委外加工质量控制方案

文件编号： 委外加工质量控制方案 版本：V1.0 文件修订记录 修改序号修改章节及内容版本号批准生效日期 1 初次发行 V1.0 2 3 4 5 6 7 编写/日期： 审核/日期： 批准/日期： 1/ 7 一、一、目的：目的： 确定外包业务质量控制要求，识别外部加工过程关键质量控制点，提前预防与控制，确保外包过程质量 受控，持续交付符合要求的产品。 二、适用范围：二、适用范围： 适用公司任何制造过程外包的控制，常规包含（ PCBA-贴片 成品-整机组装调试 半成品模块组织 ） 三、委外加工质量控制方案：三、委外加工质量控制方案： 3.1 委外加工过程及质量控制要求 委外订单下达 提供委外资料包 STEP1 BOM 转换 xxxxx外包加工商外包加工商SMT 过程过程 QCP1：控制要求控制要求-委外前委外前 SQA 审计确认审计确认 1、 委外商必须在“合格供应商”名录； 2、 委外商必须具备相应加工能力 设备：SMT 设备满足单板加工与检测能力， 整机制造设备已通过 LUSTER 工艺工程师 确认； 人：关键工序人员能力通过 LUSTER 工艺 部门培训与考核 3、 新机种导入或新供应商初次导入情况， “LUSTER 工艺工程师”必须现场跟线，确 保试制过程无问题及风险； 4、 新机种导入或新供应商初次导入情况，必 须执行“试产爬坡计划” ，小量-批量至少 执行 3 次爬坡要求。 控制点不符合要求处理说明：控制点不符合要求处理说明： 通知委外商停产整顿； 委外商被审计发现不符合加工要求 的对采购主管作通报处分 审计发现如因标准未对齐，导致加 工问题，对工艺主管作通报处分 资料包清单按 FOAN-ISC-007-008委外生产交 付操作流程要求执行 STEP2 物料领用、周转 与存储 STEP3 SMT 贴片-回流焊 依据外包商内部管理要求执行； 保留：BOM 转换后审核记录，对比审核依赖 LUSTER 提供的原始 BOM STEP4 DIP-波峰焊 STEP5 首件质量保障 QCP2：物料周转与存储控制要求物料周转与存储控制要求 1、 ESD 管控 2、 MSD 管控 执行标准SMT 过程标准要求 V1.0 控制点不符合要求处理说明：控制点不符合要求处理说明： 通知停产整顿，不符合环境制造出 来的产品作为“不合格品”处理 QCP3：贴片，焊接质量控制要求贴片，焊接质量控制要求 1、 锡膏标准要求 2、 炉温标准要求 控制方法：现场审计 执行标准SMT 过程标准要求 V1.0 控制点不符合要求处理说明：控制点不符合要求处理说明： 通知委停产整顿，不符合环境制造 出来的产品作为“不合格品”处理 控制点不符合要求处理说明：控制点不符合要求处理说明： 未执行，扣除质 QCP4：首件质量控制要求首件质量控制要求 委外商品质部需进行“首件器件贴装核对”与 “各项性能与功能性测试（具备测试环境） ” 并填写相应的记录，记录反馈至 LUSTER 质量部 与工艺部； 其它 首次试产提供批次SMT 试产报告试产报告反馈至 LUTSTER 质量部与工艺部； （描述 SMT 工序全过程问题记录，识别产品硬件设计、工艺设计不足而影响 SMT 效率问题） 正常批量后，SMT 贴片如有物料或技术问题，反馈 LUTSTER 质量部与工艺部获得解决。 2/ 7 3.2 SQA 现场审计频率要求 重点关注整机委外商的现场审计活动，审计范围聚集 4M1E 标准要求，审计周期以月度为单位审计周期以月度为单位，在委外 商正常生产时，随机组织抽样审计活动，每次审计要求输出委外商制造现场审计报告 ； 3.3 委外加工过程异常改进要求 LUSTER SQA 出具质量问题整改单后，要求在 3 个工作日完成问题定位与输出解决方案，问题会滚 入下一轮现场审计闭环关注点。 四、相关流程与制度四、相关流程与制度 4.1、FOAN-ISC-007-008 委外生产交付操作流程 4.2、FOAN-ISC-007-005 委外生产报表需求规定 4.3、SMT 过程常规标准要求 外包加工商外包加工商整机加工过程整机加工过程 STEP1 整机加工前确认 QCP5：整机制造前控制要求：整机制造前控制要求 工艺路线必须经 LUSTER 工艺工程师确认； 制造过程设备与测试设备必须经 LUSTER 工艺工程师确认 批量后如有工艺路线、设备更新必须经 LUSTER 工艺工程师确认 控制点不符合要求处理说明：控制点不符合要求处理说明： 交付产品按”不合格品“处理 STEP2 整机组装 STEP3 整机调试 STEP4 FQC 按 LUSTER SOP 要求执行 QCP6：整机调试要求：整机调试要求 按 LUSTER-SOP生产规格要求执行 记录调试异常、异常维修原因，以生产 过程维修记录体现；维修替换的器件必 须保留； QCP7：整机测试要求：整机测试要求 按 LUSTER-SOP-检验规格要求执行 记录检验异常、异常维修原因，以生产 过程维修记录体现；维修替换的器件必 须保留； 控制点不符合要求处理说明：控制点不符合要求处理说明： 无生产过程记录，交付产品按不合 格批次处理 无异常与维修记录，损耗物料全部 折成现款从加工费内扣除 发货前 LUSTER QC 人员抽样 STEP5 包装物流 按 LUSTER-SOP 要求执行 其它 首次试产提供批次试产报告试产报告反馈至 LUTSTER 质量部与工艺部； （描述制造全过程问题记录，识别产品硬件设计、工艺设计不足而影响 SMT 效率问题） 正常批量后，要求以月度提供质量报告；包含“产品各工序直通率趋势，单工序异常统计产品各工序直通率趋势，单工序异常统计 报告及异常维修记录报告及异常维修记录”。 3/ 7 文件编号： SMT 过程常规标准要求 版本：V1.0 文件修订记录 修改序号修改章节及内容版本号批准生效日期 1 初次发行 V1.0 2 3 4 5 6 编写/日期： 审核/日期： 批准/日期： 4/ 7 7 一、一、目的：目的： 识别 SMT 过程控制标准并组织监控,保障产品交付质量。 二、范围：二、范围： SMT 贴片过程。 三、详细要求三、详细要求: : 3.13.1 ESDESD 管控管控 3.2.1、加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足 ESD 控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防 静 电席，表面阻抗 104-1011，并接静电接地扣（1M10%）; 3.2.2、人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环; 3.2.3、转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合 ESD 要求，表面阻抗1010， 3.2.4、转板车架需外接链条，实现接地； 5、设备漏电压0.5V，对地阻抗6，烙铁对地阻抗20，设备需评估外引独立接地线； 3.23.2 MSDMSD 管控管控 BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT 回流时水分受热挥发，出现焊接异常， 需烘烤后使用。 3.2.13.2.1 BGABGA 管制规范管制规范 （1）、 真空包装未拆封的 BGA 须储存于温度低于 30C,相对湿度小于 70%的环境,使用期限为一年. （2）、 真空包装已拆封的 BGA 须标明拆封时间,未上线之 BGA,储存于防潮柜中,储存条件25 C、65%RH,储存期限为 72hrs. （3）、 若已拆封的 BGA 但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件25,65%R.H.)，若退回大库 房或 LUSTER 库房的 BGA 需要烘烤后,库房改以抽真空包装方式储存 （4）、 超过储存期限的,须以 125C/24hrs 烘烤,无法以 125C 烘烤者,则以 80C/48hrs 烘烤(若多次 烘烤则总烘烤时数须小于 96hrs),才可上线使用. （5）、 若零件有特殊烘烤要求的,刚另行 SOP 通知. 3.2.2 PCBPCB 管制规范管制规范 3.2.2.1 PCB 拆封与储存 （1）、 PCB 板密封未拆封制造日期 2 个月内可以直接上线使用 （2）、 PCB 板制造日期在 2 个月内,拆封后必须标示拆封日期 （3）、 PCB 板制造日期在 2 个月内,拆封后必须在 5 天内上线使用完毕. 5/ 7 3.2.2.2、 PCB 烘烤 （1） 、PCB 于制造日期 2 个月内密封拆封超过 5 天者,请以 120 5烘烤 1 小时. （2）、 PCB 如超过制造日期 2 个月,上线前请以 120 5烘烤 1 小时. （3）、 PCB 如超过制造日期 2 至 6 个月,上线前请以 120 5烘烤 2 小时 3.33.3 锡膏要求锡膏要求 如无特殊要求，LUSTER 加工产品为 Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏？ 3.43.4 贴片贴片& &回流焊管控回流焊管控 3.4.3.4.1、在过回流焊时，依据最大电子元器件来设定炉温，并选用对应产品的测温板来测试炉温，导入炉 温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求。 3.4.2、使用无铅炉温，各段管控温度参考 SMT 商标准线要求； 3.4.3、产品间隔 10cm 以上，避免受热不均，导至虚焊。 3.4.4、不可使用卡板摆放 PCB，避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉； 3.4.53.4.5 贴件外观检查：贴件外观检查： BGA 需两个小时照一次 X-RAY，检查焊接质量，并查看其它元件有无偏位，少锡,气泡等焊接不良，连续出 现在 2PCS 需通知技术人员调整。 3.53.5 DIPDIP 波峰焊管控波峰焊管控 如下为行业常规要求，可参考如下为行业常规要求，可参考 3.5.1、无铅锡炉温度控制在 255-265，PCB 板上焊点温度的最低值为 235。 3.5.2、波峰焊基本设置要求： a、浸锡时间为：波峰 1 控制在 0.31 秒，波峰 2 控制在 23 秒； b、传送速度为：0.81.5 米/分钟； c、夹送倾角 4-6 度； d、助焊剂喷雾压力为 2-3Psi； e、针阀压力为 2-4Psi； 3.5.3、插件物料过完波峰焊，产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开，避免撞件、擦花。 3.63.6