卡座参考准及测试要求

SD/T-F/SIM 卡座基本知识（材料规格测试标准和方法）介绍 卡座基础知识介绍 一、卡座连接器常用的材料 名称 材质 备注 基座（Base） LCP / 尼龙 耐高温、低翘曲、阻然性好 端子（Contact） 磷青铜 导电率好、弹性大、接触区域镀金、焊接区域镀锡 开关（Switch） 磷青铜 外壳（Cover） 磷青铜/ 不锈钢 弹簧（Spring） 琴钢线 异形簧（Link） 不锈钢 表面光滑、需研磨 心型槽（Guide） 尼龙 耐高温、耐磨性好、阻然性好 防飞端（Lock ） 不锈钢 二、常用卡座的最少 PIN 针数 名称 PIN 数 开关数 备注 MS 系列 10 0 MS Micro Card 11 0 SD 系列 9 4 MMC 7 0 可共用 SD 轨道与 PIN 针 RS MMC 13 0 Micro SD / T- Flash 10 2 xD Card 19 0 SM Card 22 4 CF Card 50 0 SIM Card 6 0 Express Card 26 0 PCMCIA Card 68 0 三、卡座连接器的测试 连接器常用的测试规范 MIL-STD-1344A (美国军用规范) EIA-364C (美国电子工业学会 ) IEC-512 (国际电子委员会) 四、连接器的主要测试项目 电气特性测试 机械特性测试 环境测试 1、绝缘阻抗测试(Insulation Resistance) 量测目的:评估连接器之绝缘材料在通过直流电压后,其表面产生漏电流状况,以判定其绝缘 程度. 量测依据: IEC 512-2-3A 量测方法: 测试位置为最靠近之相邻两端子或端子与铁壳,如果是同轴连接器则为内部与外部之端子. 测试时间: 2 分钟. 测试电压: 500V DC 或特别规定. 测试结果： MS/SD/MMC Card:测试前 1000M ；测试后 ：100M xD-Picture Card： 100M 2、耐电压测试(Dielectrics Withstanding Voltage) 量测目的:评估连接器之安全额定电压及承受瞬间脉冲电压之安全性,进而评估连接器的绝 缘材料与其组成绝缘间隔是否适当. 量测依据: IEC 512-2-4A 量测方法:量测点为最接近的相邻两端子,及 shell 与最接近 shell 的端子间 测试时间: 1 分钟. 测试电压: 500V AC 或特别规定 测试结果：无任何变化 3、接触阻抗（Contact Resistance） 量测目的:测试测试卡与端子间的接触阻值,以作为连接器端子之总体性评估 . 量测依据: 512-2-2A. 量测方法:在 1mA,20mV,1kHz 频率的驱动电路下测试 测试结果： Memory Stick Card：测试前:40m ；测试后:500m SD/MMC Card: 测试前 :100m；测试后: 变异量 40m xD-Picture Card ：测试前 :100m；测试后:140m 4、插拔力测试（Insertion / Extraction force） 量测目的:评估连接器在不同环境应力下,测试前及测试后的插入力与拔出力。 量测依据: EIA-364-B Class1.1/PC Card Standard 量测方法:用协会上下限测试卡与连接器配对测试 测试结果： Memory Stick Card：插入力:10N Max ; 拔出力:110N SD/MMC Card: 插入力 :40N Max ; 拔出力:140N xD-Picture Card ：插入力 :10N Max ; 拔出力:120N 5、寿命测试（Lift Test） 量测目的:评估连接器经连续插拔后 ,其端子电镀层摩耗程度或插拔前后之电气特性与机械 特性变化 量测依据: PC Card Standard 量测方法:用协会上限测试卡与连接器配对测试 量测速度：400600 cycle/H 测试次数：MS 5000 次 ；Other 3000 次 测试结果： 测试前后产品接触阻抗与插拔力要求满足测试要求 6、端子保持力(Contact Retention Force) 量测目的:评估端子装配进塑料后,端子所能承受之最大轴向力.以避免在使用时因操作错误 而造成退 pin 现象. 量测依据: MIL-STD-1344 A method 2007.1 量测方法: 可区分为 2 种方式: 在端子上施加一规定静荷重于规定时间后 ,量测端子之位移变化量是否符合规定需求. 在端子施加一轴向力 ,直至端子被退出塑料体外,记录其最大轴向力是否符合规定的需求 . 7、盐水喷雾试验(Salt spray) 量测目的: 评估连接器金属配件及端子镀层抗盐雾腐蚀的能力。 量测依据: MIL-STD-1344 A, Method 1001.1 量测条件:盐水浓度: 5%重量比 试验舱之温度: 352 饱和桶温度: 472 量测时间:24H 试验完毕后除特别规定外,试样应以清水冲洗 5 分钟(水温不得超过 35) 必要时以软毛刷 洗。 测试结果：功能和外观须正常 ,不得有任何损坏 。 自然晾干后，测试其各卡接触阻阬需满足测试要求. 8、沾锡性 (Solder ability) 量测目的: 评估电镀后之端子,焊锡性试验后, 经由显微观察其沾锡表面是否有拒焊,针孔等 质量异常现象 . 量测依据: MIL-STD-202 F, Method 208 F 量测程序: 样品先执行蒸汽老化试验 4-8 小时. 浸泡 R TYPE 或 RMA TYPE 之助焊剂 59 秒. 沾锡条件: 浸泡时间: 3+/-0.5( 秒);锡炉温度: 260+/-5 测试结果：沾锡面积须在 95%(含)以上 9、焊锡回流焊耐热性 (In IR-re