看板管理-线路板目视检查规范教材(ppt 45页)

通过对焊接或是外协加工的线路板100目检， 发现其外观缺陷，对轻微缺陷进行修理， 避免有问题及缺陷板件流出。 线路板目视检查规范 目的 ： 检验标准定义 l允许标准 分为：理想状态、允许状况、不合格缺点状态。 1.理想状态：焊接组装状况为接近理想与完美的组装状况。 能有良好的焊接组装的美观度、可靠度，判定为理想状态。 （完美） 2.允许状态：焊接组装状况未能符合理想状况，但不影响美 观度和可靠度，视为合格状况，判定为允许。 （可以接受） 3.不合格缺点状态：此组装焊接状况为未能标准的不合格缺 点项，判定为不合格。 （不能接受） 缺点定义 缺点分为：次要缺点、主要缺点、严重缺点。 1.次要缺点：是指在使用性能上并无实质的降低，仍能达 到所有的功能，一般外观或机构组装上的差异。 （特殊情况下特裁后可以使用） 2.主要缺点：是指缺点对产品实质功能上失去实用性或造 成可靠度降低、功能不良、产品损坏称为主要缺点。 （不可使用） 3.严重缺点：是指缺点足以造成人体或机器、设备产生伤 害，或危及生命、财产安全的缺点，称之为严重缺点。 （任何情况下都不可使用） 操作条件 室内照明良好，必要时使用放大镜辅助检验。 凡接触PCB板的人员必须采取防静电措施（佩戴防静 电手套、手腕，并确认手腕接地良好。 PCB板的握持标准 状态态说说明图图例 理想状态 1. 佩戴静电防护手套和手腕。 2. 握持PCB板的板边或板角没有器件或 线路的部分执行检验。 允许状态 1. 佩戴接地良好的静电防护手腕。 2. 握持PCB板的板边或板角没有器件或 线路的部分执行检验。 缺点状态 （不合格） 1. 无任何的静电防护措施，并直接接触 PCB板甚至接触线路和器件。 目视检验标准 焊锡性名词解释与定义 沾锡：在器件引脚或焊盘上附着的焊融锡点，其沾锡角（如 下图）越小表示焊锡性越好。 不沾锡：在器件引脚或焊盘未完全附着锡点，其沾锡角大于 900。 焊锡性：容易被焊融的焊锡沾到被焊接体表面的特性。 目视检验标准 理想焊点标准 在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的凹锥体；器件引脚的 外缘应呈现均匀的弧状凹面，通孔中的填锡应将器件引脚均 匀且完整的包裹住。 焊锡面的凹椎体底部面积应与PCB板上的焊盘一致，即焊锡面 的焊锡延伸沾锡要达到焊盘内面积的95%以上。 锡量的多少应以填满焊盘边缘及元器件引脚为宜，而且沾锡 角接近于零，沾锡角越小表示其沾锡性越好。 锡面应呈现一定的光泽度，其表面应平滑、均匀且不可存有 任何不规则现象，如：小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情 形发生。 对过通孔的焊锡，应自焊锡面进入通孔且要升至元器件面， 在焊锡面的焊锡应符合以上4点所述。总而言之，良好的焊锡 性应有光亮的锡面与接近0度的沾锡角。 目视检验标准 焊锡性工艺标准： 良好的焊锡性要求： 沾锡角低于900。 焊锡不存在不沾锡等不良现象。 可辨认出焊锡与焊接面存在沾锡现象。 锡珠与锡渣： 除以下两点外，其余现象均为不合格： 与焊接面不易剥除者，直径小于10mil（0.254mm）锡珠与锡渣。 器件面的锡珠与锡渣可被剥除者，直径或长度小于5mil（0.127mm ）;不易剥除者，直径或长度小于10mil（0.254mm）。 吃锡过多： 除下列情况合格外，其余均为不合格。 锡面凸起，但无不沾锡等不良现象。 焊锡未延伸至PCB板或元器件上。 在符合元器件管脚长度标准的情况下，元器件管脚需露出锡面。 符合锡尖或过孔的锡珠标准。 目视检验标准 锡量过多图示： 焊锡延伸至 元器件本体 元器件管脚 未露出 焊锡超出 PCB焊盘 目视检验标准 元器件管脚长度标准： 元器件管脚需露出锡面（目视可见元件管脚外露）。 元器件管脚凸出板面长度小于2.0mm。 冷焊/不良的焊点： 不可有冷焊或不良的焊点。 焊点上不可有未熔的焊锡或焊锡膏。 锡裂：不可有锡裂的现象。 锡尖： 不可有锡尖的存在，目视可见的锡尖需修整后方可。 锡尖（修整后）需要符合在元器件管脚（2.0mm）以内。 锡洞/针孔： 三倍以内放大镜与目视可见的锡洞、针孔，视为不合格。 锡洞/针孔不能贯穿过孔。 不能有缩焊、不沾锡等不良现象。 目视检验标准 破孔/吹孔：不可有破孔/吹孔的现象。 短路（锡桥）：绝对不允许有锡桥，桥接与两导体间造成短路。 锡渣：三倍以内放大镜与目视可见的锡渣，视为不合格。 组装固定孔吃锡： 组装螺丝孔的内孔壁不得沾锡。 目视检验标准 PCB线路板标准 PCB板的清洁度： 1.不可带有外来杂质，如器件引脚、明显的指纹与污垢（灰尘）等。 2.无明显的焊接或器件辅料的残留，如焊锡膏（助焊剂）、导热硅脂 等。 3.符合锡珠与锡渣标准的 lPCB板分层/起泡/扭曲： 1.不允许PCB板有分层、起泡、变形的现象。 2.PCB板的板弯或板翘不允许超过长边的0.75% lPCB板的划痕： 1.不允许划痕深至板厚的25%。 2.致使铜箔外露的划痕宽度不要超过铜箔的50%。 3.划痕造成PCB铜箔扭曲、翘起等现象的均为不合格。 极性：有极性区分的电子元器件必须依作业指导书或PCB上的标示将 其核对。 散热器的加装（导热硅脂的涂附）： 1.散热器必须密合于芯片或其他器件上，中间不可有杂质或异物。 2.散热器必须固定紧，不可松动。 3.散热垫或导热硅胶不可露出器件或散热器边缘。 4.导热硅脂不可涂附过多（需严格按作业指导书操作）。 l元器件的标示除下列情况外，元器件的标示必须清 晰可见： 1.元器件本身未有标示的。 2.焊接组装后标示位于器件的底部。 目视检验标准 电子元器件标准 电子元器件焊接目视标准图解 器件管脚与焊盘的对准度： 位置状态态说说明图图例 器件X方 向 理想状态 表贴器件恰能落座在焊盘 的中央且未发生偏移，所 有各金属封头均能完全接 触焊盘。 允许状态 器件横向超出焊盘以外， 但尚未大于器件宽度的30% 。 不合格状态 器件已横向超出焊盘，大 于其宽度的30%。 电子元器件焊接目视标准图解 器件管脚与焊盘的对准度： 位置状态态说说明图图例 器件Y方 向 理想状态 表贴器件恰能落座在焊盘 的中央且未发生偏移，所 有各金属封头均能完全接 触焊盘。 允许状态 器件纵向偏移，但焊盘保 有器件宽度的20%以上;金属 封头纵向滑出焊盘，但仍 盖住焊盘5mil(0.13mm)以 上。 不合格状态 器件纵向偏移，焊盘为保 有其宽度的20%；金属封头 纵向滑出焊盘，盖住焊盘 不足5mil(0.13mm)。 电子元器件焊接目视标准图解 器件管脚与焊盘的对准度： 位置状态态说说明图图例 圆筒形贴 器件管脚 焊盘的对 准度 理想状态 组件的“接触点”在焊盘的 中心。（此图省略掉了焊 锡） 允许状态 器件管脚端超出的焊盘部分是 器件直径的25%以下（1/4D ）的；器件长出焊盘内侧的部 分小于或等于器件管脚金属电 镀宽度的50%（1/2T）。 不合格状态 器件管脚端超出焊的盘部分是 器件直径的25%以上（1/4D ）的；器件长出焊盘内侧的部 分大于或等于器件管脚金属电 镀宽度的50%（1/2T）。 电子元器件焊接目视标准图解 器件管脚与焊盘的对准度： 位置状态态说说明图图例 QFP封装 器件管 脚焊盘 对准 理想状态 器件的各管脚都能坐落在 焊盘的中央而未发生偏 滑。 允许状态 管脚已发生偏滑，所偏出 焊盘的部分未超管脚本身 宽度的 的1/3。 不合格状态 各管脚所滑出焊盘的宽度 已超出管脚宽度的1/3。 电子元器件焊接目视标准图解 器件管脚与焊盘的对准度： 位置状态态说说明图图例 管脚脚 尖的对 准度 理想状态 器件的各管脚都能坐落在 焊盘的中央而未发生偏 滑。 允许状态 各管脚已发生偏移，但并 未偏出焊盘的外缘。 不合格状态 器件的各管脚已超出焊盘 的外缘。 电子元器件焊接目视标准图解 器件管脚与焊盘的对准度： 位置状态态说说明图图例 管脚脚 跟的对 准度 理想状态 器件的各管脚都能坐落在 焊盘的中央而未发生偏 滑。 允许状态 器件各管脚已发生偏滑， 管脚跟剩余焊盘的宽度超 过了管脚本身的宽度（W ）。 不合格状态 各管脚均已偏滑，管脚跟 剩余焊盘宽度不足管脚本 身的宽度（1/2W）。 电子元器件焊接目视标准图解 器件管脚与焊盘的对准度： 位置状态态说说明图图例 表贴器 件焊接 浮起度 标准 QFP器件管脚浮起允许 状态 允许的最大浮起高度是管 脚厚度（T）的两倍。 J型器件管脚浮起允许 状态 允许的最大浮起高度是管 脚厚度（T）的两倍。 片状器件管脚浮起允 许状态 允许最大浮起高度为0.5mm( 20mil )。 电子元器件焊接目视标准图解 焊点性焊接标准： 位置状态态说说明图图例 QFP器件 管脚脚 面焊点 最小焊 锡量 理想状态 管脚的侧面脚跟吃锡良好 ；管脚与PCB板的焊盘呈现 凹面焊锡带；管脚的轮廓 清晰可见。 允许状态 锡量少，但连接良好且呈一 凹 面焊锡带；管脚与板子焊盘间 的焊 锡带至少涵盖管脚的95%以 上。 不合格状态 管脚的底端与焊盘未呈现 凹面焊锡带，且涵盖管脚 不足95%。 焊锡表面的缺点（如退锡、不吃锡、金属外露等）不能超过焊锡总面积的5%。 电子元器件焊接目视标准图解 器件管脚与焊盘的对准度： 位置状态态说说明图图例 QFP器件 管脚脚 面焊点 最大焊 锡量 理想状态 管脚的侧面脚跟吃锡良好 ；管脚与PCB板的焊盘呈现 凹面焊锡带；管脚的轮廓 清晰可见。 允许状态 管脚与焊盘间焊锡量稍多 ，呈现稍凸的焊锡带，但 管脚的轮廓可见。 不合格状态 圆的凸型焊锡带延伸至管 脚的顶部，且超出焊盘的 边缘；管脚的轮廓模糊不 清。 注：焊锡表面缺点（如退锡、不吃锡、金属外露、坑等）不应超过总焊接面的5% 。 电子元器件焊接目视标准图解 器件管脚与焊盘的对准度： 位置状态态说说明图图例 QFP器件 管脚脚 跟最小 焊锡量 理想状态 器件管脚脚跟的焊锡带需 延伸到管脚上弯处与下弯 处的 中心位置。 允许状态 脚跟的焊锡带延伸到管脚 下弯处的顶部(h1/2T)。 不合格状态 脚跟的焊锡带为延伸到管 脚下弯处的顶部(器件腳厚 度1/2T，h0.8mm）;器件顶端的最大倾 斜超出了PCB板的边缘，并且 触及到其它元器件；器件折脚 未露出焊接孔。 电子元器件焊接目视标准图解 器件的浮高与倾斜： 位置状态态说说明图图例 电子零 组件的 浮高与 倾斜 理想状态 单独的跳线须平贴与PCB板 的表面；固定用跳线不得 有浮高，跳线要平贴器 件。 允许状态 单独跳线Lh、Wh0.8mm； 固定用跳线须触及被固定 器件。 不合格状态 单独跳线Lh、Wh 0.8mm； 器件固定用跳线未触及与 器件本体。 电子元器件焊接目视标准图解 器件的浮高与倾斜： 位置状态态说说明图图例 机构器 件的浮 高与倾 斜 理想状态1 浮高与倾斜的判定标准应 以PCB板与器件基座的最低 点为判定量测距依据；机 构器件基座平贴PCB器件面 ，无浮高与倾斜现象。 理想状态2 理想状态3 电子元器件焊接目视标准图解 器件的浮高与倾斜： 位置状态态说说明图图例 机构器 件的浮 高与倾 斜 允许状态 浮高要低于 0.8mm(Lh0.8mm ) 倾斜角高度小于 0.5mm( Wh 0.5mm )内；器件 顶端的最大倾斜 不要超出了PCB 板的边缘，并且 触及不到其它元 器件 电子元器件焊接目视标准图解 器件的浮高与倾斜： 位置状态态说说明图图例 机构器 件的浮 高与倾 斜 不合格状态 器件浮高高度高 于0.8mm（ lh0.8mm）；器 件折脚未露出焊 接孔 倾斜角大于 0.5mm；倾斜 角度超过80，且 超出PCB板的边 缘；器件管脚未 露出PCB板 的器件插孔。 电子元器件焊接目视标准图解 机构器件的组装性标准： 位置状态态说说明图图例 机构器 件的组 装性标 准 理想状态 PIN直立排列，无歪斜、无 毛边、扭曲变形等现象； 器件的型号、极性组装正 确，无折脚、未插入孔、 短脚等不良现象。 电子元器件焊接目视标准图解 机构器件的组装性标准： 位置状态态说说明图图例 机构器 件的组 装性标 准 允许状态 PIN歪斜度小于1/2 PIN的厚 度；PIN高低误差小于 0.5mm內；PIN表面光亮电 镀良好、无毛边扭曲不良 现象；器件的型号、极性 组装正确，无折脚、未插 入孔、短脚 等不良现象。 电子元器件焊接目视标准图解 机构器件的组装性标准： 位置状态态说说明图图例 机构器 件的组 装性标 准 不合格状态 PIN歪斜度大于1/2 PIN的厚度，高低 误差大于0.5mm外 ；有明显的扭转、 扭曲等不良现象超 出15度；连接区域 PIN有毛边、电镀 不良等现象；PIN 变形，上端成草状 不良现象。 元器件管脚有折脚 （跪脚）、未插入 孔现象。 电子元器件焊接目视标准图解 元器件破损检验标准： 位置状态态说说明图图例 机构器 件的组 装性标 准 允许状态 器件没有明显的破裂及内 部金属外露现象；管脚与 本体封装处无破损