smt生產线pcb设计规范

SMT 生產線 PCB 設計規範壹、FIDUCIAL MARK DESIGN一、SHAPE AND SIZE OF MARK （MARK 的形狀及尺寸）二、MARK MATERIAL（MARK 的材質）GOLD PLATING、SOLDER PLATING、COPPER LEAF三、PROHIBITED AREA FOR PATTERN AND REGISTRATION（MARK 週圍的禁止區域）四、所有 FINE PITCH COMPONENT 須加 2 個 FIDUCIAL MARKS 於其對角線處。FINE PITCH COMPONENT（LARGE SMD DEVICE）之定義為：1、LEAD-TO-LEAD PITCH 0.52、84 PINS 以上元件 0.5 3m 0.5 3 0.5 34FINEPTCHOM五、POSITION（MARK 設計的位置）1.斜線內為 FIDUCIAL MARK 可放置的位置，FIDUCIAL MARK 的中心點距離 PC 板的板邊最少應為 7。2.每片 PCB 上最少需有 2 個 FIDUCIAL MARK，這 2 個 FIDUCIAL MARK 應儘可能位於PC 板靠近板邊的角落位置上，且這 2 個 FIDUCIAL MARK 應互為對角。 （請不要將這2 個 FIDUCIAL MARK 置於接近 PC 板的中央位置上） 。3.若 PC 板雙面皆有 SMD 零件時，則在 PC 板的兩面上須各有 2 個 FIDUCIAL MARK 以供SMT 機器識別之用，且此 PC 板正反兩面之 FIDUCIAL MARK 應儘可能不要設計在相同的座標位置上。貳、BOARD DESIGN一、BOARD WARP （PCB 板彎限制）每 100mm 板彎不可超過 0.4mm每片 PC 板最大板彎不可超過 1.2 10m.442L(105m)W4) FINEPTCHOM二、COMPONENT MOUNTING DEAD SPACE禁止放置 SMD 零件區域（死區） PC 板兩側板邊（長邊）各留 5mm 空間不可放置零件，若無法預留板邊則請採增加V-CUTTER 的方式處理。參、印刷鋼版1.為配合 N2 氮氣製程，提高良率，鋼版的開法為將 CHIP R、C 零件的 PAD 位置採用的開法且鋼版上兩 PAD 開孔的內距應為 1.11.2，以避免飛濺及產生錫珠。2.鋼版厚度（t）定為 0.150.12間若 PC 板上的所有零件 pitch 皆0.5 pitch 時 t 0.15 若 PC 板上有部分零件的 pitch 為 0.5 pitch 時 t 0.13若 PC 板上有部分零件的 pitch0.4 pitch 時 t 0.123.鋼版的尺寸（長寬）定為 735735，鋁框的厚度定為 30。4.鋼版上須製作有兩個 FIDUCIAL MARK 點（規格及位置同 PC 板，開法為於鋼版下方開孔但不需貫穿鋼版） 。5.每片 SMD PC 板應單獨製作一塊鋼版；而若 PCB 為雙面板時，則 PC 板的正反面應分開單獨製作鋼版，即應製作兩塊鋼版。6.鋼版於製作時，其開孔的中心位置（開法）應為鋼版的正中央位置，但若 PC 板寬度小於120時，則其開孔的中心位置（開法）應為鋼版的正中央偏下 60的位置。肆、SMT 生產用程式1.由 R&D PCB LAYOUT 人員提供 PCB 單板上各 SMD 零件及 FIDUCIAL MARK 的座標值5m（須為零件之中心座標，含 X、Y 座標值、 角度及零件位置名稱） ，即 CAD 軟體中檔名為.INS之公制單位檔案。2.請 R&D 於 PCB LAYOUT 時儘可能統一將原點（0,0）的位置設為 PC 板的左下角，否則請於提供.INS 檔時註明原點位置以方便 SMT 工程師依據 R&D 所提供之INS 檔及 BOM，製作 SMT 取置機生產所需之程式。伍、廠內 SMT 生產能力及限制一、PCB 的生產能力1.全部 ON-LINE 生產，流向為由左至右。2.可生產的 PC 板尺寸為 MIN 100100MAX 450510若 PC 板尺寸小於 100100時，則請採用連板（合板）方式製作。3.可生產的板厚為 0.5 2.0（STD） ，若因特殊需要可於添購特殊 BACK UP PIN 後生產板厚 2.03.2 間的 PCB，所需 PIN 的數量依 PCB 尺寸而定。 （請於生產前一個月提出需求以方便作業）4.可生產的 PC 板板重（含 SMD 零件重）為 2.0以下。二、SMD 零件的生產能力1.現階段可生產者1.)CHIP 1608（0603） （含）以上零件（如 2125etc.）2.)QFP PITCH 0.3（含）以上零件（如 PITCH 0.50.4etc.）零件尺寸 MAX： 38383.)BGA 零件 PITCH 1.27以上4.)零件高度為 11以下之零件（若為 SMD TYPE 的 CONNECTOR，有定位 PIN 可由操作員於過迴焊爐前以人工插件的零件則不在此限，但最大高度不得超過 23） 。2.可於增加配備後生產者1.)CHIP 1005（0402）零件需增購 1005 專用 feeder 及吸嘴。2.)CSP 及 BGA PITCH 0.50.8目前亦可生產，但無法做全錫球檢查，若欲做全錫球檢查則需增購 12 CAMERA。3.)CONNECTOR 尺寸小於 3838需增購專用的 NOZZLE。4.)生產尺寸大於3838 IC若以帶裝供料，則需增購大尺寸 FEEDER（目前現有的大尺寸 FEEDER 計有 442PCS） ；若以 TRAY 供料，則需增購採整盤送料方式的 AUTO TRAY QFV（目前導入的AUTO TRAY 為 QFII，採 SHUTTLE 方式供料，速度較快，可生產的最大零件為尺寸為3838） 。5.)生產長 150以下的 CONNECTOR需增購採整盤送料方式的 AUTO TRAY QFV 及專用吸嘴。6.)零件高度為 1115間之零件且必需以取置機生產者需與廠商洽談並增購特殊 NOZZLE。註：若單板有零件需增加配備方可生產時，則請於生產前一個月提出需求，並提供SAMPLE，以便與廠商研討生產方式、所需配備及可行性。3.無法生產者1.)CHIP 0603（0201）零件2.)CONNECTOR 長度大於 150以上時3.)無法以吸嘴（NOZZLE ）吸起且不易於過迴焊爐前以人工插件之異形零件。三、其他事項1. SMD 及 DIP 零件混合形式的雙面板注意事項定義：SOLDER SIDE 為 DIP 零件腳之吃錫面COMPONENT SIDE 為 DIP 零件之本體側當 DIP 零件需以自動雙波錫焊爐焊接時（若 PC 板雙面皆有 DIP 零件時，則只有其中一面可以自動雙波錫焊爐焊接） ，請 R&D 於 LAYOUT 時注意：1.)SOLDER SIDE 的 SMD 零件型式應儘可能簡單化 ，不可有 SOP 或 QFP 等 IC 零件，如此則可以開點膠鋼版的方式採用印膠製程之方式生產（因目前廠內暫未購入點膠機且此法較為經濟，若爾後導入點膠機，則不再需要開點膠鋼版） 。2.)若 SOLDER SIDE 有 IC 零件，則需另外製作過自動雙波焊錫爐用之擋錫治具方可生產（此方法費用較高，每一機種最少需 10 個治具，而每一治具單價約為 20003000 元間） 。2. 若爾後產品有 BGA 零件時，則原則上 BGA 零件的下方為 PCB 的零件禁止區。3. QFP IC 請 R&D 於零件承認書上註明零件耐溫溫度及耐溫時間等相關事項。4.因配合現狀，目前購入的 MAGAZINE 尺寸為 L TYPE，可放置的 PCB 尺寸為 330460故若爾後生產之 PC 板尺寸大於 330460（如 IC TESTER 為 500420）時，則需再購入 XL SIZE 的 MAGAZINE 以供收板之用。陸、零件包裝方式選用原則選用順序建議如下：一、長 16以下零件第一優先：帶裝 、 第二優先：管裝 、 第