IC 球状阵列封装(BGACSP)高精度锡球制造厂可行性研究报告[Word完整版可编辑]

状阵 列封 装 (精度锡 球制造厂 可行性研究分析 2 目 录 第一章 计划摘要 3 第二章 产业概要 5 第三章 产品与技术 6 第四章 市场分析 9 第五章 行销计划 12 第六章 运营计划 16 第七章 项目实施计划 17 第八章 财务规划 19 第九章 结论 21 3 第一章 计划摘要 随着电脑、通讯、智慧家电、 3C 等等电子产品世代更替及推陈出新，不断地刺激消费者需求、不断地带动经济发展，期间最终产品虽然各有消长，但半导体市场的产值却呈现从未止歇地扩增 。 从 上 游 计、晶 圆 代工、 封 装测 试、 乃至于 封 装材 料等 上下游 产 业， 在 电 子产 业中 都一直 处 于极 佳的 投资获 利 地 位 。 尤其是封装材料产业，更具有产品生命周期较长、市场需求易于准确评估的行业特性，只要产品符合市场需求趋势、品质成本有竞争力、市场策略 正确，此项产业之获利是非常令人称羡的 。 这也是为何这么多人跃 跃欲试的主因。 锡球 ( 定封装制程 和 所需 的 一项主 要 材 料， 市场 需 求 庞 大但 鲜 为 人注 意 。 更重要的是，由于快闪存贮器 (的应用层出不穷，再加上 效应正在发烧，而 是存贮器封装所必需之封装技术，其中锡球更是 装过程中不可或缺的一部分 。 由此推论，市场对锡球的需求将与日俱增 。 预计仅是中国市场年需求量就可达五兆颗。 另外，我们也可从最近许多台湾 测市场的新闻，如美国 并购存贮器封装大厂力成以期独占其产能，以及美国卡莱尔私募基金计划买下全世界最大封测厂日月光等消息，在在都显示与 装相关的产业的确是未来最看好的项目之一，而身处供应链中重要策略地位的锡球厂在未来更将是炙手可热。 锡球生产技术除了本团队之外，也仅有日本千住、台湾业强、恒硕 (台湾上市公司 )等数家，属于寡占型事业 。 而本 团队 不但拥 有 专利生 产 技术 发明 人 参 与 其 中； 其专 利生产 技 术， 经过 过去二 年的 实地操 作 经 验 ， 也 应证了 是 诸多 锡球 生产技 术 中生 产速 率最 快 、 良 率最 高 、 品质 较 穏 定 、 低 生 产 成本 的 一 种 。 对于 新 锡球 工 厂 的 设 立 ， 我们将 采 整厂 技术 转移输 出 的模式 (让 新 厂能在 最 短的 时间 之内完 成 就 绪 ，并 在 最有效 率 的方 式获 得新旧 客 户 的认 证 ，迅 速接 单，产 生 营收 及利 润 。 另外，在全球锡球市场的竞争策略方面，本团队更有一番企图。 除了原有的技术班底，欲藉由邀募经验丰富和具丰富国际视野的专业行销团队，加上阵容坚强的顾问团队 。 行销策略上，初期为了快速获得营收，将藉助于代理商通路，在 装大厂群聚的中国、台湾和新加坡和东盟国家等国际市场作锡球销售，待时机成熟后，再渐进的采 用获利较高的公司直接销售方式。 4 本团队 不 但拥 有优 良技术 并 且现 有客 户 名单 如 下， 这 些 客 户 不 但 已认证 过 本团 队之生产技 术 ， 而 且 已 经下单 ： 莫仕 连接 器、 昌 硕科 技 (华硕集团 )、 顶嘉 电子科 技 、 康 硕科 技 (华硕集团 )、 微 盟电 子、 伟 创 利电 子、 伦飞 电 脑 、 达丰 科 技 (广达 集 团 )、 达业科 技 (广 达集团 )。 相 信在新厂成立之后，可以在最短的 时间之内获得它们的青睐。 除此之外，本团队也希望将高质量低成本的生产系统专利授权给国外之合作伙伴，此举不但能增加营收来源，我们也期盼能藉此 共同 开辟一个全新局面的锡球供应链，并与联盟伙伴一起以品质、 价 格、 稳定供货和技术服务来赢得锡球市场最大的市场占有率。 新厂计划于 2008 年开始正式投产。 月 产 能、年营业收入、 年营业毛利及投资金额如下 ： 月 产 能： 投资产能规划： 500亿颗 /月， (有铅 锡球 150亿颗 /无铅 锡球 350亿颗 ) 。 年 营业 收入： 规划总产值：年产值￥ 362,790,697元（ 47,735,618） 有铅：￥ 50,232,558元 /年（ 6,609,547 元 /年）。 无铅：￥ 312,558,139 元 /年（ 41,126,071 元 /年）。 年营业毛利： 有铅：￥ 38,134,884元 /年（ 5,017,748 元 /年）。 无铅：￥ 248,277,209 元 /年（ 32,668,054 元 /年）。 年 营业 毛利：￥ 286,412,093 元 /年 ( 37,685,802 元 /年 )。 毛利率： 投资金额 ： 总投资金额： 700 万美元 5 第二章 产业概要 全球 装材料市场发展趋势 近年来随着终端消费性电子产品，朝向轻、薄、短、小及多功能化发展的趋势， 型化、高脚数化的 方向前进 。 980年代以前， 1980年代以后，在电子产品轻薄短小的要求声浪中，封装技术转以 型态为主， 1990年代封装技术的发展更着重于小型化、窄脚距、散热等问题的改善， 应声而起成为封装产品的主流，封装产业已然蓬勃发展，目前 先进封装技术已成为业者获利的主流 。 随着封装技术的发展，封装制程对材料特性的要求也愈来愈严苛，也顺势带动封装材料市场的发展。 晶材料、模封材料、金线、锡球、 装技术发展趋势 装方式包括 展中 )等，由于半导体制程开发及应用皆越趋成熟，因此各类电子产品可以赋予更多的功能，综观整体技术发 展 , 大致可分成二大主流封装方式 : 线架封装方式及球状阵列封装方式。 线架封装方式： 主要应用于低接脚数 ,高功率 ,特殊用途等。 球状阵列封装方式： 主要因应更多的接脚与电路衔接，而可携式产品轻、薄、短、小的要求、也促使封装面积更小、厚度更薄的封装方法问世，更薄的包装、更轻的重量、更小的封装面积等，已成未来相关产品的设计趋势、因此以上封装方式成长幅度较大的是具有高精细化、多接脚化、封装面积小等特性的小型封装 6 第三章 产品与技术 产品说明以及制程技术比较 锡 球介绍 ： 锡球 (用于 目前之 of n 等轻、薄、小、高性能、多功能的 从组装的观点来看， 锡球取代了焊接脚，且提供自动校正的能力和容许相对比较大 的置放误差；没有接脚平整度的问题，具备较佳的电、热等特性，能提供较多的信号输入及输出的接点数，以及没有弯脚和手工处理问题，制程因此简化、生产速率与品质大大提高、组装成本大幅减少。 以上各封装造型已大量使用于 故锡球在封装材料市场中已大量取代传统导线架，市场潜力极大、未来前景甚佳。 本团队专业生产锡球系列产品以及锡球生产设备，全程机械化生产作业，品质已达到国际一流水平，能提供客户迅速立即的技术支援服务并可承接特殊规格订制生产。 制程技术比较 ： 国内外制造锡球技术，有下列数种： 线切融 熔 线切易生 公 差， 小球 生 産 品 质 不佳 ； 冲切融 熔 冲切易生 公 差， 小球 生 産 品 质 不佳 ； 摆动成型 金属融熔液摆动出料，液滴不易控制； 喷雾成型 以压力差控制金属液滴出料。 现行锡球供应商主要生产制程，可简示如下 : 锡线拉线 锡线裁切 热油成型 冷却 清洗 抗氧化处 理 清洗 烘乾 圆度筛选 尺寸筛选 品检与包装 本团队锡球生产制程优势 : 本团队之 技术团队自 2000年末 ,即倾力投注于锡球研发 ,并成功地于 2001年 9月开发 7 完成品质稳定 ,且高产能之锡球 。 此制程研发之顺利完成 ,其设备产速 ,产品良率 ,产品品质与精度 , 成本竞争力已领先现 世界主要供应商。 生产制程： 本团队更采用不同于上述诸法 ,自行研发之 机电整合控制喷雾成型法 ，其制程可简化 : 金属熔融 机电整合喷雾成型 圆度、尺寸筛选 包装 制程技术优点 制程 缩短 ,自 动化程度高 ,可 减 少操作人 员及环境污染 体 积较小 ,耗 电较省 ,可 减少租金 及 电费等支出 单一时间产出量及合格量均较旧 制程高 无旧 制程专利纠纷 新 旧 制程比 较 分析表： 制程 产出量 500亿颗 500亿颗 良率 约 52 约 85 合格量 260亿颗 425亿颗 生产线人数 95人 40人 产量 /人 /月 注 :生产线人数含 质检 人员 新制程成本效益约为旧制程之 4 倍 球竞争力分析 ： 台湾地区锡球开发厂商回顾 1996/000/投入五年时间 ,花费 000 万 ,技转 利振荡成球法 ,于 2000/败结案 . 投入三年时间 ,开发完成切线融球制程成功 ,投入经费未知 . 技转美研究机构专利 ,投入三年 ,经费新台 币 5000 万 , 后大亚 电线电缆公司追加投入新台币三亿 ,开发完成 . 8 机会点 2008年全世界应有约 700 若 以 45/ )切线方 式 575/K,若售价降至切线竞争者最低制造成本 0/利 30% ,0.5 利 60%。 未来趋势小球量将取代大球(0.5 针对小球 ,本团队制程良率与成本更具大幅优势。 现 本团队以领先其他国内外厂商已研发产出 ,并供应于厂商测试 (如 )。 未来封装以球状封装产品每年皆大幅成长 ,需求量也逐年大增 锡球竞争力分析表 项目 切 线 /冲片制程 抛射制程 微机电雾化制程 备 注 生产厂商 千住 (日 )、 )、优奈 美、上博 恒硕 ,业强 千住 (日 )、 本公司团队 成球速度 (单机 ) 切线机 100 /0000/,000- 15,000/程化学品 /纯水 AT is I 成品良率 50% 小球 -大球 60%80% 品成本 (有铅 ) ￥ 230 ￥ 102 ￥ 70 成品成本 (无 铅 ) ￥ 337 ￥ 172 ￥ 151 生 産 竞 争 优 势 ： 1- 原料成本 高 低 低 2- 生 産 弹性 低 高 高 特殊组成 3- 化 学品成本 4- 自 动化程度 低 高 5- 操作人 员 多 少 6- 不良品 处理 付加工费 回原料商 付加工费 回原料商 付加工费 回原料商 备 注 58/ 70g 原料 : 163/ 209g 9 第 四 章 市场分析 随着 红 火， 阶封装产品代工比重逐年增加，预期高阶应用材料需求缺口持续扩大 。 以材料市场的供给状况来看，高阶产品应用材料的供应仍然以日本厂商为主要提供来源。 随着高阶应用材料需求比重增加，以及上游封装厂商极力寻求低成本材料，对于新投入或既有厂商而言，如何在 产品上转型，提高附加价值或另寻利基市场，尽速跨入高阶材料市场领域为当务之急；例如 有底部充 填胶、液态模封材料， 封装型态在营收的分布上，有朝高脚数、高单价方向发展的趋势。 2005年 2006年其比重进一步提高为 46%；其中技术层次较高的 由 2005年的 幅提高至 ，而 仅 于电性需要使用 桥芯片组也 开始采用 装，势必带动国内芯片组业者使用 另外，可携式产品对于轻薄短小的需求高，使 使锡球阵列封装成为 未来的发展方向。 而台湾大厂如日月光、硅品等都已相继做好准备。 市场评估报告与现况 世界市场及 国内 市场状况 : (以 国内 需求量作预估世界需求 )本投资拟生产之 装用（ 球，其世界市场及 国内 市场状况可以下列表（一）表（五）说明 。 表（一）全球 装（ 际生产量： 单位：百万颗 2003 2004 2005 2006 0,226 17,768 25,525 33,426 6,205 22,404 32,668 41,087 合 计 26,431 40,172 58,193 74,513 10 表（二）国内 装（ 产量 ： 单位：百万颗 2003 2004 2005 2006 34 810 1,022 1,776 50 650 1,620 2,2404 合 计 1,084 1,460 2,642 4,016 注： 国内锡 球成长 20 %- 40 %(逐年增加 ) 表（三）国内锡球使用量： 单位：百万颗 2003 2004 2005 2006 17K 405K 511K 888K 5K 65K 162K 224K 合 计 362K 470K 673K 1,112K 注：每颗 均使用 500 颗锡球 ,每颗 均使用 100 颗锡球 表（四）国内锡球需求年产值： 单位：百万元 2003 2004 2005 2006 大球（ 572 729 920 1,599 小球（ 126 182 454 627 合 计 698 911 1,374 2,226 注：锡球价格：大球 (均售价 ￥ 270 /球 (均 单价 ￥ 279 /小球 (均 单价 ￥ 349 /11 国内半导体封装测试产业的现况 根据中国半导体产业协会资料显示，现阶段国内从事分离式组件及 测试的厂商约有 210家，其中 从事 厂超过 100家。 根据赛迪顾问（ 2004 年 4 月的 报告， 2003年中 国国内半导体产值为人民币 其中封测产值为 152 整体半导体产值的 ,清楚地 说明目前大陆半导体产业的主要枝干就是封测产业， 3至 5年 内，封测产业应该还可望坐 根据 研究， 2003年大 陆 市场规模约为 502亿颗 预估 2007年时将会达到 1,295亿颗 合 1,29527%400=140,000 亿颗锡球 / 综合增长率（ 为 ， 至于封 装技术，较低阶的 由 2003年的 65 % ，下滑到 2007年的 44 % ，中高 阶的 则由 2003 年的 22 %，小幅成 长到 2007年的 29 %，至于高 阶的 由 2003年的 13%，向上攀爬 2007年的 27%。 国内前十大封装业者 根据 0大 业者，以营收作为排名基准， 2003年大 陆前 10大半导体封测厂商依序分别为摩托洛勒、三菱四通、南 通 富士通、江 苏长电科技、赛意法微电子、松下半导体、东芝半导体、 甘 肃永红、上海纪元微科微电子、华润华晶微电子。 10 大厂商中， 有 4家是 纯封装测试厂，有 3家是整合 组件制造商，剩下的 3 家则 为合资厂商。 12 第 五 章 行 销计划 公司成立初期，可先由代理商的通路方式，作为主要行销手法， 以 较优惠的价格吸引数家合作之代理商，代为行销公司产品，此作法 一 来可多方面推广公司知名度，二来因代理商本身现有之需求量足够 满足公司初期生产之一切运作方式，为未来大量生产作暖身，其利润 也可以 维持公司运作初期之部份开 销。 另一方面 ,在公司建厂初期， 业务推广的各项准备动作必须展开， 例如：公司型 录，网站，产品 项目，在此同时，必须寻找 一位极了解市 场及生态的业务主管；最快的方式，可由同业中挖角人 材或介 绍，由该主管主导具指标性的大厂业务，接触送样认证 下 单等各步骤的执行，如果在此期间，能通过人脉关系或渠道来推波 助 澜，则认证下单的时程，可以缩得短一些。于此时，也须对业务人员展开培训，专业之强化，所培训之业务人员，主要负责锡球用量在 中 层（含以下）之客户，同一时间多条销售渠道，让业务在最短的时间上轨道。 在业务运作方式成熟后，公司业务量也有一定的增加量时，对行销之代理商机制，必须有所改革。 一、将之前优惠的价格逐步调整，趋市场行情方向调升，维持大市场供需机制 ； 二、逐步接收各代理商之需求量较大的客户，改采支付佣金的方式， 由公司直接主 导业务行为，一方面可减少代理商维持销售业绩的成 本，另一方面可保障公司主 导行销市场的地位与变数的降低。 在业务推续扩展的同时，公司在产品上的经营策略亦须逐步调 整， 须搭配其他相关锡制品的产品销售，如：锡棒、电镀锡球、锡丝 等材料 产品，这些产品之销售利润，虽不及 因市场需 求量 大， 对于提高公司营业额有直接的帮助，且其销售区块与 以业务的推广不须另觅客源且导入方式较 之 门槛低。 一般较为知名的企业对其协力厂商及其产品的认证 ,通常在三 个月至 半年不等 ,但如果在 该企业里有相关的人脉 (或者俗 称的 ,搭 配 着良好的产品品质与价格的优势 ,则亦可能在一个月左右完成认证 , 认证通过后 ,业务手挽搭配得宜 (例如佣金 等 ),则可在下个月份或下 一季 (视各厂采购方式而定 )完成下 单交货。 13 本团队已与下列厂商有生意往来并得到它们的认证，相信在新厂成立之后 ，可以在最短的时间之内获得它们的青睐： 莫仕连接器昌硕科技 (华硕集团 ) 顶嘉电子科技 康硕科技 (华硕集团 ) 微盟电子 伟创利电子 伦飞电脑 达丰科技 (广达集团 ) 达业科技 (广达集团 ) 东亚地 区 球 使用大厂 及 目标客 户 群 ： 东亚地 区 球 使用大厂 及 目标客 户 群 一 二 一 二 力成半导体 无锡东芝 力晶半导体股份有限公司 华润华晶 日月光半导体制造业股份有限公司 苏州飞索 台宏半导体股份有限 公司 硅格微电子 (无锡 ) 台湾三星电子股份有限公司 吴江巨丰 台湾典范半导体股份有限公司 州 台湾飞利浦建元电子股份有限公司 苏州硅品科技 米辑科技股份有限公司 苏州 蕾特 电力设备 艾普克实业股份有限公司 苏州飞利浦显示器 宏宇半导体股份有限公司 苏州瑞隆 14 京元电子股份有限公司 江阴长电 硅品精密工业股份有限公司 华润安盛 硅统 科技股份有限公司 中国电子科技集团第 58 研究所 南亚科技股份有限公司 东芝半导体 南岩半导体股份有限公司 开益禧半导体 ( 南茂科技股份有限公司 研德企业有限公司 上海 台 湾 特许半导体股份有限公司 上海松下 盛泓科技股份有限公司 上海威宇 众晶科技股份有限公司 宏盛科技 胜开科技股份有限公司 上海双岭 晶杨科技股份有限公司 上海华旭微电子 晶磐石科技股份有限公司 上海金朋 华宏科技股份有限公司 上海纪元微科 华东科技股份有限公司 国际商业机器微电子 华泰电子股份有限公司 宏茂微电子 (上海 ) 菱生精密股份有限公司 安靠封装测试 超丰电子股份有限公司 泰隆 裕沛科技股份有限公司 桐辰微电子 福懋科技股份有限公司 捷敏电子 精材科技股份有限公司 凯虹电子 德州仪器工业股份有限公司 华旭微电子 15 环真科技股份有限公司 联测科技股份有限公司 绍兴力响 鸿海精密工业公司 华越芯装 南京富士通计算器设备 深圳赛意法微电子 南京富士通南大软件技术 华汕电子 南京富士通微电子有限公司 三洋半导体 三星苏州 常州东方三环电汽有限公司 摩托洛勒 常州东方高科技有限公司 诺基亚 常州市东方朝阳电子有限公司 16 第 六 章 运行计划 筹 划成立中外合 资 企 业 将制造基地设立在成都市高新 区 ,国内目前锡球生产厂均集中于沿海地区，因此选择于西部地区建厂 ,可弥补西部地区无此产业之空缺。 此 项目 国 家列入 909重 点 工程和 国 家 18号 文件， 进 行支持并享受 国 家优惠政策。 将总部设于四川省成都市 ,对财务运作、采购、及文件建立 ,较为方便运作 。 将生产基地设于 西部地区 可降低生产成本以及运输成本 ,可就近供给英特尔（成都）、中芯（成都）、美乐达（乐山）等 地区 客户群使用； 也利于业务推广时 ,引领客户到厂参观、现场实 际认证以及技术服务等工作 。 此外 世界排名前十位的 工企业 台 湾 茂德科技， 已于 2007 年 在 重 庆 市 投资兴建 一座 以 米制程技 术 8英寸芯片工厂 ， 预计 2008 年上半年能竣工投产 。 该芯片工厂的生产线将成为中西部地区第一条 8英寸的芯片厂。 该 项目拥有 6 万 8英寸硅片的产能，这个产能相对比较大，因此围绕这一项目进行封装测试的生产线，也需要5亿美元的投资。 将会 吸引 许 多中下游 产业进驻 ， 预计 全球最大的封 装测试 厂 日月光集 团 也 将会进驻 重 庆 ，而做 为测试 封 装产业 之一 环 的 球需求量 将会大幅增 长 。 另 外， 有 関 产 能 与产值 规 划进 展程 序如下 ： 产能与产值规划： 生产产品的名称： 装（ 高精度锡球（ 市场策略： 本专案投资生产以 精度锡球为主，市场推广系以自创品牌方式推出，如市场需求在 下的产品时，则该部份产品可委托本团队（技术方）加工制造 年产量： 投资产能规划 500 亿颗 /月 (有铅锡球 150亿颗 /无铅锡球 350亿颗 ) 。 规划总产值： 年产值￥ 362,790,697元（ 47,735,618） 有铅：￥ 50,232,558元 /年（ 6,609,547 元 /年）。 无铅：￥ 312,558,139 元 /年（ 41,126,071 元 /年）。 17 第七章 项目实施计划 5000 平方米 ； 其中 500 平方米须挑高八米厂房 (射球室 ) 每月生产用水量 3000公升于储水槽中 (3000公升注满后循环使用 ,无废水排放 ) 总电力 380220 380V 变压 (350220V ： 40 人 (连同文员 ) 发方面 :专利发明人签署专利授权证明 ,授权至专利期限止 需整备为洁净室车间 ,且须具温湿度控制功能 试产期三个月 射球室之射球设备须配置液氮储气槽 5 立方 /18 一只 (附管路 、 低温阀门 ) 全厂 ):方 (须附乾燥机及 3 立方储气槽 ) 锡球 500 亿颗基本设备 注记 编号 设备名称 数量 单位 1 射球成型机 (波型机镭射仪等八项装置 )5 台 2 射球生产备品 1 式 3 球径量测仪 2 台 4 精密筛网 5 套 5 自动筛选机 8 台 6 亮度机 (自行研发 ) 4 台 7 圆度筛选机 20 台 8 3系统软件含保修 ) 1 台 18 9 清洗机 8 台 10 烤箱机 8 台 11 接模拟机 (植球机 ) 1 台 12 氮 /氧分析仪 (保固二年免费维修四次 ) 1 台 13 熔点测试机 1 台 14 台 15 微量天平 3 台 16 分光仪锡基底线分析 (一年保固四次维修不含零件费用 ) 1 台 17 显微镜 (日本制 ) 12 台 18 大电子秤 3 台 19 小电子秤 (精度 6 台 20 钢杯 (厚 ) 500 个 21 抗静电瓶 (大瓶子 ) 600 个 22 标签机 2 台 23 热收缩膜机 2 台 24 高周波工频炉 1 座 25 高温熔炼炉 (含柴油燃烧机 ) 2 座 26 循环水水冷式冷凝机 (101 台 27 循环水塔 (3000 公升 ) 1 套 28 不锈钢柴油存贮槽 (1000 公升 ) 1 套 29 活性碳烟雾过滤收集系统 1 套 30 原料模具 1 批 31 合金原料熔炼治具及备品 1 批 32 打包机 2 台 19 第八章 财务规划 投资金额 ： 项目总投资额： 700 万美元 费用支出： 设备购 置 费 用： 万美元 厂房建设费用： 万美元 原料采 购 ： 万 美元 管 销 及其他 费 用： 万美元 流动资金： 万美元 利润分析： 有铅锡