌大连接体包括A.前腭杆B.后腭杆C.侧腭杆D.连接板E.唇、颊连接杆73、全口义齿排牙时，离开he（牙合）平面约1.5mm的有A.上颌第一磨牙近中舌尖B.上颌第一磨牙远中颊尖C.上颌第二磨牙近中舌尖D.上颌第二磨牙近中颊尖E.上颌第二磨牙远中舌尖74、基托在打磨抛光后出现折断的原因常有A.基托的厚度过薄B.抛光时用力不当C.随时转换义齿，从不同角度抛光D.打磨抛光过程中基托飞出E.基托表面抛得很光滑75、以下金属中，与含钛合金铸造时机不相似的是A.金合金B.铝银合金C.银铝合金D.钻铝合金E.铜基合金76、全口义齿排牙时，切端高于he（牙合）平面约1mm的牙为A.上颌中切牙B.下颌中切牙C.上颌尖牙D.下颌尖牙E.下颌侧切牙77、关于单个烤瓷冠基底熔模铸道的说法中，正确的是A.单个烤瓷冠基底熔模，一般可使用单铸道B.铸道原则上应安插在熔模最厚处，可有效防止因金属收缩引起的缩孔C.铸道与熔模的连接就要有一个角度，切忌铸道与熔模的轴面形成直角D.单个基底冠熔模常采用直径为2.0mm,长约1.0~2.0cm的铸道E.铸道的形态一般选择断面为圆形的蜡线78、固定义齿就位时颈缘不到位，咬合升高，其原因中正确的为A.蜡型制作变形B.基牙间无共同就位道C.邻牙邻面倒凹过大，影响义齿就位D.未能根据金属种类恰当选择包埋材料E.包埋材料粉液比例不当，液体过多79、可摘局部义齿人工牙宜选择硬质塑料牙的原因是()A.硬度好B.耐磨耗C.与塑料基托结合好D.使用方便E.解剖形态好，容易排牙80、 确定全口义齿中线标志，错误是()A.眉间点B.鼻尖点C.人中沟D.唇系带E.舌系带81、固定义齿就位时颈缘不到位，咬合升高，其原因中正确的为A.蜡型制作变形B.基牙间无共同就位道C.铸件在冷却、脱砂时变形D.包埋材料粉液比例不当，液体过多E.邻牙邻面倒凹过小82、关于自身上釉的说法中，正确的是A.自身上釉指的是将修复体烧结到一定温度的过程，该温度常与原来的烧结温度相同或比原来的烧结温度稍低B.在达到上釉的温度之后，应立即从烤瓷炉中取出修复体，或者维持5分钟时间，直到瓷的外表面形成理想的光泽度为止C.在烧结过程中，瓷表面会玻璃化并充分熔融，充填不规则的或多孔的表面D.自身上釉的陶瓷表面光泽度与烧结时间和温度有密切关系，温度越高，在该温度下的时间越长，表面就会越光滑E.上釉时温度过高或时间过长，陶瓷表面会塌陷，从而破坏修复体的外形83、制作固定桥义齿模型时，关于就位道设计的说法中，正确的是A将模型放在观测器的观测台上固定分析B.通过观测台与各基牙的位置关系，确定就位道C.后牙长桥制作时尽量不要设计成由后向前的就位方式D.如果有少量的牙体倒凹，不能用有色石膏填补E.设计就位道时，不能破坏基牙的肩台84、上部结构与基桩的连接方式有()。A.粘固固定B.螺丝固定C.附着体D.冠外固定E.冠内固定85、全口义齿试牙需检查的内容为A.咬合关系B.义齿的稳定和固位C.发音及面容谐调D.垂置巨离E.以上都是86、上第二道瓷前对瓷承载面进行喷砂处理后使用（）修复体来去除氧化铝颗粒或调磨产生的碎屑A.蒸气清洁B.微波清洁C.酸蚀清洁D.超声清洁E.双面清洁87、彩度均为0的颜色为A.黑色B.白色C.绿色D.蓝色E.灰色88、金瓷衔接处没有磨抛光容易导致A.崩瓷B.遮色瓷暴露C.在金瓷之间产生台阶D.易刺激患者的口腔软组织E.易聚集食物残渣以及黏附菌斑89、舌板常用于A.前牙松动需牙周夹板固定的病例B.余留牙向舌侧倾斜严重的病例C.下前牙有缺失或缺失倾向的病例D.下前牙舌侧倒凹过大的病例E.日底浅、舌系带附着过高的病例90、打磨抛光义齿时，使用（）修整人工牙的颈缘及靠近卡环体、支托部附着的塑料A.裂钻B.轮形石C.细砂卷D.刀边石E.大号磨头91、可摘局部义齿基托的作用A.连接作用B.直接固位C.传导分散牙合力D.间接固位E.支持作用92、可摘局部义齿咬合过高的处理方式中正确的是A.调磨人工牙的he（牙合）面降低咬合B.基托过厚时磨改基托的磨光面C.基托过厚时磨改基托的组织面D.调磨困难时可重做义齿E.使用自凝树脂修补加厚基托93、关于全口义齿人工牙性能的说法中，正确的是A.塑料牙多以甲基丙烯酸甲酯为主要原料合成B.塑料牙质量轻、韧性好、对天然牙磨耗小C.塑料牙与基托连接牢固，但耐磨性较好D.瓷牙颜色好、耐磨，但质量重，且质脆易崩损E.瓷牙与塑料基托之间为机械式结合，结合力稍差94、主要用于远中游离端缺失，基牙为前磨牙或尖牙，其牙冠较短或者是锥形牙的卡环为A.三臂卡环B.双臂卡环C.回力卡环D.联合卡环E.反回力卡环95、全口义齿基托蜡型边缘伸展要求说法正确的是A.上颌基托唇侧为基托边缘非抗力区，应尽量延长B.颊侧基托边缘伸至黏膜反折处，后缘盖过上颌结节1/3~1/2C.上颌基托的腭侧后缘止于两侧翼上颌切迹与腭小凹连线后约2mmD.下颌基托在颊侧翼缘区可充分延伸E.下颌基托在远中颊角区可充分延伸96、高频离心铸造机日常维护