项目管理-华为单板硬件详细设计模板

单板硬件详细设计报告请输入密级目 录1 概述 .81.1 背景 .81.2 单板功能描述 .81.3 单板运行环境说明 81.4 重要性能指标 .81.5 单板功耗 81.6 必要的预备知识(可选 )82 关键器件 93 单板各单元详细说明 93.1 单板功能单元划分和业务描述 93.2 单元详细描述 .93.2.1 单元1 .93.2.2 单元2 .103.3 单元间配合描述 .113.3.1 总线设计 113.3.2 时钟分配 113.3.3 单板上电、复位设计 113.3.4 各单元间的时序关系 113.3.5 单板整体可测试性设计 123.3.6 软件加载方式说明 123.3.7 基本逻辑和大规模逻辑加载方式说明 .124 硬件对外接口 .124.1 板际接口 124.2 系统接口 134.3 软件接口 134.4 大规模逻辑接口 .134.5 调测接口 134.6 用户接口 145 单板可靠性综合设计说明 .145.1 单板可靠性指标 .145.2 单板故障管理设计 145.2.1 主要故障模式和改进措施 .145.2.2 故障定位率计算 .155.2.3 冗余单元倒换成功率计算 .155.2.4 冗余单板倒换流程 156 单板可维护性设计说明 167 单板信号完整性设计说明 .167.1 关键器件及相关信息 167.2 关键信号时序要求 167.3 信号串扰、毛刺、过冲的限制范围和保障措施： .177.4 其他重要信号及相关处理方案 177.5 物理实现关键技术分析 178 单板电源设计说明 .178.1 单板供电原理框图 178.2 单板电源各功能模块详细设计 179 器件应用可靠性设计说明 .189.1 单板器件可靠应用分析结论 .189.2 器件工程可靠性需求符合度分析 19请输入密级9.2.1 器件质量可靠性要求 199.2.2 机械应力 199.2.3 可加工性 199.2.4 电应力 199.2.5 环境应力 199.2.6 温度应力 199.2.7 寿命及可维护性 .209.3 固有失效率较高器件改进对策 209.4 上、下电过程分析 209.4.1 上下电浪涌 209.4.2 器件的上下电要求 219.5 器件可靠应用薄弱点分析 .219.6 器件离散及最坏情况分析 .2110 单板热设计说明 .2211 EMC、 ESD、防护及安规设计说明 .2211.1 单板电源、地的分配图 2211.2 关键器件和关键信号的EMC 设计 .2311.3 防护设计 2311.4 安规设计 2311.4.1 安规器件清单 .2311.4.2 安规实现方案说明 2412 单板工艺设计说明 2412.1 PCB工艺设计 .2412.2 工艺路线设计 .2412.3 工艺互连可靠性分析 2412.4 元器件工艺解决方案 2412.5 单板工艺结构设计 2512.6 新工艺详细设计方案 2513 单板结构设计说明 2513.1 拉手条或机箱结构 2513.2 指示灯、面板开关 2513.3 紧固件 2613.4 特殊器件结构配套设计 2614 其他 .2615 附件 .2615.1 安规器件清单 .2615.2 FMEA分析结果 27请输入密级表目录表1 性能指标描述表 .7表2 本单板与其他单板的接口信号表 11表3 单板可靠性指标评估表 13表4 器件级FMEA分析重点问题汇总表 .14表5 关键器件及相关信息 15表6 关键信号时序要求 15表7 器件可靠性应用隐患分析表 .17表8 器件性能离散情况分析表 .20表9 单板器件热设计分析表 21表10 安规器件清单 .22表11 安规器件汇总表 .25图目录图1 XXX .8图2 XXX .9图3 总线分配示意图 .10图4 时钟分配示意图 .10图5 复位逻辑示意图 .10图6 XX时序关系图 11图7 XX接口时序图 12图8 单板供电架构框图 16图9 单板电源、地分配图 21如果没有表目录，则定稿后删除表目录及相关内容； 如果没有图目录，则定稿后删除图目录及相关内容。定稿后，请注意刷新目录。请输入密级单板硬件详细设计报告关键词：摘 要：缩略语清单：缩略语 英文全名 中文解释请输入密级1 概述1.1 背景1） 该文档对应的单板硬件正式名称和版本号；2） 简要说明单板在系统中的位置、作用、采用的标准。1.2 单板功能描述1.3 单板运行环境说明1.4 重要性能指标表1 性能指标描述表性能指标名称 性能指标要求 说明1.5 单板功耗请输入密级1.6 必要的预备知识(可选)2 关键器件3 单板各单元详细说明3.1 单板功能单元划分和业务描述3.2 单元详细描述3.2.1 单元 11. 单元1功能描述请输入密级图1 XXX2. 单元1与其他单元的接口3. 单元1的实现方式4. 单元1可测试性设计3.2.2 单元 21. 单元2功能描述图2 XXX请输入密级2. 单元2与其他单元的接口3. 单元2的实现方式4. 单元2可测试性设计3.3 单元间配合描述3.3.1 总线设计图3 总线分配示意图请输入密级3.3.2 时钟分配图4 时钟分配示意图3.3.3 单板上电、复位设计图5 复位逻辑示意图3.3.4 各单元间的时序关系图6 XX时序关系图3.3.5 单板整体可测试性设计3.3.6 软件加载方式说明3.3.7 基本逻辑和大规模逻辑加载方式说明4 硬件对外接口4.1 板际接口表2 本单板与其他单板的接口信号表本板连接器编号本板信号名称 I/O 信号功能相连的其他板名称及连接器编号、信号名 其他说明图7 XX接口时序图4.2 系统接口4.3 软件接口请输入密级4.4 大规模逻辑接口4.5 调测接口4.6 用户接口5 单板可靠性综合设计说明5.1 单板可靠性指标表3 单板可靠性指标评估表单板失效率预计值：FIT 单板失效率修正 值：FIT 单板失效率目标值： FIT器件类别 器件失效率 器件失效率所占 比重（） 提高可靠性的措施 备注请输入密级说明： “器件失效率所占比重 ”即某一类（或型号）器件失效率对单板总体失效率的影响比重。分析：5.2 单板故障管理设计。5.2.1 主要故障模式和改进措施1. 器件级FMEA 分析重点问题汇总表表4 器件级FMEA分析重点问题汇总表器件名称 故障模 式 对本板的影响 对系统的最 终影响严酷度类别（改进前）建议增加故障检测方法建议增加检测灵敏度建议增加补偿措施严酷度类别（改进后）2. 软件故障管理需求3. 硬件故障管理需求4. 测试验证方案5.2.2 故障定位率计算5.2.3 冗余单元倒换成功率计算5.2.4 冗余单板倒换流程6 单板可维护性设计说明7 单板信号完整性设计说明7.1 关键器件及相关信息表5 关键器件及相关信息器件名称 器件功能 器件封装是否有IBIS/SPICE模型对外接口类型、电平种类及速率、负载特性物理连接实现方式（高密高速）（如 75W 点对多点） （如 ECL）7.2 关键信号时序要求表6 关键信号时序要求器件名称 接口类型及信号 名称 时钟周期 （ns）最大输出有效时间（ns）最小输出保持时间（ns）最小输入建立时间（ns）最小输入保持时间（ ns）请输入密级7.3 信号串扰、毛刺、过冲的限制范围和保障措施：7.4 其他重要信号及相关处理方案7.5 物理实现关键技术分析8 单板电源设计说明8.1 单板供电原理框图图8 单板供电架构框图8.2 单板电源各功能模块详细设计9 器件应用可靠性设计说明9.1 单板器件可靠应用分析结论请输入密级9.1.1 编码、描述/电路名称：表7 器件可靠性应用隐患分析表器件位号 问题分类 问题及影响描述 严重程度 解决措施 是否采纳/ 原因填写指导：1、对存在的问题提出可操作的解决措施，多个解决措施要按重要程度排序2、问题分类选项为：电过应力与浪涌、静电 ESD、 EMC因素、温度应力、机械应力、潮敏、焊接工艺与焊料、其他环境应力、替代或批次参数容差、器件正常寿命到期、器件厂家设计制造缺陷、3、严重程度包括致命、严重、一般、提示。（一般不考虑致命选项）4、设计不采纳时需注明简要原因。9.2 器件工程可靠性需求符合度分析9.2.1 器件质量可靠性要求9.2.2 机械应力请输入密级9.2.3 可加工性9.2.4 电应力9.2.5 环境应力9.2.6 温度应力9.2.7 寿命及可维护性初始频率准确度 +温度频率稳定度 +电压变化频率稳定度 +负载变化频率稳定度 +十年老化率。设计要点：A根据要求的老化率选用合适的频率源类型。 B对于低频率晶振，有更低的老化率。 C在设计系统时，必须考虑频率源老化对时钟精度的影响。 VCTCXO、 VCOCXO选取的压控频率范围必请输入密级须大于其寿命周期内的最大频率偏差范围，频率偏差包括：温度频率稳定度、电压变化频率稳定度、负载变化频率稳定度、十年老化、初始频率准确度。设计时考虑所有频率偏差的总和。b、从单板维修器件故障定位角度出发，提出单板上电自检、故障上报需求；为方便复杂套片、新器件、存储器故障点的定位，需要设计相应的 JTAG或功能自测程序，以便故障定位，尽量保证用最小的代价能够判断出是什么器件或功能有问题，是否存在工艺焊接方面的问题等；c、还可以对于 ESD敏感等有损伤积累效应的器件，提出生产过程单板测试要求，尽可能在生产过程采取针对性加严测试对策，防止此类问题流向市场，造成市场事故，影响单板返修率。 9.3 固有失效率较高器件改进对策序号器件名称/型号 器件编码器件预计失效率（F)器件使用数（Q)预计失效率（F*Q)可靠性增长改进对策改进后的预计器件失效率（F1）改进后的器件使用数（Q1)改进后的预计失效率（F1*Q1)1 电容2 接插件3 晶振特殊说明：9.4 上、下电过程分析9.4.1 上下电浪涌9.4.2 器件的上下电要求9.5 器件可靠应用薄弱点分析9.6 器件离散及最坏情况分析编码、描述/电路名称：表8 器件性能离散情况分析表厂家名称厂家型号参数1（单位）参数2（单位）差异分析结论设计对策测试对策验证对策请输入密级10 单板热设计说明表9 单板器件热设计分析表器件名称/型号 温度(结温/壳温) （） 温度降额比（%） 是否满足要求注：该表可以通过散热器选型软件（ 2003年初推出）自动生成。11 EMC、ESD、防护及安规设计说明11.1 单板电源、地的分配图请输入密级VC-48vVC1VC2CPUDC/ DC/V25V3. .图9 单板电源、地分配图11.2 关键器件和关键信号的 EMC 设计a) 列举单板设计中时钟、高速信号、复位信号的种类与频率，以及这些信号对EMC的要求，实现的方式。b) 注明对电源有特殊要求（如幅值、纹波、电流等）的关键器件的型号及其EMC要求、实现的方式。c) 对PCB布局布线有特殊要求的关键器件型号及实现的方式。d) 描述对单板有局部屏蔽要求的电路及关键器件型号、实现的方式。e) 描述接口电路的接口类型、速率，对应的器件型号，接口电路的EMC/ EMI 和ESD配套设计。 11.3 防护设计请输入密级11.4 安规设计11.4.1 安规器件清单表10 安规器件清单模块或单板名称器件/ 部件名称和位置制造商名称 / 商标 型号 主要技术数据符合标准US/CAN或CCN认证文件编号国际认证类型是否有手册和证书Holdluck-ZYT PSR70-DInput:-48-60VDCOutput:+3.3V/40A, +5V/34A, +12V/25AUL/ E227062DC/DC converterEmersonFusePower connectorLaser modular单板2 中的安规器件（单板名称）other11.4.2 安规实现方案说明12 单板工艺设计说明12.1 PCB 工艺设计12.2 工艺路线设计12.3 工艺互连可靠性分析12.4 元器件工艺解决方案12.5 单板工艺结构设计请输入密级12.6 新工艺详细设计方案13 单板结构设计说明13.1 拉手条或机箱结构13.2 指示灯、面板开关a) 指示灯说明b) 拨码开关和跳线说明c) 面板开关或旋钮的说明d) 条码标签的粘贴位置说明13.3 紧固件请输入密级13.4 特殊器件结构配套设计14 其他15 附件15.1 安规器件清单表11 安规器件汇总表B